CN211726718U - 一种半导体部件孔洞冲压清洗装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，属于清洗设备技术领域。本实用新型包括水流分配器、输水管以及装夹机构，水流分配器呈圆盘状，水流分配器内部中空，水流分配器上端面均匀开设有复数个出水孔，水流分配器上端面还设置有O型密封圈，输水管一端与水流分配器底部相连接，所述的装夹机构设置有两个，两个装夹机构对称设置在水流分配器上端面两端，本实用新型对孔洞内颗粒的清洗效率可达90‑100％，对孔壁附着的有机膜的清洗效率也从原先的0‑10％大幅提升至30‑50％，并且由于不采用化学清洗方法，可有效保护部件，延长部件使用寿命，几乎达到部件的寿命极限值。

Description

一种半导体部件孔洞冲压清洗装置

技术领域

本实用新型涉及一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，属于清洗设备技术领域。

背景技术

半导体设备部件清洗再生过程，有一类特殊部件，叫做showerhead，类似于淋蓬头，主要用于气体分配。部件具体名称多种多样，比如，gasplate，GDP，上电极，pedestal，等等。其主要特点是含有众多孔洞。这类部件的清洗一直是最大的难题，主要是孔洞内的清洗基本无法进行。

目前，业界唯一有效的方法是使用化学药水浸泡，即便如此，也无法保证彻底清洗干净。有些工艺采用延长化学药水浸泡时间的办法，来求得更深度的孔壁清洗结果，但带来的副作用是化学药水对孔洞的过度腐蚀，导致孔径大小变化，气体分配不均匀，严重降低部件使用寿命。另外，孔洞内的残留颗粒，是大部分化学清洗无法完成的。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，用于解决：“现有技术中业界唯一有效的方法是使用化学药水浸泡，即便如此，也无法保证彻底清洗干净，有些工艺采用延长化学药水浸泡时间的办法，来求得更深度的孔壁清洗结果，但带来的副作用是化学药水对孔洞的过度腐蚀，导致孔径大小变化，气体分配不均匀，严重降低部件使用寿命，另外，孔洞内的残留颗粒，是大部分化学清洗无法完成的。”的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置包括：水流分配器、输水管以及装夹机构，所述的水流分配器呈圆盘状，水流分配器内部中空，水流分配器上端面均匀开设有复数个出水孔，水流分配器上端面还设置有O型密封圈，所述的输水管一端与水流分配器底部相连接，所述的装夹机构设置有两个，两个装夹机构对称设置在水流分配器上端面两端。

通过采用这种技术方案：首先将待冲洗部件放置在水流分配器上端面，装夹机构对待冲洗部件进行装夹固定，使其固定在水流分配器上端面，高压水流经输水管进入到水流分配器中，从水流分配器上端面的出水孔中冲出，高压水流从出水孔中冲出后进入待冲洗部件上的待冲洗孔洞中，对待冲洗孔洞进行清洁。

于本实用新型的一实施例中，所述的水流分配器底面连接支撑架。

通过采用这种技术方案：通过支撑架对水流分配器进行支撑，提高水流分配器的稳定性。

于本实用新型的一实施例中，所述的输水管上设置有增压泵和控制阀。

通过采用这种技术方案：输水管上设置增压泵和控制阀，增压泵对水流进行增压，形成高压水流对待冲洗部件进行高压冲洗，控制阀控制水流的流量以及输水管的开闭。

于本实用新型的一实施例中，所述的输水管与水流分配器连接处设置有混水器。

通过采用这种技术方案：混水器设置在输水管与水流分配器之间，通过混水器对输水管输送到水流分配器内部的水流进行恒温，保证水流分配器中的水流温度恒定，使用恒温水流对待冲洗部件进行清洁，保证清洁质量。

于本实用新型的一实施例中，所述的装夹机构采用卡头或者快速咬合钳。

通过采用这种技术方案：待冲洗部件通过卡头或快速咬合钳压紧在平台上，待冲洗部件的顶部和底部分别通过卡头或快速咬合钳与O型密封圈的作用力保持压紧状态，通过调节卡头或快速咬合钳的高度，从而调节待冲洗部件相对于水流分配器的出水孔的距离达到调节水流冲击力。

