CN210489094U - 中控屏及具有该中控屏的电动汽车 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种中控屏及具有该中控屏的电动汽车。该中控屏包括：显示器支架，一体屏模组与显示器支架接触；电路板位于显示器支架的背离一体屏模组的一侧，电路板与显示器支架之间形成第一风道，电路板上设置有结温芯片；后盖，后盖位于电路板的背离显示器支架的一侧，且后盖与电路板之间形成第二风道；风扇，风扇与第一风道、第二风道连通。根据本申请的中控屏，电路板上的至少一部分结温芯片通过第一风道、第二风道、后盖实现强迫风冷，第一风道、第二风道分别从两侧对电路板进行强迫风冷，有利于优化中控屏的散热效率，提升散热效果。

Description

中控屏及具有该中控屏的电动汽车

技术领域

本申请涉及汽车领域，具体而言，涉及一种中控屏及具有该中控屏的电动汽车。

背景技术

随着车载电子设备性能提升，电子设备的功耗也越来越大。为了保障电子设备的可靠性，需要不断调整电子设备的散热方式。中控屏作为电动汽车常见的电子设备，其散热性能直接影响着客户的娱乐体验。

当前，常见的散热方式包括：自然散热、强迫风冷和流体冷却，其中，自然散热的冷却方式往往不能满足散热功能，强迫风冷方式多采用集中风道冷却，这样会导致结温高、功耗大的芯片与结温低、功耗大的芯片在同一风道内，会存在结温高的芯片影响结温低的芯片，导致结温低芯片散热失效。此外，在保证散热效果的前提下，会使用高转速和高风量的风扇，这样会给NVH和成本造成挑战；且集中风道的设计会造成已有可用散热器件不能很好地耗散热量。

部分电动汽车的中控屏采用与动力电池共用液体冷却的方案，该方案可以很好地保证中控屏工作在可靠的环境温度下，但是会存在结露的风险，同时该方案成本高，且存在液体泄漏的风险。

因此，采用新的散热方案来实现中控屏的散热，越来越受到关注。

实用新型内容

本申请旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，一方面提出了一种中控屏，散热效果较好。

另一方面还提出了一种具有上述中控屏的电动汽车。

根据本申请实施例的中控屏包括：显示器支架；一体屏模组，所述一体屏模组与所述显示器支架接触；电路板，所述电路板位于所述显示器支架的背离所述一体屏模组的一侧，所述电路板与所述显示器支架之间形成第一风道，所述电路板上设置有结温芯片；后盖，所述后盖位于所述电路板的背离所述显示器支架的一侧，且所述后盖与所述电路板之间形成第二风道；风扇，所述风扇与所述第一风道、所述第二风道连通。

根据本申请实施例的中控屏，电路板上的至少一部分结温芯片通过第一风道、第二风道、后盖实现强迫风冷，第一风道、第二风道分别从两侧对电路板进行强迫风冷，有利于优化中控屏的散热效率，提升散热效果。

根据本申请的一些实施例，所述中控屏还包括：功放散热器，所述结温芯片包括：高结温芯片和低结温芯片，所述高结温芯片与所述功放散热器接触，所述低结温芯片与所述后盖接触。

根据本申请的一些实施例，所述中控屏还包括：散热风道盖，所述散热风道盖位于所述后盖的背离所述电路板的一侧，所述风扇安装在所述散热风道盖上，且所述散热风道盖与所述后盖之间形成第三风道，所述第三风道与所述第一风道、所述第二风道连通。

进一步地，所述后盖和/或所述散热风道盖上设置有与所述第三风道连通的盖板进风口。

根据本申请的一个实施例，所述中控屏还包括：安装支架，所述安装支架封闭所述第一风道和所述第二风道的一端，且所述安装支架上设置有与所述第一风道和所述第二风道连通的支架进风口。

根据本申请的一个实施例，所述一体屏模组的发热源位于所述中控屏的一侧，所述功放散热器位于所述中控屏的另一侧。

根据本申请的一些实施例，所述功放散热器上设置有弹性卡夹，所述弹性卡夹适于夹住所述高结温芯片。

根据本申请的一个实施例，所述后盖为铝合金后盖。

根据本申请的一个实施例，所述功放散热器的导热系数是所述后盖导热系数的1.5～3倍。

根据本申请的一个实施例，所述功放散热器具有波纹状的散热鳍片。

根据本申请另一方面实施例的电动汽车，包括上述的中控屏。

所述电动汽车与上述的中控屏相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。

附图说明

图1是中控屏的后视图；

图2是中控屏的仰视图；

图3是中控屏的立体示意图；

图4是功放散热器从其它部件上拆解下来的示意图；

图5是功放散热器的示意图。

附图标记：

中控屏10、风扇1、散热风道盖2、功放散热器3、弹性卡夹31、后盖4、盖板进风口41、电路板5、第一风道61、第二风道62、第三风道63、一体屏模组7、显示器支架8、安装支架9、支架进风口91、导热硅脂101。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面结合图1-图5详细描述根据本申请实施例的中控屏10。

