CN105742776A - 多片微带集成瓦片式多功分器 - Google Patents

多片微带集成瓦片式多功分器 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种多片微带集成瓦片式多功分器。其目的是为了提供一种体积小、集成度高的功分器。本发明包括顶层微带板、底层微带板和多个中部微带板，各中部微带板依次夹设在顶层微带板与底层微带板之间，各中部微带板上分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，功分器射频电路的信号输出端与对应功分器信号总端口连接，功分器射频电路的信号输入端与对应多个功分器信号分端口连接。顶层微带板上设置有多个功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。

Description

多片微带集成瓦片式多功分器
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种多片微带集成瓦片式多功分器。
背景技术
多功分器是宽带阵列天线的重要元件，其功能主要用于宽带阵列天线形成波束，现有的多功分器主要由通用的电子元件构成，结构过于复杂，而且集成度较低。如CN102569974A中公开的宽带阵列天线多功分器，采用多个功分器叠加连接的方式，虽然增加了工作带宽，但是也增加了多功分器自身的体积，而且也没有解决多功分器集成度低的问题。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种结构简单、体积小、集成度高的多片微带集成瓦片式多功分器。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中，包括顶层微带板、底层微带板和多个中部微带板，顶层微带板一侧表面、底层微带板一侧表面和各中部微带板一侧表面分别覆有金属箔，底层微带板设置在顶层微带板下方，各中部微带板依次夹设在顶层微带板与底层微带板之间，顶层微带板与相邻中部微带板之间、底层微带板与相邻中部微带板之间和两相邻中部微带板之间通过半固化片固定连接，在各中部微带板顶端分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输出端与该中部微带板上的功分器信号总端口连接，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输入端分别与该微带板上的多个功分器信号分端口连接，所述顶层微带板上设置有与中部微带板数量相同的功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，所述底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述顶层微带板、底层微带板和各中部微带板的边缘位置和中部位置都均匀开设有多个螺钉定位孔，不同微带板上螺钉定位孔的位置相互对应。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述顶层微带板、底层微带板和各中部微带板的中部位置都并排开设有多个平台安装孔，不同微带板上平台安装孔的位置相互对应。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述每个中部微带板上沿各功分器射频电路的铺设方向在其两侧设置有金属化孔，顶层微带板上设置有与各中部微带板相同的金属化孔，底层微带板上设置有与各中部微带板相同的金属化孔。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器，其中所述顶层微带板、底层微带板和各中部微带板上所设置的金属箔都为铜箔。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器与现有技术不同之处在于：本发明中顶层微带板与底层微带板之间依次夹设多个中部微带板，各微带板之间通过半固化片进行连接，底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，顶层微带板上设置有多个功分器连接点，每个中部微带板上都铺设有功分射频电路，底层微带板、顶层微带板和每个中部微带板都能够组成独立的功分器，结构紧凑，体积小巧，集成度大大提高。各中部微带板上的功分射频电路分别位于不同层面，形成立交结构，各功分射频电路通讯独立，位于各功分射频电路的上层微带板和下层微带板上都设置有金属化孔进行电屏蔽，有效的抑制了功分射频电路中高次谐振对信号的影响，保证了功分器信号输出的准确性。
下面结合附图对本发明多片微带集成瓦片式多功分器作进一步说明。
附图说明
图1为本发明多片微带集成瓦片式多功分器的立体图；
图2为图1中边缘处的局部放大图；
图3为本发明多片微带集成瓦片式多功分器中顶层微带板的俯视图；
图4为本发明多片微带集成瓦片式多功分器中底层微带板的俯视图；
图5为本发明多片微带集成瓦片式多功分器中第一中部微带板的俯视图；
图6为本发明多片微带集成瓦片式多功分器中第二中部微带板的俯视图
图7为本发明多片微带集成瓦片式多功分器中毛纽扣连接点与功分器信号分端口之间连接的放大透视图；
图8为本发明多片微带集成瓦片式多功分器中功分器连接点与功分器信号总端口之间连接的放大透视图。
具体实施方式
