CN211831339U - 一种冲压式铜箔基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种冲压式铜箔基板，属于线路板技术领域，铜箔基板主体的表面分别开有开口、定位孔和安装孔，铜箔基板主体包括基板，基板的一表面固定连接有柔韧层，柔韧层的另一表面固定连接有上绝缘层，上绝缘层的材质为硅酮胶粘剂，上绝缘层的另一表面固定连接有铜箔层，基板的另一表面固定连接有下绝缘层，该冲压式铜箔基板设置的上绝缘层、下绝缘层和导风槽大大的提高了铜箔基板的导热性，可以通过导风槽快速的将铜箔层安装的电器元件散发的热量快速导出，增加了铜箔基板的散热面积，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层和抗弯层，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板技术领域，更具体地说，涉及一种冲压式铜箔基板。
背景技术
线路板是电子元器件电气连接的提供者，采用线路板的主要优点是整合各种电子元器件和功能模块的集合，大大减少手工布线和装配的差错，提高电子产品装配的自动化水平和生产效率为问题。
目前，现有的一种冲压式铜箔基板大都通过散热风扇将铜箔层表面电器散发的热量带走，但是随着科技的快速发展，铜箔层表面安装的电器元件越来越多，功率也越来越大，产生的热量也越来越多，现有的散热面积已经无法满足电器元件的散热需要，可能使电器元件长时间处于高温环境工作，进而缩短了电器元件的使用寿命，并且现有的铜箔基板虽然具有一定的韧性，但是抗弯性和耐折性较差，容易折断。
实用新型内容
针对现有技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种冲压式铜箔基板，该冲压式铜箔基板设置的上绝缘层、下绝缘层和导风槽大大的提高了铜箔基板的导热性，可以通过导风槽快速的将铜箔层安装的电器元件散发的热量快速导出，增加了铜箔基板的散热面积，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层和抗弯层，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性。
为解决上述问题，本实用新型采用如下的技术方案。
一种冲压式铜箔基板，包括铜箔基板本体，所述铜箔基板主体的表面分别开有开口、定位孔和安装孔，所述铜箔基板主体包括基板，所述基板的一表面固定连接有柔韧层，所述柔韧层的另一表面固定连接有上绝缘层，所述上绝缘层的材质为硅酮胶粘剂，所述上绝缘层的另一表面固定连接有铜箔层，所述基板的另一表面固定连接有下绝缘层，所述下绝缘层的另一表面固定连接有抗弯层，该冲压式铜箔基板设置的上绝缘层、下绝缘层和导风槽大大的提高了铜箔基板的导热性，可以通过导风槽快速的将铜箔层安装的电器元件散发的热量快速导出，增加了铜箔基板的散热面积，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层和抗弯层，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性。
进一步的，所述抗弯层的另一表面设有导风槽，所述导风槽的长度与抗弯层的宽度尺寸相同，设置的抗弯层在铜箔基板主体弯曲时，具有弯曲弹力的作用，使得铜箔基板主体具有优良的抗弯性。
进一步的，所述柔韧层采用玻璃纤维布制成，所述柔韧层通过导热胶与基板固定粘接，设置的柔韧层使得铜箔基板主体具有优良的柔韧性，也提高了耐折性。
进一步的，所述下绝缘层的材质为硅酮胶粘剂，设置的下绝缘层具有绝缘导热的作用。
进一步的，所述定位孔的形状为圆形，设置的定位孔便于铜箔基板主体的后续加工和安装。
相比于现有技术，本实用新型的优点在于：
(1)本方案设置的上绝缘层、下绝缘层和导风槽大大的提高了铜箔基板的导热性，可以通过导风槽快速的将铜箔层安装的电器元件散发的热量快速导出，增加了铜箔基板的散热面积，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层和抗弯层，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性。
(2)抗弯层的另一表面设有导风槽，导风槽的长度与抗弯层的宽度尺寸相同，设置的抗弯层在铜箔基板主体弯曲时，具有弯曲弹力的作用，使得铜箔基板主体具有优良的抗弯性。
(3)柔韧层采用玻璃纤维布制成，柔韧层通过导热胶与基板固定粘接，设置的柔韧层使得铜箔基板主体具有优良的柔韧性，也提高了耐折性。
(4)下绝缘层的材质为硅酮胶粘剂，设置的下绝缘层具有绝缘导热的作用。
(5)定位孔的形状为圆形，设置的定位孔便于铜箔基板主体的后续加工和安装。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的铜箔基板主体截面示意图；
