CN208171232U - 用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，其包括：检测平台、三维移载机构、粗糙度计、及高度计，所述检测平台供晶圆贴片环放置其上；所述三维移载机构安装于所述检测平台上，能进行X轴、Y轴及Z轴等三维方向的移载动作；所述粗糙度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上该晶圆贴片环的粗糙度；所述高度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度；藉此以科学的方式提供所述晶圆贴片环的粗糙度及变形度，作为更换的依据。

Description

用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置

技术领域

本实用新型涉及量测装置的技术领域，尤其涉及一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置。

背景技术

在半导体晶圆加工中，会使用一种晶圆贴片环。该晶圆贴片环先于其中一个表面黏贴一层胶膜，以刀具切割去除多余胶膜，将晶圆贴片环以胶膜黏固着晶圆，以利后续加工作业顺利进行，该胶膜也能避免晶圆贴片环刮伤晶圆。在每次使用后，先以清洁浸润装置溶解晶圆贴片环表面的残胶，再由一刮除装置进行后续残胶刮除作业。最后以人工目视方式确认是否完全除胶、表面是否有刮伤或变形，检验合格就待下次再度使用。但晶圆贴片环为直径6～12英寸、厚度仅为1～2mm的金属薄片环，有时以目视方式并无法清楚看出表面是否刮伤，而轻微变形有时也不易查觉，此会降低胶膜与晶圆的黏固性，导致后续加工过程发生故障或卡片时，此才了解晶圆贴片环已经损坏，造成生产线重大的损失。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，主要利用粗糙度计、高度计等量测仪器对晶圆贴片环进行检测，免除人工目视结果的不确定性，以克服现有技术中的不足。

为了实现前述目的，本实用新型采用的技术方案包括：

本实用新型实施例提供了一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，其包括：

检测平台、三维移载机构、粗糙度计、及高度计，所述检测平台供晶圆贴片环放置其上；所述三维移载机构安装于所述检测平台上，能进行X轴、Y轴及Z轴等三维方向的移载动作；所述粗糙度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上该晶圆贴片环的粗糙度；所述高度计安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度。

作为较佳优选实施方案之一，所述三维移载机构包括Z轴移载机构、Y轴移载机构、以及X轴移载机构，所述Z轴移载机构固定于所述检测平台上，所述Z轴移载机构负责带动安装于此之该Y轴移载机构进行Z轴方向的移动，所述Y轴移载机构负责带动安装于此之该X轴机构进行Y轴方向的移动，藉此将所述粗糙度计及所述高度计正确地移载所述晶圆贴片环，以进行相关的量测动作。

作为较佳优选实施方案之一，所述粗糙度计及所述高度计皆安装于所述X轴移载机构，但在同一时间中，所述X轴移载机构仅会驱动所述粗糙度计及所述高度计其中一构件进行量测动作。

作为较佳优选实施方案之一，所述量测装置还进一步包括一控制模块，所述控制模块控制所述三维移载机构的Z轴、Y轴及X轴等三维方向的检测路径，或是储存由所述粗糙度计及该高度计所回传的粗糙度及变形度数据。

与现有技术相比，本实用新型的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置具有下列几项具体优点：

1)本实用新型提供的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置由粗糙度计及高度计进行量测，能提供正确的粗糙度及变形度数据作为是否更换的依据，消失人工目视而发生误判的情形，减少生产故障率，提升产量；

2)本实用新型由三维移载机构带动粗糙度计及高度计移动，能缩短人工测量的时间，提升生产效率；

3)本实用新型提供的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置结构简单且量测精准。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本实用新型一典型实施方案之中一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置的立体图。

图2是本实用新型一典型实施方案之中一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置的主视图。

图3是本实用新型一典型实施方案之中一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置搭配一控制模块的示意图。

附图标记说明：1-检测平台，11-作业平面，2-三维移载机构，21-Z轴移载机构，211-Z轴轨道，212-Z轴移动载具，22-Y轴移载机构，221-Y轴轨道，222-Y轴移动载具，23-X轴移载机构，231-X轴轨道，232-第一移动载具，233-第二移动载具，3-粗糙度计，31-探针，4-高度计，5-控制模块。

具体实施方式

鉴于现有技术中的不足，本案发明人经长期研究和大量实践，得以提出本实用新型的技术方案，如下将对该技术方案、其实施过程及原理等作进一步的解释说明。

下面将结合附图及典型案例对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述。

如图1及图2所示，分别为本实用新型的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置的立体图及前视图。本实用新型的一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置包括检测平台1、三维移载机构2、粗糙度计3及高度计4。

所述检测平台1为一工作平台，具有平坦的作业平面11，该作业平面11供欲检测的晶圆贴片环A放置其上。图1中该晶圆贴片环A仅为其中一种实施例，并不限图面所示的单一形状，该晶圆贴片环A依用于不同尺寸的晶圆或目的，可为各式相对的形状。

所述三维移载机构2安装于所述检测平台1上，能进行Z轴、Y轴及X轴等三维方向的移载动作，负责承载所述粗糙度3及高度计4移动至所述晶圆贴片环A的所在位置。所述三维移载机构2包括Z轴移载机构21、Y轴移载机构22以及X轴移载机构23。在本实施例中，是由所述Z轴移载机构21固定于所述检测平台1上，所述Z轴移载机构21负责带动安装于此之该Y轴移载机构22进行Z轴方向的移动，所述Y轴移载机构22负责带动安装于此之该X轴机构23进行Y轴方向的移动。所述粗糙度计3及高度计4皆安装于所述X轴移载机构23，但在同一时间中，仅负责带动所述粗糙度3与高度计4其中一个构件移动。