如图1、图2所示，为本发明多片微带集成瓦片式多功分器，包括顶层微带板1、底层微带板7、第一中部微带板3、第二中部微带板5、第一半固化片2、第二半固化片4和第三半固化片6，顶层微带板1顶端的表面、底层微带板7底端的表面、第一中部微带板3底端的表面和第二中部微带板5顶端的表面分别覆有金属箔。底层微带板7设置在顶层微带板1下方，在顶层微带板1与底层微带板7之间依次夹设有第一中部微带板3和第二中部微带板5，顶层微带板1底端与第一中部微带板3顶端通过第一半固化片2固定连接，第一中部微带板3底端与第二中部微带板5顶端通过第二半固化片4固定连接，第二中部微带板5底端与底层微带板7顶端之间通过第三半固化片6固定连接。
如图3、图4、图5、图6所示，顶层微带板1、底层微带板7、第一中部微带板3和第二中部微带板5的边缘位置和中部位置均匀开设有多个螺钉定位孔10，不同微带板上螺钉定位孔10的位置相互对应。顶层微带板1、底层微带板7、第一中部微带板3和第二中部微带板5的中部位置并排开设有多个平台安装孔9，不同微带板上平台安装孔9的位置相互对应。在第一中部微带板3顶端设置有第一功分器射频电路16，第一中部微带板3上沿第一功分器射频电路16的铺设方向在其两侧设置有金属化孔11，第一中部微带板3上设置有第一功分器信号总端口和多个第一功分器信号分端口，第一功分器射频电路16的信号输出端与第一功分器信号总端口连接，第一功分器射频电路16的信号输入端分别与多个第一功分器信号分端口连接；在第二中部微带板5顶端设置有第二功分器射频电路17，第二中部微带板5上沿第二功分器射频电路17的铺设方向在其两侧设置有金属化孔11，第二中部微带板5上设置有第二功分器信号总端口和多个第二功分器信号分端口，第二功分器射频电路17的信号输出端与第二功分器信号总端口连接，第二功分器射频电路17的信号输入端分别与多个第二功分器信号分端口连接。在顶层微带板1上分别设置有第一功分器连接点8和第二功分器连接点15，第一功分器连接点8和第二功分器连接点15的位置分别与第一功分器信号总端口和第二功分器信号总端口的位置相互对应，如图8所示，第一功分器连接点8与第一功分器信号总端口连接，第二功分器连接点15与第二功分器信号总端口连接。在底层微带板7上分别设置有多个第一毛纽扣连接点13和多个第二毛纽扣连接点12，多个第一毛纽扣连接点13和多个第二毛纽扣连接点12的位置分别与多个第一功分器信号分端口和多个第二功分器信号分端口的位置相互对应，如图7所示，多个第一毛纽扣连接点13与多个第一功分器信号分端口对应连接，多个第二毛纽扣连接点12与多个第二功分器信号分端口对应连接。顶层微带板1上设置有与第一中部微带板3和第二中部微带板5相同的金属化孔11，底层微带板7上设置有与第一中部微带板3和第二中部微带板5相同的金属化孔11。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器的长度L为150mm，宽度W为138mm，厚度H为1.32mm。
本发明的一个实施例中顶层微带板1、底层微带板7、第一中部微带板3和第二中部微带板5的表面所采用的金属箔都为铜箔。
本发明的工作原理为：顶层微带板1、底层微带板7和第一中部微带板3组成一个独立的功分器，底层微带板7上的多个第一毛纽扣连接点13接收外部信号，并将接收到的信号传输给第一中部微带板3上的第一功分器射频电路16，第一功分射频电路16将接收到的信号通过顶层微带板1上的第一功分器连接点8对外进行信号输出，顶层微带板1表面的金属箔、底层微带板7表面的金属箔和第一中部微带板3表面的金属箔作为共同的射频地，顶层微带板1和第一中部微带板3上设置的金属化孔11对第一功分射频电路16进行电屏蔽，能起到抑制第一功分射频电路16高次谐振的作用；顶层微带板1、底层微带板7和第二中部微带板5组成另一个独立的功分器，底层微带板7上的多个第二毛纽扣连接点12接收外部信号，并将接收到的信号传输给第二中部微带板5上的第二功分器射频电路17，第二功分射频电路17将接收到的信号通过顶层微带板1上的第二功分器连接点15对外进行信号输出，顶层微带板1表面的金属箔、底层微带板7表面的金属箔和第二中部微带板5表面的金属箔作为共同的射频地，第一中部微带板3和第二中部微带板5上设置的金属化孔11对第二功分射频电路17进行电屏蔽，能起到抑制第二功分射频电路17高次谐振的作用。根据实际情况，可在顶层微带板1与底层微带板7之间添加多个中部微带板，每个中部微带板上都铺设有功分射频电路，顶层微带板1、底层微带板7和每个中部微带板都能组成一个独立的功分器。
本发明多片微带集成瓦片式多功分器，顶层微带板1与底层微带板7之间依次夹设多个中部微带板，各微带板之间通过半固化片进行连接，底层微带板7上设置有多个毛纽扣连接点，顶层微带板1上设置有多个功分器连接点，每个中部微带板上都铺设有功分射频电路，底层微带板7、顶层微带板1和每个中部微带板都能够组成独立的功分器，结构紧凑，体积小巧，集成度大大提高。各中部微带板上的功分射频电路分别位于不同层面，形成立交结构，各功分射频电路通讯独立，位于各功分射频电路的上层微带板和下层微带板上都设置有金属化孔11进行电屏蔽，有效的抑制了功分射频电路中高次谐振对信号的影响，保证了功分器信号输出的准确性。本发明结构简单、体积小巧、集成度高，与现有技术相比具有明显的优点。
以上所述的实施例仅仅是对本发明的优选实施方式进行描述，并非对本发明的范围进行限定，在不脱离本发明设计精神的前提下，本领域普通技术人员对本发明的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本发明权利要求书确定的保护范围内。

