CN205069834U - 一种多层带状线结构的和差功分器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种多层带状线结构的和差功分器，其包括：金属盒体、至少两层带状线电路板，同轴连接器、隔离电阻以及射频插座，其中：金属盒体中设置有至少两个腔体；至少两层带状线电路板上下分布在金属盒体中，每层带状线电路板对应一个腔体；同轴连接器设置于相邻两层带状线电路板之间，同轴连接器的内导体电性连接相邻两层带状线电路板；隔离电阻电性设置在相邻两层带状线电路板的功分电路的输出端口之间，用于隔离输出端口；射频插座连接带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。本实用新型的和差功分器采用多层带状线结构，消减了金属盒体和同轴电缆的使用，具有集成度高、可靠性高、成本低的特点。
Description
技术领域
本实用新型涉及天线电气元件领域，特别涉及一种双层带状线结构的和差功分器。
背景技术
现代雷达天线领域中，功分器与和差器在雷达天馈线网络中具有核心作用，直接与雷达天线的波束特性相关。无论有源天线还是在无源天线中，功分器与和差器都可以通过多级连接，形成天馈线功分和差网络。天馈线功分和差网络是雷达系统形成和差波束以及波束赋形的关键环节。
目前，在传统的雷达天馈线网络中功分网络与和差网络分属不同的金属盒子，通过同轴电缆连接形成天馈线功分和差网络，但是这种级联网络使用了过多的金属盒体及同轴电缆，造成其体积大，多个金属盒子和电缆连接占用了雷达系统的大量空间；且可靠性低，多个金属盒子之间使用电缆连接，电缆和金属盒子之间采用射频连接器连接，过多的射频连接器增加了震动脱开的概率。
针对上述存在的问题，急需提供一种集成度高、一体化的和差功分混合网络。
实用新型内容
本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种多层带状线结构的和差功分器，采用多层带状线结构，消减了金属盒子的数量，实现了天馈线系统的小型化、轻量化。
为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：
本实用新型提供一种多层带状线结构的和差功分器，其包括：金属盒体、至少两层带状线电路板，同轴连接器以及隔离电阻，其中：
所述金属盒体中设置有至少两个腔体；
至少两层所述带状线电路板上下分布在所述金属盒体中，每层所述带状线电路板对应一个所述腔体；
所述同轴连接器设置于相邻两层所述带状线电路板之间，所述同轴连接器的内导体电性连接相邻两层所述带状线电路板；
所述隔离电阻电性设置在相邻两层所述带状线电路板的功分电路的输出端口之间，用于隔离所述输出端口；
所述射频插座连接所述带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。
较佳地，所述带状线电路板的与另一所述带状线电路板相邻的一侧的介质板上设置有通孔，所述同轴连接器的内导体穿过所述通孔。
较佳地，所述同轴连接器的内导体与所述介质板上的焊盘连接。
较佳地，所述同轴连接器的两端垂直高度超过对应的所述介质板上的焊盘高度，能够保证同轴连接器的内导体和焊盘焊接稳定。
较佳地，相邻两层所述带状线电路板之间的所述同轴连接器的数量为多个，同轴连接器起桥梁的作用，多个同轴连接器使得结构更加稳定。
较佳地，所述带状线电路板的介质板位于所述腔体的外侧，使得带状线电路板的焊盘暴漏在外面，焊接方便。
较佳地，所述同轴连接器设置于所述金属盒体的位于所述腔体之间的金属壁中，使得同轴连接器更加稳定。
较佳地，所述金属盒体的上下盖板与所述金属盒体的盒身为可拆卸连接，所述上下盖板与所述盒身之间采用螺钉连接。
较佳地，所述带状线电路板上设置有凹槽，所述隔离电阻设置于所述凹槽中。
较佳地，所述凹槽中设置有焊盘，所述隔离电阻焊接在所述焊盘上。
相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：
（1）本实用新型提供的多层带状线结构的和差功分器将分立于不同金属盒子中的天馈线网络上下垂直放置，形成多层带状线结构，相邻两层带状线之间使用同轴连接器互连互通，抛弃了同轴电缆的使用，减少了金属盒子的数量，实现了天馈线系统的小型化、轻量化；
（2）本实用新型的和差功分器中的金属盒子数量少，连接器少，结构稳定，可靠性高。
当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明：
图1为本实用新型的多层带状线结构的和差功分器的分解图；
图2为本实用新型的多层带状线结构的和差功分器的局部剖视图；
图3为本实用新型的多层带状线结构的和差功分器的组装图。
标号说明：1-上金属盖板，2-上层带状线电路板，3-同轴连接器，4-金属盒体的盒身，5-下层带状线电路板，6-下金属盖板，7-螺钉，8-隔离电阻，9-射频插座；
11-介质板，12-焊盘，13-内导体，14-金属壁，15-焊接区域，16-开槽。
具体实施方式
下面对本实用新型的实施例作详细说明，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
本实用新型的多层带状线结构的和差功分器，其包括：金属盒体，至少两层带状线电路板，同轴连接器，隔离电阻以及射频插座。带状线电路板设置于金属盒体中，金属盒体中包括至少两个腔体，每个腔体对应一层带状线电路板，带状线电路板上下垂直分布；相邻两层带状线电路板之间设置有同轴连接器，用于电连接该两层带状线电路板；隔离电阻电性设置在相邻两层带状线电路板的功分电路的输出端口之间，用于隔离输出端口；射频插座连接带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。