所述Z轴移载机构21包括Z轴轨道211及Z轴移动载具212，所述Z轴移动载具212可搭配动力装置，如滑杆及马达等，使其在所述Z轴轨道211上滑行，以进行Z轴方向的移动。

所述Y轴移载机构22包括Y轴轨道221及Y轴移动载具222，所述Y轴轨道固定于所述Z轴移动载具212上，所述Y轴移动载具212可搭动力装置，如滑杆及马达等，使其在Y轴轨道221上滑行，以进行Y轴方向的移动。

所述X轴移动载具23包括X轴轨道231、第一移动载具232及第二移动载具233，所述X轴轨道231固定于所述Y轴移动载具222上，所述第一移动载具232可搭动力装置，如滑杆及马达等，使其在X轴轨道231上滑行，所述粗糙度3固定于所述第一移动载具232上，能进行X轴方向的移动。所述高度计4固定于所述第二移动载具233上，能进行X轴方向的移动。但所述第一移动载具232及第二移动载具233并不会同时移动，以避免产生干涉。

在上述实施例中，仅为本实用新型的三维移载机构2的其中一种实施例，并不仅限此种方式，例如所述Y轴移载机构可为龙门式轨道支架，由再X轴移载机构安装于此，最后由Z轴移载机构于不同位置安装该粗糙度计与高度计，也可达到相同之效果。

所述高度计4为一雷射高度测试仪，利用光线向下投射，经过所述X轴移载机构23及所述Y轴移载机构22同步作动，带动所述高度计4于所述晶圆贴片环A表面采同心圆方式环绕，若量测结果具有偏差值，则代表所述晶圆贴片环A已经产生变形。

所述粗糙度计3为一接触式的感测仪器，可利用所述Z轴移载机构21带动其下降，由所述粗糙度计3底部的探针31与所述晶圆贴片环A表面接触，之后以径向方式带动所述粗糙度计3移动，确认所述晶圆贴片环A是否有刮痕及刮伤程度，作业是否更换该晶圆贴片环A的依据。

另外，如图3所示，本实用新型的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，可搭配连接控制模块，如控制器(Controller)或计算机，以依照不同晶圆贴片环A的尺寸，控制三维移载机构2的Z轴、Y轴及X轴等三维方向的检测路径，以达成自动化量测的目的。再者，本实用新型亦可透过控制模块，储存由粗糙度计3及高度计4所回传的粗糙度及变形度数据，以记录晶圆贴片环A的检测结果。

综合以上所述，本实用新型的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置，具有下列几项具体优点：

1)本实用新型提供的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置由粗糙度计3及高度计4进行量测，能提供正确的粗糙度及变形度数据作为是否更换的依据，消失人工目视而发生误判的情形，减少生产故障率，提升产量；

2)本实用新型由三维移载机构带动粗糙度计3及高度计4移动，能缩短人工测量的时间，提升生产效率；

3)本实用新型提供的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形度之量测装置结构简单且量测精准。

综合以上所述，本实用新型是以科学的方式，利用由所述三维移载机构2带动所述粗糙度计3或高度计4移动至所述晶圆贴片环A，以非接触或接触式的量测方式，判定粗糙度及变形度，提供正确的数据作为是否更换的依据，避免了生产过程中不必故障或损坏事件发生，符合专利的申请要件。

虽然结合附图对本实用新型进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本实用新型优选实施方式进行示例性说明，而不能理解为对本实用新型的一种限制。

本实用新型的技术内容及技术特征已揭示如上，然而熟悉本领域的技术人员仍可能基于本实用新型的教示及揭示而作种种不背离本实用新型精神的替换及修饰，因此，本实用新型保护范围应不限于实施例所揭示的内容，而应包括各种不背离本实用新型的替换及修饰，并为本专利申请权利要求所涵盖。

Claims (6)

1.一种用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置，其特征在于包括：

一检测平台，供晶圆贴片环放置其上；

一三维移载机构，安装于所述检测平台上，能进行X轴、Y轴及Z轴三维方向的移载动作；

一粗糙度计，安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的粗糙度；以及

一高度计，安装于所述三维移载机构，能检测所述检测平台上所述晶圆贴片环的变形度。

2.根据权利要求1所述的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置，其特征在于：所述三维移载机构包括Z轴移载机构、Y轴移载机构以及X轴移载机构，所述Z轴移载机构固定于所述检测平台上，所述Z轴移载机构负责带动安装于此之该Y轴移载机构进行Z轴方向的移动，所述Y轴移载机构负责带动安装于此之该X轴移载机构进行Y轴方向的移动。

3.根据权利要求2所述的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置，其特征在于：所述粗糙度计安装于所述X轴移载机构。

4.根据权利要求2所述的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置，其特征在于：所述高度计安装于所述X轴移载机构。

5.根据权利要求2所述的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置，其特征在于还包括一控制模块，所述控制模块控制所述三维移载机构的Z轴、Y轴及X轴三维方向的检测路径。

6.根据权利要求5所述的用于检测晶圆贴片环之粗糙度及变形量之量测装置，其特征在于：所述控制模块能储存由所述粗糙度计及高度计所回传的粗糙度及变形度数据。