CN104506673B - 一种手机和手机的生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合。这样,就不需要接插件了,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本。

Description

一种手机和手机的生产方法
技术领域
本发明涉及通讯设备领域,更具体的说,涉及一种手机和手机的生产方法。
背景技术
手机包括触摸板与PCB板,通常FPC线与PCB板是通过接插件连接的,FPC线很小,这样进行接插操作时就比较难操作,安装起来费时费力,不仅增加了手机的安装成本,而且容易出错。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种降低FPC安装成本的手机和手机的生产方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合。
进一步的,所述中间部具有弹性,所述第一基座部和第二基座部可通过中间部弹动。连接件的这种结构可以方便手机的安装,在安装时,如果连接件没有弹性,就需要将连接件的尺寸制造的与PCB板和FPC线之间的间隙值完全配合,如果连接件的尺寸与该间隙值之间的大小不一致,就会出现连接件不能与PCB板或FPC线接触到的,或者连接件太大而导致PCB板无法正常安装在手机的壳体上的情况,这样就影响了手机的正常安装,而本方案中,连接件具有弹性,这样,连接件的尺寸可以比PCB板和FPC线之间的间隙值大,在安装PCB板时,FPC线是已固定安装在壳体上了,所以PCB板和壳体就可以一起压紧连接件,连接件是具有弹性的,这样连接件的第一基座部和第二基座部就可以与PCB板和FPC线保持良好的接触,保证信号的导通,这种结构也方便安装,提高了安装效率,降低了手机的安装成本。
进一步的,所述第一基座部、第二基座部和中间部采用同一种材料一体成型。第一基座部、第二基座部和中间部采用同一种材料一体成型,不仅方便生产制造,节省加工成本,而且还可以使连接件的机械强度较好,经久耐用,延长使用寿命。
进一步的,所述中间部包括圆弧形的弹片,所述第一基座部包括第一平片,所述第二基座部包括第二平片,所述圆弧形的弹片的一端延伸成为第一平片,相对的另一端延伸成为第二平片。圆弧形的弹片方便生产,同时具有弹性,第一基座部包括第一平片,第二基座部包括第二平片,第一平片和第二平片可以增加与PCB板和FPC线之间的接触面积,保证信号流通的畅通,提高手机通讯的稳定性,连接件使用的同一块原材料进行加工成型,将中间部处进行折弯成圆弧形,第一平片和第二平片就是分别从圆弧的两端延伸出的,这样加工更加方便,连接件的稳定性也会更好。
进一步的,所述第一平片与PCB板固定连接,所述第二平片上设有向外突出凸起,所述凸起与FPC线贴合。第一平片与PCB板固定连接,可以使连接件的固定更加稳定,不易发生移位,保证连接件连接的稳定性,在第二平片上设有向外凸出的凸起,由于连接件是具有弹性的,安装时,第一平片与PCB板贴合,凸起与FPC线贴合,设置的凸起可以减小第二平片与FPC线的接触面积,这样就增大了凸起与FPC线之间的压强,从而使连接件与FPC线的贴合更加紧密,不仅使连接件与FPC线的电连接更加可靠,还可以使连接件的位置固定更加稳定,保证信号传输的稳定。
进一步的,所述第一基座部包括第一顶针,所述第二基座部包括第二顶针,所述中间部包括圆筒部件和圆筒部件内的弹性部件,所述第一顶针在圆筒部件的一端并一部分装入所述圆筒部件,所述第二顶针在圆筒部件的另一端并一部分装入所述圆筒部件,所述弹性部件在第一顶针和第二顶针之间。设置这种顶针结构可以方便安装,并顶针与PCB板和FPC线的连接方便。
一种手机的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:
将触摸板安装在壳体的一侧;
将FPC线一端与触摸板连接,另一端固定在壳体的另一侧;
在PCB板上安装连接件;
将PCB板安装在壳体的固定有FPC线的一侧,连接件的第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,使FPC线与PCB板电连通。
