CN211350614U - 一种氮化铝陶瓷管壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种氮化铝陶瓷管壳，包括壳体和底板，所述壳体和底板均为氮化铝陶瓷材料，所述壳体为反面向下开口的腔体，所述壳体和底板之间通过金锡钎焊焊接为一体，所述腔体内中部装设有PCB模块，且所述PCB模块与壳体和底板之间的缝隙处充设有导热材料，所述PCB模块上的发热器件可通过导热材料将热量传导至壳体的上部表面和下部底板。本实用新型一种氮化铝陶瓷管壳，管壳由氮化铝陶瓷壳体和氮化铝陶瓷底板通过金锡钎焊焊接为一体，氮化铝陶瓷具有较高的热导率，介电常数较低，材质机械强度高，结构稳定性高，生产安装方便快捷，在保证稳定可靠的绝缘性能的同时又能够提高内部散热效率，实用性强。

Description

一种氮化铝陶瓷管壳

技术领域

本实用新型涉及一种陶瓷管壳，特别涉及一种氮化铝陶瓷管壳，属于电子封装技术领域。

背景技术

随着军用和高端民用的半导体集成电路、微电子器件、功率器件向高密度组装化、大功率、体积小、重量轻的方向发展，对器件封装材料的性能也提出了更高的要求。相对应的封装材料需要易加工、导热能力强、硬度高、密度轻等要求，封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路作用，以及辅助散失电路工作中产生热量的作用。传统的金属基电子封装材料因芯片与封装材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力疲劳以及散热性能不佳而导致的芯片过热，已成为微电子电路和器件的主要失效形式。据估计，目前30％的芯片计算能力都受到封装材料的限制，达不到应用要求。

氮化铝陶瓷材料由于在导热、绝缘、介电特性、与硅的热膨胀系数匹配以及强度等方面的优异性能，非常适合作封装材料。氮化铝陶瓷具有较高的热导率，适应于高功率、高引线和大功率芯片；它的热膨胀系数与硅匹配，介电常数较低；其材质机械强度高，在严酷的条件下仍能照常工作。因此，氮化铝可以制成很薄的衬底，以满足不同封装基片的应用要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种氮化铝陶瓷管壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种氮化铝陶瓷管壳，包括壳体和底板，所述壳体和底板均为氮化铝陶瓷材料，所述壳体为反面向下开口的腔体，所述壳体和底板之间通过金锡钎焊焊接为一体，所述腔体内中部装设有PCB模块，且所述PCB模块与壳体和底板之间的缝隙处充设有导热材料，所述PCB模块上的发热器件可通过导热材料将热量传导至壳体的上部表面和下部底板。

优选的，所述底板和壳体通过机械加工、高压沁渗、真空烧结制成。

优选的，所述底板的中心位置处设置有灌封孔。

优选的，所述底板的四周边缘处分别设置有安装孔。

优选的，所述底板的四周边缘处靠近安装孔的一侧分别设置有定位孔。

优选的，所述PCB模块为PCB板，且所述PCB板上涂覆有聚对二甲苯。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种氮化铝陶瓷管壳，管壳由氮化铝陶瓷壳体和氮化铝陶瓷底板通过金锡钎焊焊接为一体，氮化铝陶瓷具有较高的热导率，介电常数较低，材质机械强度高，结构稳定性高，生产安装方便快捷，在保证稳定可靠的绝缘性能的同时又能够提高内部散热效率，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型的拆分结构示意图；

图2为本实用新型中底板结构示意图。

图中：1、壳体，2、底板，3、PCB模块，4、灌封孔，5、安装孔，6、定位孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种氮化铝陶瓷管壳，包括壳体1和底板2，所述壳体1和底板2均为氮化铝陶瓷材料，所述壳体1为反面向下开口的腔体，所述壳体1和底板2之间通过金锡钎焊焊接为一体，所述腔体内中部装设有PCB模块3，且所述PCB模块3与壳体1和底板2之间的缝隙处充设有导热材料，所述PCB模块3上的发热器件可通过导热材料将热量传导至壳体1的上部表面和下部底板2。

所述底板2和壳体1通过机械加工、高压沁渗、真空烧结制成，所述底板2的中心位置处设置有灌封孔4，所述底板2的四周边缘处分别设置有安装孔5，所述底板2的四周边缘处靠近安装孔5的一侧分别设置有定位孔6，所述PCB模块3为PCB板，且所述PCB板上涂覆有聚对二甲苯。

具体的，本实用新型使用时，首先，根据内部PCB模块3所需，制作相匹配的底板2和壳体1，并通过金锡钎焊焊接为一体管壳，将PCB模块3涂上聚对二甲苯，再将PCB模块3装入管壳内部，装入管壳后，在定位孔6处打入销钉，使得PCB模块3完全固定，然后通过灌封孔4，将导热材料真空挤压灌入管壳内部，充满管壳内部空间，待其凝固，待灌封的导热材料完全凝固，使用时通过安装孔5来与外部结构相连接。本实用新型一种氮化铝陶瓷管壳，管壳由氮化铝陶瓷壳体1和氮化铝陶瓷底板2通过金锡钎焊焊接为一体，氮化铝陶瓷具有较高的热导率，介电常数较低，材质机械强度高，结构稳定性高，生产安装方便快捷，在保证稳定可靠的绝缘性能的同时又能够提高内部散热效率，实用性强。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种氮化铝陶瓷管壳，包括壳体(1)和底板(2)，其特征在于：所述壳体(1)和底板(2)均为氮化铝陶瓷材料，所述壳体(1)为反面向下开口的腔体，所述壳体(1)和底板(2)之间通过金锡钎焊焊接为一体，所述腔体内中部装设有PCB模块(3)，且所述PCB模块(3)与壳体(1)和底板(2)之间的缝隙处充设有导热材料，所述PCB模块(3)上的发热器件可通过导热材料将热量传导至壳体(1)的上部表面和下部底板(2)。

2.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷管壳，其特征在于：所述底板(2)和壳体(1)通过机械加工、高压沁渗、真空烧结制成。

3.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷管壳，其特征在于：所述底板(2)的中心位置处设置有灌封孔(4)。

4.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷管壳，其特征在于：所述底板(2)的四周边缘处分别设置有安装孔(5)。

5.根据权利要求4所述的一种氮化铝陶瓷管壳，其特征在于：所述底板(2)的四周边缘处靠近安装孔(5)的一侧分别设置有定位孔(6)。

6.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷管壳，其特征在于：所述PCB模块(3)为PCB板，且所述PCB板上涂覆有聚对二甲苯。

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