CN212259434U - 一种防水抗压型电子电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种防水抗压型电子电路板,包括安装座和螺钉,所述安装座的顶端设置有电路板主体,且安装座的顶端连接有上限位座和下限位座,所述上限位座和下限位座内均开设有限位槽,所述电路板主体的两侧均位于限位槽内,所述电路板主体的一端连接有垫片,所述垫片与安装座之间通过螺钉相连,本实用新型,通过安装座的顶端连接有上限位座和下限位座,且上限位座和下限位座均为L形结构,同时上限位座和下限位座内均开设有限位槽,而电路板主体的两侧均位于限位槽内,电路板主体的一端连接有垫片,垫片与安装座之间通过螺钉相连的,调节螺钉便于将电路板主体从安装座上取下,安装和拆卸便利。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板,特别涉及一种防水抗压型电子电路板,属于现代化电子产业技术领域。
背景技术
电子信息产业是指为了实现制作、加工、处理、传播或接收信息等功能或目的,利用电子技术和信息技术所从事的与电子信息产品相关的设备生产、硬件制造、系统集成、软件开发以及应用服务等作业过程的集合。而电子电路板是电子产业重要产品之一,电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。
传统的电子电路板在使用时,防水性以及抗压性较差,受到外界冲击时易出现损坏,使用寿命受到影响。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的电子电路板在使用时,防水性以及抗压性较差,受到外界冲击时易出现损坏,使用寿命受到影响,提供一种防水抗压型电子电路板。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供了如下的技术方案:
本实用新型一种防水抗压型电子电路板,包括安装座和螺钉,所述安装座的顶端设置有电路板主体,且安装座的顶端连接有上限位座和下限位座,所述上限位座和下限位座内均开设有限位槽,所述电路板主体的两侧均位于限位槽内,所述电路板主体的一端连接有垫片,所述垫片与安装座之间通过螺钉相连。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述限位槽内壁设置有橡胶软垫,且橡胶软垫与限位槽之间粘接。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述电路板主体表面涂抹有纳米防水涂层。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述垫片上开设有安装孔,所述螺钉的一端穿过安装孔。
作为本实用新型的一种优选技术方案,所述上限位座和下限位座均为L形结构。
本实用新型所达到的有益效果是:
1、通过安装座的顶端连接有上限位座和下限位座,且上限位座和下限位座均为L形结构,同时上限位座和下限位座内均开设有限位槽,而电路板主体的两侧均位于限位槽内,电路板主体的一端连接有垫片,垫片与安装座之间通过螺钉相连的,调节螺钉便于将电路板主体从安装座上取下,安装和拆卸便利,同时上限位座和下限位座对电路板主体具有良好的保护作用,受到外界挤压时上限位座和下限位座首当其冲,电路板主体具有抗压特性。
2、通过电路板主体表面涂抹有纳米防水涂层,有效降低电路板主体表面能量,形成荷叶效应,散热性能好,不影响连接器正常导电,具有良好的防水特性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。
在附图中:
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是本实用新型的上限位座俯视图;
图3是本实用新型的上限位座立体图;
图4是本实用新型的垫片结构示意图。
图中:1、安装座;2、电路板主体;3、上限位座;4、下限位座;5、垫片; 6、螺钉;7、橡胶软垫;8、限位槽;9、纳米防水涂层;10、安装孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1-图4所示,一种防水抗压型电子电路板,包括安装座1和螺钉6,安装座1的顶端设置有电路板主体2,且安装座1的顶端连接有上限位座3和下限位座4,上限位座3和下限位座4内均开设有限位槽8,电路板主体2的两侧均位于限位槽8内,上限位座3和下限位座4对电路板主体2具有良好的保护作用,受到外界挤压时上限位座3和下限位座4首当其冲,电路板主体2具有抗压特性,电路板主体2的一端连接有垫片5,垫片5与安装座1之间通过螺钉6相连,调节螺钉6便于将电路板主体2从安装座1上取下,安装和拆卸便利,操作简单便利,实用性强。
限位槽8内壁设置有橡胶软垫7,且橡胶软垫7与限位槽8之间粘接,橡胶软垫7可避免在对电路板主体2安装和拆卸时限位槽8对其造成磨损,保证电路板主体2的完整性。
电路板主体2表面涂抹有纳米防水涂层9,纳米防水涂层9有效降低电路板主体2表面能量,形成荷叶效应,散热性能好,同时也具有防水特性。
垫片5上开设有安装孔10,螺钉6的一端穿过安装孔10。
上限位座3和下限位座4均为L形结构。
工作原理:在对电路板主体2安装时,由于安装座1的顶端连接有上限位座3和下限位座4,上限位座3和下限位座4内均开设有限位槽8,且上限位座 3和下限位座4均为L形结构,可将电路板主体2两侧面插入到两个限位槽8 内,可实现对电路板主体2快速定位,电路板主体2的一端连接有垫片5,垫片5与安装座1之间通过螺钉6相连,保证电路板主体2与安装座1连接的稳固性,上限位座3和下限位座4对电路板主体2具有良好的保护作用,受到外界挤压时上限位座3和下限位座4首当其冲,而限位槽8内壁设置有橡胶软垫 7,橡胶软垫7可避免在对电路板主体2安装和拆卸时限位槽8对其造成磨损,保证电路板主体2的完整性,同时电路板主体2表面涂抹有纳米防水涂层9,有效降低电路板主体2表面能量,形成荷叶效应,散热性能好,同时也具有防水特性,延长降低电路板主体2的使用寿命。
最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种防水抗压型电子电路板,包括安装座(1)和螺钉(6),其特征在于:所述安装座(1)的顶端设置有电路板主体(2),且安装座(1)的顶端连接有上限位座(3)和下限位座(4),所述上限位座(3)和下限位座(4)内均开设有限位槽(8),所述电路板主体(2)的两侧均位于限位槽(8)内,所述电路板主体(2)的一端连接有垫片(5),所述垫片(5)与安装座(1)之间通过螺钉(6)相连。
2.根据权利要求1所述的一种防水抗压型电子电路板,其特征在于:所述限位槽(8)内壁设置有橡胶软垫(7),且橡胶软垫(7)与限位槽(8)之间粘接。
3.根据权利要求1所述的一种防水抗压型电子电路板,其特征在于:所述电路板主体(2)表面涂抹有纳米防水涂层(9)。
4.根据权利要求1所述的一种防水抗压型电子电路板,其特征在于:所述垫片(5)上开设有安装孔(10),所述螺钉(6)的一端穿过安装孔(10)。
5.根据权利要求1所述的一种防水抗压型电子电路板,其特征在于:所述上限位座(3)和下限位座(4)均为L形结构。
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Publications (1)
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2020
- 2020-06-01 CN CN202020969068.1U patent/CN212259434U/zh active Active
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