采用这种生产方式,就不需要接插件了,安装时也不需要将FPC线与接插件进行对位安装了,只需要将FPC线固定在壳体上,再将安装有连接件的PCB板固定在壳体上,连接件的第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,从而使连接件与FPC线接触导通即可,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本,而且由于不需要接插件,接插件的价格昂贵,所以本发明大大节省了手机的成本。
进一步的,所述连接件的成型包括以下步骤:加工连接件的中间部,使中间部具有弹性,加工第一基座部和加工第二基座部,中间部位于第一基座部和第二基座部之间。连接件的这种结构可以方便手机的安装,在安装时,如果连接件没有弹性,就需要将连接件的尺寸制造的与PCB板和FPC线之间的间隙值完全配合,如果连接件的尺寸与该间隙值之间的大小不一致,就会出现连接件不能与PCB板或FPC线接触到的,或者连接件太大而导致PCB板无法正常安装在手机的壳体上的情况,这样就影响了手机的正常安装,而本方案中,连接件具有弹性,这样,连接件的尺寸可以比PCB板和FPC线之间的间隙值大,在安装PCB板时,FPC线是已固定安装在壳体上了,所以PCB板和壳体就可以一起压紧连接件,连接件是具有弹性的,这样连接件的第一基座部和第二基座部就分别与PCB板和FPC线保持良好的接触,保证信号的导通,这种结构也方便安装,提高了安装效率,降低了手机的安装成本。
进一步的,加工连接件的步骤包括:将连接件的中部冲压形成圆弧形的弹片,冲压连接件的一端形成第一平片,冲压连接件相对的另一端形成第二平片,第一基座部包括第一平片,第二基座部包括第二平片。第一基座部、第二基座部和中间部采用同一种材料一体成型,不仅方便生产制造,节省加工成本,而且还可以使连接件的机械强度较好,经久耐用,延长使用寿命,圆弧形的弹片方便生产,同时具有弹性,简易好用。
进一步的,在第二平片完成冲压后,还包括在第二平片上冲压形成向外突出的凸起;安装连接件时,第一平片与PCB固定连接,第二平片上的凸起与FPC线直接贴合。第一平片与PCB板固定连接,可以使连接件的固定更加稳定,不易发生移位,保证连接件连接的稳定性,在第二平片上设有向外凸出的凸起,由于连接件是具有弹性的,安装时,第一平片与PCB板贴合,凸起与FPC线贴合,设置的凸起可以减小第二平片与FPC线的接触面积,这样就增大了凸起与FPC线之间的压强,从而使连接件与FPC线的贴合更加紧密,不仅使连接件与FPC线的电连接更加可靠,还可以使连接件的位置固定更加稳定,保证信号传输的稳定。
手机的FPC线与接插件进行安装时,需要与FPC线准确对位进行安装,FPC线跟小,进行操作时非常不方便,影响生产效率,FPC线太小安装后的稳定性也较差。本发明由于将触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,这样,就不需要接插件了,安装时也不需要将FPC线与接插件进行对位安装了,只需要将FPC线固定在壳体上,再将安装有连接件的PCB板固定在壳体上,连接件的第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,从而使连接件与FPC线接触导通即可,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本,而且由于不需要接插件,接插件的价格昂贵,所以本发明大大节省了手机的成本。
附图说明
图1是本发明实施例手机的部分结构示意图;
图2是本发明实施例第一种连接件的结构示意图;
图3是本发明实施例第二种连接件的结构示意图;
图4是本发明实施例手机的生产方法的流程图。
其中:1、壳体,2、触摸板,3、PCB板,4、FPC线,5、连接件,50、中间部,51、第一基座部,52、第二基座部,60、弹片,61、第一平片,62、第二平片,63、凸起,70、弹性部件,71、第一顶针,72、第二顶针,73、圆筒部件。
具体实施方式
一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合。
由于将触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,这样,就不需要接插件了,安装时也不需要将FPC线与接插件进行对位安装了,只需要将FPC线固定在壳体上,再将安装有连接件的PCB板固定在壳体上,连接件的第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,从而使连接件与FPC线接触导通即可,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本,而且由于不需要接插件,接插件的价格昂贵,所以本发明大大节省了手机的成本。
