CN211795839U - 支架和烹饪器具 - Google Patents

Abstract

本实用新型第一方面实施例提出了一种支架和烹饪器具，支架适于与电路板装配，其中，支架上设有导流结构，且导流结构包括：导流面，配置为适于对电路板遮挡介质；一条或多条第一导流筋，设于导流面上，第一导流筋相对于导流面凸起设置，且配置为对导流面上的介质导流。本实用新型提出的支架，用于与电路板装配，其中，支架包括导流结构，导流结构具有导流面与第一导流筋，第一导流筋形成在导流面上，并由导流面凸起设置，进而可以将气态介质或液态介质通过第一导流筋导流，避免气态介质的聚集而凝结成液态介质，也能将液态导流排出导流面，进而实现对电路板的防水保护，避免电路板的短路炸机。

Description

支架和烹饪器具

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，具体而言，涉及一种支架和一种烹饪器具。

背景技术

电饭煲、电压力锅、烹饪机等家电上，为有效控制锅内温度，都在内锅外表面设置有温度控制器，上盖组件开孔，温控器穿过上盖组件，其孔结合位置会有一定间隙；而在烹饪或者清洁过程中，水汽、油或水等从其间隙流入到内部腔体，如解决不当，有流入腔体内部的带电器件，造成短路炸机的风险。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型第一方面提供了一种支架。

本实用新型第二方面提供了一种烹饪器具。

本实用新型第一方面实施例提出了一种支架，支架适于与电路板装配，其中，支架上设有导流结构，且导流结构包括：导流面，配置为适于对电路板遮挡介质；一条或多条第一导流筋，设于导流面上，第一导流筋相对于导流面凸起设置，且配置为对导流面上的介质导流。

本实用新型提出的支架，用于与电路板装配，其中，支架包括导流结构，导流结构具有导流面与第一导流筋，第一导流筋形成在导流面上，并由导流面凸起设置，利用第一导流筋对导流面上的介质导流，使得导流面上的介质(气体或液体)排放更加有序，对电路板的防护效果更好。

具体地，支架与电路板通常置于烹饪器具内部，进入烹饪器具的介质会被支架遮挡，并由第一导流筋导流排出，介质为气态或液态，均可以由第一导流筋导流并排出，进而避免了液体滴落电路板，甚至可以避免气体在电路板上凝结成液体而造成电路的短路，进而保证电路板的防水，避免了电路板的短路炸机风险。

并且，导流结构的导风的作用，还能实现风量的分配，进而更便于对烹饪器具的冷却，以及，气态介质可以吹动液态介质流动，更便于介质的排出。

即仅通过结构上的改进，就实现了电路板的防水，取消了对电路板的防水处理，降低了生产成本。

根据本实用新型上述技术方案的支架，还可以具有以下附加技术特征：

在上述技术方案的基础上，进一步地，一条或多条第一导流筋围成第一导流区域，其中，支架还包括：排放结构，与导流面相连接；其中，至少部分第一导流筋向排放结构延伸并适于引导介质自第一导流区域向排放结构流动。

在该技术方案中，第一导流筋与导流面围成第一导流区域，第一导流筋可引导第一导流区域内的介质流向排放结构，进而排出导流面，以避免介质流至电路板，进而保证进入第一导流区域内的介质全部由排放结构排出，避免形成死角，进而实现了对电路板的防水保护。

并且，在实际应用中，烹饪器具的进水或水汽的位置通常是固定的，因此，设计第一导流筋围成的第一导流区域，可以更好的针对性的引导介质排出，提升对电路板的保护效果，防止导流面出现死角造成介质残留。

在上述技术方案的基础上，进一步地，第一导流筋自导流面垂直或倾斜地延伸设置。

在该技术方案中，第一导流筋可以或倾斜地设置在导流面上，利用第一导流筋凸起延伸设置，可以形成导风良好的导风部，利用导风部导风，可以将风更好的导向需要散热的部件，以及第一导流筋也可以作为散热片，提供更大的散热面积，提升电路板散热效果。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，导流结构还包括：第二导流区域，设于导流面上，第一导流区域位于第二导流区域内，排放结构与第二导流区域相连接。

在该技术方案中，第二导流区域将第一导流区域包围在内，进而扩大了导风及导流的面积，并且，若滴落至第一导流区域内的介质产生迸溅，可以进入第二导流区域，并将第一导流区域与第二导流区域内的介质由排放结构有序的排出，可以更好地实现导流，对电路板的防水保护效果更佳。

