CN212298869U - 面板灯及其光源组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例提供了一种面板灯及其光源组件，其光源组件包括多个灯条和软基板；每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。本实用新型实施例的面板灯及其光源组件可简化生产工艺，提升生产效率，还可以提升电路连接的可靠性，增加面板灯的使用品质。

Description

面板灯及其光源组件

技术领域

本实用新型属于灯具技术领域，尤其涉及一种面板灯及其光源组件。

背景技术

LED面板灯因其设计美观简洁、大气豪华，且具有良好的照明效果，已被越来越多的人作为室内照明灯具的首选。

现阶段的LED面板灯通常是由铝合金外框和设在外框内的光源组件组成，光源组件一般是由多个LED灯条组成，每相邻的两个LED灯条之间通过导电线电性连接，以使得这些LED灯条之间形成并联之势。但是，这种光源组件的连接点较多，生产工艺较复杂，不利于大规模快速生产；另外，连接点多势必会影响并联电路的可靠性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型实施例提供了一种光源组件，用于解决现阶段LED 面板灯的光源组件生产工艺复杂以及电路连接可靠性差的技术问题。

本实用新型实施例提供了一种光源组件，其包括多个灯条和软基板；

每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；

其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。

进一步地，每个所述灯条还包括多个透镜，所述多个透镜设在所述PCB板上，分别将所述多个LED灯珠罩设其中。

进一步地，所述软基板包括导电片和包裹于所述导电片外周的第一绝缘层，所述焊接孔包括位于所述导电片上的内孔和位于所述第一绝缘层上的外孔，所述外孔尺寸大于所述内孔尺寸。

进一步地，所述软基板包括导电条和包裹于所述导电条外周的第二绝缘层，所述焊接孔位于所述第二绝缘层上，且所述导电条沿所述软基板长度方向穿过所述焊接孔。

进一步地，一个所述PCB板上设有两个所述软基板，并分别与所述PCB板上的正负极电性连接。

另外，本实用新型实施例并提供了一种面板灯，其包括底盘、电源以及以上任一项所述的光源组件；

所述底盘包括设有所述光源组件的底板和围设在所述底板外周并向设置所述光源组件方向伸展的侧板；

所述电源设在所述底盘外的所述侧板上，并与所述光源组件电性连接。

进一步地，所述面板灯还包括散热器，所述散热器设在所述底板背离所述光源组件一面。

进一步地，所述光源组件和所述底板之间通过打胶固定连接。

进一步地，所述面板灯还包括扩散板，所述扩散板设在所述侧板远离所述底板一端，并将所述底盘覆盖。

进一步地，所述面板灯还包括边框，所述边框围设在所述侧板外周并将所述扩散板压制于所述侧板上。

本实用新型实施例提供的面板灯及其光源组件，通过在多个灯条之间设置软基板，且在软基板和灯条重叠之处设置焊接孔，并通过漏焊形式将软基板和灯条之间电连接，减少多个灯条并联时的连接点，简化生产工艺，提升生产效率；另外，采用漏焊连接的形式可以提升电路连接的可靠性，增加面板灯的使用品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中面板灯的光源组件的平面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的一种光源组件的平面结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的一种光源组件的灯条和软基板的一连接结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的一种光源组件的软基板的一剖面结构示意图；

图5为本实用新型实施例提供的一种光源组件的灯条和软基板的又一连接结构示意图；

图6为本实用新型实施例提供的一种光源组件的软基板的又一剖面结构示意图；

图7为本实用新型实施例提供的一种面板灯的一立体结构爆炸示意图。

具体实施方式

以下将配合附图及实施例来详细说明本实用新型的实施方式，藉此对本实用新型如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。此外，“耦接”或“电性连接”一词在此包含任何直接及间接的电性耦接手段。因此，若文中描述一第一装置耦接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接电性耦接于所述第二装置，或通过其它装置或耦接手段间接地电性耦接至所述第二装置。说明书后续描述为实施本实用新型的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本实用新型的一般原则为目的，并非用以限定本实用新型的范围。本实用新型的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

