CN212259262U

CN212259262U - 密封结构及智能音箱

Info

Publication number: CN212259262U
Application number: CN202021069227.9U
Authority: CN
Inventors: 刘伟; 王波
Original assignee: Jiangxi Taide Intelligence Technology Co Ltd
Current assignee: Jiangxi Taide Intelligence Technology Co Ltd
Priority date: 2020-06-11
Filing date: 2020-06-11
Publication date: 2020-12-29
Anticipated expiration: 2030-06-11

Abstract

本实用新型涉及智能音箱技术领域，具体公开一种密封结构及智能音箱，所述密封结构包括：电路板，所述电路板用于与唛克风电连接；密封胶套，所述唛克风位于所述密封胶套和所述电路板之间，所述密封胶套包括胶帽，所述胶帽靠近所述电路板的表面设有可容纳所述唛克风的容置槽，所述容置槽的槽底设有贯穿所述胶帽的导音孔，所述容置槽槽口的四周往所述容置槽外部延伸有裙边部位；压紧件，所述压紧件位于所述密封胶套远离所述电路板的一侧，用于将所述裙边部位压紧在所述电路板上。本实用新型提供一种密封结构及智能音箱，能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题。

Description

密封结构及智能音箱

技术领域

本实用新型涉及智能音箱技术领域，尤其涉及一种密封结构及智能音箱。

背景技术

智能音箱均会在电路板上设置传声器(俗称唛克风)以实现与用户的语音交互。目前智能音箱的结构如图1所示，唛克风1焊接在电路板2上，唛克风1上方设有密封胶套3，密封胶套3的顶部设有导音孔3012，底部通过泡棉双面胶4与电路板2固接。密封胶套3的作用是保证绝大部分的声音均从导音孔3012进入唛克风1，提高声音的集中度。然而，泡棉双面胶4的贴合性较差，声音可通过泡棉双面胶4与电路板2或者通过泡棉双面胶4与密封胶套3之间的缝隙进入唛克风1，对导音孔3012中的声音造成干扰，降低智能音箱的唤醒率，故目前的智能音箱唤醒率普遍较低，只有90％左右。

因此，需要对现有的密封结构进行改进，以提高智能音箱的唤醒率。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于，提供一种密封结构及智能音箱，能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题。

为达以上目的，一方面，本实用新型提供一种密封结构，包括：

电路板，所述电路板用于与唛克风电连接；

密封胶套，所述唛克风位于所述密封胶套和所述电路板之间，所述密封胶套包括胶帽，所述胶帽靠近所述电路板的表面设有可容纳所述唛克风的容置槽，所述容置槽的槽底设有贯穿所述胶帽的导音孔，所述容置槽槽口的四周往所述容置槽外部延伸有裙边部位；

压紧件，所述压紧件位于所述密封胶套远离所述电路板的一侧，用于将所述裙边部位压紧在所述电路板上。

优选的，所述裙边部位靠近所述电路板的一侧设有围闭凸台，所述围闭凸台包围所述容置槽的槽口。

优选的，所述电路板通过紧固件与所述压紧件固接。

优选的，所述电路板设有板贯穿孔，所述压紧件与所述板贯穿孔对应的位置设有螺纹孔，所述紧固件贯穿所述板贯穿孔后与所述螺纹孔螺纹连接。

优选的，所述裙边部位设有可供所述紧固件穿过的胶贯穿孔，所述紧固件贯穿所述胶贯穿孔。

优选的，所述胶帽和所述裙边部位为一体注塑成型结构。

优选的，所述密封胶套由硅胶制成。

另一方面，本实用新型还提供一种智能音箱，包括上述任一种密封结构，还包括与所述电路板电连接的唛克风，所述唛克风位于所述容置槽中，并与所述导音孔正对。

优选的，所述压紧件为顶盖面板，所述顶盖面板上设有按键。

本实用新型的有益效果在于：提供一种密封结构及智能音箱，唛克风位于容置槽内，容置槽的周边设有裙边部位，压紧件将裙边部位压紧在电路板上以减小或者消除裙边部位与电路板之间的缝隙；裙边部位被压紧，杂音就无法通过胶帽与电路板之间的缝隙进入容置槽中对导音孔中的声音造成干扰，故能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题，提高智能音箱的唤醒率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为背景技术提供的现有智能音箱的结构示意图；

图2为实施例提供的智能音箱的爆炸示意图；

图3为实施例提供的密封胶套的底部示意图；

图4为实施例提供的智能音箱的剖面示意图；

图5为图4中A处的局部放大示意图。

图中：

1、唛克风；

2、电路板；201、板贯穿孔；

3、密封胶套；301、胶帽；3011、容置槽；3012、导音孔；302、裙边部位；3021、胶贯穿孔；303、围闭凸台；

4、泡棉双面胶；

5、压紧件；501、按键；502、压紧凸台；

6、紧固件。

具体实施方式

为使得本实用新型的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而非全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。

