CN211630374U - 音频模组和电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开一种音频模组和电子设备，所述音频模组包括电路板，所述电路板设有拾音孔；麦克风组件，所述麦克风组件与所述电路板电性连接，并覆盖所述拾音孔；以及防水结构，所述防水结构包括防水膜组件和挡板，所述电路板背离所述麦克风组件的一侧设有安装槽，所述安装槽与所述拾音孔连通，所述防水膜组件设于所述安装槽内，并覆盖所述拾音孔设置，所述挡板设于所述拾音孔内，并与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。本实用新型的技术方案旨在使得音频模组具有良好防水效果的同时，减少安装防水结构的空间，保证电路板强度，并提高防水结构的生产精度。

Description

音频模组和电子设备

技术领域

本实用新型涉及电声装置技术领域，特别涉及一种音频模组和电子设备。

背景技术

随着电子设备的不断更新换代，越来越多的电子设备配置有音频模组，以实现功能的多样化。针对音频模组，通常包括麦克风单体、电路板、防水结构等部件，麦克风单体和电路板电连接，从而实现麦克风单体的相应功能，防水结构一般包括音频模组和防水膜，通过防水膜避免外界液体进入麦克风单体，从而实现音频模组的防水功能，音频模组一般设置在防水膜的背水侧，从而可以对防水膜进行一定的支撑。而防水膜和音频模组一般采用胶结层粘接固定于音频模组的电路板，如此设置，使得防水结构的厚度较大，进而导致增加了电路板安装防水结构的空间，降低了电路板强度，并且多层对位粘接容易在防水结构的成型精度和对位精度产生误差。

上述内容仅用于辅助理解本实用新型的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种音频模组和电子设备，旨在使得音频模组具有良好防水效果的同时，减少安装防水结构的空间，保证电路板强度，并提高防水结构的生产精度。

为实现上述目的，本实用新型提出一种音频模组，所述音频模组包括：

电路板，所述电路板设有拾音孔；

麦克风组件，所述麦克风组件与所述电路板电性连接，并覆盖所述拾音孔；以及

防水结构，所述防水结构包括防水膜组件和挡板，所述电路板背离所述麦克风组件的一侧设有安装槽，所述安装槽与所述拾音孔连通，所述防水膜组件设于所述安装槽内，并覆盖所述拾音孔设置，所述挡板设于所述拾音孔内，并与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。

在本实用新型的一些实施中，所述电路板包括基板层和设于所述基板层内的金属层，所述拾音孔和所述安装槽均设于所述基板层，至少部分所述金属层横隔于所述拾音孔内形成所述挡板，所述麦克风组件与所述基板层电性连接。

在本实用新型的一些实施中，所述电路板包括基材层和铺设于所述基板层的信号层，所述拾音孔贯穿所述信号层和至少部分所述基材层，至少部分所述基材层横隔于所述拾音孔内形成所述挡板，所述麦克风组件与所述信号层电性连接，所述安装槽设于所述基材层背离所述信号层的一侧。

在本实用新型的一些实施中，所述挡板包括支撑本体和与所述支撑本体连接的固定翻边，所述固定翻边抵接于所述拾音孔的孔壁，以使所述支撑本体与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。

在本实用新型的一些实施中，所述挡板设于所述拾音孔邻近所述防水膜组件的一端。

在本实用新型的一些实施中，所述防水膜组件包括：

胶接件，所述胶接件设于所述安装槽内，所述胶接件的一侧与所述电路板固定连接；和

防水膜，所述防水膜固定于所述胶接件背离所述电路板的一侧，并覆盖于所述拾音孔设置，所述防水膜与所述挡板之间形成压缩间隙。

在本实用新型的一些实施中，所述挡板设有通气孔，所述通气孔连通所述拾音孔与所述压缩间隙。

在本实用新型的一些实施中，所述通气孔为圆孔或多边形孔；

且/或，所述通气孔的数量为多个，多个所述通气孔于所述挡板相互间隔设置；

且/或，所述通气孔的面积S1与所述拾音孔截面的面积S2比值的取值范围为：0.3≤S1/S2≤0.5。

在本实用新型的一些实施中，所述音频模组还包括集成芯片和外壳，所述集成芯片与所述电路板、所述麦克风组件电性连接，所述外壳形成保护腔，所述外壳罩盖于所述电路板，并与所述电路板固定连接，以使所述集成芯片与所述微机电系统麦克风组收纳于所述保护腔内。