在上述技术方案的基础上，进一步地，导流结构还包括：第二导流筋，第二导流筋设于导流面的边缘，相对于导流面凸起设置，并与导流面合围出第二导流区域；排放结构包括导流口，导流口形成于第二导流筋，第一导流筋向导流口延伸。

在该技术方案中，第二导流区域由设于支架上的导流结构及第二导流筋合围而成，排放结构包括形成在第二导流筋上的导流口，进而通过第二导流筋与导流口的设置可以更好的规划介质的排出位置，以更好的做到整机防水，并且，该设计结构简单，易于生产。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，第一导流筋与第二导流筋之间具有间距。

在该技术方案中，第一导流筋与第二导流筋不相交，进而介质可以在整个第二导流区域内流动，排放结构可以对第二导流区域内全部的介质进行排出，进一步避免产生死角而导致介质的滞留。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，导流面倾斜设置，并配置为适于将介质向导流口导流。

在该技术方案中，导流面倾斜设置，并向导流口导流，从而在重力的作用下介质更易于朝向导流口流动，进而提升了支架的导流效果，进一步避免第一导流区域与第二导流区域内介质的滞留，更易于对电路板的防水保护。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，导流面的倾斜角度的取值范围为1度至30度。

在该技术方案中，将导流面的倾斜角度设置为1度至30度，进而在保证了介质流动性的同时，避免了导流面过度倾斜而造成需要更大的支架面积对电路板进行保护，保证了支架的体积小巧，节省物料。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，导流面具有第一边缘和第二边缘，且导流面自第一边缘向第二边缘呈位置降低的趋势；第二边缘上分布有导流口，或第一边缘相对的两端中至少一端分布有导流口；和/或第二边缘相对的两端中至少一端分布有导流口。

在该技术方案中，导流面具有第一边缘与第二边缘，导流面自第一边缘向第二边缘呈位置降低的趋势，即第二边缘低于第一边缘，在第二边缘上设置导流口，或者，第二边缘相对的两端中至少一端分布有导流口，即在底端设置导流口，进而方便介质的完全排出，而在第一边缘相对的两端中至少一端分布有导流口，保证即使在烹饪器具倾斜防止时，介质依然可以通过导流口排出，进而保证无论是烹饪器具水平放置还是倾斜放置，均能做到对介质的排出，进一步地提升对电路板的防水保护效果。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，排放结构还包括：导流槽，形成于导流面的外部，与导流口相连接。

在该技术方案中，通过设置与导流口相连接的导流槽，将介质的排出位置向远离导流面的位置延伸，进而避免由导流口滴流的介质流到电路板上，进一步地提升对电路板的防水保护效果。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，导流槽自导流口向外凸伸，导流槽倾斜设置，且沿远离导流口的方向，导流槽呈位置降低的趋势。

在该技术方案中，导流槽自导流口向外凸伸，且沿远离导流口的方向，导流槽呈位置降低的趋势，进而当介质流道导流槽上时，会在重力的作用下，更好的排出，避免介质在导流槽上的滞留。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，导流结构还包括：第三导流筋，设于导流面背离第一导流区域的一侧，第三导流筋围绕成安装区，用于容纳电路板。

在该技术方案中，导流面的背面设有第三导流筋，电路板位于第三导流筋围绕的安装区，进而根据介质的特性，由导流面上方流至导流面背面的介质，会在第三导流筋的端部汇集，进而滴落，避免介质流到导流面的背面而滴落至电路板，进一步提升对电路板的防水保护。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，支架具有背对的第一侧和第二侧，第一导流区域位于支架的第一侧，支架的第二侧设有连接部，连接部配置为适于与电路板装配。

在该技术方案中，支架具有相背对的第一侧与第二侧，第一导流区域位于支架的第一侧，而支架的第二侧设置有用于安装电路板的连接部，进而利于将支架与电路板形成一个组件，提升了支架与电路板的定位精准性，避免由于误差造成支架无法完全遮挡电路板，提升对电路板的防水保护，并方便了烹饪器具的整体装配。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，连接部包括卡扣和插槽中的一种或多种的组合。

在该技术方案中，连接部包括卡扣和插槽，并且两种连接结构安装方便，易于操作。

根据本实用新型的第二方面实施例，本实用新型提出了一种烹饪器具，包括：如上述技术方案中任一项所述支架；以及电路板，支架的导流面遮挡电路板，以限制支架上的介质流至电路板。

本实用新型提出的烹饪器具，包括电路板与支架，其中，电路板安装于支架，并且，因包括如上述技术方案中任一项所述支架，因此，具有如上述技术方案中任一项所述支架的全部的有益效果，在此不再一一陈述。