下面结合附图和较佳的实施例对本发明作进一步说明。
如图1至图2所示,一种手机,包括触摸板2、PCB板3和壳体1,所述触摸板2安装在壳体1的一侧,所述PCB板3安装在壳体1的另一侧,所述触摸板2与PCB板3之间设有FPC线4连接,所述FPC线4的一端与触摸板2连接,另一端固定在壳体1上,并在壳体1与PCB板3之间,所述FPC线4与所述PCB板3之间还设有电连接的连接件5,所述连接件5包括第一基座部51和第二基座部52,所述第一基座部51和第二基座部52之间设有中间部50,所述第一基座部51直接与PCB板3或FPC线4贴合,所述第二基座部52相应的直接与FPC线4或PCB板3贴合。
由于将触摸板2安装在壳体1的一侧,所述PCB板3安装在壳体1的另一侧,所述触摸板2与PCB板3之间设有FPC线4连接,所述FPC线4的一端与触摸板2连接,另一端固定在壳体1上,并在壳体1与PCB板3之间,所述FPC线4与所述PCB板3之间还设有电连接的连接件5,所述连接件5包括第一基座部51和第二基座部52,所述第一基座部51和第二基座部52之间设有中间部50,所述第一基座部51直接与PCB板3或FPC线4贴合,所述第二基座部52相应的直接与FPC线4或PCB板3贴合,这样,就不需要接插件了,安装时也不需要将FPC线4与接插件进行对位安装了,只需要将FPC线4固定在壳体1上,再将安装有连接件5的PCB板3固定在壳体1上,连接件5的第一基座部51直接与PCB板3或FPC线4贴合,第二基座部52相应的直接与FPC线4或PCB板3贴合,从而使连接件5与FPC线4接触导通即可,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本,而且由于不需要接插件,接插件的价格昂贵,所以本发明大大节省了手机的成本。
中间部50具有弹性,所述第一基座部51和第二基座部52可通过中间部50弹动。连接件5的这种结构可以方便手机的安装,在安装时,如果连接件5没有弹性,就需要将连接件5的尺寸制造的与PCB板3和FPC线4之间的间隙值完全配合,如果连接件5的尺寸与该间隙值之间的大小不一致,就会出现连接件5不能与PCB板3或FPC线4接触到的,或者连接件5太大而导致PCB板3无法正常安装在手机的壳体1上的情况,这样就影响了手机的正常安装,而本方案中,连接件5具有弹性,这样,连接件5的尺寸可以比PCB板3和FPC线4之间的间隙值大,在安装PCB板3时,FPC线4是已固定安装在壳体1上了,所以PCB板3和壳体1就可以一起压紧连接件5,连接件5是具有弹性的,这样连接件5的第一基座部51和第二基座部52就可以与PCB板3和FPC线4保持良好的接触,保证信号的导通,这种结构也方便安装,提高了安装效率,降低了手机的安装成本。
第一基座部51、第二基座部52和中间部50采用同一种材料一体成型。第一基座部51、第二基座部52和中间部50采用同一种材料一体成型,不仅方便生产制造,节省加工成本,而且还可以使连接件5的机械强度较好,经久耐用,延长使用寿命。这样连接件5使用同一块原材料进行加工成型,将中间部50处进行折弯成圆弧形,第一基座部51和第二基座部52就是分别从圆弧的两端延伸出的,这样加工更加方便,连接件5的稳定性也会更好。
中间部50包括圆弧形的弹片60,所述第一基座部51包括第一平片61,所述第二基座部52包括第二平片62,所述圆弧形的弹片60的一端延伸成为第一平片61,相对的另一端延伸成为第二平片62。圆弧形的弹片60方便生产,同时具有弹性,第一基座部51包括第一平片61,第二基座部52包括第二平片62,第一平片61和第二平片62可以增加与PCB板3和FPC线4之间的接触面积,保证信号流通的畅通,提高手机通讯的稳定性,连接件5使用的同一块原材料进行加工成型,将中间部50处进行折弯成圆弧形,第一平片61和第二平片62就是分别从圆弧的两端延伸出的,这样加工更加方便,连接件5的稳定性也会更好。