本实用新型还提出一种电子设备，所述电子设备包括音频模组，所述音频模组包括：

电路板，所述电路板设有拾音孔；

麦克风组件，所述麦克风组件与所述电路板电性连接，并覆盖所述拾音孔；以及

防水结构，所述防水结构包括防水膜组件和挡板，所述电路板背离所述麦克风组件的一侧设有安装槽，所述安装槽与所述拾音孔连通，所述防水膜组件设于所述安装槽内，并覆盖所述拾音孔设置，所述挡板设于所述拾音孔内，并与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。

本实用新型技术方案的通过设置具有拾音孔的电路板，再将麦克风组件与电路板电性连接，并覆盖拾音孔，进而设置具有防水膜组件和挡板的防水结构，将防水膜组件设置在电路板的安装槽内，并将挡板设置在拾音孔内，在使用音频模组，防水膜组件受到水压作用时，至少部分防水膜组件通过压缩间隙压在挡板上，从而挡板对防水膜组件进行支撑，使得防水膜组件可以较好地防止外界液体进入拾音孔，由于挡板没有安装在安装槽内，因此减小了安装防水结构的空间，电路板也不需要设置深度较深的安装槽，提高了电路板的强度，并且，由于挡板设置在拾音孔内，防水膜组件不需要与挡板进行对位安装，避免了对位精度的降低，提高了成型精度。如此，本实用新型的技术方案可以使得音频模组具有良好防水效果的同时，减少安装防水结构的空间，保证电路板强度，并提高防水结构的生产精度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型音频模组一实施例的俯视图；

图2为本实用新型音频模组一实施例的侧视图；

图3为本实用新型音频模组一实施例的仰视图；

图4为本实用新型音频模组的挡板为部分金属层一实施例的结构示意图；

图5为本实用新型音频模组的挡板为部分基材层一实施例的结构示意图；

图6为本实用新型音频模组一实施例的结构示意图；

图7为本实用新型挡板一实施例的结构示意图；

图8为本实用新型挡板一实施例的结构示意图；

图9为本实用新型挡板一实施例的结构示意图；

图10为本实用新型挡板一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提出一种音频模组100，该音频模组100可以为扬声器，该扬声器可以为具有无线通讯功能的扬声器或者为有线扬声器，需要说明的是，该防水膜组件31具有防水膜312，防水膜312具有防水作用，同时具有一定的透气性，可以传声，一般为振动传声，由于防水膜312的孔隙很小，所以兼具防尘作用。在一实施例中，该防水膜312可以采用聚四氟乙烯制作，该音频模组100的挡板32设于防水膜312的背水侧(需要说明的是，防水膜312 在与音频模组100固定后，其连接处是不会进水的，因此，防水膜312会存在一侧与水接触，另一侧不与水接触(该侧即为背水侧))，并用于支撑所述防水膜312。

参见图1至图10，在本实用新型的一些实施例中，所述音频模组100包括：

电路板10，所述电路板10设有拾音孔11；

麦克风组件20，所述麦克风组件20与所述电路板10电性连接，并覆盖所述拾音孔11；以及

防水结构30，所述防水结构30包括防水膜组件31和挡板32，所述电路板10背离所述麦克风组件20的一侧设有安装槽12，所述安装槽12与所述拾音孔11连通，所述防水膜组件31设于所述安装槽12内，并覆盖所述拾音孔11设置，所述挡板32设于所述拾音孔11内，并与所述防水膜组件31之间形成压缩间隙40。

在一实施例中，该拾音孔11可以为圆形孔，或者为多边形孔，只要便于麦克风内部的芯片接受从拾音孔11经过的外部信息即可。需要说明的是，该拾音孔11的截面轮廓应与防水膜312和音频模组100的截面轮廓适配，从而提高防水膜312对拾音孔11的防水效果，以及音频模组100对防水膜312的支撑效果。

