CN211662401U

CN211662401U - 一种半导体晶圆切割支撑板下料设备

Info

Publication number: CN211662401U
Application number: CN201921683721.1U
Authority: CN
Inventors: 陈桂琴; 郑建民
Original assignee: Xuzhou Weiju Electronic Materials Co ltd
Current assignee: Xuzhou Weiju Electronic Materials Co ltd
Priority date: 2019-10-10
Filing date: 2019-10-10
Publication date: 2020-10-13
Anticipated expiration: 2029-10-10

Abstract

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，包括下料斗，下料斗的内壁固定设有三角架，三角架的一端开设有开槽，三角架的底部设有推料机构，推料机构的顶部设有驱动机构，驱动机构设于开槽内，推料机构包括转轴，转轴的外壁固定设有螺旋绞龙，螺旋绞龙的上表面固定设有多个刮料组件，刮料组件包括刮料板，刮料板的底端与螺旋绞龙的上表面固定连接，刮料板的一侧开设有弧形面，刮料板的一端固定设有多个耙齿，螺旋绞龙包括上部叶片和下部叶片，上部叶片的直径自上而下逐渐减小。本实用新型一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，通过螺旋绞龙驱动原料的排出，提高原料下料时的顺畅性，防止原料材质过轻出现下料不顺畅的现象。

Description

一种半导体晶圆切割支撑板下料设备

技术领域

本实用新型涉及下料领域，特别涉及一种半导体晶圆切割支撑板下料设备。

背景技术

在对半导体晶圆以及太阳能硅片进行切割的时候，需要半导体切割垫条进行支撑，能够托住待切割件，由于支撑板不是普通的木质材质，是由GPPS塑料和HIPS塑料混合而成，所以支撑板的制备需要经过一系列生产流程，首先需要对支撑板的生产原料进行拌料，搅拌均匀后的原料需要排出搅拌箱内进行下一步的流程，但是由于原料的主要成分为HIPS塑料，即聚苯乙烯，材质较轻，在下料的过程中会出现原料下不来的现象，使原料排出搅拌箱时不顺畅，影响下一生产流程的进度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，包括下料斗，所述下料斗的内壁固定设有三角架，所述三角架的一端开设有开槽，所述三角架的底部设有推料机构，所述推料机构的顶部设有驱动机构，所述驱动机构设于开槽内；

所述推料机构包括转轴，所述转轴的外壁固定设有螺旋绞龙，所述螺旋绞龙的上表面固定设有多个刮料组件；

所述刮料组件包括刮料板，所述刮料板的底端与螺旋绞龙的上表面固定连接，所述刮料板的一侧开设有弧形面，所述刮料板的一端固定设有多个耙齿；

所述螺旋绞龙包括上部叶片和下部叶片，所述上部叶片的直径自上而下逐渐减小，所述下部叶片的直径相同。

优选的，所述驱动机构包括驱动轴，所述驱动轴的一端与下料斗的内壁活动穿插连接，所述驱动轴的另一端固定设有第一斜齿轮，所述第一斜齿轮的底部啮合连接有第二斜齿轮，所述第二斜齿轮与转轴穿插连接，所述转轴的顶端与开槽的两侧内壁活动穿插连接。

优选的，所述驱动轴的外部滑动套设有套环，所述套环的两侧均固定连接有支撑架，所述支撑架的一端与开槽的槽壁固定连接。

优选的，所述下料斗的一侧固定设有传动箱，所述传动箱的内部固定设有电机，所述电机的输出端与驱动轴的一端固定连接。

优选的，所述下料斗的底端开设有出料口，所述出料口的底端固定连接有下料管，所述下料管的顶端内径小于底端内径，所述出料口的内径等于下料管的顶端内径，所述下部叶片的直径小于出料口的内径，所述下部叶片设于出料口的内部。

优选的，所述出料口的内壁固定嵌设有环形垫圈。

优选的，所述电机通过外接开关与外部电源电性连接。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型通过刮料组件对螺旋绞龙附近的原料进行推料，使原料推进螺旋绞龙的上部叶片内，再通过螺旋绞龙的转动驱动原料的排出，提高原料下料时的顺畅性和下料效率，提高支撑板的生产效率，方便快捷。

附图说明

图1为本实用新型的正面结构示意图。

图2为本实用新型的刮料板结构示意图。

图3为本实用新型的图1中A处局部放大结构示意图。

图4为本实用新型的三角架结构示意图。

图中：1、下料斗；2、三角架；3、开槽；4、驱动轴；5、传动箱；6、电机；7、第一斜齿轮；8、第二斜齿轮；9、转轴；10、螺旋绞龙；1001、上部叶片；1002、下部叶片；11、刮料板；12、弧形面；13、耙齿；14、下料管；15、环形垫圈；16、套环；17、支撑架。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-4所示的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，包括下料斗1，下料斗1的内壁固定设有三角架2，三角架2的一端开设有开槽3，三角架2的底部设有推料机构，推料机构的顶部设有驱动机构，驱动机构设于开槽3内；

