CN211566081U - 切割装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种切割装置，涉及电子元件加工技术领域，以改变现有的加工方式减少PCB以及电子元件的损坏，进而提高成品率。本实用新型提供的切割装置，包括切割机构和承托装置，承托装置用于承托PCB并带动PCB沿第一方向运动，切割机构能够向接近或远离承托装置的方向运动，以对承托装置上的PCB进行切割；承托装置上设置有第一检测机构和第二检测机构，第一检测机构设置于承托装置的进料端，能够检测PCB的位置并控制切割机构运动至预定切割位置；第二检测机构设置于承托装置的出料端，能够检测PCB的位置并控制切割机构离开预定切割位置；PCB沿第一方向的长度大于预定切割位置与第二检测机构之间的距离。

Description

切割装置

技术领域

本实用新型涉及电子元件加工技术领域，尤其是涉及一种切割装置。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

现有的PCB加工装置均是在PCB上开设均匀排布的凹槽，待加工人员将电子元器件安装在PCB上后，再通过人工沿开设的凹槽将PCB掰断。由于一块PCB上开设多条凹槽，因此，通过人工掰断PCB的操作方式非常缓慢且极易出现PCB损坏以及电子元器件损坏的问题。

因此，急需提供一种PCB切割机以在一定程度上解决现有技术中存在的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种切割装置，以改变现有的加工方式减少PCB以及电子元件的损坏，进而提高成品率。

本实用新型提供一种切割装置，用于PCB的切割，包括切割机构和承托装置，所述承托装置用于承托PCB并带动所述PCB沿第一方向运动，所述切割机构能够向接近或远离所述承托装置的方向运动，以对所述承托装置上的PCB进行切割，且所述切割机构的切割方向为所述第一方向；所述承托装置上设置有第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构设置于所述承托装置的进料端，当所述PCB沿所述第一方向的首端运动至所述承托装置的进料端时，所述第一检测机构能够检测所述PCB的位置信息并控制所述切割机构朝向所述承托装置运动至预定切割位置；所述第二检测机构设置于所述承托装置的出料端，当所述PCB沿所述第一方向的首端运动至所述承托装置的出料端时，所述第二检测机构能够检测所述PCB的位置信息并控制所述切割机构背离所述承托装置运动至离开所述预定切割位置；所述PCB沿所述第一方向的长度大于所述预定切割位置与所述第二检测机构之间的距离。

其中，所述切割机构包括第一切割轴、第一驱动机构以及第二驱动机构；所述第一驱动机构与所述第一切割轴相连接，用于驱动所述第一切割轴旋转，所述第二驱动机构与所述第一切割轴相连接，用于驱动所述第一切割轴接近或远离所述承托装置；所述第一切割轴的外壁面均设有刀具，所述刀具用于对所述PCB进行切割。

具体地，所述切割机构还包括第二切割轴，所述第二切割轴的外壁面设有刀具，所述第一切割轴与所述第二切割轴沿第二方向延伸且平行设置，且所述第二切割轴与所述第一驱动机构相连接；所述切割机构上沿所述第一方向设有第一限位机构，所述第一限位机构沿所述第二方向对所述PCB进行限位。

进一步地，所述切割机构还包括输料组件，所述输料组件沿所述第一方向设置，所述输料组件包括多个第一滚轴，多个所述第一滚轴沿所述第二方向延伸并沿第一方向排布于所述第一切割轴与第二切割轴的两侧，用于承接待加工的所述PCB。

其中，所述承托装置包括送料装置；所述送料装置包括送料机构以及第二限位机构，所述送料机构沿所述第一方向设置并与所述切割机构相对接，所述第二限位机构能够向接近或远离所述送料机构的方向运动，且所述第二限位机构包括至少一个第二滚轴，所述第二滚轴沿所述第一方向滚动，并与所述送料机构配合输送所述PCB。