此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本实用新型，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本实用新型的限制。

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

参见图2～图5，本实施例提供一种智能音箱，包括唛克风1和密封结构。密封结构包括电路板2、密封胶套3和压紧件5。所述电路板2与唛克风1电连接。所述唛克风1位于所述密封胶套3和所述电路板2之间，所述密封胶套3包括胶帽301，所述胶帽301靠近所述电路板2的表面设有可容纳所述唛克风1的容置槽3011，所述容置槽3011的槽底设有贯穿所述胶帽301的导音孔3012，所述容置槽3011槽口的四周往所述容置槽3011外部延伸有裙边部位302。所述压紧件5位于所述密封胶套3远离所述电路板2的一侧，用于将所述裙边部位302压紧在所述电路板2上。所述唛克风1位于所述容置槽3011中，并与所述导音孔3012正对，以便接收从导音孔3012传来的声音。

本实施例提供的智能音箱，唛克风1位于容置槽3011内，容置槽3011的周边设有裙边部位302，压紧件5将裙边部位302压紧在电路板2上以减小或者消除裙边部位302与电路板2之间的缝隙；裙边部位302被压紧，杂音就无法通过密封胶套3与电路板2之间的缝隙就进入容置槽3011中对导音孔3012中的声音造成干扰，故能有效解决现有密封结构的密封性不足的问题，提高智能音箱的唤醒率。

本实施例中，所述电路板2通过紧固件6与所述压紧件5固接，进而使得裙边部位302被压紧。具体地，所述电路板2设有板贯穿孔201，所述裙边部位302设有可供所述紧固件6穿过的胶贯穿孔3021，所述压紧件5与所述板贯穿孔201对应的位置设有螺纹孔，所述紧固件6贯穿所述板贯穿孔201和胶贯穿孔3021后与所述螺纹孔螺纹连接。可选的，所述紧固件6为螺栓或者螺丝钉等。

可选的，所述裙边部位302靠近所述电路板2的一侧设有围闭凸台303，所述围闭凸台303包围所述容置槽3011的槽口。进一步地，压紧件5设有压紧凸台502，压紧凸台502将裙边部位302压紧在电路板2上。所述围闭凸台303位于压紧凸台502靠近容置槽3011的槽口的一侧。具体地，围蔽凸台可以进一步加强裙边部位302与电路板2之间的密封性能，提高智能音箱的唤醒率。

可选的，所述胶帽301和所述裙边部位302为一体注塑成型结构。进一步地，所述密封胶套3由软质硅胶制成，以便强化密封效果。

本实施例中，压紧件5直接将裙边部位302压紧在电路板2上。于一些其它的实施例中，所述裙边部位302与电路板2之间还可以设置泡棉双面胶4，方便在不施加压力的情况下完成密封胶套3与电路板2的定位。

本实施例中，所述压紧件5为顶盖面板，所述顶盖面板上设有按键501。于一些其它的实施例中，压紧件5也可以为其它相对相对顶盖面板固定设置的结构件。

本实施例提供的智能音箱具备以下优点：

①可提高唛克风1的密闭数值，由传统的20dB提高至30dB以上，使整机唤醒率提高至99％以上；

②组装方便，可减少粘贴泡绵双面胶的物料成本及粘贴人工成本。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。

Claims

1.一种密封结构，其特征在于，包括：

电路板，所述电路板用于与唛克风电连接；

2.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述裙边部位靠近所述电路板的一侧设有围闭凸台，所述围闭凸台包围所述容置槽的槽口。

3.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述电路板通过紧固件与所述压紧件固接。

4.根据权利要求3所述的密封结构，其特征在于，所述电路板设有板贯穿孔，所述压紧件与所述板贯穿孔对应的位置设有螺纹孔，所述紧固件贯穿所述板贯穿孔后与所述螺纹孔螺纹连接。

5.根据权利要求3所述的密封结构，其特征在于，所述裙边部位设有可供所述紧固件穿过的胶贯穿孔，所述紧固件贯穿所述胶贯穿孔。

6.根据权利要求1所述的密封结构，其特征在于，所述胶帽和所述裙边部位为一体注塑成型结构。

7.根据权利要求6所述的密封结构，其特征在于，所述密封胶套由硅胶制成。

8.一种智能音箱，包括权利要求1～7任一项所述的密封结构，其特征在于，还包括与所述电路板电连接的唛克风，所述唛克风位于所述容置槽中，并与所述导音孔正对。

9.根据权利要求8所述的智能音箱，其特征在于，所述压紧件为顶盖面板，所述顶盖面板上设有按键。