在一实施例中，麦克风组件20具体可以为微机电系统麦克风组件20，即MEMS麦克风(Microelectro Mechanical Systems，微机电系统)，该MEMS 麦克风组件20包括支架21和振膜22，该支架21环绕拾音孔11设置，并与电路板10固定连接，该振膜22设于所述支架21背离电路板10的一侧，并覆盖于拾音孔11，从而可以收集经过拾音孔11的声音信息。

本实用新型技术方案的通过设置具有拾音孔11的电路板10，再将麦克风组件20与电路板10电性连接，并覆盖拾音孔11，进而设置具有防水膜组件 31和挡板32的防水结构30，将防水膜组件31设置在电路板10的安装槽12 内，并将挡板32设置在拾音孔11内，在使用音频模组100，防水膜组件31 受到水压作用时，至少部分防水膜组件31通过压缩间隙40压在挡板32上，从而挡板32对防水膜组件31进行支撑，使得防水膜组件31可以较好地防止外界液体进入拾音孔11，由于挡板32没有安装在安装槽12内，因此减小了安装防水结构30的空间，电路板10也不需要设置深度较深的安装槽12，提高了电路板10的强度，并且，由于挡板32设置在拾音孔11内，防水膜组件 31不需要与挡板32进行对位安装，避免了对位精度的降低，提高了成型精度。如此，本实用新型的技术方案可以使得音频模组100具有良好防水效果的同时，减少安装防水结构30的空间，保证电路板10强度，并提高防水结构30 的生产精度。

在本实用新型的一些实施例中，安装槽12的截面轮廓与防水膜组件31 的截面轮廓一致，从而保证在电路板10开设的安装槽12被全部利用，提高使用效率。进一步地，该截面轮廓可以称圆形或正多边形设置，因为在等同周长的条件下，圆形或正多边形具有较大的面积，对应的可以使得拾音孔11 的设置面积增加，提高音频模组100对外部信息的采集效率。

以及，该电路板10设置安装槽12的表面还设有焊盘17，从而便于电路板10与外部电路电性连接。

参照图4，在本实用新型的一些实施中，所述电路板10包括基板层13和设于所述基板层13内的金属层14，所述拾音孔11和所述安装槽12均设于所述基板层13，至少部分所述金属层14横隔于所述拾音孔11内形成所述挡板 32，所述麦克风组件20与所述基板层13电性连接。在本实施例中，该基板层13包括面板和设置在面板的信号层16，麦克风组件20与信号层16电性连接，在制作本实施例中的电路板10时，可以通过在面板形成金属层14和信号层16(该金属层14可以与信号层16电连接，也可以不电连接)，进而将面板通过刻蚀或切割工艺形成拾音孔11和安装槽12，并且不对金属层14进行刻蚀或者切割，使得金属层14横隔在拾音孔11。通过将电路板10内的金属层14作为挡板32，使得挡板32与电路板10是一体成型的，大大增加了挡板32的结构强度，使得挡板32可以有效为防水膜312进行支撑，并且，由于挡板32没有安装在安装槽12内，因此减小了安装防水结构30的空间，电路板10也不需要设置深度较深的安装槽12，提高了电路板10的强度，并且，由于挡板32设置在拾音孔11内，防水膜组件31不需要与挡板32进行对位安装，避免了对位精度的降低，提高了成型精度。

参照图5，在本实用新型的一些实施中，所述电路板10包括基材层15和铺设于所述基板层13的信号层16，所述拾音孔11贯穿所述信号层16和至少部分所述基材层15，至少部分所述基材层15横隔于所述拾音孔11内形成所述挡板32，所述麦克风组件20与所述信号层16电性连接，所述安装槽12设于所述基材层15背离所述信号层16的一侧。本实施例中，信号层16铺设于基材层15的表面，仅用于与设置在电路板10上的电子元器件电性连接。本实施例中，通过刻蚀或激光切割工艺，切割形成拾音孔11，并保留一部分的基材层15横隔在拾音孔11内。通过将电路板10内的基材层15作为挡板32，使得挡板32与电路板10是一体成型的，大大增加了挡板32的结构强度，使得挡板32可以有效为防水膜312进行支撑，并且，由于挡板32没有安装在安装槽12内，因此减小了安装防水结构30的空间，电路板10也不需要设置深度较深的安装槽12，提高了电路板10的强度，并且，由于挡板32设置在拾音孔11内，防水膜组件31不需要与挡板32进行对位安装，避免了对位精度的降低，提高了成型精度。

