CN211904476U - 温度检测装置 - Google Patents

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Abstract

公开一种温度检测装置。根据一个实施例的用于基板处理的处理液的温度检测装置可包括：温度测量传感器，其与所述处理液流动的管外面临接地设置，感知所述管内部处理液的温度。

Description

温度检测装置
技术领域
下面的实施例涉及一种温度检测装置。
背景技术
通常，半导体是反复进行光刻、蒸镀及蚀刻等一系列工艺而制造的。在构成这些半导体的基板表面，由于反复的工艺，残留各种如颗粒、金属杂质或有机物等污染物。由于基板上残留的污染物质使得制造的半导体的可靠性低下，因此，为改善这种情况在半导体制造工艺中采用基板处理装置。基板处理装置向基板上喷射处理液，从而处理基板的表面。此时，所述基板处理装置根据需要加热处理液，从而得以使用高温的处理液。现有的处理装置形成了预先加热处理液并移送至基板的结构。处理液的温度对半导体处理效果产生直接的影响。现有技术中为了测量处理液的温度，使用将温度传感器与处理液直接接触的方式。但是，这样的方式引发处理液被污染并对半导体性能产生不利影响的问题。因此，实际情况是需要一种解决这样的问题的同时检测正确的处理液的温度的方式。
上述背景技术是发明者在本实用新型的导出过程中拥有或掌握的，并不一定是在本实用新型申请前对一般公众公开的公知技术。
实用新型内容
根据一个实施例的目的在于，提供一种温度检测装置，在温度测量过程中防止处理液的污染。
根据一个实施例的目的在于，提供一种温度检测装置，在使用间接的测量方式的同时可检测正确的温度。
根据实施例的用于基板处理的处理液的温度检测装置可包括：温度测量传感器，其与所述处理液流动的管外面临接地设置，感知所述管内部处理液的温度。
就一方面而言，所述温度测量传感器以配置于所述管的互相不同的部位之间的形式设置于所述管外面。
就一方面而言，所述温度检测装置还包括连接部，连接部两侧分别与所述管的互相不同的部位连接，所述温度测量传感器可配置于所述连接部内部。
就一方面而言，所述连接部可包括环氧树脂材料。
就一方面而言，所述连接部以使与两侧连接的所述管的不同部位沿并列的长度方向互相隔开的形式进行连接。
根据一个实施例的温度检测装置，可包括：管，其供用于基板处理的处理液流动；夹具，其外周面缠绕有所述管，使得所述缠绕的管部位的形状维持一定的状态；以及温度测量传感器，其在缠绕于所述夹具的管外面临接地设置，感知所述管里流动的处理液的温度。
就一方面而言，所述管在所述夹具的外面缠绕至少一次以上，以便互相不同的多个部位具有并列的长度方向。
就一方面而言，所述温度检测装置还包括连接部，连接部两侧连接至缠绕于所述夹具的管的互相不同的部位外面，所述温度测量传感器可配置于所述连接部的内部。
就一方面而言，所述夹具包括：互相隔开的一对支撑部，其包括弯曲面；连接梁，其使得所述一对支撑部连接，所述管可在所述一对支撑部的弯曲面依次卷绕。
就一方面而言，所述连接梁比所述一对支撑部的宽度小，所述管在缠绕于所述夹具的状态下可与所述连接梁隔开。
就一方面而言，所述温度测量传感器可在位于所述一对支撑部之间的管部位外面设置。
就一方面而言，所述支撑部沿着弯曲面凹陷形成，可包括所述管嵌入的安装槽。
就一方面而言，在所述各个支撑部形成有多个安装槽，所述安装槽可互相隔开。
就一方面而言，所述温度检测装置还包括保温壳体，保温壳体包括隔热材料，所述保温壳体可包裹所述夹具及缠绕于夹具的管部位。
根据一个实施例的温度检测装置，在温度测量过程中可防止处理液的污染。
根据一个实施例的温度检测装置，在使用间接的测量方式的同时可检测正确的温度。
根据一个实施例的温度检测装置的效果不限定于以上提到的，未提到的其他效果可以通过以下的记载被一般的技术人员明确地理解。
附图说明
本说明书中所附的下列图片例示了本实用新型的优选的一个实施例，用于更加理解实用新型的详细的说明和本实用新型的技术思想，因此不应解释为本实用新型仅限定于这些图片中记载的事项。
图1是根据实施例的处理液供给装置的模式图。
图2是根据实施例的处理液供给装置的概略图。
图3是根据实施例的温度检测装置的模式图。
图4根据图3的IV-IV线的截面图。
图5是根据实施例的温度检测装置的模式图。
图6是根据实施例的温度检测装置的平面图。
图7是根据实施例的夹具的立体图。
图8是根据实施例的夹具的立体图。
标号说明
1：处理液供给装置
10：温度检测装置
