CN221079292U - 一种手绘电子产品壳体及电子产品 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种手绘电子产品壳体及电子产品，手绘电子产品壳体包括下盖；上盖与下盖装配并形成有安装腔体，上盖形成有拾音孔；电路板设置在上盖和下盖之间并位于安装腔体内；MIC组件设置在电路板上；密封套套设在MIC组件的外周并位于上盖和电路板之间，密封套上设有通孔，MIC组件适于通过通孔与拾音孔连通。通过在电路板上设置MIC组件使得手绘电子产品能够具有MIC录音功能，拓宽使用需求，同时利用密封套确保优良的密封性能，保证MIC组件的收音效果，大大提升了录音功放的体验感。

Description

一种手绘电子产品壳体及电子产品

技术领域

本申请涉及电子产品技术领域，特别涉及一种手绘电子产品壳体及电子产品。

背景技术

目前传统的手绘板/手绘屏少有带mic录音功能的，难以满足人们日新月异的生活及工作需求。

进一步的，mic的密封性能优劣直接影响到用户对整机录音功放效果的体验，尤其是mic的密封性关乎到mic器件的拾音效果，拥有优良的密封性其拾音效果会更灵敏，声音播放会更清晰且不失真。

目前其它品类产品的mic密封结构大多是采用高密度海绵材质进行密封或者是点密封胶密封，但是高密度的海绵不能起到完全密封的效果，而点密封胶容易导致胶水溢到mic拾音孔而把孔堵住，这类问题的出现都会导致拾音灵敏度的降低甚至拾音缺失。

发明内容

本申请的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种手绘电子产品壳体，引入了mic录音功能并能够确保优良的密封性能。

本申请还提出一种包括上述手绘电子产品壳体的电子产品。

根据本申请第一方面实施例的手绘电子产品壳体，包括：

下盖；

上盖，与所述下盖装配并形成有安装腔体，所述上盖形成有拾音孔；

电路板，设置在所述上盖和所述下盖之间并位于所述安装腔体内；

MIC组件，设置在所述电路板上；

密封套，套设在所述MIC组件的外周并位于所述上盖和所述电路板之间，所述密封套上设有通孔，所述MIC组件适于通过所述通孔与所述拾音孔连通。

根据本申请的第一方面实施例的手绘电子产品壳体，至少具有如下有益效果：通过在电路板上设置MIC组件使得手绘电子产品能够具有MIC录音功能，拓宽使用需求，同时利用密封套确保优良的密封性能，保证MIC组件的收音效果，大大提升了录音功放的体验感。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述密封套与所述上盖过盈配合，以使所述上盖和所述电路板与所述密封套紧密贴合。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述手绘电子产品壳体还包括螺纹紧固件，所述螺纹紧固件依次穿过所述上盖、所述电路板和所述下盖设置，以使所述上盖和所述下盖相对固定并压紧所述密封套。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述密封套包括容纳部和连接部，所述容纳部的底部形成有容纳所述MIC组件的容纳槽，所述通孔形成于所述容纳部的顶部并与所述容纳槽连通，所述连接部和所述容纳部相邻设置，所述容纳部用于与所述上盖和所述电路板紧密贴合，所述连接部用于预定位并与所述上盖的内壁轮廓相适配设置。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述容纳部的底面与所述连接部的底面齐平，所述容纳部的顶面高于所述连接部的顶面。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述容纳部和所述连接部呈阶梯状相邻设置。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述密封套的部分底部与所述电路板之间设有粘胶层。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述密封套由硅胶材质制成。

根据本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体，所述上盖设有装饰片，所述拾音孔形成于所述装饰片上。

根据本申请第二方面实施例的电子产品，包括：如本申请的第一方面实施例所述的手绘电子产品壳体。

不难理解，本申请第二方面实施例中的电子产品，具有如前所述第一方面实施例中的手绘电子产品壳体的技术效果，因而不再赘述。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本申请进一步地说明；

图1为本申请实施例的第一视角下的示意图；

图2为本申请实施例的爆炸图；

图3为图1中A的剖面图；

图4为本申请实施例的密封套、电路板和MIC组件的爆炸图。

附图标记：

100、下盖；

200、上盖；210、拾音孔；220、装饰片；

300、电路板；

400、MIC组件；

500、密封套；510、容纳部；511、通孔；512、容纳槽；520、连接部；

600、螺纹紧固件。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是至少两个，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以在结合技术方案的具体内容后，合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

参照图1至图4，本申请第一方面实施例的手绘电子产品壳体，应用于手绘板或手绘屏等电子产品，手绘电子产品壳体包括下盖100、上盖200、电路板300、MIC组件400和密封套500。