在上述技术方案的基础上，进一步地，电路板具有引脚区域，引脚区域朝向支架。

在该技术方案中，电路板具有引脚区域，由支架的导流面遮挡引脚区域，以避免支架上的介质滴落至电路板的引脚区域，从而降低电路板的引脚区域因介质的入侵而产生短路的几率，甚至完全避免电路板的引脚区域因介质的入侵而产生短路，并且，电路板的具有引脚区域的一面由导流面遮挡防水，而另一面冷凝的介质，由于存在于非引脚区域，避开了引脚及线路密集区域，所以进一步降低了电路板的短路几率，甚至不会产生短路，从而实现提升电路板的防水性能，且防水效果可靠。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，电路板的引脚区域朝向上方或斜上方，导流面位于引脚区域的上侧。

在该技术方案中，电路板的引脚区域朝向上方或斜上方，导流面遮挡在电路板的上方，进而遮挡由上方滴落的介质，而电路板另一侧凝结的介质，也将在重力的作用下滴落而脱离电路板，进而提升了对电路板的防水保护，避免介质停留在电路板上而造成电路板的短路。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：载体，载体设有安装孔；温控器，安装于安装孔，安装孔与支架的第一导流区域相对设置，支架位于载体的下方。

在该技术方案中，烹饪器具还包括载体，载体具有安装孔，用于安装温控器，支架设置在载体的下方，可以保证烹饪器具结构的紧凑性，降低烹饪器具的体积，并且，由于温控器与安装孔的装配关系，将造成温控器与安装孔的间隙容易漏介质，因此，将安装孔与支架的第一导流区域相对设置可以保证介质完全滴落至第一导流区域，并最终由排放结构排出，进而避免了出现死角而导致介质滞留的现象，更利于烹饪器具内的环境的干燥，从而进一步提升对电路板的防水保护。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：煲体，支架、电路板与载体位于煲体内。

在该技术方案中，烹饪器具还包括煲体，支架、电路板与载体位于煲体内，煲体保护支架、电路板与载体，避免支架、电路板与载体受外力损坏，并使得烹饪器具形成一个整体。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，煲体包括：盖组件，载体设于盖组件；承接组件，盖组件设于承接组件；其中，支架与电路板位于盖组件与承接组件之间。

在该技术方案中，煲体包括承接组件与设于承接组件上的盖组件，支架与电路板位于盖组件与承接组件之间，进而可以降低烹饪器具的安装难度，也便于对电路板的维修与更换。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，盖组件包括：加热件，设于载体下方，支架位于加热件下方。

在该技术方案中，盖组件包括设于载体下方的加热件，以实现烹饪，将支架设于加热件下方，有利于节省产品的空间。

在上述任一技术方案的基础上，进一步地，还包括：风扇，设于支架，位于加热件下方。

在该技术方案中，烹饪器具还包括风扇，风扇设置于支架，风扇与导流面并排设置，以对加热件进行降温，也可以增加烹饪器具内的气流流动，以保证烹饪器具内的干燥性，还可以吹动支架上的介质，以使支架上的介质沿导流方向快速的排出，进一步地降低电路板短路的几率。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1示出了本实用新型第一方面实施例提供的支架的结构示意图；

图2示出了如图1所示的支架的另一方向的结构示意图；

图3示出了如图2所示的支架的A-A向的剖视结构示意图；

图4示出了如图2所示的支架的B-B向的剖视结构示意图；

图5示出了本实用新型第二方面实施例提供的烹饪器具的倒置的结构示意图；

图6示出了如图5所示的烹饪器具中盖组件与支架和电路板的结构示意图；

图7示出了如图6所示的烹饪器具的另一个方向的示意图；

图8示出了如图5所示实施例的烹饪器具中盖组件、支架和电路板的分解图。

其中，图1至图8中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

100支架，110第二导流区域，120排放结构，122导流口，124导流槽，130第一导流筋，140第一导流区域，150导流面，152第一边缘，154第二边缘，160第二导流筋，170第三导流筋，200烹饪器具，210电路板，212引脚区域，220载体，222安装孔，224温控器，230煲体，232盖组件，234加热件，236风扇，238承接组件，240电源线，242通风口，244排水口，246面板。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。

下面参照图1至图8来描述根据本实用新型一些实施例提供的支架100和烹饪器具200。

实施例1：

如图1与图2所示，本实用新型第一方面实施例提供了一种支架100，支架100用于与电路板210装配。

支架100包括：导流结构，导流结构适于引导介质(气、油、水、以及至少两者的混合物等)，以使电路板210避开介质，具体地，导流结构包括：导流面150与第一导流筋130，第一导流筋130设于导流面150上，第一导流筋130相对于导流面150凸起设置，且配置为对导流面150上的介质导流。

