CN212001724U - 轻质砖防开裂墙面 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种轻质砖防开裂墙面，包括若干轻质砖，各所述轻质砖的上端面竖直开设有两组第一沉槽，在同一水平高度上的相邻两块所述轻质砖之间安装有连接件，所述连接件包括主板及两组呈L型的连接板；各所述连接板的竖直段与所述第一沉槽插接；所述主板靠近墙体的正、反面的端面均竖直固定有一组夹紧板；所述连接件上方的所述轻质砖压紧所述主板的上端面，所述轻质砖与墙体的正、反面端面共面的端面与两组所述夹紧板相互靠近的端面抵接；各相邻所述轻质砖之间的缝隙填充有包覆各所述连接件的水泥砂浆层。本实用新型通过连接板及夹紧板对相邻轻质砖的限位使轻质砖不易发生移位，降低了因轻质砖之间发生移位致使的墙面开裂。

Description

轻质砖防开裂墙面

技术领域

本实用新型涉及建筑施工的技术领域，尤其是涉及一种轻质砖防开裂墙面。

背景技术

随着现代建筑的发展，建筑的施工过程划分较为明确，对于建筑的主体框架多通过钢筋混凝土进行砌筑，对于建筑内部的非承重墙或房屋围墙多通过使用轻质砖进行砌筑。轻质砖本身具有重量轻、强度高，砖体耐水抗渗、隔音防火，同时在保温隔热等方面也具有优良的性能；故轻质砖受到越来越广泛的应用，已发展成为新型建材的重要组成部分之一。

对于轻质砖之间的砌筑过程，轻质砖之间通过水泥砂浆或专用粘接剂进行粘结固定形成墙体，最后在砌筑完成的轻质砖墙体的表面用腻子层抹平。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：现有的轻质砖墙体在施工的过程中，轻质砖砌筑在地面上，各轻质砖墙体的底面与地基连接。随着时间的推移，在风力或周围震动源如地铁、列车通过等外部因素的作用下，同一水平高度上的轻质砖之间容易发生移位，竖直方向上的轻质砖容易发生错位，上述两种情形均致使墙面的拉应力增加，致使轻质砖墙面发生开裂，影响墙面的美观或使墙体存在一定的安全隐患。故存在改进的空间。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提供一种轻质砖防开裂墙面, 提升了轻质砖墙体底部的稳定性，降低了轻质砖块体随地面下陷发生的沉降，降低了轻质砖墙面开裂的概率。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种轻质砖防开裂墙面，包括若干砌筑成墙体的轻质砖，各所述轻质砖的上端面竖直开设有两组对称的第一沉槽，在同一水平高度上的相邻两块所述轻质砖之间安装有连接件，所述连接件包括与所述轻质砖等宽的主板及固定在所述主板左右两侧的两组呈L型的连接板；所述主板的底面抵接在两块相邻所述轻质砖的上端面；各所述连接板的竖直段与所述轻质砖上的所述第一沉槽插接；所述主板靠近墙体的正、反面的端面均竖直固定有一组夹紧板；所述主板与各所述夹紧板的竖直中间位置固定连接；所述连接件上方的所述轻质砖压紧所述主板的上端面，所述轻质砖与墙体的正、反面端面共面的端面与两组所述夹紧板相互靠近的端面抵接；各相邻所述轻质砖之间的缝隙填充有水泥砂浆层，所述水泥砂浆层包覆各所述连接件。

通过采用上述技术方案，各轻质砖上开设有两组对称的第一沉槽，同一水平高度上的相邻轻质砖之间安装有连接件，连接件上的连接板呈L型，连接件左右两侧的各连接板与轻质砖上的第一沉槽内部插接，对同一水平高度上的相邻两块轻质砖进行连接，相邻轻质砖之间的缝隙填充水泥砂浆形成水泥砂浆层，水泥砂浆将连接板的竖直段与第一沉槽之间的空间进行填充，通过连接件对于相邻轻质砖的限位使同一水平高度上的轻质砖不易发生移位，避免了因同一水平高度上的轻质砖之间发生移位致使的墙面开裂；连接件的主板上垂直固定有两组夹紧板，连接件上方的轻质砖压紧连接件的上端面，该轻质砖对于下方的相邻两块轻质砖压实，连接件上方的轻质砖与两组夹紧板抵接，夹紧板使连接件上下的轻质砖保持在竖直方向上的一致性，使连接件上下两层的轻质砖在竖直方向上不会发生错位、倾斜，降低了因为墙体上的不同层轻质砖之间的倾斜导致的墙面开裂。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述第一沉槽在所述轻质砖长度方向上的尺寸大于所述连接板的竖直段的厚度，所述第一沉槽的深度大于所述连接板的竖直段的高度。