图3为本实用新型的整体结构后视图。
图中标号说明：
1铜箔基板主体、11开口、12定位孔、13安装孔、2基板、3柔韧层、4上绝缘层、5铜箔层、6下绝缘层、7抗弯层、71导风槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，一种冲压式铜箔基板，包括铜箔基板本体1，请参阅图1-3，铜箔基板主体1的表面分别开有开口11、定位孔12和安装孔13，开口11和安装孔13以及定位孔12可以根据实际需要进行不同数量和位置的设置，开口11和安装孔13用来固定电器元件，属于现有技术，铜箔基板主体1包括基板2，基板2采用电木板、玻璃纤维板和塑胶板等其中一种制成，具有绝缘的功能，基板2的一表面固定连接有柔韧层3，柔韧层3的另一表面固定连接有上绝缘层4，上绝缘层4的材质为硅酮胶粘剂，具有绝缘导热的功能，上绝缘层4的另一表面固定连接有铜箔层5，基板2的另一表面固定连接有下绝缘层6，下绝缘层6的另一表面固定连接有抗弯层7。
请参阅图2，抗弯层7的另一表面设有导风槽71，导风槽71的长度与抗弯层7的宽度尺寸相同，设置的抗弯层7在铜箔基板主体1弯曲时，具有弯曲弹力的作用，使得铜箔基板主体1具有优良的抗弯性，下绝缘层6的材质为硅酮胶粘剂，设置的下绝缘层6具有绝缘导热的作用。
请参阅图2，柔韧层3采用玻璃纤维布制成，柔韧层3通过导热胶与基板2固定粘接，设置的柔韧层3使得铜箔基板主体1具有优良的柔韧性，也提高了耐折性，定位孔12的形状为圆形，设置的定位孔12便于铜箔基板主体1的后续加工和安装。
该冲压式铜箔基板设置的上绝缘层4和下绝缘层6的材质为硅酮胶粘剂，具有绝缘导热的作用，可以将铜箔层5表面安装的电器元件工作发出的热量快速的传递到抗弯层7，而抗弯层7设置的导风槽71，使得散热风扇吹动的气流可以通过铜箔基板的底部流通，从而带走热量，不仅提高了铜箔基板的导热性，而且使得铜箔基板两面都可以进行通风散热，增加了铜箔基板的散热面积，加快了散热效率，有利于延长电器元件的使用寿命，并且设置的柔韧层3和抗弯层7，使得铜箔基板具有优良的耐折性和抗弯性，也使得铜箔基板可以进行一定角度的折弯，而且在折弯时导风槽71还可以释放弯曲应力，避免抗弯层7表面开裂，具有一定的缓冲作用。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式；但本实用新型的保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其改进构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (5)
1.一种冲压式铜箔基板，包括铜箔基板主体(1)，其特征在于：所述铜箔基板主体(1)的表面分别开有开口(11)、定位孔(12)和安装孔(13)，所述铜箔基板主体(1)包括基板(2)，所述基板(2)的一表面固定连接有柔韧层(3)，所述柔韧层(3)的另一表面固定连接有上绝缘层(4)，所述上绝缘层(4)的材质为硅酮胶粘剂，所述上绝缘层(4)的另一表面固定连接有铜箔层(5)，所述基板(2)的另一表面固定连接有下绝缘层(6)，所述下绝缘层(6)的另一表面固定连接有抗弯层(7)。
2.根据权利要求1所述的一种冲压式铜箔基板，其特征在于：所述抗弯层(7)的另一表面设有导风槽(71)，所述导风槽(71)的长度与抗弯层(7)的宽度尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的一种冲压式铜箔基板，其特征在于：所述柔韧层(3)采用玻璃纤维布制成，所述柔韧层(3)通过导热胶与基板(2)固定粘接。
4.根据权利要求1所述的一种冲压式铜箔基板，其特征在于：所述下绝缘层(6)的材质为硅酮胶粘剂。
5.根据权利要求1所述的一种冲压式铜箔基板，其特征在于：所述定位孔(12)的形状为圆形。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020825744.8U CN211831339U (zh) | 2020-05-18 | 2020-05-18 | 一种冲压式铜箔基板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN211831339U true CN211831339U (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=73021709
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2020
- 2020-05-18 CN CN202020825744.8U patent/CN211831339U/zh active Active
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