CN212013173U - 一种多层分层的刚挠结合板结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层分层的刚挠结合板结构，包括：刚性板部和挠性板部，其连接位置为刚挠结合位；刚性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；第一芯板层由刚性第一芯板层和挠性第一芯板层组成，刚性第一芯板层位于刚性板部，挠性第一芯板层位于挠性板部；挠性板部为延伸在刚性板部一端的多层分层结构；多层分层结构由第一挠性板部、第二挠性板部组成；第一挠性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第二覆盖膜层组成；第二挠性板部由挠性第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；本实用新型结构设计刚性板部厚度小于挠性板部，为焊接和装配预留更大空间，且可设计各挠性板部的层间间隙，降低层间的相互电磁干扰。

Description

一种多层分层的刚挠结合板结构

技术领域

本实用新型涉及电子制造技术领域，尤其涉及一种多层分层的刚挠结合板结构。

背景技术

刚挠结合板为既包含刚性区域有包含挠性区域的线路板，刚性部分可用于焊接元器件起到承载作用，挠性部分可立体组装、焊接，基于其良好的挠折性、可靠性、多样化应用性能，受到消费电子产品、航空航天、工业控制等领域的广泛应用。

针对存在各分路汇总到同一电路或同一电路连接不同分路的需求，刚挠结合板可设计为多层分层式结构来满足。

一般多层分层的刚挠结合板设计为刚性部分与挠性部分厚度一致，此类设计较为单一，难以满足对厚度较薄的产品，以及焊接空间要求较高的产品的需求。针对挠性板的各层间防电磁干扰较大的设计要求，还需要进一步设计挠性板各层间存在一定间隙距离的分层式结构。

针对以上情况，设计一种多层分层的刚挠结合板结构，用于满足日益多样化的产品需求，降低刚性板厚度，提高挠性板层间防电磁干扰性能。

实用新型内容

本实用新型提供一种多层分层的刚挠结合板结构，以满足刚挠结合板日益多样化的产品设计需求，降低刚性板厚度，提高挠性板层间防电磁干扰性能。

本实用新型实施例提供一种柔性印制板成型方法，包括：刚性板部和挠性板部，其特征在于：所述刚性板部与挠性板部连接位置为刚挠结合位；所述刚性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成；所述第一芯板层由刚性第一芯板层和挠性第一芯板层组成，所述刚性第一芯板层位于刚性板部，所述挠性第一芯板层位于挠性板部；所述挠性板部为延伸在刚性板部一端的多层分层结构；所述多层分层结构由第一挠性板部、第二挠性板部组成；所述第一挠性板部由第一覆盖膜层、第一铜层、第二覆盖膜层组成；所述第二挠性板部由挠性第一芯板层、第二铜层、第二芯板层组成。

进一步地，所述多层分层的刚挠结合板结构还包括垫板层，所述垫板层位于刚挠结合位，并分别伸入刚性板部及挠性板部；所述垫板层伸入刚性板部位于所述第一铜层与刚性第一芯板层之间；述垫板层伸入挠性板部位于所述第二覆盖膜层与挠性第一芯板层之间。

进一步地，所述垫板层伸入刚性板部的长度小于所述刚性第一芯板层的长度。

进一步地，所述垫板层伸入挠性板部的长度小于所述第二覆盖膜层的长度。

进一步地，所述第二覆盖膜层位于所述刚挠结合位向所述挠性板部方向延伸位置。

进一步地，所述多层分层的刚挠结合板结构还包括分层位，所述分层位是位于所述第一挠性板部与第二挠性板部之间的间隙。

进一步地，所述多层分层的刚挠结合板为以第二芯板层的长方向水平中线为轴对称结构。

本实用新型的多层分层的刚挠结合板结构设计为刚性板部的厚度小于挠性板部的厚度，挠性板部的第二覆盖膜层不延伸入刚性板部，从而使刚性板部的第一铜层与第二铜层仅用刚性第一芯板层分隔，有效降低刚性板部厚度，为元器件焊接及装配预留更大空间，同时节约了覆盖膜材料，降低成本；在刚挠结合位设置垫板层，可更好的将刚性板部及挠性板部的层间连接，提高层间可靠性，且使各挠性板部之间产生一定的间隙距离，有效降低各挠性板之间的相互电磁干扰，提高产品的电性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种多层分层的刚挠结合板结构截面示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另一种多层分层的刚挠结合板结构截面示意图；

图3是本实用新型实施例提供的基于图1的一种多层分层的刚挠结合板结构的对称结构截面示意图；

图4是本实用新型实施例提供的基于图2的一种多层分层的刚挠结合板结构的对称结构截面示意图。

附图标记：

1、刚性板部，2、挠性板部，3、刚挠结合位，4、第一覆盖膜层，5、第一铜层，6、第一芯板层，7、第二铜层，8、第二芯板层，9、刚性第一芯板层，10、挠性第一芯板层，11、第一挠性板部，12、第二挠性板部， 13、第二覆盖膜层，14、垫板层，15、分层位。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

