CN212161695U - 一种整体封装的热保护器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种整体封装的热保护器，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，所述热保护器本体中的壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；导电底板与第二导线相连；而双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，而在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔。本实用新型结构紧凑，封闭性好，且装配简便，可有效提高热保护器的使用寿命。

Description

一种整体封装的热保护器

技术领域

本实用新型涉及电器保护元器件技术领域中的热保护器，具体涉及一种整体封装的热保护器。

背景技术

热保护器，作为一种常用的热保护元件，主要用于对各类电机、PCB电路板、电热产品、电池运行时需要发热的相关设备进行过热/过电流保护，热保护器是由两片不同的合金组合在一起，通过电流后会发热，由于两种不同的合金热膨胀系数不同，合金势必向一个方向弯曲，触点离开，随之断电，弯曲速度与通过的电流大小成正比，通过这样的方式起到保护用电设备的作用。

一般来说，热保护器性能的好坏直接会影响到电路及相关设备运行的稳定性和安全性。而目前常见的热保护器主要包括金属壳体以及金属底座，这两部分通常为裸露结构，若长期处于如潮湿或腐蚀性强的恶劣环境下，会由于密封型差，使热保护器内部的零部件产生锈蚀，直接影响了热保护器的工作性能，导致热保护器的寿命降低；因而也有一些热保护器会利用环氧树脂进行壳体封装，但是这种封装结构过于简单，热保护器在壳体内无定位结构进行限制，使得热保护器与壳体之间的间距存在差异，导致热保护器的固定可靠性较差，直接影响热保护器的工作精度。

发明内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种整体封装的热保护器，以解决上述技术背景中的缺陷。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：

一种整体封装的热保护器，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，所述热保护器本体包括壳体上盖、导电底板以及双金属片，所述壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；所述导电底板与第二导线相连；而所述双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有2~3个导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，且在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔，配合斜面槽定位结构可在将热保护器本体沿斜面槽定位结构压入时使导热柱卡入预留孔中，再进行环氧树脂封装。

作为进一步限定，所述第一导线与所述第二导线具有伸出封装壳体的长度。

作为进一步限定，所述发热片与所述导电底板之间衬有一层石墨烯衬层。

作为进一步限定，所述封装壳体在对应导电底板的一侧的侧面内嵌装有一块导热铜片，且所述导热铜片与所述导电底板之间的间距小于3mm。

作为进一步限定，所述壳体上盖的顶部还设置有一个端面定位结构，以通过该端面定位结构配合调整所述导电底板与所述封装壳体之间的间距。

作为进一步限定，所述双金属片的一端固定于所述导电底板上，而双金属片中弧面动触片的另一端为悬垂端，所述悬垂端上设置有动触点，而在所述壳体上盖内侧设置有与所述动触点相匹配的静触点，动触点与静触点在临界温度之下保持接触。

本实用新型的优点及有益效果在于：

1、本实用新型的热保护器在壳体上盖的上部两侧设置有定位斜阶，并在双金属片中的发热片上成型有穿过导电底板的导热柱，通过定位斜阶进行装配时，能快速将热保护器本体推入封装壳体内的固定位置的同时将导热柱压入封装壳体对应的预留孔中再进行环氧树脂封装，其操作更加方便简单，可极大提高装配速度和良品率。

2、封装成型后的热保护器具有较佳的强度和稳定性，具有较佳的抗冲击保护性能和耐腐性型，可有效避免热保护器的不利环境损害，延长其使用寿命。

3、热保护器封装状态下在封装壳体的位置固定，并能通过伸出封装壳体的导热柱辅助导热，使得热保护器在内部壳体上盖、导电底板以及双金属片处于密封保护状态的情况下，保证发热片的热敏稳定性，避免外界因素干扰热保护器的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型的较佳实施例的结构示意图。

其中：1、第一导线；2、第二导线；3、封装壳体；4、斜面定位槽；5、封装用环氧树脂；6、壳体上盖；7、导电底板；8、外扣边；9、静触点；10、动触点；11、弧面动触片；12、斜面槽定位座；13、发热片；14、导热铜片；15、铆接铆钉；16、预留孔；17、空心导热柱；18、端面定位阶。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

参见图1的一种整体封装的热保护器的较佳实施例，在本实施例中，整体封装的热保护器包括作为功能单元的热保护器本体以及对热保护器本体进行封装保护的封装壳体3，其封装壳体3在内侧端部设置有端面定位阶18，并在两侧侧面设置分别设置有一个斜面定位槽4。

