CN211879385U - 一种复合式封装基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种复合式封装基板，包括主板和连接槽，所述主板底部设置有导热层，且导热层上方连接有纯铜层，所述纯铜层上方连接有石墨散热层，且石墨散热层表面开设有凹槽，所述凹槽顶部连接有散热块，且散热块内侧连接有LED芯片，所述LED芯片表面设置有密封胶，且密封胶侧面连接有焊点，所述焊点底部设置有电路连通槽，且电路连通槽顶部连接有绝缘层，所述连接槽开设于主板左侧，且连接槽上下方均开设有滑槽。该复合式封装基板设置有导热层、纯铜层和石墨散热层组成的复合式的结构有利于防止单层材料在很薄的情况下易造成翘板的问题，复合式的结构有利于整体的散热性，使其顶部焊接的电器元件之间的工作更加的高效。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装基板技术领域，具体为一种复合式封装基板。
背景技术
基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的，随着照明市场的快速发展，对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅度提高，封装方式也从原来的单颗封装向集成封装方式发展。
现有的封装基板大多为陶瓷、铝和铜等材料制作，而单层材料的封装基板不易之间的散热，在越薄的情况下易造成翘板的问题，使其造成基板的资源浪费，且在封装基板之间没有良好的连接机构，针对上述情况，我们推出了一种复合式封装基板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种复合式封装基板，以解决上述背景技术中提出一般的封装基板大多为陶瓷、铝和铜等材料制作，而单层材料的封装基板不易之间的散热，在越薄的情况下易造成翘板的问题，使其造成基板的资源浪费，且在封装基板之间没有良好的连接机构的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种复合式封装基板，包括主板和连接槽，所述主板底部设置有导热层，且导热层上方连接有纯铜层，所述纯铜层上方连接有石墨散热层，且石墨散热层表面开设有凹槽，所述凹槽顶部连接有散热块，且散热块内侧连接有LED芯片，所述LED芯片表面设置有密封胶，且密封胶侧面连接有焊点，所述焊点底部设置有电路连通槽，且电路连通槽顶部连接有绝缘层，所述连接槽开设于主板左侧，且连接槽上下方均开设有滑槽，所述滑槽内部设置有滑块，且滑块顶部固定有挡板，所述主板右侧固定有连接块。
优选的，所述导热层、纯铜层与石墨散热层之间相互贴合，且导热层的竖直中心线与石墨散热层的竖直中心线相重合。
优选的，所述凹槽与散热块关于主板的中轴线上下对称分布，且散热块呈圆状。
优选的，所述LED芯片通过焊点与主板之间呈固定结构，且LED芯片与主板之间呈垂直分布。
优选的，所述挡板通过滑块与滑槽之间构成滑动结构，且挡板的外部尺寸大于滑槽的内部尺寸。
优选的，所述主板通过连接块与连接槽之间构成卡合连接，且连接块呈T字状。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该复合式封装基板设置有导热层有利于将主板顶部焊接的LED芯片产生的热量导出，有利于其LED芯片的高效运作，且设置的纯铜层有利于焊接的电器元件之间的导电性，使其之间的连接更为的稳固。
该复合式封装基板设置有导热层、纯铜层和石墨散热层组成的复合式的结构有利于防止单层材料在很薄的情况下易造成翘板的问题，复合式的结构有利于整体的散热性，使其顶部焊接的电器元件之间的工作更加的高效。
该复合式封装基板设置有连接槽与连接块通过卡合式的连接有利于多块基板之间的组装连接，且表面设置的电路连通槽有利于拼接中的基板之间的电连接，且挡板通过滑槽与滑块之间的滑动，使其拼接基板之间的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型俯视外观结构示意图；
图2为本实用新型侧视内部结构示意图；
图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。
图中：1、主板；2、连接槽；3、导热层；4、纯铜层；5、石墨散热层；6、凹槽；7、散热块；8、LED芯片；9、密封胶；10、焊点；11、电路连通槽；12、绝缘层；13、滑槽；14、滑块；15、挡板；16、连接块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供技术方案：一种复合式封装基板，包括主板1和连接槽2，主板1底部设置有导热层3，且导热层3上方连接有纯铜层4，纯铜层4上方连接有石墨散热层5，且石墨散热层5表面开设有凹槽6，导热层3、纯铜层4与石墨散热层5之间相互贴合，且导热层3的竖直中心线与石墨散热层5的竖直中心线相重合，设置有导热层3有利于将热量导出，使其电器元件更为高效的工作，且导热层3、纯铜层4与石墨散热层5通过复合式的连接构成，有利于防止单层材料在很薄的情况下易造成翘板的问题，且有利于基板的散热性使其延长顶部电气元件的使用寿命；
凹槽6顶部连接有散热块7，且散热块7内侧连接有LED芯片8，凹槽6与散热块7关于主板1的中轴线上下对称分布，且散热块7呈圆状，设置有凹槽6与散热块7有利于进一步的排出电器元件工作时产生的热量，有利于提升电器元器件的高效性与持续性，圆状的散热块7有利于加大其散热块7的尺寸，使得加快散热的速率；
