CN212238024U - 一种实验室用真空涂布台 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种实验室用真空涂布台,包括机架、沿前后方向安装在机架上的涂布台、安装在涂布台上的线棒,所述涂布台以其前端的宽边为支撑边旋转的安装在所述机架上,涂布时,涂布台的后端翘起,涂布台的台面与水平面间呈一锐角设置,所述涂布台内设置有真空腔,涂布台的台面上设置有若干与所述真空腔内腔相通的真空孔洞,所有所述真空孔洞沿台面的边缘一周间隔分布,所述真空孔洞的大小控制在5mm±0.5mm间,相邻两个所述真空孔洞间的间距控制在10mm±1mm间。该涂布台模拟实际涂布情况,测试数据与实际涂布机的涂布数据更为接近,从而使得实验数据更具参考性。
Description
技术领域
本实用新型涉及保护膜涂布设备技术领域,具体涉及一种实验室用真空涂布台。
背景技术
实验室内进行保护膜涂布时,通常采用的是手涂方式,该方式得到的数据与实际真实的涂布机所涂布的数据相差较大,对人们容易造成错误的引导。实际涂布过程中,涂布机在上胶时,胶水与涂布平台接触,涂布平台与水平面呈大约30°的夹角,胶水流动后会有一定的回流,而在实验室内,采用手涂时,通常是将涂布平台水平放置进行涂抹,该涂布方式与实际涂布方式不同,导致涂布的数据与实际涂布数据不相符合,另外现有的真空涂布装置,其涂布台面上开设有很多用于抽真空的小孔,这些小孔集中在涂布台面的中部或布满整个涂布台面,真空涂布的位置处往往有很多抽真空的小孔,容易造成涂布后的胶面被局部破坏,使得测试数据出现较大的偏差。如何解决上述技术问题,是本领域技术人员致力于解决的事情。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服现有技术的不足,提供一种实验室用真空涂布台。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种实验室用真空涂布台,包括机架、沿前后方向安装在机架上的涂布台、安装在涂布台上的线棒,所述涂布台以其前端的宽边为支撑边旋转的安装在所述机架上,涂布时,涂布台的后端翘起,涂布台的台面与水平面间呈一锐角设置,所述涂布台内设置有真空腔,涂布台的台面上设置有若干与所述真空腔内腔相通的真空孔洞,所有所述真空孔洞沿台面的边缘一周间隔分布,所述真空孔洞的大小控制在5mm±0.5mm间,相邻两个所述真空孔洞间的间距控制在10mm±1mm间。
优选地,涂布时,涂布台的台面上所有的真空孔洞的轴心线方向与水平面的夹角均为90°。
作为一种具体的实施方式,所述涂布台的台面采用了陶瓷材料制成。
作为一种具体的实施方式,所述涂布台的台面采用了表面镀覆有一层防腐层的铝合金材料制成。
作为一种具体的实施方式,所述防腐层采用了真空镀覆的方式镀覆在铝合金材料的表面。
优选地,所述机架上、位于涂布台的下方还安装有用于驱动涂布台旋转的升降装置。
作为一种具体的实施方式,所述升降装置有两个,两个所述升降装置的输出端分别支撑在涂布台的后端下表面的两侧。
优选地,所述线棒通过线棒支架安装在涂布台上,所述涂布台的台面上设置有一组相互平行的导轨,所述线棒支架配合的安装在所述导轨内且沿所述导轨的长度延伸方向滑移,涂布时,所述线棒沿涂布台的长度方向由前到后进行涂布。
作为一种具体的实施方式,所述导轨设置在真空孔洞的外侧。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的实验室用真空涂布台,其将涂布台设置呈能够旋转的安装在机架上,根据实际涂布情形,调整试验时涂布台的位置,以使实验过程与实际情况更为接近,从而使得实验数据更具参考性,同时将真空孔洞设置在涂布台的台面的边缘一周,降低了现有技术中将真空孔洞分布在涂布台的中间所造成的抽真空时胶面被局部破坏的情况发生,另外这里,对真空孔洞的轴心线方向与水平面间的夹角做了限定,在抽真空时,确保气流不受阻隔,有利于顺利的抽真空。
附图说明
图1为本实用新型所述的实验室用真空涂布台的结构示意图;
其中:1、机架;2、涂布台;3、线棒;4、真空孔洞;5、线棒支架;6、导轨;7、升降装置;8、真空泵。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
一种实验室用真空涂布台,参见图1所示,包括机架1、沿前后方向安装在机架1上的涂布台2、安装在涂布台2上的线棒3。这里,涂布台2以其前端的宽边为支撑边旋转的安装在机架1上,涂布时,涂布台2的后端翘起,涂布台2的台面与水平面间呈一锐角设置,涂布台2内设置有真空腔,机架1上安装有用于抽真空的真空泵8,涂布台2的台面上设置有若干与真空腔内腔相通的真空孔洞4,所有真空孔洞4沿台面的边缘一周间隔分布,真空孔洞4的大小控制在5mm±0.5mm间,相邻两个真空孔洞4间的间距控制在10mm±1mm间。