通过采用上述技术方案，连接件上的竖直段插接入第一沉槽内部，连接件的竖直段插接入第一沉槽内部后，第一沉槽的槽壁与连接件的竖直段之间仍具有空间，便于连接件在安装时连接件两端的连接板插接入第一沉槽内部，提高了施工人员安装连接件的效率；第一沉槽与连接板竖直段之间有一定的空间，便于抹平水泥砂浆层时水泥砂浆向第一沉槽内部流动、填充，提升了连接件上的连接板与第一沉槽的连接强度。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：两组所述连接板的水平段的上端面及下端面各与所述主板的上端面、下端面共面，所述主板及所述连接板的厚度与各相邻所述轻质砖之间的缝隙等尺寸。

通过采用上述技术方案，主板及连接板等厚且上、下端面均共面，主板及连接板的厚度与相邻轻质砖之间的缝隙等尺寸，相邻轻质砖之间的连接件安装完毕后，连接件的下端面抵接在下方的相邻轻质砖上，连接件上方的轻质砖的底面与连接件的上端面抵接，连接件上的主板及两侧的连接板对连接件上方的轻质砖进行支撑，提高了该轻质砖的稳定性，该轻质砖不易发生倾斜。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述主板及各所述连接板的水平段上均开设有若干通孔，各所述通孔贯通所述主板及两组所述连接板的上下端面；所述连接板的水平段上的各通孔与所述第一沉槽连通。

通过采用上述技术方案，主板及其两侧的连接板上均开设有通孔，通孔贯通连接件的上端面及下端面，连接板上的通孔与轻质砖上的第一沉槽连通，当连接件安装完成后在连接件上端面抹平水泥砂浆层时，水泥砂浆层能够通过通孔与连接板下端的相邻两块轻质砖连通并凝固成一体，进而提升了该墙体的各轻质砖的连接强度。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：所述主板的底面固定有垂直于所述主板的所在平面的压板，所述压板与同一水平高度上的相邻两组所述轻质砖之间的缝隙插接。

通过采用上述技术方案，主板的端面固定有压板，同一水平高度上的相邻轻质砖之间安装有连接件时，压板插接入两组轻质砖之间的缝隙，压板对于缝隙内部的水泥砂浆层进行压实，同时相邻两组轻质砖相互靠近的端面均与压板抵接，压板的设置使相邻轻质砖之间保持一定尺寸的缝隙，便于水泥砂浆层在缝隙中凝固成型，提升了相邻轻质砖之间的连接强度。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：墙体上与地面靠近的所述轻质砖的底面开设有对称的两组第二沉槽，地面包括预埋有所述连接件的地基，预埋在地基内部的所述连接板上的竖直段竖直向上设置，所述连接板的竖直段与所述轻质砖底面的所述第二沉槽插接。

通过采用上述技术方案，墙体的底面与地基连接，地基内部预埋连接件，连接件上的连接板竖直向上设置，与地基靠近的轻质砖的底面开设有第二沉槽，预埋在地基上的各连接板的竖直段与第二沉槽插接，提升了相邻两块轻质砖之间的连接强度。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：各所述夹紧板竖直方向上的内侧边沿均进行倒圆角设置。

通过采用上述技术方案，夹紧板竖直方向上的内部边沿进行倒圆角，当连接件上方砌筑轻质砖时，夹紧板的内部边沿进行倒圆角，使夹紧板的入口范围扩大，便于操作人员砌筑轻质砖时将轻质砖卡接入连接件上的两组夹紧板之间，提升了操作人员砌筑轻质砖时的劳动效率。