参照图6，在本实用新型的一些实施中，所述挡板32包括支撑本体321 和与所述支撑本体321连接的固定翻边322，所述固定翻边322抵接于所述拾音孔11的孔壁，以使所述支撑本体321与所述防水膜组件31之间形成压缩间隙40。本实施例中，挡板32类似瓶子的瓶盖设计，该支撑本体321类似瓶盖的盖顶设计，固定翻边322类似瓶盖的边缘设计，可以理解的是，该翻边具有一定的弹性形变功能，在安装挡板32时，将挡板32具有固定翻边322 的一侧朝向拾音孔11(此种安装方式针对拾音孔11连通安装槽12的一端)，进而将该固定翻边322压合进拾音孔11内，从而固定翻边322与拾音孔11 的孔壁过盈抵接，使得支撑主体相对固定。由于挡板32没有安装在安装槽12 内，因此减小了安装防水结构30的空间，电路板10也不需要设置深度较深的安装槽12，提高了电路板10的强度，并且，由于挡板32设置在拾音孔11 内，防水膜组件31不需要与挡板32进行对位安装，避免了对位精度的降低，提高了成型精度。

在一实施例中固定翻边322环绕支撑本体321设置，如此设置，可以使得挡板32与孔壁具有较大的接触面积，从而保证挡板32与拾音孔11的连接效果。在另一实施例中，固定翻边322的数量为多个，多个固定翻边322沿支撑主体的周向间隔设置。如此设置，既可以增加挡板32与拾音孔11的接触面积，又可以使得固定翻边322便于保证一定的弹性形变量，使得挡板32 可以较好固定在拾音孔11内。

参照图4至图10，在本发明的一些实施例中，所述挡板32的厚度h的取值范围为：100um≤h≤500um。当挡板32的厚度h小于100um时，会使挡板32的厚度较薄，使得挡板32的强度较低，在防水膜312被水压作用产生形变时，可能会破裂，降低了支撑效果；当挡板32的厚度h大于500um时，会使挡板32的厚度较厚，增加了制作成本，并且在挡板32与电路板10分体设置的方案中，降低了固定翻边322的弹性形变量。当厚度h的取值范围为：100um≤h≤500um 时，一方面可以使得挡板32具有足够的强度支撑防水膜312，另一方面节省了制作材料，并使得固定翻边322具有良好的弹性形变力。可以理解的是，挡板 32的厚度h还可以为200um、300um、400um等，均可一方面可以使得挡板32 具有足够的强度支撑防水膜312，另一方面节省了制作材料，并使得固定翻边 322具有良好的弹性形变力。

在本实用新型的一些实施中，所述挡板32设于所述拾音孔11邻近所述防水膜组件31的一端。如此设置可以使得挡板32比较靠近防水膜组件31的防水膜312，进而可以在防水膜312需要支撑的时候第一时间进行支撑，保证支撑的效果。

参照图4至图6，在本实用新型的一些实施中，所述防水膜组件31包括：胶接件311，所述胶接件311设于所述安装槽12内，所述胶接件311的一侧与所述电路板10固定连接；所述防水膜312固定于所述胶接件311背离所述电路板10的一侧，并覆盖于所述拾音孔11设置，所述防水膜312与所述挡板32之间形成压缩间隙40。该胶接件311可以为压敏胶，压敏胶主要是丙烯酸系和橡胶系的溶剂型或胶乳型胶粘剂。具有无溶剂、无污染、使用比较方便的特点。它在熔融状态下进行涂抹，冷却固化后施加轻度指压就能起到粘合作用。从而可以很好地将音频模组100的固定部固定。以及，该防水膜312 和音频模组100之间存在一定的压缩间隙40，使得防水膜312受到水压作用时，可以产生一定的形变，并朝向音频模组100运动，提高了防水膜312的工作稳定性。