本实用新型提出的支架100，用于与电路板210装配，其中，支架100包括导流结构，导流结构具有导流面150与第一导流筋130，第一导流筋130形成在导流面150上，并由导流面150凸起设置，利用第一导流筋130对导流面150上的介质导流，使得导流面150上的介质(气体或液体)排放更加有序，对电路板210的防护效果更好。

具体地，支架100与电路板210通常置于烹饪器具200内部，进入烹饪器具200的介质会被支架100遮挡，并由第一导流筋130导流排出，介质为气态或液态，均可以由第一导流筋130导流，进而避免了液体滴落电路板，以及气体在电路板210上凝结成液体而造成电路的短路，进而保证电路板的防水，避免了电路板210的短路炸机风险。

并且，导流结构的导风的作用，还能实现风量的分配，进而更便于对烹饪器具200的冷却，以及，气态介质可以吹动液态介质流动，更便于介质的排出。

即仅通过结构上的改进，就实现了电路板210的防水，取消了对电路板210的防水处理，降低了生产成本。

实施例2：

如图1与图2所示，在实施例1的基础上，进一步地，一条或多条第一导流筋130围成第一导流区域140，其中，支架100还包括：排放结构120，与导流面150相连接；其中，至少部分第一导流筋130向排放结构120延伸并适于引导介质自第一导流区域140向排放结构120流动。

在该实施例中，第一导流筋130与导流面150围成第一导流区域140，第一导流筋130可引导第一导流区域140内的介质流向排放结构120，进而排出导流面150，以避免介质流至电路板210，进而保证进入第一导流区域140内的介质全部由排放结构120排出，避免形成死角，进而实现了对电路板210的防水保护。

并且，在实际应用中，烹饪器具200的进水或水汽的位置通常是固定的，因此，设计第一导流筋130围成的第一导流区域140，可以更好的针对性的引导介质排出，提升对电路板210的保护效果，防止导流面150出现死角造成介质残留。

具体地，第一导流区域140可以由多条第一导流筋130共同规划出，也可以由一条第一导流筋130圈出。

实施例3：

在实施例1或实施例2的基础上，进一步地，第一导流筋130自导流面150垂直或倾斜地延伸设置。

在该实施例中，第一导流筋130可以或倾斜地设置在导流面150上，利用第一导流筋130凸起延伸设置，可以形成导风良好的导风部，利用导风部导风，可以将风更好的导向需要散热的部件，以及第一导流筋130也可以作为散热片，提供更大的散热面积，提升电路板散热效果。

具体地，可以将气流引导至加热件234，以提升加热件234的散热效果。

实施例4：

如图1、图2、图3与图4所示，在实施例2或实施例3的基础上，进一步地，导流结构还包括：第二导流区域110，其中，第二导流区域110设于导流面150，第一导流区域140位于第二导流区域110内，排放结构120与第二导流区域110相连接，并适于供第二导流区域110内的介质排出。

在该实施例中，第二导流区域110将第一导流区域140包围在内，进而扩大了导风及导流的面积，并且，若滴落至第一导流区域140内的介质产生迸溅，可以进入第二导流区域110，并将第一导流区域140与第二导流区域110内的介质由排放结构120有序的排出，可以更好地实现导流，对电路板210的防水保护效果更佳。

实施例5：

如图1、图2与图3所示，在实施例4的基础上，进一步地，导流结构还包括：第二导流筋160，且排放结构120包括有导流口122，其中，第二导流筋160设于导流面150的边缘，相对于导流面150凸起设置，并与导流面150合围出第二导流区域110；导流口122形成于第二导流筋160，第一导流筋130向导流口122延伸。

在该实施例中，第二导流区域110由设于支架100上的导流结构及第二导流筋160合围而成，排放结构120包括形成在第二导流筋160上的导流口122，进而通过第二导流筋160与导流口122的设置可以更好的规划介质的排出位置，以更好的做到整机防水，并且，该设计结构简单，易于生产。同样地，第二导流区域110与第二导流筋160也具有导风的作用，进一步分配风量，进而可以加快烹饪器具200的散热与介质的排出。

实施例6：

如图1与图2所示，在实施例5的基础上，进一步地，第一导流筋130与第二导流筋160不相交，即第一导流筋130与第二导流筋160间隔设置。

在该实施例中，第一导流筋130与第二导流筋160不相交，避免第一导流筋130与第二导流筋160相交而造成的死角，使得介质可以在整个第二导流区域110内流动，排放结构120可以对第二导流区域110内全部的介质进行排出，避免介质的滞留。

