CN212113684U - 一种改良型mos管封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管封装结构，包括底座，所述底座的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚，所述底座的顶面开设有空腔；所述底座的上方紧密粘接有封板，所述空腔内设有封装机构；所述封装机构包括外框架；该改良型mos管封装结构通过设有的封装机构，即上下两个芯片与空白芯片紧密粘接固定，而上下芯片与空白芯片则固定在两个限位条之间，通过限位条、弹簧、连接块和内框架等结构件的相互配合，便于对芯片进行固定，该设计改变了传统的下芯片与内框架粘接固定的方式，该固定方式仅通过限位条的配合即可实现对芯片的拆装，使用较为方便，便于后续的维修更换。
Description
技术领域
本实用新型涉及mos管技术领域，具体为一种改良型mos管封装结构。
背景技术
TSOP封装，即薄型小尺寸封装，是mos管封装方式的一种，TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面；
二芯片叠层封装是TSOP封装的一种方式；在进行二芯片叠层封装时，两个芯片分别使用环氧树脂薄膜作为芯片贴合剂与空白芯片的顶面和底面固定，而下层芯片则与引线框架的底面紧密粘接，该固定方式虽然安装快捷且固定牢靠，但下层芯片难以从引线框架上进行拆卸，不利于后期对损坏芯片的更换，鉴于此，我们提出一种改良型mos管封装结构。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种改良型mos管封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种改良型mos管封装结构，包括底座，所述底座的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚，所述底座的顶面开设有空腔；所述底座的上方紧密粘接有封板，所述空腔内设有封装机构；所述封装机构包括外框架，所述外框架内同心设置有内框架，所述内框架的四角处嵌设有于内框架紧密粘接的支脚，所述内框架的两侧内壁上均开设有插槽，所述插槽的内壁中心处开设有条形槽，所述插槽的内壁靠近两侧处均开设有通孔，所述内框架的两侧壁靠近两端处对称紧密粘接有两个支架，所述支架上开设有限位孔，所述插槽内插设有限位条，所述限位条的一侧壁靠近两端处均紧密粘接有与通孔滑动连接的导杆，所述导杆的末端穿过限位孔，所述导杆上位于通孔的一侧处同轴紧密粘接有限位环，所述导杆上位于限位环一侧处还套设有弹簧，所述限位条的一侧壁中心处紧密粘接有与条形槽滑动连接的连接块，所述连接块上开设有拨孔；两个所述限位条之间设有空白芯片，所述空白芯片的上下两侧均紧密粘接有芯片。
作为本实用新型优选的技术方案，所述引脚分别通过导线与上下两个所述芯片电性连接。
作为本实用新型优选的技术方案，所述芯片的尺寸与所述内框架的开口尺寸相适配。
作为本实用新型优选的技术方案，两个所述芯片之间的直线距离大于限位条的厚度，所述空白芯片的厚度与限位条的厚度相等。
作为本实用新型优选的技术方案，所述外框架通过螺栓与空腔的内壁固定连接。
作为本实用新型优选的技术方案，所述引脚的水平高度高于外框架的水平高度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果：该改良型mos管封装结构通过设有的封装机构，即上下两个芯片与空白芯片紧密粘接固定，而上下芯片与空白芯片则固定在两个限位条之间，通过限位条、弹簧、连接块和内框架等结构件的相互配合，便于对芯片进行固定，该设计改变了传统的下芯片与内框架粘接固定的方式，该固定方式仅通过限位条的配合即可实现对芯片的拆装，使用较为方便，便于后续的维修更换。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的整体爆炸结构示意图；
图3为本实用新型中封装机构的爆炸结构示意图；
图4为本实用新型中封装机构的部分结构示意图；
图5为本实用新型中封装机构的部分结构剖视图。
图中各个标号意义为：
1、底座；11、引脚；12、空腔；
2、封板；
3、封装机构；31、外框架；32、内框架；321、插槽；322、条形槽；323、通孔；33、支脚；34、支架；341、限位孔；35、限位条；36、导杆；361、限位环；362、弹簧；37、连接块；371、拨孔；38、空白芯片；39、芯片。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：
一种改良型mos管封装结构，包括底座1，底座1的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚11，底座1的顶面开设有空腔12；底座1的上方紧密粘接有封板2，空腔12内设有封装机构3；封装机构3包括外框架31，外框架31内同心设置有内框架32，内框架32的四角处嵌设有于内框架32紧密粘接的支脚33，内框架32的两侧内壁上均开设有插槽321，插槽321的内壁中心处开设有条形槽322，插槽321的内壁靠近两侧处均开设有通孔323，内框架32的两侧壁靠近两端处对称紧密粘接有两个支架34，支架34上开设有限位孔341，插槽321内插设有限位条35，限位条35的一侧壁靠近两端处均紧密粘接有与通孔323滑动连接的导杆36，导杆36的末端穿过限位孔341，导杆36上位于通孔323的一侧处同轴紧密粘接有限位环361，导杆36上位于限位环361一侧处还套设有弹簧362，限位条35的一侧壁中心处紧密粘接有与条形槽322滑动连接的连接块37，连接块37上开设有拨孔371；两个限位条35之间设有空白芯片38，空白芯片38的上下两侧均紧密粘接有芯片39。
在本实施例中，引脚11分别通过导线与上下两个芯片39电性连接，其便于芯片39与主板进行连接。