在本实用新型的一些实施中，所述挡板32设有通气孔323，所述通气孔 323连通所述拾音孔11与所述压缩间隙40。通过设置通气孔323，使得防水膜312朝向挡板32运动，压缩位于压缩间隙40的空气时，空气可以从通气孔323流出，使得防水膜312可以方便朝向挡板32运动，并且，设置通气孔 323可以使得外部信息(包括声波信息，振动信息等)，可以通过通气孔323 进入拾音孔11，进而被音频模组100内的电子元器件采集，保证采集的效果。

参照图7至图10，在本实用新型的一些实施中，所述通气孔323为圆孔或多边形孔；在相同的周长下，圆孔具有较大的面积，因此可以在保证挡板 32强度的前提下，使得挡板32具有较大的通气面积。由于挡板32一般适配拾音孔11的形状设定，将通气孔323设置成多边形，可以在一定程度上充分利用挡板32的截面轮廓，使得挡板32具有较大的通气面积，提高音频模组 100的信息采集效率。

在本实用新型的一些实施中，所述通气孔323的数量为多个，多个所述通气孔323于所述挡板32相互间隔设置；通过设置多个通气孔323，使得挡板32的通气面积大大增加，进而提高音频模组100的信息采集效率。该通气孔323的设置形式可以为多个圆孔，且多个圆孔沿挡板32的宽度方向间隔排布，大致呈“十”字形设置，或者将多个圆孔居中设置于挡板32，或者对称分布在挡板32上。以及，该通气的孔径可以呈多种不同尺寸设置，进而可以充分利用适配不同截面轮廓的挡板32，使得挡板32具有较大的通气面积，提高音频模组100的信息采集效率。或者通气孔323的设置形式可以为多个多边形孔的设置，具体可以为四边形孔，多个四边形孔间隔排布与于挡板32，或者环绕挡板32的中心轴的周向间隔排布，或者可以采用圆孔与多边形孔的组合，均可在一定程度上充分利用挡板32的截面轮廓，使得挡板32具有较大的通气面积，提高音频模组100的信息采集效率。

在本实用新型的一些实施中，所述通气孔323的面积S1与所述拾音孔11 截面的面积S2比值的取值范围为：0.3≤S1/S2≤0.5。当透气间隙的面积S1 与所述音频模组100的面积S2的关系为S1/S2小于0.3时，会使透气间隙的面积较小，外部信息(包括声波信息，振动信息等)在经过音频模组100时，轻度会被较大地削弱，从而降低音频模组100的外部信息采集效果，影响使用稳定性。当透气间隙的面积S1与所述音频模组100的面积S2的关系为S1/S2 大于0.5时，会使透气间隙的面积较大，这样减少了防水膜312与支撑部20 的接触面积，从而降低了支撑部20的支撑效果。当透气间隙的面积S1与所述音频模组100的面积S2的关系为：0.3≤S1/S2≤0.5时，一方面保证较多的外部信息可以通过音频模组100，从而进入音频模组100内部，保证音频模组 100的使用稳定性，另一方面可以使防水膜312与支撑部20具有较大的接触面积，保证了支撑部20对防水膜312的支撑效果。可以理解的是，S1/S2的取值还可以为0.35、0.4、0.45等，均可一方面保证较多的外部信息可以通过音频模组100，从而进入音频模组100内部，保证音频模组100的使用稳定性，另一方面可以使防水膜312与支撑部20具有较大的接触面积，保证了支撑部 20对防水膜312的支撑效果。

