CN211783328U - 一种检测晶圆厚度设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种检测晶圆厚度设备，旨在提供一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。本实用新型包括底板，所述底板上设置有XY运动平台及检测支架，所述XY运动平台上设置有载台，所述检测支架的上下端分别位于所述载台的上下两侧，所述所述检测支架的上下端均设置有至少一个测厚传感器。本实用新型应用于厚度检测设备的技术领域。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种厚度检测设备,特别涉及一种检测晶圆厚度设备。
背景技术
随着国内芯片的需求量增加，半导体行业越来越受到人们的重视。其中晶圆是制造半导体芯片的基本材料，应用越来越防范，产量越来越大，因此对晶圆产品的精度要求也越来越高。晶圆的精度要求通常要求在微米级，传统检测方式多为人工用显微镜测量，或者用专用测量仪器，效率低，很容易出现误检情况，对人员素质的要求也很高，人为因素造成的误差也比较大，还会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废。随着产能的提升，这一问题日益严重。因此目前需要研发出一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种使用方便、检测效率高及检测结果可靠的检测晶圆厚度设备。
本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括底板，所述底板上设置有XY运动平台及检测支架，所述XY运动平台上设置有载台，所述检测支架的上下端分别位于所述载台的上下两侧，所述所述检测支架的上下端均设置有至少一个测厚传感器。
进一步，所述XY运动平台包括设置在所述底板上的平台支撑座，所述平台支撑座上设置有呈Y向的第一导轨，所述第一导轨上滑动配合有移动座，所述移动座上设置有呈X向的第二导轨，所述载台滑动配合在所述第二导轨上。
进一步，所述检测支架的上下端均设置有一个测厚传感器，两个所述测厚传感器位于同一竖直线上。
进一步，所述测厚传感器为对射型激光位移传感器。
本实用新型的有益效果是：相对于传统的检测方式需人工翻转晶圆检测不同位置厚度，会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废，针对这个缺点，在本实用新型实施例中，检测时，将晶圆芯片放置在所述载台上，使得两个所述测厚传感器能够对晶圆芯片的厚度进行检测，并通过所述XY运动平台来调整所述载台及晶圆芯片在X向及Y向的位置，从而检测晶圆芯片不同位置的厚度，检测过程简单，不会对产品造成损伤，所以，使得本实用新型具有使用方便、检测效率高及检测结果可靠的优点。
附图说明
图1是本实用新型的立体结构示意图；
图2是XY运动平台及底板的立体结构示意图；
图3是检测支架及测厚传感器的立体结构示意图。
具体实施方式
如图1至图3所示，在本实施例中，本实用新型包括底板1，所述底板1上设置有XY运动平台2及检测支架3，所述XY运动平台2上设置有载台4，所述检测支架3的上下端分别位于所述载台4的上下两侧，所述所述检测支架3的上下端均设置有至少一个测厚传感器5。相对于传统的检测方式需人工翻转晶圆检测不同位置厚度，会对产品造成刮伤、变形、扭曲导致产品报废，针对这个缺点，在本实用新型实施例中，检测时，将晶圆芯片放置在所述载台4上，使得两个所述测厚传感器5能够对晶圆芯片的厚度进行检测，并通过所述XY运动平台2来调整所述载台4及晶圆芯片在X向及Y向的位置，从而检测晶圆芯片不同位置的厚度，检测过程简单，不会对产品造成损伤，使得本实用新型具有使用方便、检测效率高及检测结果可靠的优点。
在本实施例中，所述XY运动平台2包括设置在所述底板1上的平台支撑座6，所述平台支撑座6上设置有呈Y向的第一导轨7，所述第一导轨7上滑动配合有移动座8，所述移动座8上设置有呈X向的第二导轨9，所述载台4滑动配合在所述第二导轨9上。
在本实施例中，所述检测支架3的上下端均设置有一个测厚传感器5，两个所述测厚传感器5位于同一竖直线上。
在本实施例中，所述测厚传感器5为对射型激光位移传感器。对射型激光位移测厚传感器的检测结果稳定可靠，能够直接测出晶圆厚度值，检测精度可以达到±0.2微米。
虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。
Claims (4)
1.一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有XY运动平台（2）及检测支架（3），所述XY运动平台（2）上设置有载台（4），所述检测支架（3）的上下端分别位于所述载台（4）的上下两侧，所述检测支架（3）的上下端均设置有至少一个测厚传感器（5）。
2.根据权利要求1所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述XY运动平台（2）包括设置在所述底板（1）上的平台支撑座（6），所述平台支撑座（6）上设置有呈Y向的第一导轨（7），所述第一导轨（7）上滑动配合有移动座（8），所述移动座（8）上设置有呈X向的第二导轨（9），所述载台（4）滑动配合在所述第二导轨（9）上。
3.根据权利要求1所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述检测支架（3）的上下端均设置有一个测厚传感器（5），两个所述测厚传感器（5）位于同一竖直线上。
4.根据权利要求3所述的一种检测晶圆厚度设备，其特征在于：所述测厚传感器（5）为对射型激光位移传感器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020302645.1U CN211783328U (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 一种检测晶圆厚度设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN202020302645.1U CN211783328U (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 一种检测晶圆厚度设备 |
Publications (1)
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| CN211783328U true CN211783328U (zh) | 2020-10-27 |
Family
ID=72939994
Family Applications (1)
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| CN202020302645.1U Active CN211783328U (zh) | 2020-03-12 | 2020-03-12 | 一种检测晶圆厚度设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211783328U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113351514A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-09-07 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆片厚度分选方法 |
-
2020
- 2020-03-12 CN CN202020302645.1U patent/CN211783328U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN113351514A (zh) * | 2021-05-06 | 2021-09-07 | 上海大族富创得科技有限公司 | 一种晶圆片厚度分选方法 |
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