CN211868253U - 一种电子器件芯片切削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电子芯片切削技术领域，且公开了一种电子器件芯片切削装置，包括底座，底座顶面固定连接在机体箱的底面，机体箱的顶部一侧固定连接有支撑板，支撑板的顶面固定连接在伺服电机的底面，伺服电机的一侧固定连接有丝杆，丝杆的一端活动套接在第一轴承座的内部，丝杆的外侧螺纹连接有移动切割台。本实用新型通过伺服电机、丝杆以及移动切割台组成自动推进切割装置，滑动导轨进一步提高装置移动到稳定性，取代传统的人工手动推进切割，解放劳动生产力，提高装置的自动化程度，继而使得生产效率得以提高，并且自动推进切割装置自动化加工避免了工人人员手动推进切割装置产生的加工误差，提高了切割装置的准确率。

Description

一种电子器件芯片切削装置

技术领域

本实用新型涉及电子芯片切削技术领域，具体为一种电子器件芯片切削装置。

背景技术

电子芯片是指内含集成电路的硅片，体积很小、常常是计算机或者其他电子设备的一部分。

电子芯片一般是连片生产，在电子芯片批量加工完成后，需要对其进行切割分片处理，而现有的切割方法一般采用人工推进切割机，对电子芯片进切割，虽然减低了一部分加工成本，但是加工效率低，容易出现误差，并且切割结构高度调节不便。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子器件芯片切削装置，具备自动推进切割、自动调节高度的优点，解决了上述背景技术中所提到的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种电子器件芯片切削装置，包括底座，所述底座顶面固定连接在机体箱的底面，所述机体箱的顶部一侧固定连接有支撑板，所述支撑板的顶面固定连接在伺服电机的底面，所述伺服电机的一侧固定连接有丝杆，所述丝杆的一端活动套接在第一轴承座的内部，所述丝杆的外侧螺纹连接有移动切割台，所述机体箱的顶面两侧固定连接有滑动导轨，所述移动切割台的底部两侧活动套接在滑动导轨的外侧，所述移动切割台的顶面螺纹连接有螺丝，所述螺丝活动套接在透明压板的顶面，所述机体箱的顶面一侧固定连接有切割支架，所述切割支架的顶面固定套接有液压制动组件，所述液压制动组件的一端固定连接在切割罩的顶面，所述切割罩的一侧固定连接有承接板，所述承接板的顶面固定连接有驱动电机，所述驱动电机的一侧固定连接有转动轴，所述转动轴的外侧固定套接有切割刀片，所述切割刀片的活动套接在切割罩的内部，所述转动轴的一端活动套接在第二轴承座的内部。

精选的，所述丝杆的长度值大于机体箱的长度值，且丝杆平行于机体箱的顶面。

精选的，所述移动切割台的顶面中部开设有切割槽，且移动切割台的顶面开设有四个螺纹孔。

精选的，所述透明压板的顶面中部开设有让位槽，且透明压板的顶面开设有四个通孔。

精选的，所述切割罩的两侧内部活动套接在转动轴的两端，且切割罩的长度值大于切割刀片的长度值。

精选的，所述机体箱的顶面固定连接有两个滑动导轨，且滑动导轨的一端固定连接有行止块。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过伺服电机、丝杆以及移动切割台组成自动推进切割装置，滑动导轨进一步提高装置移动到稳定性，取代传统的人工手动推进切割，解放劳动生产力，提高装置的自动化程度，继而使得生产效率得以提高，并且自动推进切割装置自动化加工避免了工人人员手动推进切割装置产生的加工误差，提高了切割装置的准确率。

2、本实用新型通过液压制动组件与切割罩组成液压高度调节装置，利用液压传动自动升降，稳定高的特点，保证高度调节后切割装置的稳定，避免传统高度调节机构调节后切割装置稳定性差的问题，进一步保证切割装置的切割准确性，降低产过程中产品的报废率。

附图说明

图1为本实用新型结构正视示意图；

图2本实用新型结构切割支架左视示意图；

图3本实用新型结构移动切割台俯视示意图；

图4本实用新型结构移动切割台左视示意图；

图5本实用新型结构透明压板俯视示意图。

图中：1、底座；2、机体箱；3、支撑板；4、伺服电机；5、丝杆；6、第一轴承座；7、移动切割台；8、滑动导轨；9、螺丝；10、透明压板；11、切割支架；12、液压制动组件；13、切割罩；14、承接板；15、驱动电机；16、转动轴；17、切割刀片；18、第二轴承座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，一种电子器件芯片切削装置，包括底座1，底座1顶面固定连接在机体箱2的底面，机体箱2的顶部一侧固定连接有支撑板3，支撑板3的顶面固定连接在伺服电机4的底面，伺服电机4的一侧固定连接有丝杆5，丝杆5的一端活动套接在第一轴承座6的内部，丝杆5的外侧螺纹连接有移动切割台7，机体箱2的顶面两侧固定连接有滑动导轨8，移动切割台7的底部两侧活动套接在滑动导轨8的外侧，移动切割台7的顶面螺纹连接有螺丝9，螺丝9活动套接在透明压板10的顶面，机体箱2的顶面一侧固定连接有切割支架11，切割支架11的顶面固定套接有液压制动组件12，液压制动组件12的一端固定连接在切割罩13的顶面，切割罩13的一侧固定连接有承接板14，承接板14的顶面固定连接有驱动电机15，驱动电机15的一侧固定连接有转动轴16，转动轴16的外侧固定套接有切割刀片17，切割刀片17的活动套接在切割罩13的内部，转动轴16的一端活动套接在第二轴承座18的内部。