在本实施例中，芯片39的尺寸与内框架32的开口尺寸相适配，其便于将芯片39在内框架32上适配安装。
在本实施例中，两个芯片39之间的直线距离大于限位条35的厚度，空白芯片38的厚度与限位条35的厚度相等，限位条35卡在两个芯片39之间，对两个芯片39起到限位和支撑作用。
在本实施例中，外框架31通过螺栓与空腔12的内壁固定连接，螺栓固定连接的方式便于拆装。
进一步的，引脚11的水平高度高于外框架31的水平高度，其便于进行线路连接。
本实施例的改良型mos管封装结构在使用时，使用人员首先将位于下方的芯片39粘接在空白芯片38的底面上，随后使用人员将空白芯片38放置在两个限位条35之间，同时使用人员将位于上方的芯片39粘接在空白芯片38的顶面，此时两个芯片39位于两个限位条35的上下两侧，芯片39即被固定，最后使用人员将封板2粘接在底座1上即可完成封装；
当需要拆卸芯片39时，使用人员首先使用螺丝刀等插入至连接块37上的拨孔371内，同时使用人员将两侧同步拨动两个连接块37，此时限位条35在插槽321内滑动，导杆36在通孔323内滑动，弹簧362被压缩，当限位条35完全缩入至插槽321内，使用人员此时即可将两个芯片39连同空白芯片38从内框架32上取下。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (6)
1.一种改良型mos管封装结构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的两侧壁上嵌设有多个呈线性等间距分布的引脚(11)，所述底座(1)的顶面开设有空腔(12)；所述底座(1)的上方紧密粘接有封板(2)，所述空腔(12)内设有封装机构(3)；所述封装机构(3)包括外框架(31)，所述外框架(31)内同心设置有内框架(32)，所述内框架(32)的四角处嵌设有于内框架(32)紧密粘接的支脚(33)，所述内框架(32)的两侧内壁上均开设有插槽(321)，所述插槽(321)的内壁中心处开设有条形槽(322)，所述插槽(321)的内壁靠近两侧处均开设有通孔(323)，所述内框架(32)的两侧壁靠近两端处对称紧密粘接有两个支架(34)，所述支架(34)上开设有限位孔(341)，所述插槽(321)内插设有限位条(35)，所述限位条(35)的一侧壁靠近两端处均紧密粘接有与通孔(323)滑动连接的导杆(36)，所述导杆(36)的末端穿过限位孔(341)，所述导杆(36)上位于通孔(323)的一侧处同轴紧密粘接有限位环(361)，所述导杆(36)上位于限位环(361)一侧处还套设有弹簧(362)，所述限位条(35)的一侧壁中心处紧密粘接有与条形槽(322)滑动连接的连接块(37)，所述连接块(37)上开设有拨孔(371)；两个所述限位条(35)之间设有空白芯片(38)，所述空白芯片(38)的上下两侧均紧密粘接有芯片(39)。
2.根据权利要求1所述的改良型mos管封装结构，其特征在于：所述引脚(11)分别通过导线与上下两个所述芯片(39)电性连接。
3.根据权利要求1所述的改良型mos管封装结构，其特征在于：所述芯片(39)的尺寸与所述内框架(32)的开口尺寸相适配。
4.根据权利要求1所述的改良型mos管封装结构，其特征在于：两个所述芯片(39)之间的直线距离大于限位条(35)的厚度，所述空白芯片(38)的厚度与限位条(35)的厚度相等。
5.根据权利要求1所述的改良型mos管封装结构，其特征在于：所述外框架(31)通过螺栓与空腔(12)的内壁固定连接。
6.根据权利要求1所述的改良型mos管封装结构，其特征在于：所述引脚(11)的水平高度高于外框架(31)的水平高度。
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|---|---|---|---|
| CN202021302960.0U CN212113684U (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | 一种改良型mos管封装结构 |
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| CN202021302960.0U CN212113684U (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | 一种改良型mos管封装结构 |
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| CN212113684U true CN212113684U (zh) | 2020-12-08 |
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| CN202021302960.0U Active CN212113684U (zh) | 2020-07-06 | 2020-07-06 | 一种改良型mos管封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN212113684U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114203663A (zh) * | 2021-11-24 | 2022-03-18 | 广东气派科技有限公司 | 一种引线框架连筋结构 |
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2020
- 2020-07-06 CN CN202021302960.0U patent/CN212113684U/zh active Active
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