CN211785933U - 高效率的集成电路测试装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高效率的集成电路测试装置，包括：底座，底座的顶部设有测试槽，待测集成IC放置在测试槽内，且测试槽的槽底设有与待测集成IC的管脚一一对应的接触脚垫。底座上设有两支撑板，两支撑板对称设置在测试槽的两侧，两支撑板的顶部设有固定板，固定板上设有气缸。气缸设置在待测集成IC的正上方，其底部设有压紧部，压紧部将待测集成IC的管脚压紧在各自对应的接触脚垫上。本实用新型的有益效果：待测集成IC的管脚通过与测试槽内的接触脚垫连接，实现与底座内的测试板耦接，并通过压紧部将管脚与接触脚垫压紧在一起，使得测试时，待测集成IC与测试板的耦接方便且稳定，散热效果好，测试效率高。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路测试的技术领域，特别涉及一种高效率的集成电路测试装置。
背景技术
现有的平面式、高管脚数集成电路的封装方式，主要以矩形平面封装配合不同形态的管脚结构为主，这种封装方式可将管脚紧密相邻的分配在平面封装四边的空间。现有测试这种封装方式的集成电路时，需要将集成电路封装四边的管脚逐个与测试装置内测试板耦接。由于集成电路封装各管脚的间距一般很小，这种测试方式在耦接时操作比较困难，导致测试效率低下。现有也有在测试装置上滑动设置有与集成电路封装的四边一一对应的插条，各插条均与测试装置内的测试板电连接，测试时将集成电路封装四边的管脚分别与其对应的插条耦接。由于集成电路封装各管脚一般都比较细小，容易变形，插接时，发生变形的管脚无法与插条里对应的插孔耦接，在强行耦接的情况下还会破坏管脚。所以，在测试前一般还要增加一道管脚校平的工序，使得测试效率低下。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种高效率的集成电路测试装置，旨在解决现有的集成电路测试装置与待测试的平面式、高管脚数集成电路耦接困难，导致测试效率低下的问题。
为实现上述目的，本实用新型提出的高效率的集成电路测试装置，包括：底座，底座的顶部设有测试槽，待测集成IC放置在测试槽内，且测试槽的槽底设有与待测集成IC的管脚一一对应的接触脚垫。底座内设有测试板，接触脚垫与测试板电连接。底座上设有两支撑板，两支撑板对称设置在测试槽的两侧，两支撑板的顶部设有固定板，固定板上设有气缸。气缸设置在待测集成IC的正上方，其底部设有压紧部，压紧部将待测集成IC的管脚压紧在各自对应的接触脚垫上。
优选地，测试槽的槽底设有限位槽，待测集成IC的底部一部分插入限位槽内。
优选地，气缸的控制按钮设置在底座的正面。
优选地，压紧部包括：连接板、方通框架及若干连接柱。连接板的顶部与气缸的活塞杆连接，其底部通过若干连接柱与方通框架连接，且若干连接柱均布在连接板与方通框架之间。方通框架的底部设有压条，压条将待测集成IC的管脚压紧在各自对应的接触脚垫上。
优选地，压条为陶瓷材质的压条。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：待测集成IC的管脚通过与测试槽内的接触脚垫连接，实现与底座内的测试板耦接，并通过压紧部将管脚与接触脚垫压紧在一起，使得测试时，待测集成IC与测试板的耦接方便且稳定，散热效果好，测试效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图；
图2为本实用新型一实施例的正视图；
图3为本实用新型一实施例中压紧部的立体结构图；
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种高效率的集成电路测试装置。
参照图1-3，图1为本实用新型一实施例的整体结构示意图，图2为本实用新型一实施例的正视图，图3为本实用新型一实施例中压紧部的立体结构图。
如图1所示，在本实用新型实施例中，该高效率的集成电路测试装置，包括：底座100，底座100的顶部设有测试槽110，待测集成IC200放置在测试槽110内，且测试槽110的槽底设有与待测集成IC200的管脚210一一对应的接触脚垫111。具体地，在本实施例中，为保证待测集成IC200放入测试槽110内后，其管脚210与各自对应的接触脚垫111对准，测试槽110的槽底设有限位槽，待测集成IC200的底部一部分插入限位槽内。
底座100内设有测试板120，接触脚垫111与测试板120通过导电线112电连接。底座100上设有两支撑板130，两支撑板130对称设置在测试槽110的两侧，两支撑板130的顶部设有固定板131，固定板131上设有气缸300。气缸300设置在待测集成IC200的正上方，其底部设有压紧部400，压紧部400将待测集成IC200的管脚210压紧在各自对应的接触脚垫111上。
具体地，在本实施例中，气缸300的控制按钮310设置在底座100的正面。如图2所示，底座100的正面还设有与测试板120电连接的控制板140和显示屏150，控制板上设有若干功能按键141。测试时通过功能按键141向测试板120发送测试指令，并通过显示屏150显示测试数据。
