CN212242463U - 一种高导热双面覆铜板 - Google Patents
一种高导热双面覆铜板 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种高导热双面覆铜板,包括双面覆铜板主体,双面覆铜板主体上设置有凹部,凹部内设置有上下对称的导热件,导热件上设置有导热片,导热片延伸至双面覆铜板主体的上下面,上下相对称的导热件之间通过连接件连接,左右相对称的导热件之间通过导热膜连接,导热膜上开设有多个连接孔,导热膜覆盖住双面覆铜板的上下面;上下相对称的导热件之间通过一块弹性连接块连接。本实用新型结构简单,导热面大、导热性好,不易因为发热而损坏,使用寿命更长;具有良好的防尘效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及覆铜板领域,具体涉及一种高导热双面覆铜板。
背景技术
覆铜箔层压板Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
目前,很多的覆铜板是双面结构,双面覆铜板在运行时不可避免的会发热,若散热不及时,电路板上的电阻、电容等电子元器件容易烧坏。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高导热双面覆铜板,不易发热损坏,使用寿命更长。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种高导热双面覆铜板,包括双面覆铜板主体,双面覆铜板主体上设置有凹部,凹部内设置有上下对称的导热件,导热件上设置有导热片,导热片延伸至双面覆铜板主体的上下面,上下相对称的导热件之间通过连接件连接,左右相对称的导热件之间通过导热膜连接,导热膜上开设有多个连接孔,导热膜覆盖住双面覆铜板的上下面;上下相对称的导热件之间通过一块弹性连接块连接。
作为优选的技术方案,导热片和双面覆铜板主体之间通过导热胶固定。
作为优选的技术方案,导热片为金属导热片,导热件和导热片为一体式的结构,导热片上设置有多个凸起部,导热件的一侧凸出与双面覆铜板主体的侧面,导热件的该侧上固定有防撞层。
作为优选的技术方案,弹性连接块包括弹性内块和弹性外块,弹性外块内设置有中心孔,弹性外块的上下端均和导热件相固定;中心孔内设有弹性内块,弹性内块内设置有储气腔,储气腔内氦气,储存有氦气的弹性内块处在悬浮状态下,弹性内块的上下端和导热膜相固定。
作为优选的技术方案,导热膜为石墨烯导热膜。
作为优选的技术方案,导热件上开设有和导热膜导通的开口。
本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,导热面大、导热性好,不易因为发热而损坏,使用寿命更长;具有良好的防尘效果。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的主视图;图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。
本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外,在本实用新型的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个等,除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如,如果将图中的设备翻转,则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此,示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向,并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系,除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1至图2所示,包括双面覆铜板主体1,双面覆铜板主体1上设置有凹部2,凹部2内设置有上下对称的导热件5,导热件5上设置有导热片6,导热片6延伸至双面覆铜板主体1的上下面,左右相对称的导热件5之间通过导热膜7连接,导热膜7上开设有多个连接孔,导热膜7覆盖住双面覆铜板主体1的上下面;上下相对称的导热件5之间通过一块弹性连接块8连接。
其中,导热片6和双面覆铜板主体1之间通过导热胶固定。
其中,导热片6为金属导热片6,导热件5和导热片6为一体式的结构,导热片6上设置有多个凸起部6a,增加了导热面,导热件5的一侧凸出与双面覆铜板主体1的侧面,导热件5的该侧上粘结固定有防撞层(未图示),防撞层为橡胶制成,制成侧面的防撞效果。
其中,弹性连接块8包括弹性内块8a和弹性外块8b,弹性外块8b内设置有中心孔,弹性外块8b的上下端均和导热件5相粘结固定;中心孔内设有弹性内块8a,弹性内块8a内设置有储气腔12,储气腔12内储存有氦气,储存有氦气的弹性内块8a处在悬浮状态下,弹性内块8a的上下端和导热膜7相粘结固定,悬浮的弹性内块易上下浮动,且带动了导热膜的变化,运动状态下的导热膜更容易将热量发散。
其中,导热膜7为石墨烯导热膜7,导热效果好,且能够提升整个装置的导热面。
其中,导热件上开设有和导热膜导通的开口33,导热膜通过开口33和弹性内块粘结固定。
本装置在使用,通过导热件、导热片、导热膜增加了整个装置的导热面,便于其热量的发散,提升散热效果。整个装置中,导热件上的弹性内块受到外界气流、外力撞击等影响后,弹性内块移动幅度大,带动了导热膜的移动,利于导热膜上的热量发散,同时导热膜能够起到对灰尘的隔离效果。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (6)
1.一种高导热双面覆铜板,其特征在于:包括双面覆铜板主体(1),双面覆铜板主体(1)上设置有凹部(2),凹部(2)内设置有上下对称的导热件(5),导热件(5)上设置有导热片(6),导热片(6)延伸至双面覆铜板主体(1)的上下面,左右相对称的导热件(5)之间通过导热膜(7)连接,导热膜(7)上开设有多个连接孔,导热膜(7)覆盖住双面覆铜板主体(1)的上下面;上下相对称的导热件(5)之间通过一块弹性连接块(8)连接。
2.根据权利要求1所述的一种高导热双面覆铜板,其特征在于:导热片(6)和双面覆铜板主体(1)之间通过导热胶固定。
3.根据权利要求1所述的一种高导热双面覆铜板,其特征在于:导热片(6)为金属导热片(6),导热件(5)和导热片(6)为一体式的结构,导热片(6)上设置有多个凸起部(6a),导热件(5)的一侧凸出与双面覆铜板主体(1)的侧面,导热件(5)的该侧上固定有防撞层(11)。
4.根据权利要求1所述的一种高导热双面覆铜板,其特征在于:弹性连接块(8)包括弹性内块(8a)和弹性外块(8b),弹性外块(8b)内设置有中心孔,弹性外块(8b)的上下端均和导热件(5)相固定;中心孔内设有弹性内块(8a),弹性内块(8a)内设置有储气腔(12),储气腔(12)内储存有氦气,储存有氦气的弹性内块(8a)处在悬浮状态下,弹性内块(8a)的上下端和导热膜(7)相固定。
5.根据权利要求1所述的一种高导热双面覆铜板,其特征在于:导热膜(7)为石墨烯导热膜(7)。
6.根据权利要求1所述的一种高导热双面覆铜板,其特征在于:导热件(5)上开设有和导热膜(7)导通的开口(33)。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202020744539.9U CN212242463U (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 一种高导热双面覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202020744539.9U CN212242463U (zh) | 2020-05-08 | 2020-05-08 | 一种高导热双面覆铜板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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CN212242463U true CN212242463U (zh) | 2020-12-29 |
Family
ID=73998523
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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Country | Link |
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