其中，丝杆5的长度值大于机体箱2的长度值，且丝杆5平行于机体箱2的顶面，便于通过伺服电机4、丝杆5以及移动切割台7组成自动推进切割装置，取代传统的人工手动推进切割，解放劳动生产力，提高装置的自动化程度，继而使得生产效率得以提高。

其中，移动切割台7的顶面中部开设有切割槽，且移动切割台7的顶面开设有四个螺纹孔，利用移动切割台7的顶面中部开设的切割槽可为安装芯片组合片提供位置参考，降低切割误差，提高切割的准确率。

其中，透明压板10的顶面中部开设有让位槽，且透明压板10的顶面开设有四个通孔，利用透明压板10对芯片组合片进行切割前稳固，使得切割加工顺利进行。

其中，切割罩13的两侧内部活动套接在转动轴16的两端，且切割罩13的长度值大于切割刀片17的长度值，通过液压制动组件12与切割罩13组成液压高度调节装置，利用液压传动自动升降，稳定高的特点，保证高度调节后切割装置的稳定。

其中，机体箱2的顶面固定连接有两个滑动导轨8，且滑动导轨8的一端固定连接有行止块，为移动切割台7的移动提供稳定支撑，进一步保证切割装置的切割准确性，降低产过程中产品的报废率。

工作原理：使用时，将芯片芯片组合片放置在移动切割台7的顶面，并将芯片组合片上的凹缝与移动切割台7顶面开设的切割槽对齐，然后将透明压板10覆盖在芯片组合片的顶面，将螺丝9穿过透明压板10顶面开设的通孔螺纹连接在移动切割台7的顶面，并压紧芯片组合片，完成后，启动伺服电机4使得移动切割台7在丝杆传动结构传送下匀速向事先已调节好高度的切割刀片17方向行进，启动驱动电机15，使切割刀片17在转动轴16的带动下转动，移动切割台7将芯片组合片推到切割刀片17的切割处进行切割，完成后，将伺服电机4反转，收回移动切割台7，取出移动切割台7顶面上的螺丝9与透明压板10，将切割后的芯片组合片拿出，重新更换未切割芯片组合片，按照上述步骤安装加工，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电子器件芯片切削装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶面固定连接在机体箱(2)的底面，所述机体箱(2)的顶部一侧固定连接有支撑板(3)，所述支撑板(3)的顶面固定连接在伺服电机(4)的底面，所述伺服电机(4)的一侧固定连接有丝杆(5)，所述丝杆(5)的一端活动套接在第一轴承座(6)的内部，所述丝杆(5)的外侧螺纹连接有移动切割台(7)，所述机体箱(2)的顶面两侧固定连接有滑动导轨(8)，所述移动切割台(7)的底部两侧活动套接在滑动导轨(8)的外侧，所述移动切割台(7)的顶面螺纹连接有螺丝(9)，所述螺丝(9)活动套接在透明压板(10)的顶面，所述机体箱(2)的顶面一侧固定连接有切割支架(11)，所述切割支架(11)的顶面固定套接有液压制动组件(12)，所述液压制动组件(12)的一端固定连接在切割罩(13)的顶面，所述切割罩(13)的一侧固定连接有承接板(14)，所述承接板(14)的顶面固定连接有驱动电机(15)，所述驱动电机(15)的一侧固定连接有转动轴(16)，所述转动轴(16)的外侧固定套接有切割刀片(17)，所述切割刀片(17)的活动套接在切割罩(13)的内部，所述转动轴(16)的一端活动套接在第二轴承座(18)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片切削装置，其特征在于：所述丝杆(5)的长度值大于机体箱(2)的长度值，且丝杆(5)平行于机体箱(2)的顶面。

3.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片切削装置，其特征在于：所述移动切割台(7)的顶面中部开设有切割槽，且移动切割台(7)的顶面开设有四个螺纹孔。

4.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片切削装置，其特征在于：所述透明压板(10)的顶面中部开设有让位槽，且透明压板(10)的顶面开设有四个通孔。

5.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片切削装置，其特征在于：所述切割罩(13)的两侧内部活动套接在转动轴(16)的两端，且切割罩(13)的长度值大于切割刀片(17)的长度值。

6.根据权利要求1所述的一种电子器件芯片切削装置，其特征在于：所述机体箱(2)的顶面固定连接有两个滑动导轨(8)，且滑动导轨(8)的一端固定连接有行止块。

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