CN212113255U - 一种带导电引线的导电胶汇流电极 - Google Patents
一种带导电引线的导电胶汇流电极 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种带导电引线的导电胶汇流电极，属于光学加工领域，包括玻璃基材、导电胶层、PCB板和导电引线；玻璃基材上镀有导电膜，导电胶层为粘接固化在导电膜上的导电胶，PCB板的金属层附着在导电胶层上，导电引线焊接于PCB板上且与PCB板的金属层连接。还包括保护层，保护层涂覆于所述导电胶层和PCB板上，防止黑化。本实用新型的带导电引线的导电胶汇流电极，通过将导电引线焊接到PCB板上，实现了导电引线与PCB板之间的电连接；PCB板通过导电胶电极与导电膜连接，从而实现了导电引线与导电膜之间的电连接制作工艺简单，成本低，且环境适应性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及光学加工领域，具体涉及一种带导电引线的导电胶汇流电极。
背景技术
目前，用于导电膜的汇流电极一般采用真空镀制金属膜层的方法制作。但是，采用这种方法制作汇流电极不仅工艺复杂，成本较高，而且汇流电极上的金属膜层容易被腐蚀，环境适应性差。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是提供一种带导电引线的导电胶汇流电极，制作工艺简单，成本低，且环境适应性好。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带导电引线的导电胶汇流电极，包括玻璃基材、导电胶层、PCB板和导电引线；玻璃基材上镀有导电膜，导电胶层为粘接固化在导电膜上的导电胶，PCB板的金属层附着在导电胶层上，导电引线焊接于PCB板上且与PCB板的金属层连接。
进一步地，导电胶层的厚度为0.1mm～0.2mm。
进一步地，还包括保护层，保护层涂覆于导电胶层和PCB板上。
进一步地，保护层的厚度为0.1mm～0.2mm。
本实用新型的有益效果是：本实用新型通过采用导电胶层替代传统的金属膜层，使汇流电极的制造能够在大气环境下进行，不需要再采用昂贵的真空镀膜设备，成本低且工艺简单；通过将导电引线焊接到PCB板上，实现了导电引线与PCB板之间的电连接；PCB板通过导电胶电极与导电膜连接，从而实现了导电引线与导电膜之间的电连接。
进一步地，采用涂覆保护层实现导电胶电极与大气环境隔离，抗黑化，提高了汇流电极的环境适应性。
附图说明
图1为本实用新型导电胶汇流电极的俯视图；
图2为本实用新型导电胶汇流电极的刨面图。
图中：1-玻璃基材，2-导电胶层，3-PCB板，4-PCB板的金属层，5-导电引线，6-保护层。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型的实施方案及原理作进一步的说明：
本实用新型通过采用导电胶层替代传统的金属膜层，使汇流电极的制造能够在大气环境下进行，不需要再采用昂贵的真空镀膜设备，成本低且工艺简单；通过将导电引线焊接到PCB板上，实现了导电引线与PCB板之间的电连接；PCB板通过导电胶电极与导电膜连接，从而实现了导电引线与导电膜之间的电连接，进而可以通过导电引线给镀有导电膜的玻璃通电加热，实现保温、烘烤、除雾、除水等功能。
本实用新型公开了一种带导电引线的导电胶汇流电极，如图1和图2所示，包括玻璃基材1、导电胶层2、PCB板3和导电引线5。玻璃基材1上镀有导电膜，导电胶层2为粘接固化在导电膜上的导电胶，可以采用导电胶直接刷涂于玻璃基材上，导电胶固化后形成导电胶电极。导电胶层的厚度优选为0.1mm～0.2mm。PCB板的金属层4附着在导电胶层2上，导电引线5焊接于PCB板3上且与PCB板的金属层4连接。本实用新型的导电胶汇流电极也可以如图1所示，多个重复排列以形成备份电极，一侧的一个或异侧的一组损坏时，可以启用其他的电极以保持玻璃的通电功能。
为了防止电极在湿度较大或有腐蚀性气体的环境中发生黑化或短路现象，还包括保护层6，保护层涂覆于导电胶层2和PCB板3上。保护层6的厚度优选为0.1mm～0.2mm，可以采用双管胶制作。采用涂覆保护层实现了导电胶电极与大气环境之间的隔离，可以使汇流电极抗黑化，提高了汇流电极的环境适应性。
本实用新型的带导电引线的导电胶汇流电极可以起到大电流汇流作用，能够应用在电热玻璃通电加热等领域，如光学系统窗口，汽车、轮船的风挡以及电热保温玻璃台面等，实现窗口、风挡、除雾以及玻璃保温所需电流汇流作用；可适用于在平面型基材上制作宽度不小于3毫米的各种矩形电极，也可以是其他的形状，工艺简单，成本低廉，可靠性高，环境适应性强。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种带导电引线的导电胶汇流电极，其特征在于,包括玻璃基材、导电胶层、PCB板和导电引线；所述玻璃基材上镀有导电膜，所述导电胶层为粘接固化在所述导电膜上的导电胶，所述PCB板的金属层附着在所述导电胶层上，所述导电引线焊接于所述PCB板上且与所述PCB板的金属层连接。
2.根据权利要求1所述的带导电引线的导电胶汇流电极，其特征在于：所述导电胶层的厚度为0.1mm～0.2mm。
3.根据权利要求1所述的带导电引线的导电胶汇流电极，其特征在于：还包括保护层，所述保护层涂覆于所述导电胶层和所述PCB板上。
4.根据权利要求3所述的带导电引线的导电胶汇流电极，其特征在于：所述保护层的厚度为0.1mm～0.2mm。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020917695.0U CN212113255U (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 一种带导电引线的导电胶汇流电极 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020917695.0U CN212113255U (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 一种带导电引线的导电胶汇流电极 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212113255U true CN212113255U (zh) | 2020-12-08 |
Family
ID=73623119
Family Applications (1)
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| CN202020917695.0U Active CN212113255U (zh) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | 一种带导电引线的导电胶汇流电极 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212113255U (zh) |
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2020
- 2020-05-27 CN CN202020917695.0U patent/CN212113255U/zh active Active
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