参照图1-图4所示，根据本申请实施例的中控屏10可以包括：显示器支架8、一体屏模组7、功放散热器3、电路板5、后盖4、风扇1。

其中，如图3所示，一体屏模组7与显示器支架8接触，具体地，一体屏模组7可通过导热硅脂与显示器支架8紧贴，一体屏模组7工作时产生的热量通过导热硅脂快速传导至显示器支架8，通过自然散热的方式实现一体屏模组7的散热。

可选地，显示器支架8(即LCD支架)为铝合金支架，铝合金材质散热更快。

电路板5位于显示器支架8的背离一体屏模组7的一侧，电路板5与显示器支架8之间形成第一风道61，第一风道61内的冷风可以与电路板5、显示器支架8直接接触，以对电路板5、显示器支架8冷却。

电路板5上设置有结温芯片。

结温芯片包括：高结温芯片和低结温芯片，高结温芯片可以是功放芯片，其结温高、功耗大，工作时产生的热量较多，高结温芯片与功放散热器3接触，低结温芯片与功放散热器3分离。具体地，高结温芯片通过导热硅脂与功放散热器3紧贴，实现高结温芯片的自然散热。

后盖4位于电路板5的背离显示器支架8的一侧，即显示器支架8、电路板5、后盖4顺次布置且相互分离开。后盖4与电路板5之间形成第二风道62，第二风道62内的冷风可以与电路板5、后盖4直接接触，以对电路板5、后盖4冷却。第一风道61从一侧对电路板进行强迫风冷，第二风道62从另一侧对电路板5进行强迫风冷，有利于优化电路板5的散热效率，提升散热效果。

低结温芯片与后盖4接触，高结温芯片与后盖4分离，具体地，低结温芯片通过导热硅脂101与后盖4紧贴。风扇1与第一风道61、第二风道62连通。风扇1工作时，可以使第一风道61、第二风道62内的风流动起来，从而实现对低结温芯片的强迫风冷，以实现对低结温芯片的散热。

低结温芯片与高结温芯片分离，且低结温芯片与高结温芯片采用不同的散热方式和散热通道，低结温芯片远离高结温芯片，因此，高结温芯片的热量不会影响低结温芯片，低结温芯片与高结温芯片均可以实现良好散热、冷却。

此外，低结温芯片的功耗较小，因此热量较少，此时可以适当降低风扇1的转速和风压要求，减少NVH压力，同时，高结温芯片利用功放散热器3进行自然散热，可以最大限度地发挥功放散热器3的散热作用。

根据本申请实施例的中控屏10，电路板5上的至少一部分结温芯片通过第一风道61、第二风道62、后盖4实现强迫风冷，第一风道61、第二风道62分别从两侧对电路板5进行强迫风冷，有利于电路板5快速散热。

具体而言，电路板5上的低结温芯片通过第一风道61、第二风道62、后盖4实现强迫风冷，高结温芯片通过功放散热器3实现自然散热，使得高结温芯片的热量不会影响低结温芯片，以此优化中控屏10的散热效率，提升散热效果。

参照图1、图3-图4所示，中控屏10还可以包括：散热风道盖2，散热风道盖2位于后盖4的背离电路板5的一侧，风扇1安装在散热风道盖2上，且散热风道盖2与后盖4之间形成第三风道63，第三风道63与第一风道61、第二风道62连通。

后盖4的一侧为第二风道62，另一侧为第三风道63，第二风道62、第三风道63内的风可以对后盖4冷却，而低结温芯片又与后盖4接触，因此可以实现对低结温芯片的强迫风冷。

进一步地，后盖4和/或散热风道盖2上设置有与第三风道63连通的盖板进风口41。也就是说，盖板进风口41可以形成在后盖4上，也可以形成在散热风道盖2上，或一部分形成在后盖4上，另一部分形成在散热风道盖2上，还可以形成在后盖4和散热风道盖2的连接处。风扇1工作时，冷风从盖板进风口41进入第三风道63内，再从风扇1处流出，气体流动方向如图3所示。

中控屏10还可以包括：安装支架9，安装支架9封闭第一风道61和第二风道62的一端，以对第一风道61和第二风道62的风进行遮挡、聚集，增加冷风在第一风道61和第二风道62内的停留时间，且安装支架9上设置有与第一风道61和第二风道62连通的支架进风口91。风扇1工作时，冷风从支架进风口91同时进入第一风道61和第二风道62内，再从风扇1处流出，气体流动方向如图3所示。