LED芯片8表面设置有密封胶9，且密封胶9侧面连接有焊点10，焊点10底部设置有电路连通槽11，且电路连通槽11顶部连接有绝缘层12，LED芯片8通过焊点10与主板1之间呈固定结构，且LED芯片8与主板1之间呈垂直分布，密封胶9的灌注使其具有良好的耐高温性，使其延长LED芯片8的使用寿命，且LED芯片8通过焊点10与主板1之间的连接方式为焊接，有利于LED芯片8与主板1之间的连通性，且绝缘层12的设置有利于整体的防护，有利于主板1的防护性；
连接槽2开设于主板1左侧，且连接槽2上下方均开设有滑槽13，滑槽13内部设置有滑块14，且滑块14顶部固定有挡板15，挡板15通过滑块14与滑槽13之间构成滑动结构，且挡板15的外部尺寸大于滑槽13的内部尺寸，设置的挡板15通过在滑槽13中的滑动完成对主板1之间拼接的固定，使其提升了之间的稳定性，挡板15的材料为绝缘的材料组成，有利于使其多块主板1之间连接时的稳定性；
主板1右侧固定有连接块16，主板1通过连接块16与连接槽2之间构成卡合连接，且连接块16呈T字状，连接块16，设置于主板1内部的纯铜层4中，有利于在连接时主板1之间的电连接，且通过T字状与连接槽2之间的卡合式连接，有利于方便主板1之间的连接与拆卸，丰富了主板1之间的连接性。
工作原理：在使用该一种复合式封装基板时，首先主板1通过导热层3,该导热层3通过热传导的方式能够将顶部焊接的LED芯片8产生的热量排出，有利于提高LED芯片8工作的高效性，其上方的纯铜层4有利于主板1内部的连通导电性，通过导热层3、纯铜层4与石墨散热层5之间的复合式的结构，有利于防止在追求薄的情况下应热量无法及时排出造成翘板的问题，使其造成基板的资源浪费，顶部的绝缘层12，该绝缘层12由绝缘材料构成，使其避免了表面焊点10之间的干扰与影响，有利于提升整体的防护性，顶部设置的LED芯片8通过电路连通槽11与焊点10之间的焊接方式有利于整体的稳固定，且主板1表面的凹槽6与散热块7，采用散热块7与凹槽6将表面大量的热量传递到石墨散热层5中通过层层之间的热传递将表面的热量排出，的设置有利于进一步使其散热，使得提升LED芯片8工作的高效性，并且延长了主板1的使用寿命，连接块16设置于主板1内部的纯铜层4中，有利于在连接时主板1之间的电连接，且通过T字状与连接槽2之间的卡合式连接，有利于方便主板1之间的连接与拆卸，而挡板15通过底部连接的滑块14在滑槽13中向内侧滑动式使其对两主板1之间连接处的固定，电路连通槽11的设置使其加强了两主板1之间电连接性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (6)
1.一种复合式封装基板，包括主板(1)和连接槽(2)，其特征在于：所述主板(1)底部设置有导热层(3)，且导热层(3)上方连接有纯铜层(4)，所述纯铜层(4)上方连接有石墨散热层(5)，且石墨散热层(5)表面开设有凹槽(6)，所述凹槽(6)顶部连接有散热块(7)，且散热块(7)内侧连接有LED芯片(8)，所述LED芯片(8)表面设置有密封胶(9)，且密封胶(9)侧面连接有焊点(10)，所述焊点(10)底部设置有电路连通槽(11)，且电路连通槽(11)顶部连接有绝缘层(12)，所述连接槽(2)开设于主板(1)左侧，且连接槽(2)上下方均开设有滑槽(13)，所述滑槽(13)内部设置有滑块(14)，且滑块(14)顶部固定有挡板(15)，所述主板(1)右侧固定有连接块(16)。
2.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述导热层(3)、纯铜层(4)与石墨散热层(5)之间相互贴合，且导热层(3)的竖直中心线与石墨散热层(5)的竖直中心线相重合。
3.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述凹槽(6)与散热块(7)关于主板(1)的中轴线上下对称分布，且散热块(7)呈圆状。
4.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述LED芯片(8)通过焊点(10)与主板(1)之间呈固定结构，且LED芯片(8)与主板(1)之间呈垂直分布。
5.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述挡板(15)通过滑块(14)与滑槽(13)之间构成滑动结构，且挡板(15)的外部尺寸大于滑槽(13)的内部尺寸。
6.根据权利要求1所述的一种复合式封装基板，其特征在于：所述主板(1)通过连接块(16)与连接槽(2)之间构成卡合连接，且连接块(16)呈T字状。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020879637.3U CN211879385U (zh) | 2020-05-23 | 2020-05-23 | 一种复合式封装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202020879637.3U Active CN211879385U (zh) | 2020-05-23 | 2020-05-23 | 一种复合式封装基板 |
Country Status (1)
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2020
- 2020-05-23 CN CN202020879637.3U patent/CN211879385U/zh active Active
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