具体地，所述送料机构上设有第三检测机构，所述第三检测机构与所述第二限位机构电连接，当第三检测机构检测到所述PCB沿第一方向的首端时，控制所述第二限位机构向接近所述送料机构的方向运动；所述送料机构上还设有第三限位机构，所述第三限位机构沿第一方向延伸设置，并沿第二方向对所述PCB进行限位。

进一步地，所述承托装置还包括出料装置，所述出料装置沿所述第一方向设置，并与所述切割机构远离所述送料机构的一端相对接；所述出料装置包括两个沿所述第一方向相对设置的承接架，且两个所述承接架共同用于承接加工后的所述PCB。

更进一步地，所述出料装置还包括料箱和第三驱动机构，所述料箱位于所述承接架的下方；所述承接部上设有第四检测机构，所述第四检测机构与所述第三驱动机构电连接，当所述第四检测机构检测到所述PCB沿所述第一方向的首端时，所述第四检测机构控制所述第三驱动机构驱动两个所述承接架相背运动，使所述承接架上的所述PCB落入所述料箱。

其中，本实用新型提供的切割装置，还包括机架，所述送料装置、所述切割机构以及所述出料装置均设置于所述机架上。

具体地，所述机架上还设有上料装置，所述上料装置位于所述送料装置的侧部，用于将待加工的所述PCB送至所述送料装置上；所述上料装置包括上料机构以及置物台，所述置物台沿所述第一方向设置，用于放置待加工的所述PCB；所述机架对应所述送料装置处沿第二方向设有导轨，所述上料机构滑动设置于所述导轨上。

相对于现有技术，本实用新型提供的切割装置具有以下优势：

本实用新型提供的切割装置，用于PCB的切割，包括切割机构和承托装置，承托装置用于承托PCB并带动PCB沿第一方向运动，切割机构能够向接近或远离承托装置的方向运动，以对承托装置上的PCB进行切割；承托装置上设置有第一检测机构和第二检测机构，第一检测机构设置于承托装置的进料端，当PCB的长度方向上的一端运动至承托装置的进料端时，第一检测机构能够检测PCB的位置信息并控制切割机构朝向承托装置运动；第二检测机构设置于承托装置的出料端，当PCB的长度方向上的一端运动至承托装置的出料端时，第二检测机构能够检测PCB的位置信息并控制切割机构背离承托装置运动；PCB的长度方向为第一方向，且PCB的长度大于切割机构与第二检测机构之间的距离。

由此分析可知，PCB通过承托装置输送至切割机构处，当第一检测机构检测到PCB的首端移动至承托装置的进料端时，第一检测机构控制切割机构启动，此时，承托装置继续将PCB沿第一方向输送，从而通过切割机构将PCB进行切割。

当第二检测机构检测到PCB的首端移动至承托装置的出料端时，第二检测机构控制切割机构停止，由于第二检测机构与切割机构之间的距离小于PCB的长度，因此，本申请提供的切割装置仅对PCB在长度方向上的部分切割。当切割完成时，切割后的PCB的切割端为分离状态，未切割端将切割端连为一体。通过操作人员将电子元件安装在PCB的切割端上后，再将未切割端与切割端进行分离，从而使切割端能够直接分成若干PCB的条板。

通过上述操作，省去了PCB安装电子元件后人工掰断的过程，在提高了工作效率的同时，避免了人工掰断对PCB造成损坏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的切割装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的切割装置中切割机构的整体结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的切割装置中送料装置的整体结构示意图；

图4为图3中对应的A1的局部放大示意图；

图5为本实用新型实施例提供的切割装置中出料装置的整体结构示意图；

图6为图5中对应的A₂的局部放大示意图。

图中：1-第一检测机构；2-第二检测机构；3-第三检测机构；4-第四检测机构；5-第二限位机构；501-第二滚轴；6-送料机构；601-第三滚轴；602-第三限位机构；7-切割机构；701-第一切割轴；702-第二切割轴；8-第一限位机构；801-第一滚轴；9-挡板；10-第一驱动机构；11-第二驱动机构；12-承接架；1201-承接部；13-料箱；14-第三驱动机构；15-机架；16-支架；1601-导轨；17-上料机构；1701-导向架；1702-固定架；1703-吸盘；18-置物台；