热保护器本体包括壳体上盖6、导电底板7以及双金属片结构，其中，双金属片结构为主要工作部件，包括一个弧面动触片11和一个发热片13，弧面动触片11与发热片13在右侧通过铆接铆钉15铆接在导电底板7的表面，其中，弧面动触片11为热敏合金材料成型的弧面金属片，在受热后发生形变，并向下弯曲，且弧面动触片11在铆接点对侧的上表面上设置有一个动触点10；而发热片13为平面板结构，在铆接后贴合于导电底板7的上表面，且在发热片13贴合导电底板7的部分表面还成型有一层石墨烯衬层作为导热均热面，发热片13在相对于铆接点的对侧设置有沿发热片13长度方向一字型排开的三个空心导热柱17，这三个空心导热柱17成型在发热片13的下表面上，并在装配时穿过导电底板7上的预留孔位；另外，在导电底板7的左侧通过接脚连接有第二导线2。

而壳体上盖6其左侧通过接脚连接第一导线1，右侧则在端面上设置有与端面定位阶18相匹配的定位阶槽；在壳体上盖6的两侧外侧侧壁则设置有与斜面定位槽4相匹配的斜面槽定位座12，而在两侧外侧的底部则伸出有外扣边8。导电底板7与双金属片结构在铆接固定后装入壳体上盖6中，并在两侧通过工装扣紧外扣边8使其外翻，并对导电底板7、双金属片结构铆接固定后的组件进行位置固定，固定后，双金属片结构中弧面动触片11上的动触点10贴合于壳体上盖6内侧面设置的静触点9上，即完成热保护器本体的装配。

热保护器本体装配完成后，插入封装壳体3中，插入过程中通过斜面定位槽4与斜面槽定位座12组成的斜面槽定位结构进行导向配合，在壳体上盖6端面顶靠在封装壳体3内侧端面上的端面定位阶18上时，发热片13上的三个空心导热柱17也通过预留孔16的斜面卡入预留孔16中，使得三个空心导热柱17伸出封装壳体3表面，然后在封装壳体3与热保护器本体之间通过真空工艺充入封装用环氧树脂3即可对热保护器本体进行封装。封装完成后的热保护器本体由于有三个空心导热柱17连接发热片13并伸出封装壳体3，可在装配时贴合于发热位置进行温度传导，提高发热片13的感温效果，减少封装壳体3和封装用环氧树脂5的感温干扰，而为了提高均热感温效果，在封装壳体3内侧在对应导电底板7的一侧内侧面上嵌装有一块导热铜片14，且为了减少封装用环氧树脂5的影响，该导热铜片14与导电底板7之间的间距小于3mm。

在本实施例中，连接壳体上盖6的第一导线1以及连接导电底板7的第二导线2具有伸出封装壳体3的长度，第一导线1和第二导线2在外侧连接设备，当热保护器运行的环境温度低于临界温度时，弧面动触片11未发生变形，此时，动触点10顶靠在静触点9上，使得第一导线1与第二导线2连接的电路保持导通；而当热保护器运行的环境达到临界温度时候，发热片13通过空心导热柱17感知到环境温度，并传导给弧面动触片11，使得弧面动触片11向内侧弯曲，从而使动触点10和静触点9分离，热保护器上形成断路，使得第一导线1与第二导线2连接的电路断开，设备关闭，当温度恢复到之前的状态的时候，发热片13又恢复到之前的温度状态，使得弧面动触片11复原，动触片10与静触片9再次接触在一起，并再次实现电路的导通，上述过程的循环进行即可实现设备过热保护。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应当理解，这些实施例的用途仅用于说明本实用新型而非意欲限制本实用新型的保护范围。此外，也应理解，在阅读了本实用新型的技术内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动、修改和/或变型，所有的这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种整体封装的热保护器，其特征在于，包括热保护器本体以及对热保护器本体进行封装的封装壳体，热保护器本体和封装壳体之间的间隙通过环氧树脂进行填充，所述热保护器本体包括壳体上盖、导电底板以及双金属片，所述壳体上盖底部与第一导线相连，并在两侧设置有对称的斜面槽定位结构；所述导电底板与第二导线相连；而所述双金属片固定封装于所述壳体上盖内与导电底板之间的容置腔内，包括弧面动触片以及发热片，所述发热片贴合于导电底板上表面，并在发热片上相对于弧面动触片悬垂端的另一侧设置有2~3个导热柱，所述导热柱为空心导热柱，从下部穿过导电底板，而在所述封装壳体同样成型有供导热柱穿出的预留孔。

2.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述第一导线与所述第二导线具有伸出封装壳体的长度。

3.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述发热片与所述导电底板之间衬有一层石墨烯衬层。

4.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述封装壳体在对应导电底板的一侧的侧面内嵌装有一块导热铜片，所述导热铜片厚度为0.8~1.5mm，且所述导热铜片与所述导电底板之间的间距小于3mm。

5.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述壳体上盖的顶部还设置有一个端面定位结构。

6.根据权利要求1所述的整体封装的热保护器，其特征在于，所述双金属片的一端固定于所述导电底板上，而双金属片中弧面动触片的另一端为悬垂端，所述悬垂端上设置有动触点，而在所述壳体上盖内侧设置有与所述动触点相匹配的静触点。

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