CN211607206U - 一种柔性导热构件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种柔性导热构件，包括保护层，石墨层以及胶黏层，其中，所述保护层与胶粘层形成保护腔体，所述石墨层设置于所述保护腔体内，或者所述保护层包裹于所述石墨层的外围表面上后与胶粘层连接，其中，胶黏层用于将石墨层与热源基体表面进行粘结，采用石墨层设置于由保护层与胶粘层形成的保护腔体内；或是保护层包裹于所述石墨层的外围表面上后与胶粘层连接；这两种方式均只要确保胶黏层与保护层以及热源基体之间结合力良好，导热石墨片便不易出现脱落的问题；这种方式将原有的导热石墨片与热源基体之间主要依赖石墨层间范德华力相结合，改为主要依赖保护层背胶相结合，从而显著改善了石墨片与热源基体间的贴合强度。
Description
技术领域
本实用新型涉及导热件技术领域，具体为一种柔性导热构件。
背景技术
消费类电子设备日益趋向多功能化和轻薄化，导致芯片发热量越来越大，相应所需的散热空间却越来越小，尤其是随着5G技术的应用，对于热解需求更高。传统主要使用金属散热器进行散热，系统庞大，且散热效率低；热管或VC均温板虽具有较高的散热效率，但成本较高。无论是金属散热器，还是热管或均温板，均因为其中金属部件的存在，无法适用于对于柔性有要求的产品。石墨因为在水平方向上具有优异的导热系数，可以快速将点热源扩散为面热源，同时兼具轻薄和柔性等特点，近年来越来越多地应用于各类电子产品的散热和导热。石墨材料分为天然石墨片、人工石墨片和超薄石墨烯，水平方向上导热系数也依次提升。因为石墨本身存在易分层和碎裂的问题，通常需要复合基材一起使用，例如增加胶粘层和保护层，形成可直接贴覆于热源表面的石墨片，常见石墨片的结构如图3所示，包括保护层、石墨层和背胶层，这种结构在实际使用中容易存在几个问题：1、由于石墨属于层状结构，层与层之间主要是范德华力，结合力小，背胶与热源之间的结合力，往往大于石墨与石墨之间的结合力，导致在实际贴覆的过程，容易出现石墨层间脱落的问题，使得石墨片与热源之间无法有效固定；2、切边部位由于缺少保护层包裹，容易出现漏粉，从而影响导热性能。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种柔性导热构件，用以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种柔性导热构件，包括保护层，石墨层以及胶黏层，其中，所述保护层与胶粘层形成保护腔体，所述石墨层设置于所述保护腔体内，或者所述保护层包裹于所述石墨层的外围表面上后与胶粘层连接，对石墨层起到保护作用，避免在外力作用下，石墨层发生碎裂和漏粉，同时防止切边处石墨漏粉影响石墨片导热性能，其中，胶黏层用于将石墨层与热源基体表面进行粘结。
优选的，所述保护层材料采用低热阻的聚酯薄膜，或者金属薄膜。
其中，所述金属薄膜包括箔、铝箔等。
优选的，所述石墨层采用天然石墨片或人工石墨片或超薄石墨烯。
优选的，胶黏层采用导热双面胶，或者具有一定耐温性的压敏胶。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供一种柔性导热构件，采用石墨层设置于由保护层与胶粘层形成的保护腔体内；或是保护层包裹于所述石墨层的外围表面上后与胶粘层连接；这两种方式均只要确保胶黏层与保护层以及热源基体之间结合力良好，导热石墨片便不易出现脱落的问题；这种方式将原有的导热石墨片与热源基体之间主要依赖石墨层间范德华力相结合，改为主要依赖保护层背胶相结合，从而显著改善了石墨片与热源基体间的贴合强度。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的结构示意图；
图2为本实用新型实施例2的结构示意图；
图3为现有产品的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：
一种柔性导热构件，包括保护层1，石墨层2以及胶黏层3，其中，所述保护层与胶粘层形成保护腔体，所述石墨层设置于所述保护腔体内，对石墨层起到保护作用，避免在外力作用下，石墨层发生碎裂和漏粉，同时防止切边处石墨漏粉影响石墨片导热性能，其中，胶黏层用于将石墨层与热源基体表面进行粘结。
优选的，所述保护层材料采用低热阻的聚酯薄膜，或者金属薄膜。
其中，所述金属薄膜包括箔、铝箔等。
优选的，所述石墨层采用天然石墨片或人工石墨片或超薄石墨烯。
优选的，胶黏层采用导热双面胶，或者具有一定耐温性的压敏胶。
实施例2
如图2所示，与实施例1的区别在于：或者所述保护层1包裹于所述石墨层2的外围表面上后与胶粘层3连接。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种柔性导热构件，其特征在于：包括保护层，石墨层以及胶黏层，其中，所述保护层与胶粘层形成保护腔体，所述石墨层设置于所述保护腔体内，或者所述保护层包裹于所述石墨层的外围表面上后与胶粘层连接，其中，胶黏层用于将石墨层与热源基体表面进行粘结。
2.根据权利要求1所述的一种柔性导热构件，其特征在于：所述保护层材料采用低热阻的聚酯薄膜，或者金属薄膜。
3.根据权利要求1所述的一种柔性导热构件，其特征在于：所述石墨层采用天然石墨片或人工石墨片或超薄石墨烯。
4.根据权利要求1所述的一种柔性导热构件，其特征在于：胶黏层采用导热双面胶，或者具有一定耐温性的压敏胶。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
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| CN (1) | CN211607206U (zh) |
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2020
- 2020-04-09 CN CN202020511525.2U patent/CN211607206U/zh not_active Expired - Fee Related
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Legal Events
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Granted publication date: 20200929 Termination date: 20210409 |
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