S1-第一方向；S2-第二方向。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电气连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

图1为本实用新型实施例提供的切割装置的整体结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的切割装置中切割机构的整体结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的切割装置中送料装置的整体结构示意图；图4为图3中对应的A₁的局部放大示意图；图5为本实用新型实施例提供的切割装置中出料装置的整体结构示意图；图6为图5中对应的A₂的局部放大示意图。

如图1-图6所示，本实用新型提供一种切割装置，用于PCB的切割，包括切割机构7和承托装置，承托装置用于承托PCB并带动PCB沿第一方向S1运动，切割机构7能够向接近或远离承托装置的方向运动，以对承托装置上的PCB进行切割，且切割机构7的切割方向为第一方向S1；承托装置上设置有第一检测机构1和第二检测机构2，第一检测机构1设置于承托装置的进料端，当PCB沿第一方向S1的首端运动至承托装置的进料端时，第一检测机构1能够检测PCB的位置信息并控制切割机构7朝向承托装置运动至预定切割位置；第二检测机构2设置于承托装置的出料端，当PCB沿第一方向S1的首端运动至承托装置的出料端时，第二检测机构2能够检测PCB的位置信息并控制切割机构7背离承托装置运动至离开预定切割位置；PCB沿第一方向S1的长度大于预定切割位置与第二检测机构2之间的距离。

相对于现有技术，本实用新型提供的切割装置具有以下优势：

本实用新型提供的切割装置，PCB通过承托装置输送至切割机构7处再通过切割机构7进行切割，最后被送出切割机构7，完成出料。

在输送过程中，当第一检测机构1检测到PCB的首端移动至承托装置的进料端时，第一检测机构1控制切割机构7启动，此时，承托装置继续将PCB沿第一方向S1输送，从而通过切割机构7将PCB进行切割。

在切割机构7进行切割作业的同时，承托装置继续将PCB沿第一方向S1运送。当第二检测机构2检测到PCB的首端移动至承托装置的出料端时，第二检测机构2控制切割机构7停止，由于第二检测机构2与切割机构7之间的距离小于PCB的长度。因此，本申请提供的切割装置仅对PCB在长度方向上的部分进行切割。

当切割机构7停止时，承托装置继续将PCB沿第一方向S1上运送，直至PCB的全部长度脱离切割机构7。

当切割完成时，PCB被切割机构7切割的长度为第二检测机构2与切割机构7之间的距离。由于PCB的长度大于第二检测机构2与切割机构7之间的距离，因此，PCB仍保留有未切割的部分，使切割的部分连为一体。

切割后的PCB通过操作人员将电子元件安装在PCB已经切割的部分后，再将未切割的部分沿第二方向S2切除，从而使被切割部分能够直接分成若干PCB的条板，进而省去了人工掰断的操作过程。

此处需要补充说明的是，将PCB的未切割部分沿第二方向S2的切除操作可以采用切割机或铡刀均可。

其中，如图1-图6所示，切割机构7包括第一切割轴701、第一驱动机构10以及第二驱动机构11；第一驱动机构10与第一切割轴701相连接，用于驱动第一切割轴701的旋转，第二驱动机构11与第一切割轴701相连接，用于驱动第一切割轴701接近或远离承托装置；第一切割轴701的外壁面均设有刀具，刀具用于对PCB进行切割。

第一检测机构1与第一驱动机构10和第二驱动机构11电连接。当承托装置将PCB输送至切割机构7的进料端，且第一检测机构1检测到PCB的首端时，第一检测机构1控制第一驱动机构10与第二驱动机构11启动。此时，第一驱动机构10驱动第一切割轴701和第二切割轴702旋转，第二驱动机构11驱动第一切割轴701向接近承托装置的方向移动。由于第一切割轴701与第二切割轴702上设有刀具，因此，在第一切割轴701与第二切割轴702旋转的过程中，使刀具沿旋转方向对PCB进行切割。

