CN211968326U - 一种便于水冷的键盘加工模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了模具领域内的一种便于水冷的键盘加工模具，包括前模板、前模仁、后模仁和后模板，后模仁嵌设在后模板朝向前模板的一侧，后模仁朝向后模板的一侧嵌设有垫板，垫板内设有第一冷却道。本实用新型既可以支撑后模所有镶件镶针，又可以加工水路，便于快速冷却产品。

Description

一种便于水冷的键盘加工模具

技术领域

本实用新型涉及键盘加工模具领域，具体涉及一种便于水冷的键盘加工模具。

背景技术

键盘框架、外壳及键帽多采用模具注塑成型，在注塑后对模具内的产品进行冷却使得产品成型，对于键盘框架而言，其具有平面体积较大、厚度相对较薄的特点，注塑成型过程中原料在型腔不同区域的冷却效果非常重要，冷却不均匀极易造成脱模的产品表面产生模印、流动纹、填不满等各种缺陷，产品的残次率较高。现有的键盘模具主要包括对应的前模板、后模板，前模板上设有前模仁，后模板上设有与前模仁对应的后模仁，前模仁、后模仁上均设有开口的成型槽，两者扣合形成型腔，后模仁内通常穿设有若干顶针及镶件用于产品脱模，也因此在后模仁中部无法设置水路，现有的冷却水路均设置在后模仁成型槽外侧和后模板中，对型腔内的注塑产品冷却效果差，易导致前述的产品缺陷，使得产品残次率较高。

实用新型内容

本实用新型意在提供一种便于水冷的键盘加工模具，以解决现有键盘模具仅在模仁外圈及后模板上设置水路存在对产品冷却效果差的问题。

为达到上述目的，本实用新型的基础技术方案如下：一种便于水冷的键盘加工模具，包括前模板、前模仁、后模仁和后模板，后模仁嵌设在后模板朝向前模板的一侧，后模仁朝向后模板的一侧嵌设有垫板，垫板内设有第一冷却道。

本方案的原理及优点是：在现有技术的基础上经过创新改进，在后模仁与后模板之间增设垫板，用垫板对应型腔中部，通过向垫板内的第一冷却道注入冷却液，结合现有的型腔外围的冷却水路，实现对型腔内注塑产品的全面均匀冷却，并使得产品冷却速度加快，提高产品合格率的同时提高了生产效率。

进一步，后模板内设有第二冷却道，第一冷却道与第二冷却道连通。作为优选这样可利用后模板原有水路为垫板内的第一冷却道提供冷却液，不用对原有模具做出大规模的修改，制造、使用成本更低。

进一步，第一冷却道的入口和出口均设置于后模仁朝向后模板的一侧，第二冷却道在后模板朝向后模仁的侧壁上开设有对应第一冷却道入口和出口的开口。作为优选，这样不用在垫板外侧的后模仁上额外加工相关的水路结构，可保证后模仁的结构性能，对原有模具的修改相对更小。

进一步，垫板呈矩形。作为优选采用矩形的外形更贴合键盘的外形轮廓，有利于对型腔内键盘产品的各个区域均进行冷却，有利于提高冷却的均匀程度，保证产品不同区域的性能相对均一。

进一步，第一冷却道沿垫板的长度方向平行排列有多个。作为优选，这样设置通过多个第一冷却道可增大垫板对后模仁提供的冷却面积，使得冷却更均匀、更快速，保障冷却效果和产品质量。

进一步，垫板的长度为键盘长度的1-1.2倍。作为优选这样保障从长度方向上可对型腔内的键盘产品进行全面的冷却效果，同时确保后模仁的结构改变带来的负面影响可控。

进一步，垫板的宽度为键盘宽度的1-1.2倍。作为优选这样保障从宽度方向上可对型腔内的键盘产品进行全面的冷却效果，同时确保后模仁的结构改变带来的负面影响可控。

进一步，后模仁朝向后模板的侧壁上开设有凹槽，凹槽的底部棱边倒圆角设置，垫板放置于凹槽内，垫板朝向凹槽底部的棱边设有倒圆角。作为优选这样设置使得垫板与凹槽之间无线接触或点接触，通过圆弧面及平面接触可保证垫板与凹槽之间贴合更加紧密，有利于保证后模仁、垫板、后模板三者之间连接的精度。

进一步，开口与入口、出口连接处均设有密封圈。作为优选这样可有效提高第一冷却道与第二冷却道之间的连接密封性能，避免冷却液渗漏，有利于保障垫板对后模仁的冷却效果。

进一步，第一冷却道为网状管道。作为优选采用网状结构的管道作为第一冷却道，仅需要设置一个入口和出口即可将冷却液传递给垫板的各个区域，保障垫板对后模仁上对应型腔的全面冷却，降低垫板与后模板之间出现冷却液渗漏的风险。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的侧视图；