其中上盖200与下盖100装配并形成有安装腔体，上盖200形成有拾音孔210；电路板300设置在上盖200和下盖100之间并位于安装腔体内；MIC组件400设置在电路板300上；密封套500套设在MIC组件400的外周并位于上盖200和电路板300之间，密封套500上设有通孔511，MIC组件400适于通过通孔511与拾音孔210连通。

可以理解的是，MIC组件400是指话筒(麦克风)，是将声音信号转换为电信号的能量转换器件，电路板300也可成为PCB板，MIC组件400设置在电路板300上使得MIC组件400能够实现相应的拾取和传送声音功能。其中，密封套500设置在MIC组件400和拾音孔210之间能够起到密封作用保证音效。

需要说明的是，上盖200和下盖100装配后之间形成有一定的空间作为安装腔体，该安装墙体能够设置电路板300、MIC组件400和密封套500，从而在手绘电子产品壳体上配置MIC组件400以实现相应功能的情况下并不影响手绘电子产品壳体的其他正常功能使用，而创造性在手绘板/手绘屏领域引入了mic录音功能能够满足人们日新月异的生活及工作需求。

一些实施例中，上盖200和下盖100有塑料材质制成，以方便制作，节省成本，上盖200的表面设置有手绘屏，顶部的两侧角落均设有拾音孔210，以方便使用，而下盖100的对应位置上具有防止PCB板的槽或定位结构，因此该实施例中手绘电子产品壳体内具有两组的电路板300、MIC组件400和密封套500，以进一步地满足使用需求。

参照图1至图4，本申请第一方面实施例的手绘电子产品壳体，通过在电路板300上设置MIC组件400使得手绘电子产品能够具有MIC录音功能，拓宽使用需求，同时利用密封套500确保优良的密封性能，保证MIC组件400的收音效果，大大提升了录音功放的体验感。

在本申请的一些实施例中，密封套500与上盖200过盈配合，以使上盖200和电路板300与密封套500紧密贴合。可以理解的是，通过紧密贴合的设置方式来达到密封效果，可大大提升了录音功放体验感的同时，同时具有功能可靠和维护安装简单的特点。具体的，由于MIC组件400在装配时先组装在电路板300上，因此具体安装时保证密封套500与上盖200过盈配合即可使上盖200和电路板300与密封套500紧密贴合。

一些实施例中，密封套500由柔性材质制成，基于材料的选择使得紧密贴合后具有预紧的作用，进一步提高密封效果。

一些实施例中，上盖200中形成拾音孔210的内侧面中具有定位槽，密封套500通过过盈配合的设置方式放置于定位槽以实现安装定位。

在本申请的一些实施例中，手绘电子产品壳体还包括螺纹紧固件600，螺纹紧固件600依次穿过上盖200、电路板300和下盖100设置，以使上盖200和下盖100相对固定并压紧密封套500。可以理解的是，通过螺纹紧固件600锁紧上盖200和下盖100的方式把电路板300与上盖200相对固定，锁紧后使得密封套500固定在电路板300和上盖200之间并处于紧压过盈配合的密封状态。

一些实施例中，上盖200和下盖100上分别对应开设有供螺纹紧固件600穿过的安装孔，其中螺纹紧固件600可为螺丝，螺丝根据上盖200和下盖100的结构设置多个，保证锁紧的效果，确保密封套500处于过盈配合紧压状态。

在本申请的一些实施例中，密封套500包括容纳部510和连接部520，容纳部510的底部形成有容纳MIC组件400的容纳槽512，通孔511形成于容纳部510的顶部并与容纳槽512连通，连接部520和容纳部510相邻设置，容纳部510用于与上盖200和电路板300紧密贴合，连接部520用于预定位并与上盖200的内壁轮廓相适配设置。可以理解的是，容纳部510用于套在MIC组件400外，而连接部520具备预固定的功能方便组装，基于容纳部510的容纳槽512和通孔511的设计，既提高了密封性又避开了拾音孔210被堵住的风险。

一些实施例中，连接部520和容纳部510均为方形形状，从而适配安装腔体的空间，连接部520和容纳部510设置为一体式结构，方便生产。

在本申请的一些实施例中，容纳部510的底面与连接部520的底面齐平，容纳部510的顶面高于连接部520的顶面。可以理解的是，容纳部510起到密封作用因此需要与上盖200紧贴，而连接部520用于适配上盖200的内表面轮廓设置因此无需设计过高，以避免影响密封效果。一些实施例中，容纳部510的底面与连接部520的底面可适配电路板300的表面轮廓设置，从而使得密封套500和MIC组件400能够被可靠限位。

在本申请的一些实施例中，密封套500的部分底部与电路板300之间设有粘胶层。一些实施例中，容纳部510和连接部520呈阶梯状相邻设置。可以理解的是，密封套500采用L型设计并通过底部局部背胶固定在电路板300上，能确保mic组件的密封效果的同时也具备预固定的功能。