第二检测机构2与第一驱动机构10和第二驱动机构11电连接。当切割机构7进行切割的过程中，承托装置继续对PCB沿第一方向S1进行运送。当承托机构将PCB输送至切割机构7的出料端，且第二检测机构2检测到PCB的首端时，第二检测机构2控制第一驱动机构10与第二驱动机构11停止。此时，第一驱动机构10停止驱动，使第一切割轴701与第二切割轴702停止旋转，第二驱动机构11驱动第一切割轴701向背离承托装置的方向移动，完成切割。

此处需要补充说明的是，本申请中的刀具的数量为多个，且沿第二方向排布于第一切割轴701与第二切割轴702的外壁面上，当第一切割轴701和第二切割轴702的旋转时，带动刀具能够沿第一方向S1进行切割。

具体地，如图1-图6所示，切割机构7还包括第二切割轴702，第二切割轴702的外壁面设有刀具，第一切割轴701与第二切割轴702沿第二方向S2延伸且平行设置，且第二切割轴702与第一驱动机构10相连接；切割机构7上沿第一方向S1设有第一限位机构8，第一限位机构8沿第二方向S2对PCB进行限位。

承托装置输送PCB的过程中，PCB经过切割机构7从而被切割。为保证PCB在厚度方向上能够被完全切割，本申请中的第一切割轴701与第二切割轴702上的刀具之间形成的切割间隙小于PCB的厚度，从而保证了PCB在厚度方向上能够被切割机构7切开。

切割机构7上设置第一限位机构8，当PCB输送至切割机构7上时，第一限位机构8能够将PCB在第二方向S2上进行限位，使PCB能够稳定的切割和运送。

此处需要补充说明的是，本申请中，第一限位机构8包括两个沿第一方向S1相对设置的第一限位板，其中一个第一限位板上连接有动力装置，当PCB板运送至切割机构7上时，一侧的第一限位板向另一侧的第一限位板靠近，从而对PCB在第二方向S2上进行限位。

进一步地，如图1-图6所示，切割机构7还包括输料组件，输料组件沿第一方向S1设置，输料组件包括多个第一滚轴801，多个第一滚轴801沿第二方向S2延伸并沿第一方向S1排布于第一切割轴701与第二切割轴702的两侧，用于承接并运送待加工的PCB。

输料组件包括多个沿第一方向S1排布并能够沿第一方向S1滚动的第一滚轴801，且多个第一滚轴801呈上下排布。

下排的第一滚轴801形成的平面与第三滚轴601形成的平面位于同一水平面。下排的第一滚轴801与上排的第一滚轴801上设有驱动方向相反的同步电机，下排同步电机驱动第一滚轴801的滚动方向与第三滚轴601的滚动方向相同，上排同步电机驱动第一滚轴801的滚动方向与第三滚轴601的滚动方向相反，从而使PCB能够从送料机构6上运送至切割机构7上。

此处需要补充说明的是，第一滚轴801的两端还设有挡板9，第一滚轴801的两端转动设置与挡板9上，且第一驱动机构10与第二驱动机构11均设置在挡板9上。

实现上排第一滚轴801与下排第一滚轴801的滚动方向相反也可通过齿轮改变。

更进一步地，如图1-图6所示，承托装置包括送料装置；送料装置包括送料机构6以及第二限位机构5，送料机构6沿第一方向S1设置并与切割机构7相对接，第二限位机构5能够向接近或远离送料机构6的方向运动，且第二限位机构5包括至少一个第二滚轴501，第二滚轴501沿第一方向S1滚动，并与送料机构6配合输送PCB。

送料装置与切割机构7相对接能够将PCB顺利的输送至切割机构7进行切割；出料装置与切割机构7相对接能够承接加工后的PCB，使PCB从送料、加工以及出料能够顺利完成。

送料机构6包括沿第一方向S1排布且能够沿第一方向S1滚动的多个第三滚轴601，多个第三滚轴601均与同步电机相连接，同步电机驱动第三滚轴601沿第一方向S1进行滚动，从而对PCB进行运送。

