CN212005986U - 散热装置和电控盒 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种散热装置，包括冷媒管和风冷散热器，所述风冷散热器包括相互可拆卸地连接的第一散热单元和第二散热单元，所述冷媒管夹设在第一散热单元与第二散热单元之间。此种散热方式可以间距风冷散热和冷媒散热的优点，当热量通过风冷散热器中传入，其中热量可以被风冷散热器带走一部分，同时风冷散热器内部还设置有冷媒散热，冷媒管也会带走一部分热量，两种散热形式，可以提高散热效率，同时本申请中的风冷散热器设置为可拆卸的结构形式，方便将冷媒管嵌入其中使其紧密贴合。
Description
技术领域
本实用新型涉及空调设备领域，具体涉及一种散热装置和电控盒。
背景技术
目前顶出风空调室外机电控盒散热采用风冷散热或者冷媒散热两种。风冷散热器多采用铝基板+散热肋片结构型式，为保证散热效果，散热器体积大，成本高；冷媒散热器多采用单片或双片铝基平板结构型式，虽然散热效率较高，但需要压缩机开启，否则散热效果极差，尤其不适用于风机驱动散热。
实用新型内容
为解决上述至少一个问题，本实用新型提供的一种散热装置，包括冷媒管和风冷散热器，所述风冷散热器包括相互可拆卸地连接的第一散热单元和第二散热单元，所述冷媒管夹设在第一散热单元与第二散热单元之间。
此种散热方式可以间距风冷散热和冷媒散热的优点，当热量通过风冷散热器中传入，其中热量可以被风冷散热器带走一部分，同时风冷散热器内部还设置有冷媒散热，冷媒管也会带走一部分热量，两种散热形式，可以提高散热效率，同时本申请中的风冷散热器设置为可拆卸的结构形式，方便将冷媒管嵌入其中使其紧密贴合。
优选地，所述第一散热单元包括第一散热基板，所述第一散热基板上的一侧设置有第一散热肋片，第一散热基板在所述第一散热肋片的同一侧上开设有至少一个第一散热槽。
其中第一散热肋片上游平行排布的一组散热翅，散热翅之间留有空气通过的间距，当空气流过时，可带走从第一散热基板带出的热量。
优选地，所述第二散热单元包括第二散热基板，所述第二散热基板上的一侧设置有第二散热肋片，另一侧上开设有至少一个第二散热槽。
其中第二散热肋片上游平行排布的一组散热翅，散热翅之间留有空气通过的间距，当空气流过时，可带走从第二散热基板带出的热量。
优选地，所述第一散热槽和所述第二散热槽围成与所述冷媒管形状匹配的仿形槽。
当第一散热单元和第二散热单元相互扣合时，形成与冷媒管外形相匹配的仿形槽，使其与冷媒管尽量贴合，减少传热阻力。
优选地，所述第一散热槽和所述第二散热槽均为半圆形槽。
由于冷媒管为圆管，故此将第一散热槽和第二散热槽设置为半圆管，两者可以拼合成与冷媒管相同的凹槽。
优选地，所述冷媒管与所述第一散热槽和所述第二散热槽之间设置有导热硅脂。
由于第一散热槽和第二散热槽所形成的凹槽，难以避免与内部的冷媒管存有间隙，造成了传热阻力较大，故此在冷媒管与第一散热槽和第二散热槽之间涂抹导热硅脂，提高其导热的效率。
优选地，所述第一散热肋片与第一散热槽平行布置，以使所述第一散热槽和所述第二散热槽围合后，第一散热肋片和第二散热肋片位于所述风冷散热器的同一侧。
其中第一散热单元一侧设置为平面用于与待散热的物体接触，另一面上设置有第一散热肋片和第二散热单元，方便与待散热物体接触，提高接触面积。
本申请中还提供了一种电控盒，包括芯片、PCB板，包括上述任一技术方案中所述的散热装置。
在上述技术方案中提供了一种带有散热装置的电控盒，由于采用风冷和冷媒管散热的两种散热方式，此种电控盒的散热效果更高。
优选地，所述第一散热肋片对侧的第一散热基板的表面与电控盒外部固定连接并且与所述芯片接触。
第一散热基板的背面为光滑的平板，此处与芯片接触带走热量。
优选地，所述散热装置与所述电控盒的连接处设置有密封垫。
由于散热处开口，为了防水在开孔处周围的散热装置上设置有密封垫，防止漏水。
附图说明
图1为爆炸示意图；
图2为第一散热单元示意图；
图3为第二散热单元示意图；
图4为电控盒示意图。
附图标记说明：
冷媒管1风、风冷散热器2
第一散热单元21、第一散热基板211、第一散热肋片212、第一散热槽213
第二散热单元22、第二散热基板221、第二散热肋片222、第二散热槽223
芯片3、PCB板4、密封垫5、电控盒6、散热装置7。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施例做详细的说明。
在一个实施例中，本申请提供了一种散热装置，包括冷媒管1和风冷散热器2，所述风冷散热器2包括相互可拆卸地连接的第一散热单元21和第二散热单元22，所述冷媒管1夹设在第一散热单元21与第二散热单元22之间。此种散热方式可以间距风冷散热和冷媒散热的优点，当热量通过风冷散热器2中传入，其中热量可以被风冷散热器2带走一部分，同时风冷散热器2内部还设置有冷媒散热，冷媒管1也会带走一部分热量，两种散热形式，可以提高散热效率，同时本申请中的风冷散热器设置为可拆卸的结构形式，方便将冷媒管嵌入其中使其紧密贴合。
第一散热单元21和第二散热单元22两者可拆卸的连接可以通过螺栓实现，当两者扣合到位，然后对正其上预设的螺栓孔，通过螺栓旋紧连接第一散热单元21和第二散热单元22。
上述实施例中，所述第一散热单元21包括第一散热基板211，所述第一散热基板211上的一侧设置有第一散热肋片212，第一散热基板211在所述第一散热肋片212的同一侧上开设有至少一个第一散热槽213。其中第一散热肋片上游平行排布的一组散热翅，散热翅之间留有空气通过的间距，当空气流过时，可带走从第一散热基板带出的热量。
上述实施例中，所述第二散热单元22包括第二散热基板221，所述第二散热基板221上的一侧设置有第二散热肋片222，另一侧上开设有至少一个第二散热槽223。其中第二散热肋片上游平行排布的一组散热翅，散热翅之间留有空气通过的间距，当空气流过时，可带走从第二散热基板带出的热量。