一些实施例中，粘胶层可由胶粘剂风干后形成，也可以是双面胶等用于粘结的材料形成。

一些实施例中，密封套500的底部局部与电路板300之间设有粘胶层，另一些实施例中，密封套500的连接部520结构与电路板300之间设有粘胶层。

在本申请的一些实施例中，密封套500由硅胶材质制成。可以理解的是，通过柔性材质支撑杆能够利用紧压过盈配合的方式保证密封状态，与螺纹预紧的作用力相辅相成能够进一步提升密封性。具体的，密封套500由硅胶材质制成更能解决材料成本、取材和制备的问题。

在本申请的一些实施例中，上盖200设有装饰片220，拾音孔210形成于装饰片220上。可以理解的是，将拾音孔210集成设置在装饰片220上，节省上盖200的生产和设计成本，后续只需将装饰片220与上盖200组装即可实现上盖200的结构改进，提高效率。

一些实施例中，装饰片220可为板件，通过冲孔的方式在装饰片220上形成拾音孔210。另一些实施例中，装饰片220也可通过一体注塑成型的方式制作，从而通过注塑的方式形成拾音孔210。

参照图1至图4，本申请第一方面实施例的手绘电子产品壳体，通过将电路板300上的MIC组件400采用密封套500套住，通过上盖200内壁紧压的方式来达到密封效果，可大大提升了录音功放体验感的同时，同时实现了功能可靠和维护安装简单。本技术方案的各部分的装配关系是：将硅胶套套在MIC上并采用硅胶底部自带的双面胶贴合固定在电路板300上，通过锁螺丝的方式把电路板300锁在塑胶盖上，锁紧后硅胶套处于PCB和塑胶盖之间紧压过盈配合的密封状态。

参照图1至图4，本申请第二方面实施例的电子产品，电子产品可以是手绘板或手绘屏等，电子产品包括本申请第一方面实施例的手绘电子产品壳体，通过密封套500密封MIC组件400设计方案，将电路板300上的MIC组件400用硅胶套套起来，使用塑胶盖装配紧压的方式达到很好的拾音孔210密封效果。同时零部件设计简单，装配简易可靠；在满足录音电子设备基本功能外还可大大提升录音功放最真实的体验感，满足了低成本高性能的需求。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

上面结合附图对本申请实施例作了详细说明，但是本申请不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本申请宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (10)

1.一种手绘电子产品壳体，其特征在于，包括：

下盖(100)；

上盖(200)，与所述下盖(100)装配并形成有安装腔体，所述上盖(200)形成有拾音孔(210)；

电路板(300)，设置在所述上盖(200)和所述下盖(100)之间并位于所述安装腔体内；

MIC组件(400)，设置在所述电路板(300)上；

密封套(500)，套设在所述MIC组件(400)的外周并位于所述上盖(200)和所述电路板(300)之间，所述密封套(500)上设有通孔(511)，所述MIC组件(400)适于通过所述通孔(511)与所述拾音孔(210)连通。

2.根据权利要求1所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述密封套(500)与所述上盖(200)过盈配合，以使所述上盖(200)和所述电路板(300)与所述密封套(500)紧密贴合。

3.根据权利要求2所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述手绘电子产品壳体还包括螺纹紧固件(600)，所述螺纹紧固件(600)依次穿过所述上盖(200)、所述电路板(300)和所述下盖(100)设置，以使所述上盖(200)和所述下盖(100)相对固定并压紧所述密封套(500)。

4.根据权利要求1所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述密封套(500)包括容纳部(510)和连接部(520)，所述容纳部(510)的底部形成有容纳所述MIC组件(400)的容纳槽(512)，所述通孔(511)形成于所述容纳部(510)的顶部并与所述容纳槽(512)连通，所述连接部(520)和所述容纳部(510)相邻设置，所述容纳部(510)用于与所述上盖(200)和所述电路板(300)紧密贴合，所述连接部(520)用于预定位并与所述上盖(200)的内壁轮廓相适配设置。

5.根据权利要求4所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述容纳部(510)的底面与所述连接部(520)的底面齐平，所述容纳部(510)的顶面高于所述连接部(520)的顶面。

6.根据权利要求5所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述容纳部(510)和所述连接部(520)呈阶梯状相邻设置。

7.根据权利要求6所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述密封套(500)的部分底部与所述电路板(300)之间设有粘胶层。

8.根据权利要求1所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述密封套(500)由硅胶材质制成。

9.根据权利要求1所述的手绘电子产品壳体，其特征在于：所述上盖(200)设有装饰片(220)，所述拾音孔(210)形成于所述装饰片(220)上。

10.一种电子产品，其特征在于，包括：如权利要求1至9任一项所述的手绘电子产品壳体。