101：管
102：连接部
103：温度测量传感器
104：夹具
具体实施方式
以下，通过例示的附图对实施例进行详细说明。在给各个图的构成要素附加参考标号时，应注意对于同样的构成要素即使在其他图片上标记，也可使其具有相同的标号。此外，在说明实施例时，如果认为对有关公知构成或功能的具体说明妨碍了对实施例的理解，则可以省略其详细说明。
另外，就说明实施例的构成要素而言，可以使用第一、第二、A、B、(a)、(b)等术语。这些术语只是为了将其构成要素与其他构成要素区别开来，该构成要素的本质或次序或顺序等不受术语限制。记载某构成要素与其他构成要素“连接”、“结合”或“接触”时，虽然该构成要素可以与其他构成要素直接地连接或接触，但应理解为还可以在各构成要素之间“连接”、“结合”或“接触”有另外的其他构成要素。
某一个实施例中包含的构成要素和包括共同功能的构成要素，在其他实施例中可使用同一名称进行说明。只要没有相反的记载，那么在某一实施例中记载的说明也可适用于其他的实施例，在重复的范围内省略具体的说明。
图1是根据实施例的处理液供给装置的模式图。
参照图1，处理液供给装置1可供给用于处理基板W的处理液。处理液供给装置1可在处理如半导体(Semiconductor)、平板显示器(flat panel display)、太阳能电池板(solar cell panel)的基板W时使用。处理液供给装置1可将处理液喷射至安装于载体C并旋转的基板W上。处理液供给装置1可通过沿长度方向形成的喷嘴N向基板W的全部面积同时喷射处理液。通过处理液供给装置1供给的处理液可包括具有高氧化力的物质，如硫酸(surfuric acid)、磷酸(phosphoric acid)等酸性溶液。
处理液根据温度可使氧化力等处理性能发生变化。取决于温度的处理性能由于根据处理对象基板W的种类或设定研磨轮廓得到调节，因此需要按照根据处理条件设定的温度向基板W供给处理液。由于在向基板W供给的瞬间的处理液的温度对基板W的处理程度产生直接的影响，因此需要实时监测处理液的温度。
为了正确的处理液的温度测量而直接检测处理液的温度时，温度抄表装置的金属成分可能熔进处理液，熔融的金属在处理过程中反过来可能产生污染基板W的问题。另一方面，间接地测量处理液的温度时，可能会产生不正确地测量处理液的温度从而影响处理性能的问题。
根据实施例的处理液供给装置1通过间接地测量供给至基板W的处理液的温度，防止基板W的污染问题的同时，可确保与实际处理液温度相近的温度测量功能。
图2是根据实施例的处理液供给装置1的概略图。
参照图2，处理液供给装置1可包括处理液供给部(未示出)、管101、加热器H、喷嘴N及温度检测装置10。
处理液供给部可通过管101供给处理液。处理液供给部可包括保存处理液的处理液箱及用于使处理液流动的液压泵。处理液箱按照处理液的种类可设置有多个。
管101可与处理液供给部连接。管101从处理液供给部延长，可提供处理液的流动通路。管101可包括能够弯曲的柔软的材料。例如，管101可包括石英(quartz)、聚四氟乙烯(PFA)等材料。
加热器H可加热处理液。加热器H可与管101或处理液供给部连接。加热器H可使用例如微波加热处理液。在加热器H中产生的微波透过管101内部而可加热流动管101内部流动的处理液。但是，这只不过是一个例子，加热器H可包括用于加热处理液的多种工具。
喷嘴N可与管101的端部连接。喷嘴N可从管101向基板W喷射处理液。根据喷嘴N的操作，可调节处理液的喷射与否、喷射量、喷射强度等。
温度检测装置10可检测管101内部的处理液温度。温度检测装置10通过与管101的外面接触，间接地测量处理液的温度的同时，可确保与实际处理液温度接近的温度测量正确度。
图3是根据实施例的温度检测装置10的模式图，图4是根据图3的IV-IV线的截面图。
参照图3及图4，根据实施例的温度检测装置10可实时监测用于基板处理的处理液的温度。温度检测装置10可包括连接部102及温度测量传感器103。
连接部可与管101连接。连接部102可与管101的互相不同的部位的外面接触。例如，管101以2个部位并列地配置的形式弯曲，连接部102两侧可与并列地配置的2个部位的外面接触。连接部102可包括热传导率高的材料，例如环氧树脂(epoxy)材料。在以下，为了说明的方便，将与连接部102接触的管101的2个部位分别称为第一部位101a和第二部位101b。