参阅图1，是本实用新型实施例提供的一种多层分层的刚挠结合板结构截面示意图；本实施例中的多层分层的刚挠结合板结构，包括刚性板部1 和挠性板部2；

所述刚性板部1与挠性板部2连接位置为刚挠结合位3；

所述刚性板部1由第一覆盖膜层4、第一铜层5、第一芯板层6、第二铜层7、第二芯板层8组成；

所述第一芯板层6由刚性第一芯板层9和挠性第一芯板层10组成，所述刚性第一芯板层9位于刚性板部1，所述挠性第一芯板层10位于挠性板部2；

所述挠性板部2为延伸在刚性板部1一端的多层分层结构；

所述多层分层结构由第一挠性板部11、第二挠性板部12组成；

所述第一挠性板部11由第一覆盖膜层4、第一铜层5、第二覆盖膜层 13组成；

所述第二挠性板部12由挠性第一芯板层10、第二铜层7、第二芯板层 8组成。

参见图2，在具体实施的过程中，为使挠性板部的第一挠性板部11和第二挠性板部12能够存在一定分层位15，因此在刚挠结合位3处设计垫板层14，从而增加第一挠性板部11和第二挠性板部12之间的间隔距离，使挠性板部的各层之间的相互电磁干扰降低，具体地，所述多层分层的刚挠结合板结构还包括垫板层14，所述垫板层14位于刚挠结合位3，并分别伸入刚性板部1及挠性板部2；所述垫板层14伸入刚性板部1位于所述第一铜层5与刚性第一芯板层9之间；所述垫板层伸入挠性板部2位于所述第二覆盖膜层13与挠性第一芯板层10之间。

可选的，所述垫板层14伸入刚性板部1的长度小于所述刚性第一芯板层9的长度。

可选的，所述垫板层14伸入挠性板部2的长度小于所述第二覆盖膜层 13的长度。

可选的，所述第二覆盖膜层13位于所述刚挠结合位3向所述挠性板部 2方向延伸位置。

可选的，所述多层分层的刚挠结合板结构还包括分层位15，所述分层位15是位于所述第一挠性板部11与第二挠性板部12之间的间隙。

参见图3、4，在具体实施的过程中，多层分层的刚挠结合板可依据应用需求设计为对称结构，满足多元化的设计和应用需求，具体地，所述多层分层的刚挠结合板为以第二芯板层8的长方向水平中线为轴对称结构。

区别于现有技术的情况，本实用新型实施例提供的多层分层的刚挠结合板结构设计为挠性板部2的第二覆盖膜层13不延伸入刚性板部1，从而使刚性板部1的第一铜层5与第二铜层7仅用刚性第一芯板层10分隔，有效降低刚性板部1厚度，使刚性板部1的厚度小于挠性板部2的厚度，为元器件焊接及装配预留更大空间，同时节约了覆盖膜材料，降低成本；在刚挠结合位3设置垫板层14，可更好的将刚性板部1及挠性板部2的层间连接，提高层间可靠性，且使第一挠性板部11和第二挠性板部12存在分层位15，有效降低各挠性板部之间的相互电磁干扰，提高产品的电性能。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (7)

1.一种多层分层的刚挠结合板结构，包括刚性板部(1)和挠性板部(2)，其特征在于：

所述刚性板部(1)与挠性板部(2)连接位置为刚挠结合位(3)；

所述刚性板部(1)由第一覆盖膜层(4)、第一铜层(5)、第一芯板层(6)、第二铜层(7)、第二芯板层(8)组成；

所述第一芯板层(6)由刚性第一芯板层(9)和挠性第一芯板层(10)组成，所述刚性第一芯板层(9)位于刚性板部(1)，所述挠性第一芯板层(10)位于挠性板部(2)；

所述挠性板部(2)为延伸在刚性板部(1)一端的多层分层结构；

所述多层分层结构由第一挠性板部(11)、第二挠性板部(12)组成；

所述第一挠性板部(11)由第一覆盖膜层(4)、第一铜层(5)、第二覆盖膜层(13)组成；

所述第二挠性板部(12)由挠性第一芯板层(10)、第二铜层(7)、第二芯板层(8)组成。

2.根据权利要求1所述的一种多层分层的刚挠结合板结构，其特征在于，所述多层分层的刚挠结合板结构还包括垫板层(14)，所述垫板层(14)位于刚挠结合位(3)，并分别伸入刚性板部(1)及挠性板部(2)；

所述垫板层(14)伸入刚性板部(1)位于所述第一铜层(5)与刚性第一芯板层(9)之间；

所述垫板层伸入挠性板部(2)位于所述第二覆盖膜层(13)与挠性第一芯板层(10)之间。

3.根据权利要求2所述的一种多层分层的刚挠结合板结构，其特征在于，所述垫板层(14)伸入刚性板部(1)的长度小于所述刚性第一芯板层(9)的长度。

4.根据权利要求2所述的一种多层分层的刚挠结合板结构，其特征在于，所述垫板层(14)伸入挠性板部(2)的长度小于所述第二覆盖膜层(13)的长度。

5.根据权利要求1所述的一种多层分层的刚挠结合板结构，其特征在于，所述第二覆盖膜层(13)位于所述刚挠结合位(3)向所述挠性板部(2)方向延伸位置。

6.根据权利要求1所述的一种多层分层的刚挠结合板结构，其特征在于，所述多层分层的刚挠结合板结构还包括分层位(15)，所述分层位(15)是位于所述第一挠性板部(11)与第二挠性板部(12)之间的间隙。

7.根据权利要求1所述的一种多层分层的刚挠结合板结构，其特征在于，所述多层分层的刚挠结合板为以第二芯板层(8)的长方向水平中线为轴对称结构。

Images