图2为本实用新型实施例1中垫板的仰视图；

图3为本实用新型实施例4中垫板的仰视图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的附图标记包括：前模板1、前模仁2、后模仁3、后模板4、垫板5、第一冷却道6、第二冷却道7、堵头8、入口9、出口10。

实施例1，基本如附图1所示：一种便于水冷的键盘加工模具，包括前模板1、前模仁2、后模仁3和后模板4，后模板4朝向前模板1的一侧设有凹槽，后模仁3通过螺栓连接在凹槽内，后模仁3与外侧的后模板4平齐。后模仁3朝向后模板4的侧壁上开设有凹槽，凹槽的底部棱边倒圆角设置，凹槽内放置有垫板5，垫板5为矩形板，垫板5朝向凹槽底部的棱边加工为倒圆角。结合图2所示，垫板5的长度为键盘长度的1.2倍，垫板5的宽度为键盘宽度的1.2倍。垫板5内沿长度方向平行排列有八个第一冷却道6，第一冷却道6均与垫板5的长边垂直分布，第一冷却道6的入口9和出口10均设置于后模仁3朝向后模板4的一侧。垫板5的侧端设有第一冷却道6的加工口，加工口内螺纹连接有堵头8。

后模板4内设有第二冷却道7，第二冷却道7在后模板4朝向后模仁3的侧壁上开设有对应第一冷却道6入口9和出口10的开口。开口分别与入口9和出口10对齐实现第一冷却道6与第二冷却道7连通。开口与入口9、出口10的连通处均放置有橡胶密封圈。

实施例2，本实施例与实施例1的区别在于垫板5的长度为键盘长度的1.1倍，垫板5的宽度为键盘宽度的1.1倍。

实施例3，本实施例与实施例1的区别在于垫板5的长度与键盘长度相同，垫板5的宽度与键盘宽度相同。

实施例4，结合图3所示，本实施例与实施例1的区别在于第一冷却道6为网状管道，这样仅需要设置一个入口9和一个出口10即可将冷却液传递给垫板5的各个区域，保障垫板5对后模仁3上对应型腔的部位全面冷却，降低垫板5与后模板4之间出现冷却液渗漏的风险。

本实用新型使用过程中，除了采用现有技术中从后模板4和后模仁3外侧原有的水路对型腔中的产品提供冷却外，还创造性的对后模仁3进行了改进，在后模仁3背离型腔的一侧加工嵌设垫板5，并在垫板5内加工第一冷却道6，利用后模板4内部充分的空间加工第二冷却道7，采用从后模板4向垫板5供液的方式，将垫板5作为对后模仁3降温冷却的结构，填补后模仁3中部缺乏冷却水路的缺陷。并通过对垫板5的形状、尺寸设计，使得垫板5覆盖型腔，结合加工多个并排的第一冷却道6或网状覆盖垫板5全区域的第一冷却道6，使得垫板5可对型腔进行全范围覆盖式的冷却，结合现有的外侧冷却水路，实现对型腔内产品的包覆式冷却，冷却更快更均匀，有效提高注塑键盘框架等产品的质量，降低残次品率。通过垫板5的设置还可对后模中的所有镶件镶针等提供稳定有效的支撑，而且垫板5还可方便快捷的拆装，便于检修、更换等操作。

以上所述的仅是本实用新型的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (10)

1.一种便于水冷的键盘加工模具，包括前模板、前模仁、后模仁和后模板，其特征在于：所述后模仁嵌设在所述后模板朝向前模板的一侧，所述后模仁朝向所述后模板的一侧嵌设有垫板，所述垫板内设有第一冷却道。

2.根据权利要求1所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述后模板内设有第二冷却道，所述第一冷却道与第二冷却道连通。

3.根据权利要求2所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：第一冷却道的入口和出口均设置于后模仁朝向后模板的一侧，第二冷却道在后模板朝向后模仁的侧壁上开设有对应第一冷却道入口和出口的开口。

4.根据权利要求1所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述垫板呈矩形。

5.根据权利要求4所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述第一冷却道沿垫板的长度方向平行排列有多个。

6.根据权利要求4所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述垫板的长度为键盘长度的1-1.2倍。

7.根据权利要求4所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述垫板的宽度为键盘宽度的1-1.2倍。

8.根据权利要求1所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述后模仁朝向后模板的侧壁上开设有凹槽，凹槽的底部棱边倒圆角设置，所述垫板放置于凹槽内，垫板朝向凹槽底部的棱边设有倒圆角。

9.根据权利要求3所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述开口与入口、出口连接处均设有密封圈。

10.根据权利要求4所述的一种便于水冷的键盘加工模具，其特征在于：所述第一冷却道为网状管道。

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