具体地，第一导流区域140可以由多条第一导流筋130互不相交的围成。

实施例7：

如图6所示，在实施例1至实施例6中任一者的基础上，进一步地，导流面150倾斜设置。更进一步地，导流面150配置为适于将介质向导流口122导流。

在该实施例中，导流面150倾斜设置，并向导流口122导流，从而在重力的作用下介质更易于朝向导流口122流动，进而提升了支架100的导流效果，进一步避免第二导流区域110内介质的滞留，更易于对电路板210的防水保护。

具体地，可以设置厚度变化的支架100以形成导流面150，或在安装于烹饪器具200时，将支架100倾斜安装以形成倾斜的导流面150。

实施例8：

在实施例7的基础上，进一步地，导流面150的倾斜角度的取值范围为1度至30度。

在该实施例中，将导流面150的倾斜角度设置为1度至30度，进而在保证了介质流动性的同时，避免了导流面150过度倾斜而造成需要更大的支架100面积对电路板210进行保护，保证了支架100的体积小巧，节省物料。

具体地，如将支架100倾斜设置形成导流面150，支架100在遮挡电路板210时，直接越倾斜，支架100向电路板210的投影面积就越小，即需要面积更大的支架100对电路板210进行保护，进而还需要更大体积的烹饪器具200容纳支架100，所以若导流面150过于倾斜，那么就需要面积更大的支架100，而造成生产成本的提高，并导致烹饪器具200的提及过大。

如以支架100的厚度变化形成导流面150，若导流面150过于倾斜，那么就需要更多的材料去制造支架100，造成生产成本的提高，同样的，还将导致烹饪器具200的提及过大。

进一步地，如图6所示，导流面150的倾斜角度a可以是2度、3度、5度、7度、8度、13度、18度、20度、26度等，当然，导流面150的倾斜角度并不限制在整数的度数，可以是9.5度等。

实施例9：

如图8所示，在实施例7或实施例8的基础上，进一步地，导流面150具有第一边缘152和第二边缘154，且导流面150自第一边缘152向第二边缘154呈位置降低的趋势；第二边缘154上分布有导流口122，或第一边缘152相对的两端中至少一端分布有导流口122；和/或第二边缘154相对的两端中至少一端分布有导流口122。

在该实施例中，可在位置低的第二边缘154上设置导流口122，或在第二边缘154的两端中的至少一端设置导流口122，进而满足介质向低出流动的需求，以便于排液，并且，还可以在位置高的第二边缘154上设置导流口122，或在第二边缘154的两端中的至少一个上设置导流口122，进而在烹饪器具200倾斜放置使第二边缘154的位置高于第一边缘152后，也可以有导流口122进行排液，进而提升了对电路板210防水保护的可靠性。

实施例10：

如图1、图2、图3与图4所示，在实施例1至实施例9中任一者的基础上，进一步地，排放结构120还包括：形成于导流面150的外部的导流槽124，导流槽124与导流口122相连接。

在该实施例中，通过设置与导流口122相连接的导流槽124，将介质的排出位置向远离导流面150的位置延伸，进而避免由导流口122滴流的介质流到电路板210上，进一步地提升对电路板210的防水保护效果。

具体地，导流槽124的流道自导流口122向外逐渐变窄，以起到聚拢介质的作用，避免介质过于分散而导致的迸溅区域过大。并且，导流槽124的具体数量也不受限制，可以是1个、2个、3个、4个甚至更多。

实施例11：

如图1、图2、图3与图4所示，在实施例10的基础上，进一步地，导流槽124自导流口122向外凸伸，导流槽124倾斜设置，且沿远离导流口122的方向，导流槽124呈位置降低的趋势。

在该实施例中，导流槽124自导流口122向外凸伸，且沿远离导流口122的方向，导流槽124呈位置降低的趋势，进而当介质流道导流槽124上时，会在重力的作用下，更好的排出，避免介质在导流槽124上的滞留。

具体地，在安装电路板210后，导流槽124沿远离导流口122的方向，导流槽124呈向电路板210靠近的趋势。

实施例12：

如图3与图4所示，在实施例1至实施例11中任一者的基础上，进一步地，导流结构还包括：设于导流面150背离第一导流区域140的一侧的第三导流筋170，第三导流筋170围绕成安装区，用于容纳电路板210。

在该实施例中，导流面150的背面设有第三导流筋170，电路板210位于第三导流筋170围绕的安装区，进而根据介质的特性，由导流面150上方流至导流面150背面的介质，会在第三导流筋170的端部汇集，进而滴落，避免介质流到导流面150的背面而滴落至电路板210板，进一步提升对电路板210的防水保护。

