CN218941467U - 硅麦固定装置和电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种硅麦固定装置和电子产品，其中，硅麦固定装置包括底壳、固定组件以及硅麦本体，所述底壳形成有安装腔，且设有连通所述安装腔的贯通孔；所述固定组件包括固定连接的固定座和固定件，所述固定座设于所述安装腔，所述固定件穿过所述贯通孔与所述底壳固定连接；所述硅麦本体包括电路板，所述电路板固设于所述固定座。本实用新型技术方案能够在保证电子产品的拾音效果的同时，简化硅麦本体的装配效率和提高硅麦本体的连接稳定性。

Description

硅麦固定装置和电子产品

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，特别涉及一种硅麦固定装置和电子产品。

背景技术

近年来，随着沟通需求，电子产品内大多增加麦克风来实现声音的拾取和播放，与此同时，目前的电子产品为迎合大众需求，其外形体积不断轻薄化，内部空间越发紧凑，其中，硅麦克风具有尺寸小、稳定信号等特点，因而电子产品内大都采用硅麦克风。

然而，由于电子产品的应用场景的不确定性，硅麦克风容易因电子产品本身的移动、发生共振等因素产生震动甚至松动等情况发生，从而影响硅麦克风的拾音效果。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种硅麦固定装置，旨在保证电子产品的拾音效果的同时，简化硅麦本体的装配效率和提高硅麦本体的连接稳定性

为实现上述目的，本实用新型提出的硅麦固定装置，包括：

底壳，形成有安装腔，且设有连通所述安装腔的贯通孔；

固定组件，包括固定连接的固定座和固定件，所述固定座设于所述安装腔，所述固定件穿过所述贯通孔与所述底壳固定连接；以及

硅麦本体，包括电路板，所述电路板固设于所述固定座。

可选地，所述安装腔的腔壁设有第一导向结构，所述固定座设有与所述第一导向结构相匹配的第二导向结构。

可选地，所述第一导向结构具有第一弧面，所述第二导向结构具有与第一弧面相贴合的第二弧面。

可选地，所述固定件包括连接段，所述连接段一端与所述固定座固定连接，另一端穿设于所述贯通孔，并且所述连接段和所述固定座之间连接有加强筋。

可选地，所述固定件还包括固定头，所述底壳设有沉槽，所述沉槽通过所述贯通孔与所述安装腔相连通，所述沉槽用以收容所述固定头。

可选地，所述固定头远离所述固定座的端部设有避让斜面，所述避让斜面用以定位所述贯通孔，并引导所述固定头穿过所述贯通孔。

可选地，所述固定座设有安装凹槽，所述电路板嵌入所述安装凹槽，并与所述安装凹槽过盈配合；

和/或，所述固定座采用硅胶材料制成；

和/或，所述固定座和所述固定件为一体结构。

可选地，所述固定座设有挡位凸部，所述挡位凸部对称设置有两个，所述硅麦本体位于两所述挡位凸部之间。

可选地，所述电路板上开设有进音孔，所述固定座开设有拾音孔，所述底壳开设有采声孔，所述进音孔、所述拾音孔和所述采声孔同轴设置。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括如上所述的硅麦固定装置。

本实用新型技术方案中，通过采用固定组件将硅麦本体安装于底壳，其中，固定组件包括固定连接的固定座和固定件，使硅麦本体通过电路板固定于固定座，固定件穿过贯通孔并与底壳固定连接，使硅麦本体进一步安装于底壳，如此设置，简化装配操作，提高硅麦本体的装配效率，并且能够使硅麦本体、固定组件和底壳三者的结构更加紧凑，在增大固定组件与底壳的有效接触面积的同时，进一步提高硅麦本体的连接稳定性，确保硅麦本体的拾音效果，保证电子产品的可靠使用；此外，由于固定座具有弹性性能，起减震作用而进一步使硅麦本体的拾音效果得以大幅提升。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型硅麦固定装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中固定组件的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	底壳	22a	第二弧面
10a	安装腔	23	挡位凸部
				10b	贯通孔	24	固定件
11	第一导向结构	25	连接段
				11a	第一弧面	26	加强筋
20	固定组件	27	固定头
				21	固定座	27a	避让斜面
21a	安装凹槽	30	硅麦本体
				21b	拾音孔	31	电路板
22	第二导向结构	32	屏蔽壳