还需要说明的是，术语“包括”、“包含”或者其任何其它变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其它要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者系统中还存在另外的相同要素。

具体实施例

请参考图1，为现有技术中面板灯的光源组件的平面结构示意图，其中，所述光源组件包括多个灯条1，这些所述灯条1这件间距设置，且在每两个相邻的所述灯条1之间用导电线2电性连接，这里的所述导电线2一般是两根设置，分别连接两侧所述灯条1的正负极，以实现这些所述灯条1间的并联。如图中所示，每条所述灯条1上具有四个连接点，一方面增加了生产工艺的复杂程度，降低了生产效率；另一方面，这些连接点一般是通过焊接完成，所述连接点越多意味着电路连接的断开率越高，不利于提升所述光源组件的可靠性，使得所述面板灯的生产以及使用品质较差。

鉴于上述问题，请参考图2，为本实用新型实施例提供的一种光源组件的平面结构示意图，所述光源组件10多个灯条110和软基板120。

如图中所示，每个所述灯条110均包括PCB板111以及多个LED灯珠112，所述多个LED灯珠112间隔设置在所述PCB板111上，所述软基板120设在所述PCB板111设置有所述LED灯珠112的一面；其中，所述软基板120在与所述PCB板111重叠的位置设有焊接孔121，通过所述焊接孔121所述软基板120 和所述PCB板111之间采用漏焊连接。

具体地，多个所述灯条110之间间隔一端距离设置，在较佳的实施例中，多个所述灯条110之间等间距设置，每个所述灯条110均包括所述PCB板111 和多个所述LED灯珠112组成，多个LED灯珠112之间间隔一端距离设置，在较佳的实施例中，多个LED灯珠112之间等间距设置，在这里，相邻两个所述灯条110之间的距离和相邻两个所述LED灯珠112之间的距离跟所述光源组件 10的照明需求和当个LED灯珠的功率有关。

因为所述PCB板111设置所述LED灯珠112的一面排布有电路，因此所述软基板120设在所述PCB板111设置有所述LED灯珠112的一面，以使得通过所述软基板120与所述灯条110之间可以完成电性连接，具体的连接方式为：在所述软基板120上开设有所述焊接孔121，这里所述焊接孔121会设在，所述软基板120在与所述PCB板111重叠的位置，在焊接时将所述软基板120在与所述PCB板111重叠并通过所述焊接孔121进行漏焊，以使得所述软基板120 在与所述PCB板111上的电路完成电性连接，在这里，所述焊接形式包括但不限定于是采用锡焊漏焊的形式。

在这里，所述软基板120穿过每一条所述PCB板111便可以使得所述光源组件10的连接点减半，第一方面可以减小生产工艺的复杂程度，提升了生产效率；第二方面，降低所述连接点的数量意味着电路连接的断开率会减小，有利于提升所述光源组件10的可靠性；另外，通过所述焊接孔121进行漏焊，可以提升焊点即连接段的焊接饱和度，进而提升连接点的电路连接强度，进一步的提升所述光源组件10的可靠性，使得所述面板灯的生产效率和使用品质得到显著提升。

进一步地，一个所述PCB板111上设有两个所述软基板120，并分别与所述PCB板111上的正负极电性连接。

具体地，在所述PCB板111上相邻的两个所述LED灯珠112之间设置有两个所述软基板120，且两个所述软基板120对应的连接点分别连接所述PCB板 111上的正负极，以实现所述软基板120和所述PCB板111之间的电性连接，进而使得多个所述灯条110之间可以通过所述软基板120实现电路的并联。

另外，在本实用新型其他较佳的实施例中，每个所述灯条10还包括多个透镜(图中未示出)，所述多个透镜设在所述PCB板111上，分别将所述多个LED 灯珠112罩设其中。

具体地，所述透镜的形状包括但不限定于是杯状结构或者是半球状结构，其扣设于所述PCB板111并将所述LED灯珠112罩设其中，一般情况下一个所述LED灯珠112外面设置一个所述透镜，通过所述透镜的设置可以提升所述 LED灯珠112的出光效率，优化所述LED灯珠112的光场分布，进而提升所述光源组件10的照明效果。

