CN211957849U - 一种采用电耦合接地的腔体式微波器件 - Google Patents
一种采用电耦合接地的腔体式微波器件 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆以及微波网络电路；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁外的耦合馈电块；所述电缆的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆的编织层与耦合馈电块连接；所述耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间；所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块与封装壁的固定结构。本实用新型通过将电缆的编织层与耦合馈电块进行焊接，并且将耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆进行焊接，并且便于维修。
Description
技术领域
本实用新型涉及微波通信技术领域，具体涉及一种采用电耦合接地的腔体式微波器件。
背景技术
在移动通信网络覆盖中，微波器件是不可缺少的。目前常用的微波器件主要包括移相器、功分器、滤波器、耦合器、双工器等。其性能的优劣能够影响到整个网络覆盖的质量，所以微波器件在移动通信领域的重要性是不言而喻的。
传统的微波器件主要包括微波网络电路、腔体及外微波器件等部件，装配时利用一些结构件将微波网络电路固定在腔体上，再通过电缆将微波网络电路与腔体外的外微波器件进行连接，但是目前的电缆的编织层需要与腔体进行焊接，而因为腔体需要做镀锡处理，从而使得焊接的难度以及成本较高，另外腔体焊接时的高温会影响附件零件的性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有技术中的上述不足，提供了一种采用电耦合接地的腔体式微波器件。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现：一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁和由多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；
所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁外的耦合馈电块；所述电缆的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆的编织层与耦合馈电块连接；所述耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间；
所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块与封装壁的固定结构。
本实用新型进一步设置为，所述封装壁贯穿设有与空腔连通的第一穿孔；所述耦合馈电块贯穿设有与第一穿孔对应的第二穿孔；所述电缆的线芯层依次穿过第二穿孔以及第一穿孔后与微波网络电路连接。
本实用新型进一步设置为，所述耦合馈电块设有用于放置电缆的放置槽。
本实用新型进一步设置为，所述固定结构包括螺钉、设于封装壁的第一螺孔以及设于耦合馈电块的第二螺孔；所述螺钉依次穿过第二螺孔以及第一螺孔后将耦合馈电块与腔体固定。
本实用新型进一步设置为，所述耦合馈电块两侧的底部均设有挡边；所述封装壁设于两个挡边之间。
本实用新型进一步设置为，所述固定结构为塑胶安装件；所述耦合馈电块设于塑胶安装件与封装壁之间。
本实用新型进一步设置为，所述封装壁的两侧均设有限位条；所述塑胶安装件两侧的底部设有用于与限位条卡接的卡条。
本实用新型进一步设置为，所述述塑胶安装件设有用于给电缆让位的让位槽。
本实用新型的有益效果：本实用新型通过将电缆的编织层与耦合馈电块进行焊接，并且将耦合馈电块绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆进行焊接，并且便于维修。
附图说明
利用附图对实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
图1是实施例1的结构示意图；
图2是实施例1的结构分解图；
图3是实施例2的结构示意图；
图4是实施例2的结构分解图；
其中：1、电缆；2、封装壁；21、第一穿孔；22、第一螺孔；23、限位条；3、空腔；4、耦合馈电块；41、第二穿孔；42、放置槽；43、第二螺孔；44、挡边；5、螺钉；6、塑胶安装件；61、卡条；62、让位槽。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。
实施例1，
由图1至图2可知，本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，包括腔体、电缆1以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁2和由多个封装壁2限定的空腔3；所述空腔3用于内置所述微波网络电路；其中，图中并未画出微波网络电路；
所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁2外的耦合馈电块4；所述电缆1的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆1的编织层与耦合馈电块4连接；所述耦合馈电块4绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块4与腔体之间具有耦合馈电空间；
所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块4与封装壁2的固定结构。
具体地，本实施例所述的采用电耦合接地的腔体式微波器件，通过将电缆1的编织层与耦合馈电块4进行焊接，并且将耦合馈电块4绝缘设置在腔体的外侧，从而使得耦合馈电块4与腔体之间具有耦合馈电空间，通过电耦合接地的方式从而避免腔体与电缆1进行焊接，并且便于维修，通过设置固定结构便于将耦合馈电块4与腔体进行固定。
本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述封装壁2贯穿设有与空腔3连通的第一穿孔21；所述耦合馈电块4贯穿设有与第一穿孔21对应的第二穿孔41；所述电缆1的线芯层依次穿过第二穿孔41以及第一穿孔21后与微波网络电路连接。具体地，通过设置第一穿孔21以及第二穿孔41便于电缆1的线芯层与空腔3内的微波网络电路连接。