推料机构包括转轴9，转轴9的外壁固定设有螺旋绞龙10，螺旋绞龙10的上表面固定设有多个刮料组件；

刮料组件包括刮料板11，刮料板11的底端与螺旋绞龙10的上表面固定连接，刮料板11的一侧开设有弧形面12，刮料板11的一端固定设有多个耙齿13，多个耙齿13的长度不同，多个耙齿13在刮料板11上从上而下的长度逐渐递增，多个耙齿13形成三角形稳定结构，当刮料板11推料时，利用耙齿13起到缓冲作用，防止刮料板11的整个弧形面12与原料接触受到原料的反向推力出现裂痕或者折断的现象；

螺旋绞龙10包括上部叶片1001和下部叶片1002，上部叶片1001的直径自上而下逐渐减小，下部叶片1002的直径相同，下料斗1的底端开设有出料口，出料口的底端固定连接有下料管14，下料管14的顶端内径小于底端内径，出料口的内径等于下料管14的顶端内径，下部叶片1002的直径小于出料口的内径，下部叶片1002设于出料口的内部，利用上部叶片1001和下部叶片1002的直径不同，提高原料下料时的排出量，上部叶片1001的直径变化与下料斗1底部的形状相匹配，下部叶片1002的直径与下料斗1底端出料口的内径相匹配，且利用下料管14防止原料排出出料口时出现堵塞现象。

驱动机构包括驱动轴4，驱动轴4的一端与下料斗1的内壁活动穿插连接，驱动轴4的另一端固定设有第一斜齿轮7，第一斜齿轮7的底部啮合连接有第二斜齿轮8，第二斜齿轮8与转轴9穿插连接，转轴9的顶端与开槽3的两侧内壁活动穿插连接，驱动轴4的外部滑动套设有套环16，套环16的两侧均固定连接有支撑架17，支撑架17的一端与开槽3的槽壁固定连接，下料斗1的一侧固定设有传动箱5，传动箱5的内部固定设有电机6，电机6的输出端与驱动轴4的一端固定连接，电机6通过外接开关与外部电源电性连接，利用套环16和支撑架17对驱动轴4起到支撑和限位的作用，保证驱动轴4转动时的稳定性。

出料口的内壁固定嵌设有环形垫圈15，当原料从出料口排出时，原料会对出料口的内壁进行挤压，利用环形垫圈15对原料产生的挤压力起到缓冲作用，防止原料长期挤压出料口使出料口的内壁出现磨损或裂痕。

本实用工作原理：

操作时，打开电机6的外接开关，电机6通过驱动轴4带动第一斜齿轮7转动，第一斜齿轮7带动第二斜齿轮8转动，第二斜齿轮8带动转轴9转动，转轴9带动螺旋绞龙10转动，当螺旋绞龙10转动时会带动上表面的刮料板11对螺旋绞龙10附近的原料进行推料，使螺旋绞龙10附近的原料推进螺旋绞龙10的上部叶片1001内，利用螺旋绞龙10的驱动带动原料下料，下料效率快，方便快捷。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims

1.一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，包括下料斗（1），其特征在于：所述下料斗（1）的内壁固定设有三角架（2），所述三角架（2）的一端开设有开槽（3），所述三角架（2）的底部设有推料机构，所述推料机构的顶部设有驱动机构，所述驱动机构设于开槽（3）内；所述推料机构包括转轴（9），所述转轴（9）的外壁固定设有螺旋绞龙（10），所述螺旋绞龙（10）的上表面固定设有多个刮料组件；

所述刮料组件包括刮料板（11），所述刮料板（11）的底端与螺旋绞龙（10）的上表面固定连接，所述刮料板（11）的一侧开设有弧形面（12），所述刮料板（11）的一端固定设有多个耙齿（13）；

所述螺旋绞龙（10）包括上部叶片（1001）和下部叶片（1002），所述上部叶片（1001）的直径自上而下逐渐减小，所述下部叶片（1002）的直径相同。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，其特征在于：所述驱动机构包括驱动轴（4），所述驱动轴（4）的一端与下料斗（1）的内壁活动穿插连接，所述驱动轴（4）的另一端固定设有第一斜齿轮（7），所述第一斜齿轮（7）的底部啮合连接有第二斜齿轮（8），所述第二斜齿轮（8）与转轴（9）穿插连接，所述转轴（9）的顶端与开槽（3）的两侧内壁活动穿插连接。

3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，其特征在于：所述驱动轴（4）的外部滑动套设有套环（16），所述套环（16）的两侧均固定连接有支撑架（17），所述支撑架（17）的一端与开槽（3）的槽壁固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，其特征在于：所述下料斗（1）的一侧固定设有传动箱（5），所述传动箱（5）的内部固定设有电机（6），所述电机（6）的输出端与驱动轴（4）的一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，其特征在于：所述下料斗（1）的底端开设有出料口，所述出料口的底端固定连接有下料管（14），所述下料管（14）的顶端内径小于底端内径，所述出料口的内径等于下料管（14）的顶端内径，所述下部叶片（1002）的直径小于出料口的内径，所述下部叶片（1002）设于出料口的内部。

6.根据权利要求5所述的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，其特征在于：所述出料口的内壁固定嵌设有环形垫圈（15）。

7.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆切割支撑板下料设备，其特征在于：所述电机（6）通过外接开关与外部电源电性连接。