由于PCB质量较轻，因此，设置第二限位机构5，且第二限位机构5能够向接近或远离送料机构6的方向运动，通过第二限位机构5与送料机构6的配合，能够压紧送料机构6上的PCB。

第二限位机构5内设有同步电机，并与第二滚轴501电连接，从而驱动第二滚轴501。通过第二滚轴501与第三滚轴601的滚动方向相反，从而使PCB能稳定的沿第一方向S1运动。

更进一步地，如图1-图6所示，送料机构6上设有第三检测机构3，第三检测机构3与第二限位机构5电连接，当第三检测机构3检测到PCB沿第一方向S1的首端时，控制第二限位机构5向接近送料机构6的方向运动；送料机构6上还设有第三限位机构602，第三限位机构602沿第一方向S1延伸设置，并沿第二方向S2对PCB进行限位。

当PCB置于送料机构6上并沿第一方向S1移动时，第三检测机构3能够检测PCB的位置。当第三检测机构3检测到PCB的首端时，控制第二限位机构5向接近送料机构6的方向移动，从而压紧PCB，并通过第二滚轴501与第三滚轴601继续将PCB运送至切割机构7。

第三限位机构602包括至少两个沿第一方向S1相对设置的第三限位板，其中一个第三限位板上连接有动力装置，当PCB板运送至送料机构6上时，一侧的第三限位板向另一侧的第三限位板靠近，从而对PCB在第二方向S2上进行限位。

此处需要补充说明的是，第二限位机构5通过限位机构导向架设置在支架16上，限位机构导向架沿第二方向延伸设置，使第二限位机构5能够在限位机构导向架上沿第二方向往复运动。第一检测机构1设置于第二限位机构5靠近切割机构7的一端，当第三检测机构3控制第二限位机构5向接近送料机构6的方向移动，并使第二滚轴501与PCB相接触时，第二滚轴501与第三滚轴601将PCB沿第一方向S1运送，从而使第一检测机构1能够检测到PCB的位置。

本申请中，第二限位机构5上设有驱动气缸，驱动气缸与第三检测机构3电连接，用于驱动第二滚轴501向接近或远离送料机构6的方向移动。

其中，如图1-图6所示，承托装置还包括出料装置，出料装置沿第一方向S1设置，并与切割机构7远离送料机构6的一端相对接；出料装置包括两个沿第一方向S1相对设置的承接架12，且两个承接架12共同用于承接加工后的PCB。

本申请中优选的，将承接架12所在的水平面低于输料组件所在的水平面设置，能够顺利的承接切割机构7切割完成的PCB，避免了PCB在脱离切割机构7的过程中发生卡顿的问题。

此处需要补充说明的是，承接架12也可以与输料组件位于同一水平面上进行对PCB的承接。

当加工后的PCB的首端移出切割机构7时，两个沿第一方向S1相对设置的承接架12能够对PCB的两侧进行支撑，并能够使加工后的PCB继续沿第一方向S1运动。

进一步地，如图1-图6所示，出料装置还包括料箱13和第三驱动机构14，料箱13位于承接架12的下方；承接架12上设有第四检测机构4，第四检测机构4与第三驱动机构14电连接，当第四检测机构4检测到PCB沿第一方向S1的首端时，第四检测机构4控制第三驱动机构14驱动两个承接架12相背运动，使承接架12上的PCB落入料箱13。

当切割完成且切割后的PCB全部落在承接架12上时，第四检测机构4能够检测到PCB的首端，从而控制第三驱动机构14驱动承接架12进行相背运动，使加工后的PCB落入料箱13内，完成切割后的PCB的出料。

承接架12上设有承接部1201，且承接部1201可以设置在任意一个承接架12上，两个相对设置的承接架12上均设有第三驱动机构14，既可以实现两侧的承接架12进行相背运动，从而使PCB落入料箱13，也可实现一侧的承接架12固定，另一侧的承接架12相远离，使PCB落入料箱13。