本实用新型在一较佳示例中可以进一步配置为：各所述夹紧板远离所述主板的竖直端面开设有若干通槽，各所述通槽相互平行且相对于地面倾斜设置；墙体的正、反面均抹平有腻子层，所述腻子层将各所述夹紧板覆盖。

通过采用上述技术方案，夹紧板上开设若干通槽，各通槽相互平行且相对于地面倾斜设设置，墙体上抹平的腻子层将夹紧板覆盖，倾斜设置的各通槽便于腻子粉抹入，腻子层将夹紧板进行覆盖，提升了墙体的平整度及美观度，便于后期对于墙体进行装饰装修。

综上所述，本实用新型包括以下至少一种有益技术效果：

1. 同一水平高度上的相邻轻质砖之间安装有连接件，连接件上的连接板的竖直段与轻质砖上的第一沉槽插接，连接板与第一沉槽内部浇筑水泥砂浆，使同一水平高度上的相邻两块轻质砖之间的连接强度提升，降低了同一水平高度上的轻质砖之间的移位；连接件上的两组夹紧板的上端与连接件上方的轻质砖抵接，夹紧板的下端与连接件下方的相邻两块轻质砖抵接，使连接件上方及下方的轻质砖在竖直方向上保持一致，降低了墙体砌筑过程中轻质砖在竖直方向上发生倾斜、错位，降低了墙面开裂的概率；

2. 墙体的底部与地基固定连接，地基内部预埋有连接件，连接件上的连接板的竖直段竖直向上设置，与地基固定的各轻质砖的底面开设有对称的第二沉槽，轻质砖进行砌筑时，连接板的竖直段与第二沉槽插接，使各连接板对于轻质砖进行固定，降低了墙体因受地基的不稳定运动致使的墙面开裂；

3. 连接件上主板的底面固定连接有压板，压板插接入相邻的轻质砖之间的缝隙内部，压板对于缝隙内部的水泥砂浆层进行压实，同时相邻轻质砖相互靠近的端面与压板抵接，压板使相邻轻质砖之间的缝隙的尺寸一致，便于缝隙内部的水泥砂浆层凝固成型，提升了相邻轻质砖之间的连接强度。

附图说明

图1是本实施例的结构示意图；

图2是本实施例中连接件的结构示意图；

图3是图2中A处的局部放大示意图；

图4是本实施例中轻质砖的局部剖视图；

图5是图4中B处的局部放大示意图；

图6是本实施例底部的地基的局部剖视图；

图7是图6中C处的局部放大示意图。

图中，1、轻质砖；11、第一沉槽；12、第二沉槽；13、缝隙；14、水泥砂浆层；15、腻子层；2、连接件；21、主板；22、连接板；23、通孔；24、夹紧板；241、通槽；25、压板；3、地基。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

参照图1，为本实用新型公开的一种轻质砖1防开裂墙面，包括砌筑成墙体的若干轻质砖1，墙体的底部与地基3垂直，墙体下端的各轻质砖1与地基3连接；各层的轻质砖1之间相互交错，使上层的一块轻质砖1同时压紧下层的相邻两块轻质砖1。轻质砖1之间预留有缝隙13，缝隙13内部填充有水泥砂浆层14。除上层的轻质砖1之外，各层的轻质砖1内相邻的轻质砖1之间固定有连接件2。各轻质砖1砌筑的墙体的正、反面均抹平有腻子层15，腻子层15覆盖各连接件2。

参照图2及图3，各轻质砖1的上端面均开设有两组对称分布的第一沉槽11；连接件2安装在同一水平高度上的相邻两组轻质砖1之间，连接件2包括主板21及两组连接板22，主板21呈类矩形，沿墙体的厚度方向设为连接件2的宽度方向，沿各层轻质砖1的长度方向设为连接件2设为长度方向。主板21的宽度与各轻质砖1的宽度相同，连接板22呈L型，连接板22包括水平段与竖直段，连接板22的水平段固定在主板21的左右端面上且与主板21共面，连接板22的竖直段竖直向下设置，连接板22的竖直段与轻质砖1上的第一沉槽11插接；连接板22的上端面及下端面分别于主板21的上端面及下端面共面。主板21的下端面及连接板22的水平段的下端面与连接件2下方的相邻两块轻质砖1的上端面抵接。