具体地，第三导流筋170可以设置在导流面150背面的边缘。

实施例13：

如图3与图4所示，在实施例1至实施例12中任一者的基础上，进一步地，支架100具有背对的第一侧和第二侧，第一导流区域140位于支架100的第一侧，支架100的第二侧设有连接部，连接部配置为适于与电路板210装配。

在该实施例中，支架100具有相背对的第一侧与第二侧，第一导流区域140位于支架100的第一侧，而支架100的第二侧设置有用于安装电路板210的连接部，进而利于将支架100与电路板210形成一个组件，提升了支架100与电路板210的定位精准性，避免由于误差造成支架100无法完全遮挡电路板210，提升对电路板210的防水保护，并方便了烹饪器具200的整体装配。

具体地，支架100的结构与形状并可以根据实际需要进行设置，例如：多边形、圆形等。

实施例14：

在实施例13的基础上，进一步地，连接部包括卡扣和插槽中的一种或多种的组合。

在该实施例中，连接部包括卡扣和插槽，并且两种连接结构安装方便，易于操作。

实施例15：

在实施例13的基础上，进一步地，连接部为螺孔，电路板210通过螺孔与螺钉安装在支架100上。

在该实施例中，支架100上形成有螺孔，进而电路板210可通过螺钉安装于支架100，进而保证电路板210与支架100连接的可靠性。

具体地，支架100上设置有螺孔，电路板210上设置有通孔，螺钉穿过通孔与支架100相连接。

实施例16：

如图5、图6、图7与图8所示，根据本实用新型的第二方面实施例，本实用新型提供了一种烹饪器具200，包括：如上述实施例1至实施例15中任一者所提供的支架100；以及电路板210，支架100的导流面150遮挡电路板210，以限制支架100上的介质流至电路板210。

本实用新型提供的烹饪器具200，包括电路板210与支架100，其中，电路板210安装于支架100，并且，因包括如上述实施例1至实施例12中任一者所提供的支架100，因此，具有如上述实施例1至实施例15中任一者所提供的支架100的全部的有益效果，在此不再一一陈述。

实施例17：

如图6、图7与图8所示，在实施例16的基础上，进一步地，电路板210具有引脚区域212，引脚区域212朝向支架100。

在该实施例中，电路板210具有引脚区域212，由支架100的导流面150遮挡引脚区域212，以避免支架100上的介质滴落至电路板210的引脚区域212，从而降低电路板210的引脚区域212因介质的入侵而产生短路的几率，甚至完全避免电路板210的引脚区域212因介质的入侵而产生短路，并且，电路板210的具有引脚区域212的一面由导流面150遮挡防水，而另一面冷凝的介质，由于存在于非引脚区域212，避开了引脚及线路密集区域，所以进一步降低了电路板210的短路几率，甚至不会产生短路，从而实现提升电路板210的防水性能，且防水效果可靠。

具体地，电路板210包括：基板与电器元件，其中，电器元件具有器件头与连接在器件头上的引脚，在安装时，引脚穿过基板，并焊接在基板上，从而将电器元件安装于基板，并且，在基板的一面形成引脚区域212。

在该实施例中，器件头通常具有绝缘涂层等，因此，基板具有器件头的一面可以不用遮挡就实现防水。

实施例18：

如图6、图7与图8所示，在实施例17的基础上，进一步地，电路板210的引脚区域212朝向上方或斜上方，第二导流区域110位于引脚区域212的上侧。

在该实施例中，将电路板210倒装，即将电路板210以引脚区域212朝向上方或斜上方的方式进行安装，支架100遮挡在引脚区域212上侧，即支架100类似于雨伞，遮挡在电路板210上侧，而由于介质在重力的作用下，通常是由上至下的滴落，因此，这样的设置，可以更好的保护电路板210，避免上方的介质滴落至电路板210。

具体地，电路板210的引脚区域212可以朝向正上方或斜上方，具体倾斜角度可以根据实际需要任意设置。

如图6所示，支架100的倾斜角度a的取值范围可以是1度至30度。

实施例19：

如图6、图7与图8所示，在实施例16至实施例18中任一者的基础上，进一步地，烹饪器具200还包括：载体220与安装于载体220的控温器，其中，载体220设有安装孔222，温控器224安装于安装孔222，安装孔222与支架100的第一导流区域140相对设置，支架100位于载体220的下方。

