CN216491256U - 一种高强度绝缘型覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种高强度绝缘型覆铜板，包括覆铜板主体，覆铜板主体的侧面固定有防护层，防护层包围住覆铜板主体，防护层内设置腔室，所述腔室内设置有多块浮动块，浮动块悬浮在腔室内，防护层上设置有多个透气孔，防护层上设置有一体式的延伸部，延伸部压住覆铜板主体的顶部，延伸部内设置有透气孔，透气孔和腔室导通，透气孔朝向覆铜板主体，延伸部之间固定有防尘板，防尘板遮挡住覆铜板主体，防护层的底部设置有加固层，加固层延伸至覆铜板主体的底部并和覆铜板主体的底部紧贴。本实用新型的的覆铜板结构强度高，不易损坏；覆铜板的底部绝缘性佳，不易损坏；整块覆铜板的抗压防尘防水效果佳，覆铜板不易损坏，使用寿命长。

Description

一种高强度绝缘型覆铜板

技术领域

本实用新型涉及覆铜板领域，具体涉及一种高强度绝缘型覆铜板。

背景技术

覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆、铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

现有的覆铜板存在有诸多缺点，比如：其抗压性、防潮性不佳，已损坏；结构强度不高，也易在加工时断裂，影响了使用。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的高强度绝缘型覆铜板。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高强度绝缘型覆铜板，包括覆铜板主体，覆铜板主体的侧面固定有防护层，防护层包围住覆铜板主体，防护层内设置腔室，所述腔室内设置有多块浮动块，浮动块悬浮在腔室内，防护层上设置有多个透气孔，防护层上设置有一体式的延伸部，延伸部压住覆铜板主体的顶部，延伸部内设置有透气孔，透气孔和腔室导通，透气孔朝向覆铜板主体，延伸部之间固定有防尘板，防尘板遮挡住覆铜板主体，防护层的底部设置有加固层，加固层延伸至覆铜板主体的底部并和覆铜板主体的底部紧贴。

作为优选的技术方案，防护层为胶质材料制成。

作为优选的技术方案，腔室包围住覆铜板主体。

作为优选的技术方案，浮动块为胶质材料制成，浮动块内设置有储气腔，储气腔内储存有氦气，浮动块上形成有多片一体式的凸片。

作为优选的技术方案，加固层为绝缘材料制成，加固层上设置有一体式的插部，防护层上设置有插部相匹配的插口，一个插口内插有一个插部。

作为优选的技术方案，防尘板上设置有多个连接口，连接口内固定有抗压块，抗压块内设置有连接通道，连接通道内设置有防尘网。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的的覆铜板结构强度高，不易损坏；覆铜板的底部绝缘性佳，不易损坏；整块覆铜板的抗压防尘防水效果佳，覆铜板不易损坏，使用寿命长。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的抗压块的图；

图3为本实用新型的防护层和覆铜板的连接结构图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1至图3所示，包括覆铜板主体1，覆铜板主体1的侧面固定有防护层2，防护层2包围住覆铜板主体1，防护层2内设置腔室211，所述腔室211内设置有多块浮动块3，浮动块3悬浮在腔室211内，防护层2上设置有多个透气孔11，防护层2上设置有一体式的延伸部5，延伸部5压住覆铜板主体1的顶部，延伸部5内设置有透气孔11，透气孔11和腔室211导通，透气孔11朝向覆铜板主体1，延伸部5之间固定有防尘板6，防尘板6遮挡住覆铜板主体1，防护层2的底部设置有加固层16，加固层16延伸至覆铜板主体1的底部并和覆铜板主体1的底部紧贴。

其中，防护层2为胶质材料制成。

其中，腔室211包围住覆铜板主体1，防护层和腔室对覆铜板的侧面进行保护，使得覆铜板不易损坏。

其中，浮动块3为胶质材料制成，浮动块3内设置有储气腔，储气腔内储存有氦气，浮动块3上形成有多片一体式的凸片311，凸片的作用是为了浮动块运动时便于制造出气流。浮动块储存有氦气类似一个气球结构，便于运动。

其中，加固层16为绝缘材料制成，加固层16上设置有一体式的插部10，防护层2上设置有插部10相匹配的插口，一个插口内插有一个插部10，加固层便于安装和拆卸。

其中，防尘板6上设置有多个连接口，连接口内固定有抗压块7，抗压块7内设置有连接通道711，用于覆铜板的散热，连接通道711内设置有防尘网9，可以粘结固定，用于隔离灰尘。

本技术方案在使用时，加固层可以是硬质的绝缘材料制成，比如具有的塑胶等，对底部进行绝缘保护。

本技术方案在使用时，可以通过浮动块运动制造出气流，气流作用在腔室内后通过透气孔排出作用在覆铜板上进行除尘除湿。

延伸部压住覆铜板，利于保持覆铜板的稳定，且增加了顶部的抗压效果，使得覆铜板不易损坏。

防尘板可以粘结固定，防尘板增加了顶部的保护效果，防尘板上的胶质的抗压块进行一步提升了顶部的抗压效果，使得覆铜板不易损坏。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (6)

1.一种高强度绝缘型覆铜板，包括覆铜板主体(1)，其特征在于：覆铜板主体(1)的侧面固定有防护层(2)，防护层(2)包围住覆铜板主体(1)，防护层(2)内设置腔室(211)，所述腔室(211)内设置有多块浮动块(3)，浮动块(3)悬浮在腔室(211)内，防护层(2)上设置有多个透气孔(11)，防护层(2)上设置有一体式的延伸部(5)，延伸部(5)压住覆铜板主体(1)的顶部，延伸部(5)内设置有透气孔(11)，透气孔(11)和腔室(211)导通，透气孔(11)朝向覆铜板主体(1)，延伸部(5)之间固定有防尘板(6)，防尘板(6)遮挡住覆铜板主体(1)，防护层(2)的底部设置有加固层(16)，加固层(16)延伸至覆铜板主体(1)的底部并和覆铜板主体(1)的底部紧贴。

2.根据权利要求1所述的高强度绝缘型覆铜板，其特征在于：防护层(2)为胶质材料制成。

3.根据权利要求1所述的高强度绝缘型覆铜板，其特征在于：腔室(211)包围住覆铜板主体(1)。

4.根据权利要求1所述的高强度绝缘型覆铜板，其特征在于：浮动块(3)为胶质材料制成，浮动块(3)内设置有储气腔，储气腔内储存有氦气，浮动块(3)上形成有多片一体式的凸片(311)。

5.根据权利要求1所述的高强度绝缘型覆铜板，其特征在于：加固层(16)为绝缘材料制成，加固层(16)上设置有一体式的插部(10)，防护层(2)上设置有插部(10)相匹配的插口，一个插口内插有一个插部(10)。

6.根据权利要求1所述的高强度绝缘型覆铜板，其特征在于：防尘板(6)上设置有多个连接口，连接口内固定有抗压块(7)，抗压块(7)内设置有连接通道(711)，连接通道(711)内设置有防尘网(9)。

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