CN212330028U - 一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，包括激光镭射机、传感器底座、封接玻璃、表压管、引针、键合丝及压力芯片，所述传感器底座开设有一安装槽，所述压力芯片通过粘接固定在所述安装槽的内，所述引针设于所述传感器底座内，且引针与压力芯片通过键合丝连接，所述封接玻璃套设在所述引针外部、且其嵌入所述所述传感器底座内；所述激光镭射机的工作台面上固定有两固定座，两所述固定座之间设有一支撑座，所述支撑座与两所述固定座之间分别连接有一移动组件，所述支撑座的顶部还设有用于所述传感器底座固定的限位组件，本实用新型，具有便于操控和工作效果好特点。

Description

一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置

技术领域

本实用新型涉及传感器芯片加工技术领域，具体为一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置。

背景技术

压力传感器底座在粘接压力芯片处需要打磨处理，传统方式通过喷砂工艺将指定区域表面打毛，增加粗糙度使得芯片粘接在底座上更加牢固，且不易脱落或漏油，增加了粘接强度。

通过喷砂工艺存在很多不足，喷砂工装损耗较快，喷砂区域覆盖不全，喷砂污染较严重，喷砂控制困难。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，包括激光镭射机、传感器底座、封接玻璃、表压管、引针、键合丝及压力芯片，所述传感器底座开设有一安装槽，所述压力芯片通过粘接固定在所述安装槽的内，所述引针设于所述传感器底座内，且引针与压力芯片通过键合丝连接，所述封接玻璃套设在所述引针外部、且其嵌入所述所述传感器底座内；所述激光镭射机的工作台面上固定有两固定座，两所述固定座之间设有一支撑座，所述支撑座与两所述固定座之间分别连接有一移动组件，所述支撑座的顶部还设有用于所述传感器底座固定的限位组件，所述限位组件内安装有多各所述传感器底座，且传感器底座底部与支撑座的顶相接触。

进一步的，所述限位组件包括固定在所述支撑座顶部一侧的第一限位条，所述第一限位条的一侧通过卡扣活动连接有第二限位条，所述第一限位条和所述第二限位条相对的一侧分别均布多个与所述传感器底座外壁相适配的弧形限位槽，所述第一限位条的一端固定连接有一推杆。

进一步的，距离所述推杆最远的所述传感器底座位于所述激光镭射机蚀刻工位的正下方。

进一步的，所述移动组件包括均布在所述支撑座侧壁上的多个固定套筒，各所述固定套筒远离所述支撑座的一端设有一端盖，所述端盖内部开设有一通孔，各所述固定套筒内部均设有一压缩弹簧和一固定盘，各所述压缩弹簧的两端分别与所述支撑座侧壁和对应所述固定盘一端相接触，各所述固定盘上固定连接有一穿过对应通孔的定位头，所述移动组件还包括固定座上开设的定位轨道，所述定位轨道上均布多个与所述定位头相适配的定位孔，各所述定位头安装在各对应定位孔内。

进一步的，两相邻所述定位孔之间的距离和两相邻所述弧形限位槽圆心之间的距离相等。

进一步的，两所述固定座一端分别固定连接有一安装支架，两所述安装支架之间安装有一风扇。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型，通过在设置有多个弧形限位槽用来安装限位底座，便于底座内的压力芯片的蚀刻工作；通过设置有移动组件可移动各底座逐步移动，便于各底座内的压力芯片快速蚀刻；同时通过激光蚀刻，便于精准控制蚀刻区域和深度，加工速度快；且该设备设有风扇，便于对加工后的压力芯片进行降温，便于蚀刻部分快速降温，从而减少对压力芯片的损伤。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

在附图中：

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型第一限位条、第二限位条安装示意图；

图3是本实用新型的限位组件结构示意图；

图4是本实用新型的移动组件结构示意图；

图5是本实用新型的底座结构示意图；

图6是本实用新型的压力芯片安装示意图；

图中：1、激光镭射机；2、固定座；31、传感器底座；311、安装槽；32、封接玻璃；33、表压管；34、引针；35、键合丝；36、压力芯片；4、限位组件；41、第一限位条；411、推杆；42、第二限位条；43、弧形限位槽；5、移动组件；51、定位孔；52、定位轨道；53、固定套筒；54、压缩弹簧；55、固定盘；56、定位头；57、端盖；571、通孔；6、支撑座；7、安装支架；8、风扇。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6，本实用新型提供技术方案：一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，包括激光镭射机1、传感器底座31、封接玻璃32、表压管33、引针34、键合丝35及压力芯片36，其特征在于：传感器底座31开设有一安装槽311，压力芯片36通过粘接胶水固定在安装槽311的内，引针34设于传感器底座31内，且引针34与压力芯片36通过键合丝35连接，封接玻璃32套设在引针34外部、且其嵌入传感器底座31内；激光镭射机1的工作台面上固定有两固定座2，两固定座2通过螺栓固定在激光镭射机1的工作台面，两固定座2之间设有一支撑座6，支撑座6与两固定座2之间分别连接有一移动组件5，支撑座6的顶部还设有用于传感器底座31固定的限位组件4，限位组件4内安装有多个传感器底座31，且传感器底座31底部与支撑座6的顶相接触。

限位组件4包括焊接固定在支撑座6顶部一侧的第一限位条41，第一限位条41的一侧通过卡扣活动连接有第二限位条42，第一限位条41和第二限位条42相对的一侧分别均布多个与传感器底座31外壁相适配的弧形限位槽43，第一限位条41的一端通过焊接固定连接有一推杆411，通过推杆411推动第一限位条41，可带动第一限位条41和第二限位条42移动，便于对多个压力芯片36进行蚀刻。