如上所述，本实用新型的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，具有以下有益效果：

本实用新型中设计了一个通用的冲压平台，可适用于多种不同形状尺寸的showerhead，利用高压水流的冲击力，按照合理的方向冲洗孔洞，从而达到清洁孔洞又完全不破坏部件材质的目的，水流分配器有多种尺寸，每个水流分配器又可以适用于其自身范围内的部件，通过更换不同尺寸的水流分配器，可以匹配所有150-300毫米(即6-12吋)半导体部件中所有尺寸的showerhead，水流压力的控制可以由装夹机构来控制，本实用新型对孔洞内颗粒的清洗效率可达90-100％，对孔壁附着的有机膜的清洗效率也从原先的0-10％大幅提升至30-50％，并且由于不采用化学清洗方法，可有效保护部件，延长部件使用寿命，几乎达到部件的寿命极限值。

附图说明

图1显示为本实用新型实施例中一种半导体部件孔洞冲压清洗装置的整体结构示意图。

图2显示为本实用新型实施例中一种半导体部件孔洞冲压清洗装置的拆分结构示意图。

图3显示为本实用新型实施例中一种半导体部件孔洞冲压清洗装置的底部结构示意图。

其中，1、装夹机构；2、水流分配器；201、出水孔；3、O型密封圈；4、输水管；5、待冲洗部件；501、待冲洗孔洞；6、支撑架；7、混水器。

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

请参阅图1，本实用新型提供一种半导体部件孔洞冲压清洗装置包括：水流分配器2、输水管4以及装夹机构1，所述的水流分配器2呈圆盘状，水流分配器2内部中空，水流分配器2上端面均匀开设有复数个出水孔201，水流分配器2上端面还设置有O型密封圈3，所述的输水管4一端与水流分配器2底部相连接，所述的装夹机构1设置有两个，两个装夹机构1对称设置在水流分配器2上端面两端。

所述的水流分配器2底面连接支撑架6。

所述的输水管4上设置有增压泵和控制阀。

所述的输水管4与水流分配器2连接处设置有混水器7。

所述的装夹机构1采用卡头或者快速咬合钳。

综上所述，本实用新型中设计了一个通用的冲压平台，可适用于多种不同形状尺寸的showerhead，利用高压水流的冲击力，按照合理的方向冲洗孔洞，从而达到清洁孔洞又完全不破坏部件材质的目的，水流分配器有多种尺寸，每个水流分配器又可以适用于其自身范围内的部件，通过更换不同尺寸的水流分配器，可以匹配所有150-300毫米(即6-12吋)半导体部件中所有尺寸的showerhead，水流压力的控制可以由装夹机构来控制，本实用新型对孔洞内颗粒的清洗效率可达90-100％，对孔壁附着的有机膜的清洗效率也从原先的0-10％大幅提升至30-50％，并且由于不采用化学清洗方法，可有效保护部件，延长部件使用寿命，几乎达到部件的寿命极限值。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (5)

1.一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于，所述一种半导体部件孔洞冲压清洗装置包括：水流分配器(2)、输水管(4)以及装夹机构(1)，所述的水流分配器(2)呈圆盘状，水流分配器(2)内部中空，水流分配器(2)上端面均匀开设有复数个出水孔(201)，水流分配器(2)上端面还设置有O型密封圈(3)，所述的输水管(4)一端与水流分配器(2)底部相连接，所述的装夹机构(1)设置有两个，两个装夹机构(1)对称设置在水流分配器(2)上端面两端。

2.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的水流分配器(2)底面连接支撑架(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的输水管(4)上设置有增压泵和控制阀。

4.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的输水管(4)与水流分配器(2)连接处设置有混水器(7)。

5.根据权利要求1所述的一种半导体部件孔洞冲压清洗装置，其特征在于：所述的装夹机构(1)采用卡头或者快速咬合钳。

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