通过连接部102连接的管101的第一部位101a及第二部位101b可按隔开一定间隔的状态并列设置。这样的情况，管101的2个部位之间的间隔可具有2.3mm至2.7mm范围。根据这样的范围，防止后述的温度测量传感器103损坏的同时，可确保接近实际处理液的温度的测量正确度。但是，与此不同的是，管101的2个部位也可互相接触。
温度测量传感器103可与管外面临接地设置。温度测量传感器103可实时感知在临接的管部位流动的处理液的温度。温度测量传感器103可配置于连接部102内部。温度测量传感器103可位于和连接部102连接的管101的2个部位之间，换句话说，可位于管101的第一部位101a及第二部位101b之间。温度测量传感器103通过从管101的2个部位传递的热可测量管101内部的处理液温度。
根据这样的结构，温度检测装置10即使没有用于测量处理液的温度的另外的装置，也可具有直接附着在管101的外面的简易的适用方式。同时，间接地测量处理液的温度的同时，可确保接近实际处理液的温度的测量正确度。
图5是根据实施例的温度检测装置的模式图，图6是根据实施例的温度检测装置的平面图，图7及图8是根据实施例的夹具的立体图。
参照图5至图7，根据实施例的温度检测装置10可包括：管101、夹具104、连接部102、温度测量传感器103及保温壳体107。
管101里可流动处理液。管101内部形成有流路，可提供从供给装置向基板移动的处理液流动的流动通路。管101可包括能弯曲的材料，例如，柔软材料。因此，管101可根据后述的夹具104以具有一定的形状的形式弯曲。例如，管101能以使得包括第一部位101a及第二部位101b的多个部位具有并列的长度方向的形式弯曲。
夹具104可维持管101的形状。在夹具104的外周面可缠绕管101。例如，管101能以使互相不同的部位，具体地，能以使第一部位101a及第二部位101b具有并列的长度方向的形式在夹具的外面缠绕至少一次以上。此时，夹具104通过使在外面缠绕的管101的形状维持一定的形态，从而能执行固定管101的弯曲形态的功能。
夹具104可包括支撑部1042及连接梁1041。
支撑部1042隔开为一对，一对支撑部1042a、1042b可互相隔开。在支撑部1042的外面可与管101接触。支撑部1042可包括弯曲面。例如，支撑部1042在管101的长度方向以垂直的方向为基准可具有圆形的截面形状。此时，管101沿着支撑部1042的弯曲面可缠绕于夹具104。换句话说，管101在一对支撑部1042a、1042b的两外周面按顺序弯曲，从而能以使第一部位101a及第二部位101b具有并列的长度方向的形式缠绕。
在支撑部1042的外面可形成安装槽1043。安装槽1043可沿着支撑部1042的弯曲面在外面形成凹陷。在安装槽1043可嵌入缠绕于支撑部1042的管101。此时，安装槽1043可形成为与管101的外面形状对应的形状。
连接梁1041可连接一对支撑部1042a、1042b。连接梁1041可具有和缠绕于夹具104的管101并列的长度方向。根据连接梁1041的长度可调节一对支撑部1042a、1042b之间的间隔。连接梁1041可具有比所述一对支撑部1042a、1042b窄的宽度。此时，以管101缠绕在夹具104的状态为基准，连接梁1041及管101可互相隔开。根据这样的结构，由于进行温度测量的管101的第一部位101a及第二部位101b与连接梁1041之间没有接触，从管101到连接梁1041传递热的热传导可以最小化。
整理来说，夹具104为了测量温度，维持管101弯曲的形态的同时，通过和管101的接触最小化可具有防止用于测量温度的热散出的结构。夹具104可包括热传导率低的材料。
连接部102的两侧可结合于管101的2个部位。例如，连接部102在管101缠绕于夹具104并弯曲的状态下，两侧可与具有并列的长度方向的管101的第一部位101a及第二部位101b连接。连接部102可位于一对支撑部1042a、1042b之间。连接部102可包括热传导率高的材料，例如环氧树脂(epoxy)材料。因此，连接部102通过热传导，可直接接受从结合的管101的第一部位101a及第二部位101b传递的热。
温度测量传感器103可配置于连接部102内部。温度测量传感器103可位于与连接部102结合的管101的2个部位，即管101的第一部位101a及第二部位101b之间。温度测量传感器103通过从管101的2个部位传递的热可测量管101内部的处理液温度。
