CN206227872U - 胶套及移动终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及通讯设备技术领域，公开了一种胶套及移动终端。本实用新型中，该胶套包含：胶套主体以及于胶套主体上设置的头部，其中，胶套主体形成用于容纳电子器件的空腔，头部内形成出音通道，出音通道与空腔连通。与现有技术相比，本实用新型实施方式通过设置胶套主体以及于胶套主体上设置的头部，使得胶套能够与电子设备、壳体紧密配合，从而实现了提升电子器件密封效果、节约成本的目的。

Description

胶套及移动终端

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术领域，特别涉及一种胶套及移动终端。

背景技术

现如今，用户在使用移动终端通讯时，语音质量会影响用户体验，移动终端能够输出高保真语音已成为用户选择的标准。众所周知，移动终端通过麦克风实现了语音通话，而麦克风的密封性直接影响移动终端的通话质量。

现有麦克风的密封方式有两种，一种是麦克风7与壳体1通过泡棉3进行组装密封，同时壳体1与壳体2也是通过泡棉3进行密封，这样的密封方式组装工序较多，另外泡棉3的致密性差，使得麦克风7密封及降噪效果较差，具体如图1所示。另一种是壳体1与麦克风7通过胶套4进行组装密封，但是为防止组装后的胶套4掉出，还会增加一颗背胶，将胶套4粘合在壳体1上，壳体1与壳体2通过泡棉3进行密封，这样的密封方式增加物料和组装成本，具体如图2所示。

综上所述，提供一种密封效果较好、节约成本的胶套是我们目前亟需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种胶套及移动终端，实现了提升电子器件密封效果、节约成本的目的。

为解决上述技术问题，本实用新型的实施方式提供了一种胶套。该胶套包含：胶套主体以及于胶套主体上设置的头部，其中，胶套主体形成用于容纳电子器件的空腔，头部内形成出音通道，出音通道与空腔连通。

另外，本实用新型还提供了一种移动终端。该移动终端包含：壳体、固定于壳体上的主板、安装于主板上的电子器件以及如上所述的胶套，其中，壳体上开设安装孔，胶套位于安装孔中，且胶套主体套设于电子器件上。

本实用新型实施方式相对于现有技术而言，本实施方式通过设置胶套主体以及于胶套主体上设置的头部，使得胶套能够与电子设备、壳体紧密配合，从而实现了提升电子器件密封效果、节约成本的目的。

另外，头部呈蘑菇状。使得头部与壳体的贴合更加的紧密，提高了壳体与胶套固定的稳定性。

另外，出音通道呈喇叭状。喇叭状的出音通道有利于收集或扩大音频信号，使得出音效果更好。

另外，胶套为橡胶套或者硅胶套。橡胶套和硅胶套的致密性好，进一步提升了对电子器件的密封效果。

另外，胶套主体与头部一体成型。一体成型这种生产方式简单、易于实现。

另外，电子器件为主麦克风或者降噪麦克风。

另外，壳体与主板通过卡扣或者螺钉的方式连接，使得壳体与主板的可拆卸连接，便于后期维修。

附图说明

图1是现有技术中胶套在移动终端中的装配示意图；

图2是现有技术中胶套、电子器件、移动终端壳体的装配示意图；

图3是根据本实用新型第一实施方式中胶套的仰视图；

图4是根据本实用新型第一实施方式中胶套的立体图；

图5是根据本实用新型第一实施方式中胶套的截面图；

图6是根据本实用新型第二实施方式中胶套的结构示意图；

图7是根据本实用新型第三实施方式中胶套在移动终端中的装配示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本实用新型各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。

本实用新型的第一实施方式涉及一种胶套4。具体如图3和图4所示。该胶套4包含：胶套主体41以及于胶套主体41上设置的头部42，其中，胶套主体41形成用于容纳电子器件的空腔43，头部42内形成出音通道44，出音通道44与空腔43连通。

值得一提的是，胶套4的头部42可以呈蘑菇状。具体地说，蘑菇状的头部42与壳体贴合的面积较大，使得胶套4的头部42与壳体紧密贴合，这样有助于提升密封效果。另外，在实际的装配过程中，由于胶套4是弹性材料，而弹性材料可以发生弹性形变，胶套4的头部42可以凭借弹性的特质从壳体的一侧穿过壳体的安装孔到达壳体的另一侧。此时，蘑菇头回弹到原状，这样胶套4的头部42就被固定在壳体的一侧，也就使得胶套4被壳体夹紧固定。但是，本实施方式对胶套4头部42的形状不做任何限制，胶套4的头部42可以为其他形状，只要能够使得胶套4的头部42与壳体紧密贴合，有助于提升密封效果均在本实用新型的保护范围之内。另外，头部42内形成出音通道44，出音通道44与空腔43连通，外界的音频信号可以通过出音道44进入到位于空腔43内的电子器件，在本实施方式中，出音通道44可以为圆柱状，具体如图5所示，但是本实施方式不应以此为限。