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种硅麦固定装置。

参照图1至2，在本实用新型实施例中，该硅麦固定装置包括底壳10、固定组件20和硅麦本体30，底壳10形成有安装腔10a，且设有连通安装腔10a的贯通孔10b；固定组件20包括固定连接的固定座21和固定件24，固定座21设于安装腔10a，固定件24穿过贯通孔10b与底壳10固定连接；硅麦本体30包括电路板31，电路板31固设于固定座21。

电子产品内集成有例如拾音器、扬声器等各电子器件来满足电子产品相关功能的使用，现阶段，由于用户需求和产品创新，电子产品的整体结构越发小型化、便携化，导致其内部空间越发紧凑，因而本实用新型采用硅麦克风作为电子产品内的拾音器，其具有体积小、稳定性高等特点。

具体地，底壳10形成有安装腔10a，该安装腔10a内可安装各电子器件，其中，安装腔10a开设有贯通孔10b，只需将固定组件20的固定件24穿过贯通孔10b，便可实现固定组件20与底壳10的连接，简化装配，以及便于增大固定组件20与底壳10的有效接触面积，如此能够使固定组件20和底壳10两者结构紧凑，为其他电子器件的安装提供安装空间，且能够提高固定组件20与底壳10的连接稳定性；其中，固定组件20包括固定连接的固定座21和固定件24，固定座21和固定件24均具有弹性性能，便于硅麦本体30、固定组件20和底壳10的安装，其中，固定座21和固定件24可以通过粘接、一体成型等方式进行固定连接，保证固定组件20的结构稳定性和结构强度。

将硅麦本体30安装于固定座21，可以确保硅麦本体30与周边的电子器件分隔开，使之互不干扰，减少碰撞损伤，并且由于固定座21具有弹性性能，可以通过过盈配合，直接将电路板31嵌入固定座21而简化装配操作，以及起减震作用，减轻硅麦本体30周边电子器件工作时引起的共振等影响，以及避免电子产品移动、晃动等带来的震动等影响，从而提高硅麦本体30的拾音效果，促使电子产品的可靠使用。

本实用新型技术方案中，通过采用固定组件20将硅麦本体30安装于底壳10，其中，固定组件20包括固定连接的固定座21和固定件24，使硅麦本体30通过电路板31固定于固定座21，固定件24穿过贯通孔10b并与底壳10固定连接，使硅麦本体30进一步安装于底壳10，如此设置，简化装配操作，提高硅麦本体30的装配效率，并且能够使硅麦本体30、固定组件20和底壳10三者的结构更加紧凑，在增大固定组件20与底壳10的有效接触面积的同时，进一步提高硅麦本体30的连接稳定性，确保硅麦本体30的拾音效果，保证电子产品的可靠使用；此外，由于固定座21具有弹性性能，起减震作用而进一步使硅麦本体30的拾音效果得以大幅提升。

进一步地，参照图1至2，在一实施例中，安装腔10a的腔壁设有第一导向结构11，固定座21设有与第一导向结构11相匹配的第二导向结构22，如此设置，可以使固定座21通过第二导向结构22与第一导向结构11的配合，快速且准确安装于底壳10内，从而提高固定组件20的装配效率；具体地，第一导向结构11和第二导向结构22可以为相互嵌设的导向槽和导柱，导柱沿导向槽进行移动或者导向槽沿导柱进行移动，而达到对位、导向作用，促使固定座21能够与底壳10快速装配，在提高装配效率的同时，还能够增大固定座21和底壳10的有效接触面积，增强固定座21和底壳10的连接稳定性和连接强度，以及使固定座21和底壳10之间的结构更加紧凑，其中导向槽可以为齿槽、方槽、弧形槽、梯形槽等，导向槽和导柱的数量可以根据需求进行设置，在此不做限制。