距离推杆411最远的传感器底座31位于激光镭射机1蚀刻工位的正下方，便于传感器底座31位内各压力芯片36进行蚀刻工作，方便压力芯片36与激光镭射机1蚀刻工位相对应。

移动组件5包括均布在支撑座6侧壁上的多个固定套筒53，各固定套筒53远离支撑座6的一端设有一端盖57，端盖57内部开设有一通孔571，各固定套筒53内部均设有一压缩弹簧54和一固定盘55，各压缩弹簧54的两端分别与支撑座6侧壁和对应固定盘55一端相接触，各固定盘55上固定连接有一穿过对应通孔571的定位头56，移动组件5还包括固定座2上开设的定位轨道52，定位轨道52上均布多个与定位头56相适配的定位孔51，各定位头56安装在各对应定位孔51内，两相邻定位孔51之间的距离和两相邻弧形限位槽43圆心之间的距离相等，通过移动组件5便于移动支撑座6，通过将各定位头56移动至下一相邻的定位孔51内，便于实现将压力芯片36与激光镭射机1蚀刻工位相对应。定位孔51的个数为传感器底座31个数的两倍，方便对各传感器底座31内的压力芯片36进行蚀刻。

两固定座2一端分别固定连接有一安装支架7，安装支架7通过焊接固定在固定座2上两固定座2上，安装支架7之间安装有一风扇8，风扇8通过螺钉固定在两安装支架7上，通过风扇8便于对激光蚀刻后的压力芯片36进行散热处理，便于蚀刻部分快速降温，从而减少对压力芯片36的损伤。

工作原理：工作时，首先将第一限位条41和第二限位条42分离，之后将各底座放置于第一限位条41各弧形限位槽43内，安放完成后，将第二限位条42安装在第一限位条41上，再操控激光镭射机1对距离推杆411最远的压力芯片36进行蚀刻工作，待该压力芯片36蚀刻完成后，推动推杆411带动第一限位条41和第二限位条42运动，从而带动支撑座6移动，支撑座6带动各定位头56运动并挤压定位孔51和定位轨道52，使得压缩弹簧54被压缩，各定位头56可从原来的定位孔51内移出，并使得各定位头56移动至下一相邻的定位孔51内，即实现下一压力芯片36正好置于激光镭射机1蚀刻工位，再次操控激光镭射机1对此压力芯片36进行蚀刻工作，然后重复上述操作，即可对置于各安装槽311内的压力芯片36进行蚀刻工作，便于压力芯片36快速进行蚀刻工作，同时通过操控激光镭射机1进行激光镭射蚀刻，可便于精准控制蚀刻区域和深度，加工速度快；且固定座2上设有风扇8，便于对加工后的压力芯片36进行降温，便于蚀刻部分快速降温，从而减少对压力芯片36的损伤。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，包括激光镭射机(1)、传感器底座(31)、封接玻璃(32)、表压管(33)、引针(34)、键合丝(35)及压力芯片(36)，其特征在于：所述传感器底座(31)开设有一安装槽(311)，所述压力芯片(36)通过粘接固定在所述安装槽(311)的内，所述引针(34)设于所述传感器底座(31)内，且引针(34)与压力芯片(36)通过键合丝(35)连接，所述封接玻璃(32)套设在所述引针(34)外部、且其嵌入所述传感器底座(31)内；所述激光镭射机(1)的工作台面上固定有两固定座(2)，两所述固定座(2)之间设有一支撑座(6)，所述支撑座(6)与两所述固定座(2)之间分别连接有一移动组件(5)，所述支撑座(6)的顶部还设有用于所述传感器底座(31)固定的限位组件(4)，所述限位组件(4)内安装有多各所述传感器底座(31)，且传感器底座(31)底部与支撑座(6)的顶相接触。

2.根据权利要求1所述的一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，其特征在于：所述限位组件(4)包括固定在所述支撑座(6)顶部一侧的第一限位条(41)，所述第一限位条(41)的一侧通过卡扣活动连接有第二限位条(42)，所述第一限位条(41)和所述第二限位条(42)相对的一侧分别均布多个与所述传感器底座(31)外壁相适配的弧形限位槽(43)，所述第一限位条(41)的一端固定连接有一推杆(411)。

3.根据权利要求2所述的一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，其特征在于：距离所述推杆(411)最远的所述传感器底座(31)位于所述激光镭射机(1)蚀刻工位的正下方。

4.根据权利要求3所述的一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，其特征在于：所述移动组件(5)包括均布在所述支撑座(6)侧壁上的多个固定套筒(53)，各所述固定套筒(53)远离所述支撑座(6)的一端设有一端盖(57)，所述端盖(57)内部开设有一通孔(571)，各所述固定套筒(53)内部均设有一压缩弹簧(54)和一固定盘(55)，各所述压缩弹簧(54)的两端分别与所述支撑座(6)侧壁和对应所述固定盘(55)一端相接触，各所述固定盘(55)上固定连接有一穿过对应通孔(571)的定位头(56)，所述移动组件(5)还包括固定座(2)上开设的定位轨道(52)，所述定位轨道(52)上均布多个与所述定位头(56)相适配的定位孔(51)，各所述定位头(56)安装在各对应定位孔(51)内。

5.根据权利要求4所述的一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，其特征在于：两相邻所述定位孔(51)之间的距离和两相邻所述弧形限位槽(43)圆心之间的距离相等。

6.根据权利要求1所述的一种改善压力传感器芯片粘贴强度的激光蚀刻装置，其特征在于：两所述固定座(2)一端分别固定连接有一安装支架(7)，两所述安装支架(7)之间安装有一风扇(8)。

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