结合图1-3，详细描述本实用新型的多层带状线结构的和差功分器，本实施例以两层带状线电路板为例，金属盒体的上下盖板与盒身为可拆卸连接，如图1所示为其分解图，从上至下依次包括：上金属盖板1、上层带状线电路板2、同轴连接器3、金属盒体的盒身4、下层带状线电路板5以及下金属盖板6，上金属盖板1以及下金属盖板6与金属盒体的盒身4之间采用螺钉7连接，金属盒体的盒身4包括上腔体和下腔体；上层带状线电路板2和下层带状线电路板5上设置有凹槽，凹槽中设置有焊盘，用于容纳隔离电阻8，隔离电阻8与凹槽中的焊盘焊接连接，用于隔离电路板上的各个端口；射频插座9设置在金属盒体的盒身4的侧面，连接上层带状线电路板2和下层带状线电路板5上的各个端口。
本实施例中，同轴连接器3的个数为四个，均匀分布在金属盒体的四周；上层带状线电路板2的下面的介质板11以及下层带状线电路板5的上面的介质板11分为位于上腔体和下腔体的外侧；同轴连接器3的内导体13位于金属盒体的盒身的金属壁14中，介质板11上开设有开槽16，暴漏出上层带状线电路板2和下层带状线电路板5上的焊盘，如图2所示。
本实施例的和差功分器的安装顺序如下：将上层带状线电路板2置于金属盒体的上腔体中，并用螺钉8进行固定，将同轴连接器3通过螺纹孔垂直置于金属盒体的上腔体和下腔体之间的金属板中，并确保同轴连接器3的内导体的垂直高度超过对应的上层带状线电路板2上的焊盘高度，为焊接区域15，如图2中的虚线圈所示；将下层带状线电路板5置于金属盒体的下腔体中，并使用螺钉7进行固定，将射频插座9置于金属盒体的盒身4的两侧，并用螺钉7进行固定；将同轴连接器3的内导体和下层带状线电路板5的焊盘焊接，并确保同轴连接器3的内导体的垂直高度超过对应的下层带状线电路板5上的焊盘12的高度，为焊接区域15，如图2中的虚线圈所示，将射频插座9的内导体和上层带状线电路板2以及下层带状线电路板5的焊盘12的焊接；将隔离电阻8置于上层带状线电路板2和下层带状线电路板5上的凹槽中，并和凹槽中的焊盘焊接；最后将上金属盖板1和下金属盖板6置于金属盒体的盒身4的开口处，并用螺钉7固定。
本实施例的和差功分混合网络为一种十六端口网络，包括一个和口端口、一个差口端口、两个接负载端口以及十二个输出端口。其中：和口端口、一个接负载端口以及八个输出端口设置在上层带状线电路板2上；差口端口、一个接负载端口以及四个接天线端口设置在下层带状线电路板5上。和口端口、差口端口以及两个接负载端口以侧馈方式设置在金属盒体的盒身4的一侧，其与十二个输出端口设置在对面的一侧，组装完成后的和差功分器如图3所示。
不同实施例中，也可根据需要在一个金属盒体中设置多层带状线，此处不再赘述。
使用本实用新型的多层带状线结构的和差功分器，实现了相控阵雷达复杂馈电网络的集成化、小型化，从而有效减小了相控阵雷达天馈线系统的体积，减少了馈电网络中金属盒子使用数量，抛弃了同轴电缆的使用，降低了天馈线系统的成本，提高了其可靠性。
此处公开的仅为本实用新型的优选实施例，本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，并不是对本实用新型的限定。任何本领域技术人员在说明书范围内所做的修改和变化，均应落在本实用新型所保护的范围内。
Claims (10)
1.一种多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，包括：金属盒体、至少两层带状线电路板，同轴连接器、隔离电阻以及射频插座，其中：
所述金属盒体中设置有至少两个腔体；
至少两层所述带状线电路板上下分布在所述金属盒体中，每层所述带状线电路板对应一个所述腔体；
所述同轴连接器设置于相邻两层所述带状线电路板之间，所述同轴连接器的内导体电性连接相邻两层所述带状线电路板；
所述隔离电阻电性设置在相邻两层所述带状线电路板的功分电路的输出端口之间，用于隔离所述输出端口；
所述射频插座连接所述带状线电路板的和口端口、差口端口以及输出端口。
2.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述带状线电路板的与另一所述带状线电路板相邻的一侧的介质板上设置有通孔，所述同轴连接器的内导体穿过所述通孔。
3.根据权利要求2所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述同轴连接器的内导体与所述介质板上的焊盘连接。
4.根据权利要求3所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述同轴连接器的两端垂直高度超过对应的所述介质板上的焊盘高度。
5.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，相邻两层所述带状线电路板之间的所述同轴连接器的数量为多个。
6.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述带状线电路板的介质板位于所述腔体的外侧。
7.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述同轴连接器设置于所述金属盒体的位于所述腔体之间的金属壁中。
8.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述金属盒体的上下盖板与所述金属盒体的盒身为可拆卸连接，所述上下盖板与所述盒身之间采用螺钉连接。
9.根据权利要求1所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述带状线电路板上设置有凹槽，所述隔离电阻设置于所述凹槽中。
10.根据权利要求9所述的多层带状线结构的和差功分器，其特征在于，所述凹槽中设置有焊盘，所述隔离电阻焊接在所述焊盘上。
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