在上述方案中第一散热单元21和第二散热单元22，所述第一散热槽213和所述第二散热槽223围成与所述冷媒管1形状匹配的仿形槽。当第一散热单元和第二散热单元相互扣合时，形成与冷媒管外形相匹配的仿形槽，使其与冷媒管尽量贴合，减少传热阻力。
为了保证与冷媒管更为贴合，所述第一散热槽213和所述第二散热槽223均为半圆形槽。由于冷媒管为圆管，故此将第一散热槽和第二散热槽设置为半圆管，两者可以拼合成与冷媒管相同的凹槽。
为了实现更高的导热效率，所述冷媒管1与所述第一散热槽213和所述第二散热槽223之间设置有导热硅脂。由于第一散热槽和第二散热槽所形成的凹槽，难以避免与内部的冷媒管存有间隙，造成了传热阻力较大，故此在冷媒管与第一散热槽和第二散热槽之间涂抹导热硅脂，提高其导热的效率。
为了散热装置更容易安装在待散热物体上，给其中一面留出安装位，所述第一散热肋片212与第一散热槽213平行布置，以使所述第一散热槽213和所述第二散热槽223围合后，第一散热肋(212和第二散热肋片222位于所述风冷散热器2的同一侧。其中第一散热单元一侧设置为平面用于与待散热的物体接触，另一面上设置有第一散热肋片和第二散热单元，方便与待散热物体接触，提高接触面积。
在上述技术方案的基础上，本申请中还提供了一种电控盒，包括芯片3、PCB板4，包括上述任一技术方案中所述的散热装置。在上述技术方案中提供了一种带有散热装置7的电控盒，由于采用风冷和冷媒管散热的两种散热方式，此种电控盒的散热效果更高。
所述第一散热肋片212对侧的第一散热基板211的表面与电控盒外部固定连接并且与所述芯片3接触。
第一散热基板的背面为光滑的平板，此处与芯片接触带走热量。
为了保证密封效果，所述散热装置7与所述电控盒6的连接处设置有密封垫5。
由于散热处开口，为了防水在开孔处周围的散热装置上设置有密封垫，防止漏水。
虽然本实用新型披露如上，但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
Claims (10)
1.一种散热装置，包括冷媒管(1)和风冷散热器(2)，其特征在于：所述风冷散热器(2)包括相互可拆卸地连接的第一散热单元(21)和第二散热单元(22)，所述冷媒管(1)夹设在第一散热单元(21)与第二散热单元(22)之间。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热单元(21)包括第一散热基板(211)，所述第一散热基板(211)上的一侧设置有第一散热肋片(212)，第一散热基板(211)在所述第一散热肋片(212)的同一侧上开设有至少一个第一散热槽(213)。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热单元(22)包括第二散热基板(221)，所述第二散热基板(221)上的一侧设置有第二散热肋片(222)，另一侧上开设有至少一个第二散热槽(223)。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热槽(213)和所述第二散热槽(223)围成与所述冷媒管(1)形状匹配的仿形槽。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热槽(213)和所述第二散热槽(223)均为半圆形槽。
6.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述冷媒管(1)与所述第一散热槽(213)和所述第二散热槽(223)之间设置有导热硅脂。
7.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热肋片(212)与第一散热槽(213)平行布置，以使所述第一散热槽(213)和所述第二散热槽(223)围合后，第一散热肋片(212)和第二散热肋片(222)位于所述风冷散热器(2)的同一侧。
8.一种电控盒，包括芯片(3)、PCB板(4)，其特征在于：包括权利要求1-7中任一权利要求所述的散热装置。
9.根据权利要求8所述的电控盒，其特征在于：第一散热肋片(212) 对侧的第一散热基板(211)的表面与电控盒(6)外部固定连接并且与所述芯片(3)接触。
10.根据权利要求9所述的电控盒，其特征在于：所述散热装置(7)与所述电控盒(6)的连接处设置有密封垫(5)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922470011.7U CN212005986U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 散热装置和电控盒 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922470011.7U CN212005986U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 散热装置和电控盒 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN212005986U true CN212005986U (zh) | 2020-11-24 |
Family
ID=73427432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922470011.7U Active CN212005986U (zh) | 2019-12-31 | 2019-12-31 | 散热装置和电控盒 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN212005986U (zh) |
-
2019
- 2019-12-31 CN CN201922470011.7U patent/CN212005986U/zh active Active
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