进一步地，在一实施例中，第一导向结构11具有第一弧面11a，第二导向结构22具有与第一弧面11a相贴合的第二弧面22a，可以理解的，以第一弧面11a和第二弧面22a相贴合，固定座21和底壳10之间碰撞导致结构损伤的情况会减轻，即有利于提高固定座21和底壳10的结构强度，同时固定座21和底壳10之间的有效接触面积得以增大，其中，当第一导向结构11为导向槽时，第一弧面11a可形成于槽底壁，亦或者可形成于槽底壁和槽侧壁。

参照图2，在一实施例中，固定件24包括连接段25，连接段25一端与固定座21固定连接，另一端穿设于贯通孔10b，并且连接段25和固定座21之间连接有加强筋26，可以理解的，固定座21通过将连接的连接段25伸入贯通孔10b，使固定座21与底壳10进行连接，其中，连接段25和固定座21之间连接加强筋26，既能够加强固定件24与固定座21之间的连接强度，避免固定件24与固定座21的连接断裂等情况发生，还能通过加强筋26进一步与贯通孔10b的孔壁接触，即贯通孔10b的孔壁与连接段25和加强筋26连接而成的结构相适配，增加固定件24与底壳10的连接面积，从而增强固定组件20和底壳10的连接稳定性。

参照图2，在一实施例中，固定件24还包括固定头27，底壳10设有沉槽，沉槽通过贯通孔10b与安装腔10a相连通，沉槽用以收容固定头27，可以理解的，固定头27同固定座21具有弹性形变的能力，固定头27连接于连接段25远离固定座21的一端，例如凸设于连接段25的外壁面，此时加强筋26可以同时连接固定座21和固定头27，有利于提高整体结构强度，当固定件24伸入贯通孔10b时，固定头27受挤压变形压入贯通孔10b，且穿过贯通孔10b而恢复形变，进一步与底壳10卡接，此时连接段25穿设于贯通孔10b，如此固定组件20通过固定件24与底壳10固定连接，同时通过固定头27的设置，确保固定组件20可靠卡设于底壳10，提高固定组件20的安装稳定性和可靠性。

进一步地，底壳10位于贯通孔10b处设有沉槽，沉槽通过贯通孔10b与安装腔10a相连通，使固定件24的固定头27能够穿过贯通孔10b，并卡设于沉槽内，如此设置，既能使固定件24和底壳10可靠连接，同时固定头27被沉槽所收容，使固定头27远离固定座21的表面与沉槽的槽口所在平面平齐，或者低于沉槽的槽口所在平面，即固定头27不显露出底壳10，减少固定件24受到损伤的情况发生，以及为其他电子器件腾出安装空间。

为了提高固定组件20的装配效率，在一实施例中，固定头27远离固定座21的端部设有避让斜面27a，避让斜面27a用以定位贯通孔10b，并引导固定头27穿过贯通孔10b，其中，避让斜面27a可环设于该端部，亦或者仅设于该端部的一个区域，如此可以提高固定头27与贯通孔10b的对位效率，确保固定头27位于贯通孔10b的正上方，当施加力于固定组件20时，避让斜面27a还能进一步引导固定头27挤入贯通孔10b而加快装配。