保温壳体107以管101缠绕在夹具104的状态为基准，可以包裹夹具104、缠绕于夹具104的管101部位、连接部102。保温壳体107可防止热从进行温度测量的管101部位向外部散出。保温壳体107可包括如聚乙烯(polyethylene)、聚四氟乙烯(Teflon)、橡胶等隔热材料，通过热对流(convection)可阻断热从壳体外部散出。因此，在管101的第一部位101a及第二部位101b产生的热的大部分通过热传导可传递至连接部102内部的温度测量传感器103。
参照图8，夹具204'可具有沿着支撑部2042a、2042b的外面形成多个安装槽2043、2044的结构，以便可多次缠绕管。
形成于支撑部2042的多个安装槽2043、2044可按一定的间隔隔开。例如，临接的安装槽2043、2044可按2.3mm至2.7mm范围的间隔隔开。因此，一个管通过嵌入多个安装槽2043、2044，第一部位及第二部位可按安装槽2043、2044的间隔隔开。
整理来说，根据一个实施例的温度检测装置通过间接地测量用于基板处理的处理液的温度，从而能防止由金属熔融造成的基板损坏。同时，温度检测装置与管的多个位置接触，将从处理液传递的热有效地传递至温度测量传感器，从而可将处理液的温度检测为与直接测量方式相似的程度的正确度。
如上虽然根据限定的图片说明了实施例，但如果是在该技术领域内具有一般知识的人可从上述记载进行多种修正及变形。例如，说明的技术可通过和说明的方法不同的顺序进行，及/或说明的结构、装置等的构成要素可通过和说明的方法不同的形态结合或组合，或即使用其他构成要素或均等物代替或置换也能达成适合的结果。

Claims (14)

1.一种温度检测装置，用于基板处理的处理液的温度检测装置，其特征在于，包括：
温度测量传感器，其与所述处理液流动的管的外面临接地设置，感知所述管内部处理液的温度。
2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，
所述温度测量传感器以配置于所述管的不同部位之间的形式设置于所述管外面。
3.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，还包括：
连接部，其两侧分别与所述管的不同部位连接，
所述温度测量传感器配置于所述连接部内部。
4.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，所述连接部包括环氧树脂材料。
5.根据权利要求3所述的温度检测装置，其特征在于，
所述连接部以使与两侧连接的所述管的不同部位沿并列的长度方向互相隔开的形式进行连接。
6.一种温度检测装置，其特征在于，包括：
管，其供用于基板处理的处理液流动；
夹具，其外周面缠绕有所述管，使得所述缠绕的管部位的形状维持一定的状态；
温度测量传感器，其与缠绕于所述夹具的管外面临接地设置，感知所述管里流动的处理液的温度。
7.根据权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，
所述管在所述夹具的外面缠绕至少一次以上，以便互相不同的多个部位具有并列的长度方向。
8.根据权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，还包括：
连接部，其两侧连接至缠绕于所述夹具的管的互相不同的部位外面，
所述温度测量传感器配置于所述连接部的内部。
9.根据权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，所述夹具包括：互相隔开的一对支撑部，其包括弯曲面；以及
连接梁，其使得所述一对支撑部连接，
所述管在所述一对支撑部的弯曲面依次卷绕。
10.根据权利要求9所述的温度检测装置，其特征在于，
所述连接梁比所述一对支撑部的宽度小，
所述管在缠绕于所述夹具的状态下与所述连接梁隔开。
11.根据权利要求9所述的温度检测装置，其特征在于，
所述温度测量传感器在位于所述一对支撑部之间的管部位外面设置。
12.根据权利要求9所述的温度检测装置，其特征在于，
所述支撑部沿着弯曲面凹陷形成，包括所述管嵌入的安装槽。
13.根据权利要求12所述的温度检测装置，其特征在于，
在所述各个支撑部形成有多个安装槽，所述安装槽互相隔开。
14.根据权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，还包括：
保温壳体，其包括隔热材料，
所述保温壳体包裹所述夹具及缠绕于夹具的管部位。
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