低结温芯片将热量传递给后盖4，风扇1产生的一部分流动空气通过后盖4与散热风道盖2形成的盖板进风口41，带走后盖4鳍片上的热量；另一方面，电路板5可以是覆铜板，作为良好的传热介质，可以很好地将电路板5上低结温芯片的热导出，风扇1产生的另一部分流动空气通过支架进风口91，在显示器支架8、电路板5及后盖4形成的两层风道(即第一风道61和第二风道62)中流过电路板5表面，带走电路板5整体耗散的热量。

一体屏模组7的发热源位于中控屏10的一侧，功放散热器3位于中控屏10的另一侧，使得两个发热源不存在热交叉区域导致热源集中。分置两个发热源之后，一体屏模组7通过导热硅脂与显示器支架8(铝合金)紧贴将热传导至显示器支架8，通过自然散热的方式散热。

可选地，一体屏模组7的发热源位于中控屏10的上侧，功放散热器3位于中控屏10的下侧；或者一体屏模组7的发热源位于中控屏10的下侧，功放散热器3位于中控屏10的上侧。也可以是一体屏模组7的发热源位于中控屏10的前侧，功放散热器3位于中控屏10的后侧。

参照图5所示，功放散热器3上设置有弹性卡夹31，弹性卡夹31适于夹住高结温芯片，以保证高结温芯片与功放散热器3接触，利用功放散热器3的自然散热来满足高结温芯片的散热需求。高结温芯片未与后盖4直接接触，故其热不会直接传导到后盖4上，这样避免了高结温芯片的热功耗与电路板5上的其他低结温芯片共用散热平台，影响电路板5上其他低结温芯片的散热效果。

可选地，后盖4为铝合金后盖，铝合金材质散热更快。

在一些实施例中，功放散热器3的导热系数是后盖4导热系数的1.5～3倍，由此，功放散热器3可以更快地将高结温芯片的热量散发出去。

功放散热器3采用挤压成型工艺，功放散热器3具有波纹状的散热鳍片，波纹状的散热鳍片可以增加功放散热器3的散热面积，从而提升功放散热器3对高结温芯片的散热效率，保证散热效果。

根据本申请另一方面实施例的电动汽车，包括上述实施例的中控屏10，中控屏10的散热效率较高，可以防止中控屏10过热损坏。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种中控屏，其特征在于，包括：

显示器支架(8)；

一体屏模组(7)，所述一体屏模组(7)与所述显示器支架(8)接触；

电路板(5)，所述电路板(5)位于所述显示器支架(8)的背离所述一体屏模组(7)的一侧，所述电路板(5)与所述显示器支架(8)之间形成第一风道(61)，所述电路板(5)上设置有结温芯片；

后盖(4)，所述后盖(4)位于所述电路板(5)的背离所述显示器支架(8)的一侧，且所述后盖(4)与所述电路板(5)之间形成第二风道(62)；

风扇(1)，所述风扇(1)与所述第一风道(61)、所述第二风道(62)连通。

2.根据权利要求1所述的中控屏，其特征在于，还包括：功放散热器(3)，所述结温芯片包括：高结温芯片和低结温芯片，所述高结温芯片与所述功放散热器(3)接触，所述低结温芯片与所述后盖(4)接触。

3.根据权利要求1所述的中控屏，其特征在于，还包括：散热风道盖(2)，所述散热风道盖(2)位于所述后盖(4)的背离所述电路板(5)的一侧，所述风扇(1)安装在所述散热风道盖(2)上，且所述散热风道盖(2)与所述后盖(4)之间形成第三风道(63)，所述第三风道(63)与所述第一风道(61)、所述第二风道(62)连通。

4.根据权利要求3所述的中控屏，其特征在于，所述后盖(4)和/或所述散热风道盖(2)上设置有与所述第三风道(63)连通的盖板进风口(41)。

5.根据权利要求1所述的中控屏，其特征在于，还包括：安装支架(9)，所述安装支架(9)封闭所述第一风道(61)和所述第二风道(62)的一端，且所述安装支架(9)上设置有与所述第一风道(61)和所述第二风道(62)连通的支架进风口(91)。

6.根据权利要求2所述的中控屏，其特征在于，所述一体屏模组(7)的发热源位于所述中控屏的一侧，所述功放散热器(3)位于所述中控屏的另一侧。

7.根据权利要求2所述的中控屏，其特征在于，所述功放散热器(3)上设置有弹性卡夹(31)，所述弹性卡夹(31)适于夹住所述高结温芯片。

8.根据权利要求2所述的中控屏，其特征在于，所述功放散热器(3)的导热系数是所述后盖(4)导热系数的1.5～3倍。

9.根据权利要求2所述的中控屏，其特征在于，所述功放散热器(3)具有波纹状的散热鳍片。

10.一种电动汽车，其特征在于，包括权利要求1-9中任一项所述的中控屏。

Images