CN211831313U - 一种绝缘性强的新型电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体，所述装置本体的外侧设有绝缘板，所述绝缘板与装置本体对立的表面上设有绝缘层，所述绝缘板背离装置本体的表面设有导热层，所述绝缘层内设有导热颗粒，所述装置本体的两边边侧与绝缘板的连接处均设有五处粘接层；绝缘板、绝缘层，绝缘板具有高绝缘性能且将装置本体与外界分隔开，装另外置本体产生的热量被导热颗粒与导热层导出散热，且绝缘层具有高绝缘性能，提高了装置本体的绝缘性与散热性，延长了装置本体的使用年限。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板技术领域，具体涉及一种绝缘性强的新型电路板。
背景技术
线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用；
现有的电路板在使用时，存在电路板自身的绝缘性不够高，会提高发生故障概率而增加维修成本的问题，为此我们提出一种绝缘性强的新型电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种绝缘性强的新型电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板在使用时，存在电路板自身的绝缘性不够高，会提高发生故障概率而增加维修成本的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体，所述装置本体的外侧设有绝缘板，所述绝缘板与装置本体对立的表面上设有绝缘层，所述绝缘板背离装置本体的表面设有导热层，所述绝缘层内设有导热颗粒，所述装置本体的两边边侧与绝缘板的连接处均设有五处粘接层。
优选的，所述绝缘板的表面设有矩形凹槽，所述装置本体嵌入矩形凹槽内，所述装置本体与绝缘板的顶部处于同一水平面。
优选的，所述绝缘层位于装置本体、绝缘板之间，所述绝缘板由硅胶制造。
优选的，所述绝缘层为填充的环氧树脂，所述导热颗粒为陶瓷颗粒。
优选的，所述导热层为由陶瓷粉与玻璃纤维复合材料制造的薄板，所述绝缘板与绝缘层贴合的表面上开设有若干散热孔。
优选的，所述粘接层为填充的绝缘导热胶，所述装置本体两边、绝缘板的连接处均开设有五处半球槽，所述粘接层填充于半球槽内。
优选的，所述绝缘板的两侧表面上均设有捏板，所述捏板背离绝缘板的端部为“T”型结构，所述捏板远离绝缘板的端部表面开设有螺孔。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
通过设计的绝缘板、绝缘层，绝缘板具有高绝缘性能且将装置本体与外界分隔开，装另外置本体产生的热量被导热颗粒与导热层导出散热，且绝缘层具有高绝缘性能，提高了装置本体的绝缘性与散热性，延长了装置本体的使用年限；
通过设计的捏板，便于通过捏持捏板来对装置本体进行限位，避免因装置本体上各种元器件而拿持不够方便导致装置本体掉落发生破损。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型的绝缘板剖视结构示意图；
图中：1、装置本体；2、绝缘板；3、粘接层；4、捏板；5、导热层；6、绝缘层；7、导热颗粒。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例
请参阅图1和图2，本实用新型提供一种技术方案：一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体1，装置本体1的外侧设有绝缘板2，绝缘板2与装置本体1对立的表面上设有绝缘层6，绝缘板2背离装置本体1的表面设有导热层5，绝缘层6内设有导热颗粒7，装置本体1的两边边侧与绝缘板2的连接处均设有五处粘接层3，装置本体1产生的热量可由导热颗粒7与导热层5导出散热，且绝缘层6具有高绝缘性能，提高了装置本体1的绝缘性与散热性，延长了装置本体1的使用年限。
本实施例中，绝缘板2的表面设有矩形凹槽，装置本体1嵌入矩形凹槽内，装置本体1与绝缘板2的顶部处于同一水平面，绝缘层6位于装置本体1、绝缘板2之间，绝缘板2由硅胶制造，绝缘板2具有高绝缘性能。
本实施例中，绝缘层6为填充的环氧树脂，导热颗粒7为陶瓷颗粒，导热层5为由陶瓷粉与玻璃纤维复合材料制造的薄板，绝缘板2与绝缘层6贴合的表面上开设有若干散热孔，绝缘层6绝缘且装置本体1产生的热量可由导热颗粒7与导热层5导出散热，另外绝缘层6具有高绝缘性能，提高了装置本体1 的绝缘性与散热性。
本实施例中，粘接层3为填充的绝缘导热胶，装置本体1两边、绝缘板2 的连接处均开设有五处半球槽，粘接层3填充于半球槽内，使装置本体1、绝缘板2连接紧密，且粘接层3的导热性高便于装置本体1散热。
本实施例中，绝缘板2的两侧表面上均设有捏板4，捏板4背离绝缘板2的端部为“T”型结构，捏板4远离绝缘板2的端部表面开设有螺孔，便于通过捏持捏板4来对装置本体1进行限位，避免因装置本体1上各种元器件而拿持不够方便导致装置本体1掉落发生破损。
本实用新型的工作原理及使用流程：
装置本体1外侧的绝缘板2具有高绝缘性能，将装置本体1与外界分隔开，另外装置本体1产生的热量可由导热颗粒7与导热层5导出散热，且绝缘层6 具有高绝缘性能，提高了装置本体1的绝缘性与散热性，延长了装置本体1的使用年限；
捏板4上有螺孔，便于对捏板4通过螺丝旋合连接限位住装置本体1，且便于通过捏持捏板4来对装置本体1进行限位，避免因装置本体1上各种元器件而拿持不够方便导致装置本体1掉落发生破损。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种绝缘性强的新型电路板，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的外侧设有绝缘板(2)，所述绝缘板(2)与装置本体(1)对立的表面上设有绝缘层(6)，所述绝缘板(2)背离装置本体(1)的表面设有导热层(5)，所述绝缘层(6)内设有导热颗粒(7)，所述装置本体(1)的两边边侧与绝缘板(2)的连接处均设有五处粘接层(3)。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述绝缘板(2)的表面设有矩形凹槽，所述装置本体(1)嵌入矩形凹槽内，所述装置本体(1)与绝缘板(2)的顶部处于同一水平面。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述绝缘层(6)位于装置本体(1)、绝缘板(2)之间，所述绝缘板(2)由硅胶制造。
4.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述绝缘层(6)为填充的环氧树脂，所述导热颗粒(7)为陶瓷颗粒。
5.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述导热层(5)为由陶瓷粉与玻璃纤维复合材料制造的薄板，所述绝缘板(2)与绝缘层(6)贴合的表面上开设有若干散热孔。
6.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述粘接层(3)为填充的绝缘导热胶，所述装置本体(1)两边、绝缘板(2)的连接处均开设有五处半球槽，所述粘接层(3)填充于半球槽内。
7.根据权利要求1所述的一种绝缘性强的新型电路板，其特征在于：所述绝缘板(2)的两侧表面上均设有捏板(4)，所述捏板(4)背离绝缘板(2)的端部为“T”型结构，所述捏板(4)远离绝缘板(2)的端部表面开设有螺孔。
Priority Applications (1)
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Country Status (1)
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2019
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