保护膜在实际涂布时,通常涂布台面与水平面间处于30°的夹角,上胶后会有一定的回流,为此,为了提高实验数据的可参考性,这里的实验室用真空涂布台2采用了可旋转式,根据实际涂布情况,调整涂布台2的台面与水平面的夹角。另外,常见涂布台2上的真空孔洞4或是集中在台面的中部或是排布在整个台面的平面内,容易造成抽真空时局部胶面被破坏的情况,为了降低上述情况的发生,本例中,真空孔洞4设置在台面的边缘一周,且将真空孔洞4的大小控制在5mm±0.5mm间,相邻两个真空孔洞4间的间距控制在10mm±1mm间。如果真空孔洞4开设的太大,在抽真空时,易造成真空孔洞4所在的区域附近胶水往洞口集中,涂布后的胶面出现螺纹状,影响胶面的平整性,而如果真空孔洞4设置的太小,容易造成抽真空时,孔洞堵塞,不易清理且吸附效率低的问题。
本例中,涂布时,涂布台2的台面上所有的真空孔洞4的轴心线方向与水平面的夹角均为90°。通过该设置方式,使得在抽真空时,所有的真空孔洞4处于同一个空间里被抽真空,真空孔洞4的轴心线方向与进气方向一致,确保气流不受阻隔,若真空孔洞4按照常规的开设方法,在涂布台2处于水平面时,沿竖直方向钻孔所形成的孔洞,在涂布时,涂布台2旋转,抽真空时,真空孔洞4的轴心线方向与进气方向出现夹角,导致气流受阻隔的情况发生。
这里,涂布台2的台面采用了陶瓷材料制成,当然也可以采用表面镀覆有一层防腐层的铝合金材料制成,这里的防腐层可采用真空镀覆的方式镀覆在铝合金材料的表面。采用上述材料制成涂布台2的台面,有利于提高摩擦性能,在涂布过程中,减缓胶水回流的速度,使得胶面更平滑。
本例中,机架1上、位于涂布台2的下方还安装有用于驱动涂布台2旋转的升降装置7,参见图1所示。该升降装置7有两个,两个升降装置7的输出端分别支撑在涂布台2的后端下表面的两侧。通过设置两个升降装置7,有利于提高涂布台2旋转过程中的稳定性,这里的升降装置7可以是气压式升降装置7也可以是液压式升降装置7。当然这里的升降装置7还可以有多个,根据实际需求进行调整。
本例中,线棒3通过线棒支架5安装在涂布台2上,涂布台2的台面上设置有一组相互平行的导轨6,参见图1所示,导轨6沿涂布台2的长度方向延伸,线棒支架5配合的安装在导轨6内且沿导轨6的长度延伸方向滑移,涂布时,线棒3沿涂布台2的长度方向由前到后、由下至上进行涂布。同时,导轨6设置在真空孔洞4的外侧,确保导轨6不会压着保护膜。
涂布时,通过升降装置7将涂布台2的后端翘起,在涂布台2的台面上放上被贴物,打开真空泵8,对涂布台2进行抽真空,将被贴物整齐的吸附在涂布台2的台面上,线棒3安装架安装在涂布台2的前端,在线棒3的上表面均匀的倒入胶水,打开驱动线棒支架5移动的驱动机构(图中未示出),使线棒3顺着涂布台2的前端向后端移动,当线棒3移动到涂布台2的后端时,升降装置7调整涂布台2回到水平位置,取下线棒3,再取下被贴物,放入烘箱进行下步烘烤操作。整个过程模拟实际生产过程,所得到的实验数据更具参考性。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施,并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种实验室用真空涂布台,其特征在于,包括机架、沿前后方向安装在机架上的涂布台、安装在涂布台上的线棒,所述涂布台以其前端的宽边为支撑边旋转的安装在所述机架上,涂布时,涂布台的后端翘起,涂布台的台面与水平面间呈一锐角设置,所述涂布台内设置有真空腔,涂布台的台面上设置有若干与所述真空腔内腔相通的真空孔洞,所有所述真空孔洞沿台面的边缘一周间隔分布,所述真空孔洞的大小控制在5mm±0.5mm间,相邻两个所述真空孔洞间的间距控制在10mm±1mm间。
2.根据权利要求1所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,涂布时,涂布台的台面上所有的真空孔洞的轴心线方向与水平面的夹角均为90°。
3.根据权利要求1所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述涂布台的台面采用了陶瓷材料制成。
4.根据权利要求1所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述涂布台的台面采用了表面镀覆有一层防腐层的铝合金材料制成。
5.根据权利要求4所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述防腐层采用了真空镀覆的方式镀覆在铝合金材料的表面。
6.根据权利要求1所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述机架上、位于涂布台的下方还安装有用于驱动涂布台旋转的升降装置。
7.根据权利要求6所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述升降装置有两个,两个所述升降装置的输出端分别支撑在涂布台的后端下表面的两侧。
8.根据权利要求1所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述线棒通过线棒支架安装在涂布台上,所述涂布台的台面上设置有一组相互平行的导轨,所述线棒支架配合的安装在所述导轨内且沿所述导轨的长度延伸方向滑移,涂布时,所述线棒沿涂布台的长度方向由前到后进行涂布。
9.根据权利要求8所述的实验室用真空涂布台,其特征在于,所述导轨设置在真空孔洞的外侧。
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