硅麦本体30包括电路板31、安装于电路板31的屏蔽壳32及设于屏蔽壳32内的传感器，当硅麦本体30通过电路板31安装于固定座21的安装凹槽21a时，屏蔽壳32会显露出固定座21，因此，参照图2，在一实施例中，固定座21设有挡位凸部23，挡位凸部23对称设置有两个，硅麦本体30位于两挡位凸部23之间，这样设置使挡位凸部23进一步将屏蔽壳32与周边环境分隔开，避免屏蔽壳32与其他电子器件碰撞损伤，延长硅麦本体30的寿命，同时也有利于限制硅麦本体30的活动范围，拆装也方便，其中挡位凸部23与固定座21为一体结构。

可选地，固定座21采用硅胶材料制成，当然固定座21还可采用例如橡胶等具有弹性的材料制成，此时固定件24同固定座21采用相同或者不同材料制成，如此有利于固定组件20与硅麦本体30、底壳10的装配，为硅麦本体30提供减震功能，以及简化装配方式，提高装配效率。

进一步地，固定座21和固定件24为一体结构，此时固定组件20可以通过一体注塑成型工艺，通过如图2所示的摆放方向上下开模，操作简易，适宜批量生产，成本较低。

参照图2，在一实施例中，固定座21设有安装凹槽21a，电路板31嵌入安装凹槽21a，并与安装凹槽21a过盈配合，可以理解的，电路板31通过安装凹槽21a的槽壁夹持固定，且固定座21可挤压变形的特性，使电路板31可以可靠卡设于安装凹槽21a内，另外也可以高效减轻外界对硅麦本体30的影响，有利于提高硅麦本体30的拾音效果。

可选地，在一实施例中，电路板31上开设有进音孔，固定座21开设有拾音孔21b，底壳10开设有采声孔，进音孔、拾音孔21b和采声孔同轴设置，如此可以避免拾音孔21b的堵塞，保证硅麦本体30的正常拾音功能，同时固定座21具有较好的密封效果，使硅麦本体30密封设于安装凹槽21a内，从而提高电子产品的声学密封性。

本实用新型还提出一种电子产品，该电子产品包括硅麦固定装置，该硅麦固定装置的具体结构参照上述实施例，由于本电子产品采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种硅麦固定装置，其特征在于，包括：

底壳，形成有安装腔，且设有连通所述安装腔的贯通孔；

固定组件，包括固定连接的固定座和固定件，所述固定座设于所述安装腔，所述固定件穿过所述贯通孔与所述底壳固定连接；以及

硅麦本体，包括电路板，所述电路板固设于所述固定座。

2.如权利要求1所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述安装腔的腔壁设有第一导向结构，所述固定座设有与所述第一导向结构相匹配的第二导向结构。

3.如权利要求2所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述第一导向结构具有第一弧面，所述第二导向结构具有与第一弧面相贴合的第二弧面。

4.如权利要求1所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述固定件包括连接段，所述连接段一端与所述固定座固定连接，另一端穿设于所述贯通孔，并且所述连接段和所述固定座之间连接有加强筋。

5.如权利要求1所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述固定件还包括固定头，所述底壳设有沉槽，所述沉槽通过所述贯通孔与所述安装腔相连通，所述沉槽用以收容所述固定头。

6.如权利要求5所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述固定头远离所述固定座的端部设有避让斜面，所述避让斜面用以定位所述贯通孔，并引导所述固定头穿过所述贯通孔。

7.如权利要求1所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述固定座设有安装凹槽，所述电路板嵌入所述安装凹槽，并与所述安装凹槽过盈配合；

和/或，所述固定座采用硅胶材料制成；

和/或，所述固定座和所述固定件为一体结构。

8.如权利要求1所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述固定座设有挡位凸部，所述挡位凸部对称设置有两个，所述硅麦本体位于两所述挡位凸部之间。

9.如权利要求1至8任一项所述的硅麦固定装置，其特征在于，所述电路板上开设有进音孔，所述固定座开设有拾音孔，所述底壳开设有采声孔，所述进音孔、所述拾音孔和所述采声孔同轴设置。

10.一种电子产品，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的硅麦固定装置。

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