具体地，在本实施例中，如图1和图3所示，压紧部400包括：连接板410、方通框架420及若干连接柱430。连接板410的顶部与气缸300的活塞杆连接，其底部通过若干连接柱430与方通框架420连接，且若干连接柱430均布在连接板410与方通框架420之间。方通框架420的底部设有压条421，压条421将待测集成IC200的管脚210压紧在各自对应的接触脚垫111上。采用方通框架420作为压紧部400的压紧件，使得待测集成IC200的顶部具有足够的散热空间，提高了待测集成IC200被测试时的散热性能。
优选地，在本实施例中，为保证压条421的强度和绝缘性能，压条421为陶瓷材质的压条421。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：待测集成IC200的管脚210通过与测试槽110内的接触脚垫111连接，实现与底座100内的测试板120耦接，并通过压紧部400将管脚210与接触脚垫111压紧在一起，使得测试时，待测集成IC200与测试板120的耦接方便且稳定，散热效果好，测试效率高。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (5)
1.一种高效率的集成电路测试装置，其特征在于，包括：底座，所述底座的顶部设有测试槽，待测集成IC放置在所述测试槽内，且所述测试槽的槽底设有与待测集成IC的管脚一一对应的接触脚垫；所述底座内设有测试板，所述接触脚垫与所述测试板电连接；所述底座上设有两支撑板，两所述支撑板对称设置在所述测试槽的两侧，两所述支撑板的顶部设有固定板，所述固定板上设有气缸；所述气缸设置在待测集成IC的正上方，其底部设有压紧部，所述压紧部将待测集成IC的管脚压紧在各自对应的接触脚垫上。
2.如权利要求1所述的高效率的集成电路测试装置，其特征在于，所述测试槽的槽底设有限位槽，待测集成IC的底部一部分插入所述限位槽内。
3.如权利要求1所述的高效率的集成电路测试装置，其特征在于，所述气缸的控制按钮设置在所述底座的正面。
4.如权利要求1所述的高效率的集成电路测试装置，其特征在于，所述压紧部包括：连接板、方通框架及若干连接柱；所述连接板的顶部与所述气缸的活塞杆连接，其底部通过若干所述连接柱与所述方通框架连接，且若干所述连接柱均布在所述连接板与所述方通框架之间；所述方通框架的底部设有压条，所述压条将待测集成IC的管脚压紧在各自对应的接触脚垫上。
5.如权利要求4所述的高效率的集成电路测试装置，其特征在于，所述压条为陶瓷材质的压条。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922324811.8U CN211785933U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 高效率的集成电路测试装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201922324811.8U CN211785933U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 高效率的集成电路测试装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211785933U true CN211785933U (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72975453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201922324811.8U Active CN211785933U (zh) | 2019-12-19 | 2019-12-19 | 高效率的集成电路测试装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211785933U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113484734A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-08 | 王雪莲 | 一种数字集成电路测试系统 |
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2019
- 2019-12-19 CN CN201922324811.8U patent/CN211785933U/zh active Active
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| CN113484734A (zh) * | 2021-07-28 | 2021-10-08 | 王雪莲 | 一种数字集成电路测试系统 |
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