在该实施例中，烹饪器具200还包括载体220，载体220具有安装孔222，用于安装温控器224，支架100设置在载体220的下方，可以保证烹饪器具200结构的紧凑性，降低烹饪器具200的体积，并且，由于温控器224与安装孔222的装配关系，将造成温控器224与安装孔222的间隙容易漏介质，因此，将安装孔222与支架100的第一导流区域140相对设置可以保证介质完全滴落至第一导流区域140，并最终由排放结构120排出，进而避免了出现死角而导致介质滞留的现象，更利于烹饪器具200内的环境干燥，从而进一步提升对电路板210的防水保护。

具体地，在载体220底部开设安装孔222，控温器穿过安装孔222。

具体地，载体220为锅座或线圈盘支架，载体220被配置为适于放置有锅具。

实施例20：

如图5所示，在实施例16至实施例19中任一者的基础上，进一步地，还包括：煲体230，支架100、电路板210位于煲体230内。其中，载体220也位于煲体230内。

在该实施例中，烹饪器具200还包括煲体230，支架100、电路板210与载体220位于煲体230内，煲体保护支架100、电路板210与载体220，避免支架100、电路板210与载体220受外力损坏，并使得烹饪器具200形成一个整体。

实施例21：

如图5、图6、图7与图8所示，在实施例20的基础上，进一步地，煲体230包括：盖组件232与承接组件238，盖组件232安装于承接组件238上；其中，支架100与电路板210位于盖组件232与承接组件238之间。具体地，载体220也设于盖组件232。

在该实施例中，煲体230包括承接组件238与设于承接组件238上的盖组件232，支架100与电路板210位于盖组件232与承接组件238之间，进而可以降低烹饪器具200的安装难度，也便于对电路板210的维修与更换。并且，将支架100设于载体220下方，有利于节省产品的空间。其中，承接组件238可以是底座组件。

具体地，盖组件232上设有面板246，用于控制烹饪器具200；承接组件238设有电源线240。

实施例22：

如图6与图7所示，在实施例21的基础上，进一步地，盖组件232包括：设于载体220下方的加热件234，支架100位于加热件234下方。

在该实施例中，盖组件232包括设于载体220下方的加热件234，以实现烹饪，将支架100设于加热件234下方，有利于节省产品的空间。

实施例23：

如图5与图6所示，在实施例22的基础上，进一步地，支架100上还设有风扇236，风扇236位于加热件234下方，用于为加热件234散热。

在该实施例中，烹饪器具200还包括风扇236，风扇236设置于支架100，风扇236与遮挡部并排设置，以对加热件234进行降温，并且，也可以增加烹饪器具200内的气流流动，以保证烹饪器具200内的干燥性，还可以吹动支架100上的介质，以使支架100上的介质沿导流方向快速的排出，进一步地降低电路板210短路的几率。进一步地，第一边缘150与风扇236相邻设置，以便于风扇236吹动介质由导流口122排出，更进一步地，支架100上还设有导风板，导风板与第一边缘150相连接，以引导风扇236吹出的风向加热件234及支架100上部流动。

具体地，承接组件238上设有通风口242。

实施例24：

如图5所示，在实施例16至实施例23中任一者的基础上，进一步地，承接组件238上设有排水口244，用以排出进入煲体230内的介质。

本实用新型提供烹饪器具200，可以是电饭锅、电饭煲、压力锅、炒菜机等。

实施例25：

如图1至图8所示，本实用新型提供的支架100，其平面部分(导流面150)完全覆盖在控制板(电路板210)区域，支架100顶部在控制板区域投影区域外围设置整圈的第二导水筋(第二导流筋160)，支架100的导流面150有一定斜度，倾斜角度为1°<a<30°，在最低端(第二边缘154)设置导水槽(导流槽124)，左右侧面至少一设置一个或多个(最低端如不能设置导流槽124，侧边的要靠近最低端)，进而保证煲体230放置在水平面及倾斜台面，液体均能从导流槽124流出，不从其它位置流出，并且，在温控器224向支架100的投影区域外侧设置多条第一导水筋(第一导流筋130)，第一导水筋延伸到第二导水筋周围但不完全与外围的第二导水筋连接，保证上部流入的液体沿内侧的第一导水筋顺利的流入到导水槽导走，避免形成死角。

进一步地，支架100下端围绕控制板外侧设置第三导水筋(第三导流筋170)，即使从第二导水筋越出的液体也能沿第三导水筋导走。

具体地，烹饪器具200在安装时，电路板210先通过卡扣固定在支架100上，再预装在上盖组件232(盖组件232)上，组成上盖总成；承接组件238再组装在上盖总成上，通过四颗螺钉完全固定。当然，具体的螺钉数目不受限制，可以根据实际需要任意设置，例如：3个、4个、6个等。