第一平片61与PCB板3固定连接,所述第二平片62上设有向外突出凸起63,所述凸起63与FPC线4贴合。第一平片61与PCB板3固定连接,可以使连接件5的固定更加稳定,不易发生移位,保证连接件5连接的稳定性,在第二平片62上设有向外凸出的凸起63,由于连接件5是具有弹性的,安装时,第一平片61与PCB板3贴合,凸起63与FPC线4贴合,设置的凸起63可以减小第二平片62与FPC线4的接触面积,这样就增大了凸起63与FPC线4之间的压强,从而使连接件5与FPC线4的贴合更加紧密,不仅使连接件5与FPC线4的电连接更加可靠,还可以使连接件5的位置固定更加稳定,保证信号传输的稳定。
本实施例中,连接件5也可以是其他结构,如图3所示,第一基座部51包括第一顶针71,所述第二基座部52包括第二顶针72,所述中间部50包括圆筒部件73和圆筒部件73内的弹性部件70,所述第一顶针71在圆筒部件73的一端并一部分装入所述圆筒部件73,所述第二顶针72在圆筒部件73的另一端并一部分装入所述圆筒部件73,所述弹性部件70在第一顶针71和第二顶针72之间。弹性部件70可以是弹簧,或者其他弹性物体如弹性橡胶等,设置这种顶针结构可以方便安装,并且顶针与PCB板3和FPC线4的连接方便。
如图4所示,一种手机的生产方法,包括如下步骤:
S1,将触摸板安装在壳体的一侧;
S2,将FPC线一端与触摸板连接,另一端固定在壳体的另一侧;
S3,在PCB板上安装连接件;
S4,将PCB板安装在壳体的固定有FPC线的一侧,连接件的第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,使FPC线与PCB板电连通。
采用这种生产方式,就不需要接插件了,安装时也不需要将FPC线与接插件进行对位安装了,只需要将FPC线固定在壳体上,再将安装有连接件的PCB板固定在壳体上,连接件的第一基座部直接与PCB板或FPC线贴合,第二基座部相应的直接与FPC线或PCB板贴合,从而使连接件与FPC线接触导通即可,这种结构大大简化了安装操作,极大的节省了安装时间,从而提高了生产效率,降低了生产成本,而且由于不需要接插件,接插件的价格昂贵,所以本发明大大节省了手机的成本。
连接件的成型包括以下步骤:加工连接件的中间部,使中间部具有弹性,加工第一基座部和加工第二基座部,中间部位于第一基座部和第二基座部之间。连接件的这种结构可以方便手机的安装,在安装时,如果连接件没有弹性,就需要将连接件的尺寸制造的与PCB板和FPC线之间的间隙值完全配合,如果连接件的尺寸与该间隙值之间的大小不一致,就会出现连接件不能与PCB板或FPC线接触到的,或者连接件太大而导致PCB板无法正常安装在手机的壳体上的情况,这样就影响了手机的正常安装,而本方案中,连接件具有弹性,这样,连接件的尺寸可以比PCB板和FPC线之间的间隙值大,在安装PCB板时,FPC线是已固定安装在壳体上了,所以PCB板和壳体就可以一起压紧连接件,连接件是具有弹性的,这样连接件的第一基座部和第二基座部就分别与PCB板和FPC线保持良好的接触,保证信号的导通,这种结构也方便安装,提高了安装效率,降低了手机的安装成本。
加工连接件的步骤包括:将连接件的中部冲压形成圆弧形的弹片,冲压连接件的一端形成第一平片,冲压连接件相对的另一端形成第二平片,第一基座部包括第一平片,第二基座部包括第二平片。第一基座部、第二基座部和中间部采用同一种材料一体成型,不仅方便生产制造,节省加工成本,而且还可以使连接件的机械强度较好,经久耐用,延长使用寿命,圆弧形的弹片方便生产,同时具有弹性,简易好用。
加工中间部的步骤包括,将连接件的中间部分折弯成圆弧状。圆弧形的弹片方便生产,同时具有弹性,简易好用。
在第二平片完成冲压后,还包括在第二平片上冲压形成向外突出的凸起;安装连接件时,第一平片与PCB固定连接,第二平片上的凸起与FPC线直接贴合。第一平片与PCB板固定连接,可以使连接件的固定更加稳定,不易发生移位,保证连接件连接的稳定性,在第二平片上设有向外凸出的凸起,由于连接件是具有弹性的,安装时,第一平片与PCB板贴合,凸起与FPC线贴合,设置的凸起可以减小第二平片与FPC线的接触面积,这样就增大了凸起与FPC线之间的压强,从而使连接件与FPC线的贴合更加紧密,不仅使连接件与FPC线的电连接更加可靠,还可以使连接件的位置固定更加稳定,保证信号传输的稳定。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明,不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种手机,包括触摸板、PCB板和壳体,其特征在于,所述触摸板安装在壳体的一侧,所述PCB板安装在壳体的另一侧,所述触摸板与PCB板之间设有FPC线连接,所述FPC线的一端与触摸板连接,另一端固定在壳体上,并在壳体与PCB板之间,所述FPC线与所述PCB板之间还设有电连接的连接件,所述连接件包括第一基座部和第二基座部,所述第一基座部和第二基座部之间设有中间部,所述第一基座部直接与PCB板贴合,所述第二基座部相应的直接与FPC线贴合;或所述第一基座部直接与FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与PCB板贴合。