需要说明的是，胶套4可以为橡胶套4或者硅胶套4。具体地说，橡胶套4和硅胶套4的致密性好，外界干扰信号不易通过致密性较好的胶套4，从而进一步提升了对电子器件的密封效果。但是本实施方式对胶套4的材料不做任何限制，只要能实现对外界干扰信号的屏蔽、提升密封效果的胶套4材料均在本实用新型的保护范围之内。

值得一提的是，胶套主体41与胶套的头部42可以一体成型。具体地说，胶套主体41与胶套4的头部42一体成型可以通过自动化设备来实现，而且一体成型这种生产方式简单、易于实现。进一步的，在实际的装配过程中，一体成型的胶套主体41和胶套4的头部42可以一起实现装配到位，这样就节省了装配的工序，减少了装配工时。

与现有技术相比，在本实施方式中，本实施方式通过设置胶套主体以及于胶套主体上设置的头部，使得胶套能够与电子设备、壳体紧密配合，从而实现了提升电子器件密封效果、节约成本的目的。

本实用新型的第二实施方式涉及一种胶套。第二实施方式是对第一实施方式的改进，主要改进之处在于：在第一实施方式中，胶套(图中未标号)的头部42形成的出音通道44可以为圆柱状，而在本实用新型的第二实施方式中，胶套的头部42形成的出音通道44可以为喇叭状，具体如图6所示。喇叭状的出音通道44更有利于收集音频信号，使得电子器件更准确的处理收集到的音频信号。

本实用新型的第三实施方式涉及一种移动终端。如图7所示，该移动终端包含：壳体1、固定于壳体1上的主板5、安装于主板5上的电子器件6以及如第二实施方式所述的胶套4，其中，壳体1上开设安装孔(图中未标号)，胶套4位于安装孔中，且胶套主体41套设于电子器件6上。

需要说明的是，电子器件6可以为主麦克风或者降噪麦克风。但是，本实施方式对电子器件6不做任何限制，只要使用到本实用新型第一实施方式或第二实施方式中的胶套4均在本实用新型的保护范围之内。另外，电子器件6与胶套4设计的过盈值可以在0.05mm与0.1mm之间，通过这种过盈配合可以吸收物料的制造公差、方便装配，而且也可以使得电子器件6密封的更好。

值得一提的是，在本实施方式中，壳体1与主板5通过卡扣或者螺钉的方式连接。但是，本实施方式对壳体1与主板5的固定方式不做任何限制，只要能实现壳体1与主板5的固定均在本实用新型的保护范围之内。

进一步地，在本实施方式中，首先将胶套主体41套设在电子器件6上，其次将胶套4的头部从壳体1的一侧穿过安装孔到达壳体1的另一侧，然后将壳体1通过卡扣或者螺钉固定到主板5上，即可完成装配。

本实施方式所说的移动终端可以为手机或者平板电脑等，但不以此为限，只要使用到该胶套，使得胶套能够与电子设备、壳体紧密配合，实现了提升电子器件密封效果、节约成本的目的，这一类移动终端均可。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本实用新型的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本实用新型的精神和范围。

Claims (8)

1.一种胶套，其特征在于，包含：胶套主体以及于所述胶套主体上设置的头部，其中，所述胶套主体形成用于容纳电子器件的空腔，所述头部内形成出音通道，所述出音通道与所述空腔连通。

2.根据权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述头部呈蘑菇状。

3.根据权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述出音通道呈喇叭状。

4.根据权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述胶套为橡胶套或者硅胶套。

5.根据权利要求1所述的胶套，其特征在于，所述胶套主体与所述头部一体成型。

6.一种移动终端，其特征在于，包含：壳体、固定于所述壳体上的主板、安装于所述主板上的电子器件以及如权利要求1至5任一项所述的胶套，其中，所述壳体上开设安装孔，所述胶套位于所述安装孔中，且所述胶套主体套设于所述电子器件上。

7.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述电子器件为主麦克风或者降噪麦克风。

8.根据权利要求6所述的移动终端，其特征在于，所述壳体与所述主板通过卡扣或者螺钉的方式连接。