本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述耦合馈电块4设有用于放置电缆1的放置槽42。通过上述设置便于固定电缆1，并且便于电缆1的编织层与耦合馈电块4进行焊接。
本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述固定结构包括螺钉5、设于封装壁2的第一螺孔22以及设于耦合馈电块4的第二螺孔43；所述螺钉5依次穿过第二螺孔43以及第一螺孔22后将耦合馈电块4与腔体固定。通过上述设置，用户能够直接通过螺钉5、第一螺孔22以及第二螺孔43的配合，即可进行封装壁2与耦合馈电块4的拆装。
本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述耦合馈电块4两侧的底部均设有挡边44；所述封装壁2设于两个挡边44之间。通过设置两个挡边44起到限位的作用。
实施例2，
如图3至图4所示，与实施例1不同的是，本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述固定结构为塑胶安装件6；所述耦合馈电块4设于塑胶安装件6与封装壁2之间。
本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述封装壁2的两侧均设有限位条23；所述塑胶安装件6两侧的底部设有用于与限位条23卡接的卡条61。通过限位条23与卡条61之间的配合卡接，便于封装壁2与耦合馈电块4的拆装。
本实施例所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，所述述塑胶安装件6设有用于给电缆1让位的让位槽62。通过让位槽62与放置槽42的配合，能够形成用于放置电缆1的空间。
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
Claims (8)
1.一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：包括腔体、电缆(1)以及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体包括多个封装壁(2)和由多个封装壁(2)限定的空腔(3)；所述空腔(3)用于内置所述微波网络电路；
所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括设于封装壁(2)外的耦合馈电块(4)；所述电缆(1)的线芯层与微波网络电路连接；所述电缆(1)的编织层与耦合馈电块(4)连接；所述耦合馈电块(4)绝缘设置在腔体的外侧，耦合馈电块(4)与腔体之间具有耦合馈电空间；
所述采用电耦合接地的腔体式微波器件还包括用于固定耦合馈电块(4)与封装壁(2)的固定结构。
2.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述封装壁(2)贯穿设有与空腔(3)连通的第一穿孔(21)；所述耦合馈电块(4)贯穿设有与第一穿孔(21)对应的第二穿孔(41)；所述电缆(1)的线芯层依次穿过第二穿孔(41)以及第一穿孔(21)后与微波网络电路连接。
3.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述耦合馈电块(4)设有用于放置电缆(1)的放置槽(42)。
4.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述固定结构包括螺钉(5)、设于封装壁(2)的第一螺孔(22)以及设于耦合馈电块(4)的第二螺孔(43)；所述螺钉(5)依次穿过第二螺孔(43)以及第一螺孔(22)后将耦合馈电块(4)与腔体固定。
5.根据权利要求4所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述耦合馈电块(4)两侧的底部均设有挡边(44)；所述封装壁(2)设于两个挡边(44)之间。
6.根据权利要求1所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述固定结构为塑胶安装件(6)；所述耦合馈电块(4)设于塑胶安装件(6)与封装壁(2)之间。
7.根据权利要求6所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述封装壁(2)的两侧均设有限位条(23)；所述塑胶安装件(6)两侧的底部设有用于与限位条(23)卡接的卡条(61)。
8.根据权利要求6所述的一种采用电耦合接地的腔体式微波器件，其特征在于：所述塑胶安装件(6)设有用于给电缆(1)让位的让位槽(62)。
Priority Applications (1)
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| CN202020380147.9U CN211957849U (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种采用电耦合接地的腔体式微波器件 |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| CN211957849U true CN211957849U (zh) | 2020-11-17 |
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ID=73185179
Family Applications (1)
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| CN202020380147.9U Active CN211957849U (zh) | 2020-03-23 | 2020-03-23 | 一种采用电耦合接地的腔体式微波器件 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-03-23 CN CN202020380147.9U patent/CN211957849U/zh active Active
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