CN211605125U - 一种真空吸笔 - Google Patents

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suction head
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贺云鹏
赵晟佑
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Abstract

本实用新型提供一种真空吸笔,用于吸附晶圆,包括:真空吸笔主体,所述真空吸笔主体内部设有分别独立设置的n条管道;n个吸附头,所述吸附头为立方体结构,所述n个吸附头分别与所述n条管道一一对应,每一所述吸附头的一个表面设置有吸附口,另一表面设置有连接口,所述吸附头内部设有连通所述吸附口和所述连接口的通道,所述连接口与所述管道的一端连接;真空发生装置,与所述n条管道的另一端连接,n为正整数。本实用新型解决了现有技术中由于吸笔导致的晶圆掉落和破片、划伤问题。

Description

一种真空吸笔
技术领域
本实用新型实施例涉及硅片生产设备技术领域,尤其涉及一种真空吸笔。
背景技术
真空吸笔作为转移晶圆的必备工具,已经被广泛的应用于半导体制造领域。在晶圆生产、转移以及包装过程中,由于晶圆表面很光滑而且很薄,如果用手或者粗糙的机械工具去直接接触晶圆,极易使晶圆表面划伤,造成晶圆性能受损。所以,需要借助真空吸笔来完成晶圆的抓取,在最大程度上保证晶圆的完好无损。
真空吸笔主要是通过真空装置将笔杆中的空气排出,在中空笔杆内部形成真空状态,然后通过内外压差将晶圆牢牢固定在吸盘上,当晶圆转移完成后真空装置失效,笔杆内部气压上升,然后使得晶片和吸盘分离。但是传统的真空吸笔只有一路吸附单元,这就导致如果真空吸附单元局部磨损,整个吸盘将因为真空泄露而失去足够大的吸附力,那么真空吸笔将无法承受晶圆的重力导致晶圆掉落。此外,若整个晶圆平面不平整,而且吸盘吸附部位正好存在缺陷时,将导致吸盘无法与晶圆紧密贴合,吸附过程中会导致漏气现象,使得吸笔对晶圆吸附力变小,不能牢固的固定晶圆,在转移过程中晶圆有掉落的风险。最后,传统吸笔的吸盘边缘大多有规则的棱角,这有可能导致在取放晶圆的时候造成晶圆表面划伤。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种真空吸笔,以解决现有技术中由于吸笔导致的晶圆掉落和破片、划伤问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型是这样实现的:
第一方面,本实用新型实施例提供了一种真空吸笔,用于吸附晶圆,包括:
真空吸笔主体,所述真空吸笔主体内部设有分别独立设置的n条管道;
n个吸附头,所述吸附头为立方体结构,所述n个吸附头分别与所述n条管道一一对应,每一所述吸附头的一个表面设置有吸附口,另一表面设置有连接口,所述吸附头内部设有连通所述吸附口和所述连接口的通道,所述连接口与所述管道的一端连接;
真空发生装置,与所述n条管道的另一端连接,n为正整数。
可选的,所述吸附头的边缘无棱角。
可选的,所述真空吸笔还包括开关装置,用于控制所述n条管道与所述真空发生装置之间的通道的打开或关闭,或用于控制所述真空发生装置的打开或关闭。
可选的,所述真空发生装置设置在所述真空吸笔主体内部,所述开关装置设置在所述真空吸笔主体上,且设置在所述n条管道与所述真空发生装置之间。
可选的,所述真空发生装置设置在所述真空吸笔主体外部。可选的,所述吸附头为正方体。
可选的,所述吸附口的直径不大于所述正方体边长的一半。
可选的,所述吸附头包括第一吸附头、第二吸附头和第三吸附头,所述第一吸附头设置在所述真空吸笔主体轴线上,所述第二吸附头与所述第三吸附头分别设置在所述真空吸笔主体轴线两侧。
可选的,所述第二吸附头和所述第三吸附头一一对应设置,对应的所述第二吸附头和所述第三吸附头以所述真空吸笔主体为对称轴对称分布。
可选的,所述吸附头为尼龙材质。
在本实用新型实施例中,真空吸笔使用多路独立分流系统,可以确保在部分吸盘表面磨损的情况下,其他系统仍有足够吸附力来吸附硅片;立方体结构的吸附头相较于普通吸盘来讲,与硅片接触部分少,减少了由于吸笔对硅片造成的划伤;也创造了易于抽真空的环境,吸附效果更好。
附图说明
通过阅读下文优选实施方式的详细描述,各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的,而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中,用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中:
图1为本实用新型实施例提供的一种真空吸笔的结构示意图;
图2为本实用新型实施例提供的一种真空吸笔吸附头的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参考图1,本实用新型提供一种真空吸笔,用于吸附晶圆,包括:
真空吸笔主体3,所述真空吸笔主体3内部设有分别独立设置的n条管道2;
n个吸附头1,所述吸附头1为立方体结构,所述n个吸附头1分别与所述n条管道2一一对应,每一所述吸附头1的一个表面设置有吸附口5,另一表面设置有连接口6,所述吸附头1内部设有连通所述吸附口5和所述连接口6的通道,所述连接口6与所述管道2的一端连接;
真空发生装置,与所述n条管道2的另一端连接,n为正整数。在本实用新型的一些实施例中,可选的,吸附口和连接口既可以分布在立方体相邻的两个表面,也可以分布在立方体不相邻的两个表面。
在本实用新型的一些实施例中,真空吸笔使用多路独立分流系统,可以确保在部分吸盘表面磨损的情况下,其他系统仍有足够吸附力来吸附硅片。
在本实用新型实施例中,立方体结构的吸附头相较于普通吸盘来讲,与硅片接触部分少,减少了由于吸笔对硅片造成的划伤;也创造了易于抽真空的环境,吸附效果更好。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述吸附头1的边缘无棱角。
在本实用新型实施例中,吸附头采用边缘无棱角的立方体形状,减少了在取片过程中由于真空吸笔接触给硅片造成的划伤。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述真空吸笔还包括开关装置4,用于控制所述n条管道与所述真空发生装置之间的通道的打开或关闭,或用于控制所述真空发生装置的打开或关闭。
在本实用新型的一些实施例中,真空发生装置可以为机械装置也可以为电动装置。
在本实用新型的一些实施例中,开关装置可以通过控制经吸附口流入独立管道的空气的通断实现真空吸笔工作状态的控制,也可以通过控制真空发生装置的打开或关闭实现真空吸笔工作状态的控制。
在本实用新型的一些实施例中,n个独立管道在靠近真空发生装置的一端汇合成为一个大管道,再与真空发生装置连接;此时,开关装置可以设在大管道上,开关装置通过控制大管道的通或断实现真空吸笔工作状态的控制;开关装置也可以与真空发生装置电连接,通过控制真空发生装置的开或关实现真空吸笔工作状态的控制。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述真空发生装置设置在所述真空吸笔主体3内部,所述开关装置4设置在所述真空吸笔主体3上,且设置在所述n条管道与所述真空发生装置之间。
在本实用新型实施例中,真空发生装置设置在真空吸笔主体内部时,开关装置设置在真空吸笔主体上可以方便高效地实现真空吸笔的工作状态控制。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述真空发生装置设置在所述真空吸笔主体3外部。
在本实用新型实施例中,真空发生装置设在真空吸笔主体外部时,真空发生装置可以为机械装置或电动装置,此时,可以通过开关装置控制n条独立管道的通或断实现真空吸笔工作状态的控制,也可以通过控制真空发生装置自身的开关状态实现真空吸笔的工作状态控制,还可以额外再设置与真空发生装置电连接的开关装置进行真空吸笔的工作状态控制。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述吸附头1为正方体。
在本实用新型实施例中,吸附头为正方体,吸附晶圆时受力更均匀,吸附效果更好。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述吸附口5的直径不大于所述正方体边长的一半。
在本实用新型实施例中,吸附口直径在不大于所述正方体边长的一半时,吸附效果更好。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述吸附头1包括第一吸附头、第二吸附头和第三吸附头,所述第一吸附头设置在所述真空吸笔主体3轴线上,所述第二吸附头与所述第三吸附头分别设置在所述真空吸笔主体3轴线两侧。
在本实用新型实施例中,包括3种吸附头,第一吸附头设置在真空吸笔主体轴线上,第二吸附头与第三吸附头分别设置在所述真空吸笔主体轴线两侧,使得吸附头在多方向均有分布,更易实现晶圆的吸取。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述第二吸附头和所述第三吸附头一一对应设置,对应的所述第二吸附头和所述第三吸附头以所述真空吸笔主体3为对称轴对称分布。
在本实用新型实施例中,第二吸附头和第三吸附头一一对应设置,对应的第二吸附头和第三吸附头以所述真空吸笔主体为对称轴对称分布,使得吸附头在空间上均匀分布,更易实现晶圆的吸附,晶圆整体受力也更均匀。
在本实用新型的一些实施例中,可选的,所述吸附头1为尼龙材质。
在本实用新型实施例中,尼龙表面光滑摩擦系数小、耐疲劳性能突出、细节强度高、韧性好,更适合作为吸附头。
上面结合附图对本实用新型的实施例进行了描述,但是本实用新型并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本实用新型的启示下,在不脱离本实用新型宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本实用新型的保护之内。