2.根据权利要求1所述的一种手机,其特征在于,所述中间部具有弹性,所述第一基座部和第二基座部可通过中间部弹动。
3.根据权利要求1或2任一所述的一种手机,其特征在于,所述第一基座部、第二基座部和中间部采用同一种材料一体成型。
4.根据权利要求3所述的一种手机,其特征在于,所述中间部包括圆弧形的弹片,所述第一基座部包括第一平片,所述第二基座部包括第二平片,所述圆弧形的弹片的一端延伸成为第一平片,相对的另一端延伸成为第二平片。
5.根据权利要求4所述的一种手机,其特征在于,所述第一平片与PCB板固定连接,所述第二平片上设有向外突出凸起,所述凸起与FPC线贴合。
6.根据权利要求2所述的一种手机,其特征在于,所述第一基座部包括第一顶针,所述第二基座部包括第二顶针,所述中间部包括圆筒部件和圆筒部件内的弹性部件,所述第一顶针在圆筒部件的一端并一部分装入所述圆筒部件,所述第二顶针在圆筒部件的另一端并一部分装入所述圆筒部件,所述弹性部件在第一顶针和第二顶针之间。
7.一种如权利要求1所述手机的生产方法,其特征在于,包括如下步骤:
将触摸板安装在壳体的一侧;
将FPC线一端与触摸板连接,另一端固定在壳体的另一侧;
在PCB板上安装连接件;
将PCB板安装在壳体的固定有FPC线的一侧,连接件的第一基座部直接与PCB板贴合,第二基座部相应的直接与FPC线贴合;或所述第一基座部直接与FPC线贴合,所述第二基座部相应的直接与PCB板贴合;使FPC线与PCB板电连通。
8.根据权利要求7所述的一种手机的生产方法,其特征在于,所述连接件的成型包括以下步骤:加工连接件的中间部,使中间部具有弹性,加工第一基座部和加工第二基座部,中间部位于第一基座部和第二基座部之间。
9.根据权利要求8所述的一种手机的生产方法,其特征在于,加工连接件的步骤包括:将连接件的中部冲压形成圆弧形的弹片,冲压连接件的一端形成第一平片,冲压连接件相对的另一端形成第二平片,第一基座部包括第一平片,第二基座部包括第二平片。
10.根据权利要求9所述的一种手机的生产方法,其特征在于,在第二平片完成冲压后,还包括在第二平片上冲压形成向外突出的凸起;安装连接件时,第一平片与PCB固定连接,第二平片上的凸起与FPC线直接贴合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113138625A (zh) * 2020-01-17 2021-07-20 北京小米移动软件有限公司 贴合装置及显示模组的组装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1744023A (zh) * 2004-08-31 2006-03-08 义隆电子股份有限公司 电容式触控板的结构及利用该结构的省电机制
CN101360294A (zh) * 2007-08-03 2009-02-04 宏达国际电子股份有限公司 手提式电子装置及其触摸式面板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100897973B1 (ko) * 2007-04-30 2009-05-18 안영수 윈도우 일체형 방식 터치 스크린의 신호 인가부

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1744023A (zh) * 2004-08-31 2006-03-08 义隆电子股份有限公司 电容式触控板的结构及利用该结构的省电机制
CN101360294A (zh) * 2007-08-03 2009-02-04 宏达国际电子股份有限公司 手提式电子装置及其触摸式面板

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