Claims (5)

1.一种多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：包括顶层微带板(1)、底层微带板(7)和多个中部微带板，顶层微带板(1)一侧表面、底层微带板(7)一侧表面和各中部微带板一侧表面分别覆有金属箔，底层微带板(7)设置在顶层微带板(1)下方，各中部微带板依次夹设在顶层微带板(1)与底层微带板(7)之间，顶层微带板(1)与相邻中部微带板之间、底层微带板(7)与相邻中部微带板之间和两相邻中部微带板之间通过半固化片固定连接，在各中部微带板顶端分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输出端与该中部微带板上的功分器信号总端口连接，每个中部微带板上的功分器射频电路的信号输入端分别与该微带板上的多个功分器信号分端口连接，所述顶层微带板(1)上设置有与中部微带板数量相同的功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，所述底层微带板(7)上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。
2.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述顶层微带板(1)、底层微带板(7)和各中部微带板的边缘位置和中部位置都均匀开设有多个螺钉定位孔(10)，不同微带板上螺钉定位孔(10)的位置相互对应。
3.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述顶层微带板(1)、底层微带板(7)和各中部微带板的中部位置都并排开设有多个平台安装孔(9)，不同微带板上平台安装孔(9)的位置相互对应。
4.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述每个中部微带板上沿各功分器射频电路的铺设方向在其两侧设置有金属化孔(11)，顶层微带板(1)上设置有与各中部微带板相同的金属化孔(11)，底层微带板(7)上设置有与各中部微带板相同的金属化孔(11)。
5.根据权利要求1所述的多片微带集成瓦片式多功分器，其特征在于：所述顶层微带板(1)、底层微带板(7)和各中部微带板上所设置的金属箔都为铜箔。
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