在本实用新型的描述中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“连接”、“安装”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (22)

1.一种支架，其特征在于，所述支架适于与电路板装配，其中，所述支架上设有导流结构，且所述导流结构包括：

导流面，配置为适于对所述电路板遮挡介质；

一条或多条第一导流筋，设于所述导流面上，所述第一导流筋相对于所述导流面凸起设置，且配置为对所述导流面上的介质导流。

2.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，一条或多条所述第一导流筋围成第一导流区域，其中，所述支架还包括：

排放结构，与所述导流面相连接；

其中，至少部分所述第一导流筋向所述排放结构延伸并适于引导所述介质自所述第一导流区域向所述排放结构流动。

3.根据权利要求1所述的支架，其特征在于，

所述第一导流筋自所述导流面垂直或倾斜地延伸设置。

4.根据权利要求2所述的支架，其特征在于，导流结构还包括：

第二导流区域，设于所述导流面上，所述第一导流区域位于所述第二导流区域内，所述排放结构与所述第二导流区域相连接。

5.根据权利要求4所述的支架，其特征在于，导流结构还包括：

第二导流筋，所述第二导流筋设于所述导流面的边缘，相对于所述导流面凸起设置，并与所述导流面合围出所述第二导流区域；

所述排放结构包括导流口，所述导流口形成于所述第二导流筋，所述第一导流筋向所述导流口延伸。

6.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，

所述第一导流筋与所述第二导流筋之间具有间距。

7.根据权利要求5所述的支架，其特征在于，

所述导流面倾斜设置，并配置为适于将介质向所述导流口导流。

8.根据权利要求7所述的支架，其特征在于，

所述导流面的倾斜角度的取值范围为1度至30度。

9.根据权利要求7所述的支架，其特征在于，

所述导流面具有第一边缘和第二边缘，且所述导流面自所述第一边缘向所述第二边缘呈位置降低的趋势；

所述第二边缘上分布有所述导流口，或所述第二边缘相对的两端中至少一端分布有所述导流口；和/或

所述第一边缘相对的两端中至少一端分布有所述导流口。

10.根据权利要求5至9中任一项所述的支架，其特征在于，

所述排放结构还包括：

导流槽，形成于所述导流面的外部，与所述导流口相连接。

11.根据权利要求10所述的支架，其特征在于，

所述导流槽自所述导流口向外凸伸，所述导流槽倾斜设置，且沿远离所述导流口的方向，所述导流槽呈位置降低的趋势。

12.根据权利要求2至9中任一项所述的支架，其特征在于，

所述导流结构还包括：

第三导流筋，设于所述导流面背离所述第一导流区域的一侧，所述第三导流筋围绕成安装区，用于容纳电路板。

13.根据权利要求2至9中任一项所述的支架，其特征在于，

所述支架具有背对的第一侧和第二侧，所述第一导流区域位于所述支架的所述第一侧，所述支架的所述第二侧设有连接部，所述连接部配置为适于与所述电路板装配。

14.根据权利要求13所述的支架，其特征在于，

所述连接部包括卡扣和插槽中的一种或多种的组合。

15.一种烹饪器具，其特征在于，包括：

如权利要求1至14中任一项所述的支架；以及

电路板，所述支架的导流面遮挡所述电路板，以限制所述支架上的介质流至所述电路板。

16.根据权利要求15所述的烹饪器具，其特征在于，

所述电路板具有引脚区域，所述引脚区域朝向所述支架。

17.根据权利要求16所述的烹饪器具，其特征在于，

所述电路板的所述引脚区域朝向上方或斜上方，所述导流面位于引脚区域的上侧。

18.根据权利要求15至17中任一项所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：

载体，所述载体设有安装孔；

温控器，安装于所述安装孔，所述安装孔与所述支架的第一导流区域相对设置，所述支架位于所述载体的下方。

19.根据权利要求18所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：

煲体，所述支架、所述电路板与所述载体位于所述煲体内。

20.根据权利要求19所述的烹饪器具，其特征在于，所述煲体包括：

盖组件，所述载体设于所述盖组件；

承接组件，所述盖组件设于所述承接组件；

其中，所述支架与所述电路板位于所述盖组件与所述承接组件之间。

21.根据权利要求20所述的烹饪器具，其特征在于，所述盖组件包括：

加热件，设于所述载体下方，所述支架位于所述加热件下方。

22.根据权利要求21所述的烹饪器具，其特征在于，还包括：

风扇，设于所述支架，位于所述加热件下方。

Images