参照图1、图2，以及图4至图6，在本实用新型的一些实施中，所述音频模组100还包括集成芯片50和外壳60，所述集成芯片50与所述电路板10、所述麦克风组件20电性连接，所述外壳60形成保护腔61，所述外壳60罩盖于所述电路板10，并与所述电路板10固定连接，以使所述集成芯片50与所述微机电系统麦克风组收纳于所述保护腔61内。可以理解的是，该外壳60 可以通过设置模具，将注塑材料注塑与模具中成型，或者是通过蒸镀蚀刻的形式而形成，或者是通过将冲压件冲压形成。该外壳60的材质可以采用金属 (金属的材质可选择不锈钢材料、铝质材料，铝合金材料、铜质材料、铜合金材料、铁质材料、铁合金材料等)、塑料(塑料可选择如ABS、POM、PS、 PMMA、PC、PET、PBT、PPO等)、树脂材料，纤维材料等。或者采用前述任意材料的混合，只要能较好地制作出外壳60，并保证外壳60的结构稳定即可。如此，更加有利于提升外壳60的设置稳定性，从而有效提升外壳60 的实用性、可靠性、及耐久性。该集成芯片50可以用于收集或分析麦克风组件20的信息，从而保证音频模组100正常工作。

本实用新型还提出一种电子设备(未图示)，所述电子设备包括音频模组100，所述音频模组100包括：电路板10，所述电路板10设有拾音孔11；麦克风组件20，所述麦克风组件20与所述电路板10电性连接，并覆盖所述拾音孔11；以及防水结构30，所述防水结构30包括防水膜组件31和挡板32，所述电路板10背离所述麦克风组件20的一侧设有安装槽12，所述安装槽12 与所述拾音孔11连通，所述防水膜组件31设于所述安装槽12内，并覆盖所述拾音孔11设置，所述挡板32设于所述拾音孔11内，并与所述防水膜组件 31之间形成压缩间隙40。

由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种音频模组，其特征在于，所述音频模组包括：

电路板，所述电路板设有拾音孔；

麦克风组件，所述麦克风组件与所述电路板电性连接，并覆盖所述拾音孔；以及

防水结构，所述防水结构包括防水膜组件和挡板，所述电路板背离所述麦克风组件的一侧设有安装槽，所述安装槽与所述拾音孔连通，所述防水膜组件设于所述安装槽内，并覆盖所述拾音孔设置，所述挡板设于所述拾音孔内，并与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。

2.如权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述电路板包括基板层和设于所述基板层内的金属层，所述拾音孔和所述安装槽均设于所述基板层，至少部分所述金属层横隔于所述拾音孔内形成所述挡板，所述麦克风组件与所述基板层电性连接。

3.如权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述电路板包括基材层和铺设于所述基材层的信号层，所述拾音孔贯穿所述信号层和至少部分所述基材层，至少部分所述基材层横隔于所述拾音孔内形成所述挡板，所述麦克风组件与所述信号层电性连接，所述安装槽设于所述基材层背离所述信号层的一侧。

4.如权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述挡板包括支撑本体和与所述支撑本体连接的固定翻边，所述固定翻边抵接于所述拾音孔的孔壁，以使所述支撑本体与所述防水膜组件之间形成压缩间隙。

5.如权利要求1所述的音频模组，其特征在于，所述挡板设于所述拾音孔邻近所述防水膜组件的一端。

6.如权利要求2至5中任一项所述的音频模组，其特征在于，所述防水膜组件包括：

胶接件，所述胶接件设于所述安装槽内，所述胶接件的一侧与所述电路板固定连接；和

防水膜，所述防水膜固定于所述胶接件背离所述电路板的一侧，并覆盖于所述拾音孔设置，所述防水膜与所述挡板之间形成压缩间隙。

7.如权利要求6所述的音频模组，其特征在于，所述挡板设有通气孔，所述通气孔连通所述拾音孔与所述压缩间隙。

8.如权利要求7所述的音频模组，其特征在于，所述通气孔为圆孔或多边形孔；

且/或，所述通气孔的数量为多个，多个所述通气孔于所述挡板相互间隔设置；

且/或，所述通气孔的面积S1与所述拾音孔截面的面积S2比值的取值范围为：0.3≤S1/S2≤0.5。

9.如权利要求8所述的音频模组，其特征在于，所述音频模组还包括集成芯片和外壳，所述集成芯片与所述电路板、所述麦克风组件电性连接，所述外壳形成保护腔，所述外壳通过罩盖的方式设于所述电路板，并与所述电路板固定连接，以使所述集成芯片与所述麦克风组件收纳于所述保护腔内。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任一项所述的音频模组。

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