请结合图3和4，分别为本实用新型实施例提供的一种光源组件的灯条和软基板的一连接结构示意图，以及本实用新型实施例提供的一种光源组件的软基板的一剖面结构示意图，在本实用新型的其中一种可实施方式中，所述软基板 120包括导电片122和包裹于所述导电片122外周的第一绝缘层123，所述焊接孔121包括位于所述导电片122上的内孔1211和位于所述第一绝缘层123上的外孔1212，所述外孔1212尺寸大于所述内孔1211尺寸。

具体地，所述软基板120为板状结构，包括呈长片状结构的所述导电片122 和包裹于所述导电片122外周的所述第一绝缘层123，在所述软基板120与所述 PCB板111相互重叠的位置开设有包括所述内孔1211和所述外孔1212的所述焊接孔121，这里的所述内孔1211开设在所述导电片122上，而所述外孔1212 开设在所述第一绝缘层123上，并且所述外孔1212尺寸大于所述内孔1211尺寸，即可以使得所述导电片122有部分裸露，当通过所述焊接孔121进行漏焊时，可以使得所述导电片122充分的与焊接材料接触，增加所述导电片122和所述PCB板111上的电路的接触面积，进而提升所述软基板120和所述灯条10 之间电性连接的可靠性。

请结合图5和6，分别为本实用新型实施例提供的一种光源组件的灯条和软基板的又一连接结构示意图，以及本实用新型实施例提供的一种光源组件的软基板的又一剖面结构示意图，在本实用新型的另一种可实施方式中，所述软基板120包括导电条124和包裹于所述导电条124外周的第二绝缘层125，所述焊接孔121位于所述第二绝缘层125上，且所述导电条124沿所述软基板120长度方向穿过所述焊接孔121。

具体地，所述软基板120为板状结构，包括呈长条状结构的所述导电条124 和包裹于所述导电条124外周的所述第二绝缘层125，所述软基板120与所述 PCB板111相互重叠的位置开设的所述焊接孔121主要是开设在所述第二绝缘层125上，且这些所述焊接孔121被长条状结构的所述导电条124沿所述软基板120长度方向穿过，即在这些所述焊接孔121内所述导电条124是裸露的，当通过所述焊接孔121进行漏焊时，可以使得所述导电条124充分的与焊接材料接触，增加所述导电条124和所述PCB板111上的电路的接触面积，进而提升所述软基板120和所述灯条10之间电性连接的可靠性。

另外，请结合图7，为本实用新型实施例提供的一种面板灯的一立体结构爆炸示意图，所述面板灯包括以上实施例所述的任意一种结构的所述光源组件10，底盘20以及电源30。

对于所述光源组件10的具体结构请参考以上实施例的描述，在此不予重复描述。

所述底盘20包括设有所述光源组件10的底板210和围设在所述底板210 外周并向设置所述光源组件10方向伸展的侧板220。

具体地，所述底盘20的结构包括但不限定于是一体成型的结构，呈槽状结构或者杯状结构，所述光源组件10设在其底部的所述底板210上，所述侧板220 围设在所述底板210一周，并向设置所述光源组件10方向伸展形成槽状结构或者杯状结构，对所述光源组件10形成半包围之势。在所述面板灯的制作时，先将所述光源组件10的多个所述灯条110连接于所述底板210上，距离的连接方式包括但不限定于是粘接的形式，然后将所述光源组件10的所述软基板120焊接到多个所述灯条110上。

所述电源30设在所述底盘20外的所述侧板220上，并与所述光源组件10 电性连接。

具体地，所述底盘20外的一条所述侧板220上设置有所述电源30，所述电源30的一端用于连接外部电源，另一端通过导电线穿过所述底盘20与光源组件10电性连接，由于所述多个灯条110通过所述软基板120已经实现并联电路连接，在这里所述电源30的另一端仅仅需要连接于所述光源组件10的一个所述灯条110的所述PCB板111即可，便可以实现所述电源30与所述光源组件 10的电性连接。