主板21靠近在墙体的正、反面的各端面上固定有一组夹紧板24，各夹紧板24垂直于主板21所在的平面，主板21与两组夹紧板24的竖直中间位置固定连接。主板21及两侧的连接板22上均开设有通孔23，各通孔23贯通主板21及连接板22两者的上端面及下端面。同一水平面上的相邻两块轻质砖1上方的轻质砖1的底面与主板21的上端面及连接板22的水平段的上端面抵接，连接件2上方的轻质砖1将其下方的相邻两块轻质砖1压紧。连接件2上方的轻质砖1与墙体的正、反面共面的端面与主板21上的两组夹紧板24相互靠近的端面抵接。

各第一沉槽11在轻质砖1长度方向上的尺寸大于连接板22的厚度，各连接板22的竖直段插接入各第一沉槽11在轻质砖1长度方向的中间位置，第一沉槽11内浇筑的水泥砂浆层14对于第一沉槽11与连接板22的竖直段之间的空间进行填充；连接板22的水平段上的通孔23与第一沉槽11连通(参照图5)，当相邻轻质砖1之间的缝隙13之间浇筑的水泥砂浆层14受到连接件2上方的轻质砖1挤压，连接件2上端面的水泥砂浆层14通过各通孔23向第一沉槽11流动，与第一沉槽11内部的水泥砂浆层14形成一体。

参照图4及图5，各主板21的下端面在轻质砖1的长度方向上的竖直中间位置均固定有压板25，压板25垂直于主板21的底面所在的平面，压板25的两端面与两侧的夹紧板24相互靠近的端面固定连接，压板25与同一水平高度上相邻的两组轻质砖1之间的缝隙13插接，压板25对于缝隙13内部填充的水泥砂浆层14进行压实。各夹紧板24远离主板21的竖直端面均开设有相互平行的通槽241，各通槽241相对于地面倾斜设置。

参照图6及图7，各轻质砖1砌筑成的墙体垂直于地基3，地基3内部预埋有倒置的连接件2，主板21的下端面及连接板22的水平段的下端面与地面共面。各连接件2上的连接板22的竖直段竖直向上设置。与地基3固定连接的同一水平高度上的各轻质砖1的底面均开设有两组对称的第二沉槽12，预埋在地基3内部的连接板22的竖直段与第二沉槽12插接。第二沉槽12中连接板22的竖直段与第二沉槽12的槽壁之间的空间填充有水泥砂浆层14。

本实施例的工况及实施原理为：

该轻质砖1防开裂墙面进行砌筑时，在地基3内部预埋倒置的连接件2，在预埋连接件2的地基3上抹一层水泥砂浆层14，轻质砖1进行砌筑时，将预埋在地基3上的连接板22的竖直段与轻质砖1上的第二沉槽12插接，相邻两块轻质砖1相互靠近的端面均与压板25相互靠近的端面抵接，压板25将相邻两块轻质砖1之间的缝隙13留出。重复将若干轻质砖1进行砌筑，完成与地基3靠近的最下层轻质砖1墙体的砌筑。

进行第二层轻质砖1墙体砌筑时，在第一层轻质砖1墙体的相邻轻质砖1之间的缝隙13内部填充水泥砂浆至水泥砂浆层14与轻质砖1的上端面平齐；取各连接件2，将连接件2上连接板22的竖直段插接入轻质砖1上的各第一沉槽11内部，在第一层轻质砖1墙体的上端面抹平一层水泥砂浆层14，水泥砂浆层14与主板21及连接板22的水平段的厚度相同，水泥砂浆层14通过通孔23向第一沉槽11内部流动，并不断填充，水泥砂浆层14通过主板21与第一层轻质砖1连通。完成水泥砂浆层14的抹平后，取轻质砖1砌筑在第一层轻质砖1的上端面，各轻质砖1抵接在主板21及连接板22的上端面；第一层的相邻两组轻质砖1与连接件2上的夹紧板24的下端抵接，第一层上方的轻质砖1与连接件2上的夹紧板24的上端抵接，使第一层轻质砖1与第二层轻质砖1保证在竖直方向的一致性。各连接件2上的压板25对于缝隙13中的水泥砂浆层14进行压实。完成第二层的轻质砖1墙体的砌筑，重复上述过程可以完成整个墙体的砌筑。