Claims (10)

1.一种真空吸笔,用于吸附晶圆,其特征在于,包括:
真空吸笔主体,所述真空吸笔主体内部设有分别独立设置的n条管道;
n个吸附头,所述吸附头为立方体结构,所述n个吸附头分别与所述n条管道一一对应,每一所述吸附头的一个表面设置有吸附口,另一表面设置有连接口,所述吸附头内部设有连通所述吸附口和所述连接口的通道,所述连接口与所述管道的一端连接;
真空发生装置,与所述n条管道的另一端连接,n为正整数。
2.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述吸附头的边缘无棱角。
3.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述真空吸笔还包括开关装置,用于控制所述n条管道与所述真空发生装置之间的通道的打开或关闭,或用于控制所述真空发生装置的打开或关闭。
4.根据权利要求3所述的真空吸笔,其特征在于,所述真空发生装置设置在所述真空吸笔主体内部,所述开关装置设置在所述真空吸笔主体上,且设置在所述n条管道与所述真空发生装置之间。
5.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述真空发生装置设置在所述真空吸笔主体外部。
6.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述吸附头为正方体。
7.根据权利要求6所述的真空吸笔,其特征在于,所述吸附口的直径不大于所述正方体边长的一半。
8.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述吸附头包括第一吸附头、第二吸附头和第三吸附头,所述第一吸附头设置在所述真空吸笔主体轴线上,所述第二吸附头与所述第三吸附头分别设置在所述真空吸笔主体轴线两侧。
9.根据权利要求8所述的真空吸笔,其特征在于,所述第二吸附头和所述第三吸附头一一对应设置,对应的所述第二吸附头和所述第三吸附头以所述真空吸笔主体为对称轴对称分布。
10.根据权利要求1所述的真空吸笔,其特征在于,所述吸附头为尼龙材质。
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