进一步地，所述面板灯还包括散热器40，所述散热器40设在所述底板210 背离所述光源组件10一面。

具体地，所述散热器40设在所述底盘20的外面，具体的设在所述底板210 背离所述光源组件10一面，所述光源组件10在工作时产生的热量可以通过所述底板210及时的传递至所述散热器40，并有所述散热器40快速的传递至空气中，以起到对所述光源组件10散热的目的。

另外，如前所述，所述多个灯条110通过粘接连接在所述底板210上，即所述光源组件10和所述底板210之间通过打胶固定连接，在这里为了提升两者连接的牢固度，优先选用耐热性较好的粘接剂来完成所述光源组件10和所述底板210之间的打胶固定。

更进一步地，所述面板灯还包括扩散板50，所述扩散板50设在所述侧板 220远离所述底板210一端，并将所述底盘20覆盖。

具体地，所述扩散板50为透光性材料制成，其外周连接在所述侧板220远离所述底板210一端，将所述底盘20覆盖形成一个相对封闭的空间，以将所述光源组件10置于这个封闭的空间中，一方面可以起到对所述光源组件10的保护，另一方面所述扩散板50还可以使得所述光源组件10射出的光线更加的均匀，且具有防止炫光的效果，提升所述面板灯的使用品质。

另外，所述面板灯还包括边框60，所述边框60围设在所述侧板220外周并将所述扩散板50压制于所述侧板220上。

具体地，所述边框60为中空的框式结构，其扣设连接在所述侧板220远离所述底板210一端，以将所述扩散板50压制于所述侧板220上，即完成所述扩散板50与所述底盘20之间的连接。在这里，所述边框60与所述侧板220之间的连接形式包括但不限定于是卡扣连接，或者是螺钉连接等，以方便所述光源组件10的拆卸、安装以及更换维修等。

需要指出的是，在结构不相冲突的情况下，以上实施例的各个实施方式中提及的各部分的结构可相互组合，为避免重复，组合后获得的技术方案在此不再赘述，但组合后获得的技术方案也应属于本实用新型的保护范围。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种光源组件，其特征在于，包括多个灯条和软基板；

每个所述灯条均包括PCB板以及多个LED灯珠，所述多个LED灯珠间隔设置在所述PCB板上，所述软基板设在所述PCB板设置有所述LED灯珠的一面；

其中，所述软基板在与所述PCB板重叠的位置设有焊接孔，通过所述焊接孔所述软基板和所述PCB板之间采用漏焊连接。

2.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，每个所述灯条还包括多个透镜，所述多个透镜设在所述PCB板上，分别将所述多个LED灯珠罩设其中。

3.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述软基板包括导电片和包裹于所述导电片外周的第一绝缘层，所述焊接孔包括位于所述导电片上的内孔和位于所述第一绝缘层上的外孔，所述外孔尺寸大于所述内孔尺寸。

4.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，所述软基板包括导电条和包裹于所述导电条外周的第二绝缘层，所述焊接孔位于所述第二绝缘层上，且所述导电条沿所述软基板长度方向穿过所述焊接孔。

5.根据权利要求1所述的光源组件，其特征在于，一个所述PCB板上设有两个所述软基板，并分别与所述PCB板上的正负极电性连接。

6.一种面板灯，其特征在于，包括底盘、电源以及权利要求1-5任一项所述的光源组件；

所述底盘包括设有所述光源组件的底板和围设在所述底板外周并向设置所述光源组件方向伸展的侧板；

所述电源设在所述底盘外的所述侧板上，并与所述光源组件电性连接。

7.根据权利要求6所述的面板灯，其特征在于，还包括散热器，所述散热器设在所述底板背离所述光源组件一面。

8.根据权利要求6所述的面板灯，其特征在于，所述光源组件和所述底板之间通过打胶固定连接。

9.根据权利要求6所述的面板灯，其特征在于，还包括扩散板，所述扩散板设在所述侧板远离所述底板一端，并将所述底盘覆盖。

10.根据权利要求9所述的面板灯，其特征在于，还包括边框，所述边框围设在所述侧板外周并将所述扩散板压制于所述侧板上。

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