将第一沉槽11设置为大于连接板22的竖直段，并在连接板22上开设有通孔23，从而有利于铺设水泥砂浆层14时，水泥砂浆层14可以通过通孔23流入第一沉槽11内部，并在第一沉槽11内部凝固成型，提高了连接件2与轻质砖1之间的连接强度。完成各层轻质砖1的砌筑后，将墙体的表面抹平腻子层15，腻子层15的设置用于将墙体的正、反面抹平，并将连接件2遮盖，使墙体的外观保持平整，也便于后期进行装饰装修。

本具体实施方式的实施例均为本实用新型的较佳实施例，并非依此限制本实用新型的保护范围，故：凡依本实用新型的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种轻质砖防开裂墙面，包括若干砌筑成墙体的轻质砖(1)，其特征在于：各所述轻质砖(1)的上端面竖直开设有两组对称的第一沉槽(11)，在同一水平高度上的相邻两块所述轻质砖(1)之间安装有连接件(2)，所述连接件(2)包括与所述轻质砖(1)等宽的主板(21)及固定在所述主板(21)左右两侧的两组呈L型的连接板(22)；所述主板(21)的底面抵接在两块相邻所述轻质砖(1)的上端面；各所述连接板(22)的竖直段与所述轻质砖(1)上的所述第一沉槽(11)插接；所述主板(21)靠近墙体的正、反面的端面均竖直固定有一组夹紧板(24)；所述主板(21)与各所述夹紧板(24)的竖直中间位置固定连接；所述连接件(2)上方的所述轻质砖(1)压紧所述主板(21)的上端面，所述轻质砖(1)与墙体的正、反面端面共面的端面与两组所述夹紧板(24)相互靠近的端面抵接；各相邻所述轻质砖(1)之间的缝隙填充有水泥砂浆层(14)，所述水泥砂浆层(14)包覆各所述连接件(2)。

2.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：所述第一沉槽(11)在所述轻质砖(1)长度方向上的尺寸大于所述连接板(22)的竖直段的厚度，所述第一沉槽(11)的深度大于所述连接板(22)的竖直段的高度。

3.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：两组所述连接板(22)的水平段的上端面及下端面各与所述主板(21)的上端面、下端面共面，所述主板(21)及所述连接板(22)的厚度与各相邻所述轻质砖(1)之间的缝隙(13)等尺寸。

4.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：所述主板(21)及各所述连接板(22)的水平段上均开设有若干通孔(23)，各所述通孔(23)贯通所述主板(21)及两组所述连接板(22)的上、下端面；所述连接板(22)的水平段上的各通孔(23)与所述第一沉槽(11)连通。

5.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：所述主板(21)的底固定有面垂直于所述主板(21)的所在平面的压板(25)，所述压板(25)与同一水平高度上的相邻两组所述轻质砖(1)之间的缝隙插接。

6.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：墙体上与地面靠近的所述轻质砖(1)的底面开设有对称的两组第二沉槽(12)，地面包括预埋有所述连接件(2)的地基(3)，预埋在地基(3)内部的所述连接板(22)上的竖直段竖直向上设置，所述连接板(22)的竖直段与所述轻质砖(1)底面的所述第二沉槽(12)插接。

7.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：各所述夹紧板(24)竖直方向上的内侧边沿均进行倒圆角设置。

8.根据权利要求1所述的轻质砖防开裂墙面，其特征在于：各所述夹紧板(24)远离所述主板(21)的竖直端面开设有若干通槽(241)，各所述通槽(241)相互平行且相对于地面倾斜设置；墙体的正、反面均抹平有腻子层(15)，所述腻子层(15)将各所述夹紧板(24)覆盖。

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