本申请中优选的，料箱13与机架15为可拆卸连接，方便了对加工后的PCB的取出。当料箱13内承装一定量加工后的PCB时，将料箱13拆下，取出料箱13内的PCB后，再将料箱13放回继续承装，简单快捷，拿取方便。

此处需要补充说明的是，本申请中优选的，第二检测机构2与第四检测机构4之间的距离不大于PCB的整体长度。

若第二检测机构2与第四检测机构4之间的距离等于PCB的整体长度，当第四检测机构4检测到PCB的首端时，PCB能够刚好全部脱离切割机构7，落在承接架12上后再掉落入料箱13内。

若第二检测机构2与第四检测机构4之间的距离小于PCB的整体长度，当第四检测机构4检测到PCB的首端时，PCB仍有部分未脱离切割机构7。此时承接架12开始进行相背运动，当PCB的全部长度脱离切割机构7时，加工后的PCB直接落入料箱13内。

其中，如图1-图6所示，本实用新型提供的切割装置，还包括机架15，送料装置、切割机构7以及出料装置均设置于机架15上。

设置机架15，且机架15沿第一方向S1设置，能够保证PCB在运送过程中始终保持在同一水平面上，并且能稳定的进行运送和切割作业。

此处需要补充说明的是，本申请中的机架15为两个，上料装置和送料装置设置在其中一个机架15上，切割机构7与出料装置设置在另一机架15上，保证了运送上料和加工出料之间的作业互不干扰。但不仅限于采用两个机架15的方式，也可采用一体式机架15或每部分装置均设立一个机架15的方式。

具体地，如图1-图6所示，机架15上还设有上料装置，上料装置位于送料装置的侧部，用于将待加工的PCB送至送料装置上；上料装置包括上料机构17以及置物台18，置物台18沿第一方向S1设置，用于放置待加工的PCB；机架15对应送料装置处沿第二方向S2设有导轨1601，上料机构17滑动设置于导轨1601上。

使用时，操作人员将待加工的PCB放置在置物台18上，通过吸盘1703将PCB吸附，由于吸盘1703通过固定架1702设置在导向架1701上，导向架1701滑动设置在导轨1601上，因此，通过导向架1701在导轨1601上沿第二方向S2的移动，将PCB运送至送料机构6上。

当PCB落在送料机构6上时，沿第一方向S1排布的多个第三滚轴601通过旋转，带动PCB沿第一方向S1移动，当第三检测机构3检测到PCB的首端时，控制第二限位机构5向接近送料机构6的方向移动，控制第三限位机构602沿第二方向S2移动，从而对PCB进行限位固定。由于第二限位机构5上设有多个沿第一方向S1设置的第二滚轴501。因此，能够和第三滚轴601配合运送PCB。

当第一检测机构1检测到PCB的首端时，控制第一驱动机构10驱动第一切割轴701和第二切割轴702旋转，控制第二驱动机构11驱动第一切割轴701向接近第二切割轴702的方向移动。此时，PCB的首端进入切割机构7，通过第一滚轴801的滚动使PCB能够继续沿第一方向S1移动，从而实现PCB的切割。

当第二检测机构2检测到PCB的首端时，第二检测机构2控制第一驱动机构10停止，从而使第一切割轴701与第二切割轴702停止旋转，控制第二驱动机构11驱动第一切割轴701向背离第二切割轴702的方向移动，完成切割。此时，第三滚轴601继续将PCB沿第一方向S1运送,直至全部落在承接架12上。

当PCB全部落在承接架12上时，第四检测机构4能够检测到PCB的首端，从而控制第三驱动机构14驱动承接架12进行相背运动，使PCB落入料箱13内，完成切割后的PCB的出料。

通过上述操作，能够得到沿第一方向S1不完全切断的PCB。操作人员在加工后的PCB上安装好电子元件后，将PCB的为切割部分沿第二方向S2进行切除，从而使切割的PCB能够分成若干板条，进而避免了人工掰断对PCB造成损坏以及工作效率低的问题。

本申请中的导向架1701上设有驱动气缸，驱动气缸与固定架1702相连接，用于控制固定架1702做上下往复运动，且本申请中优选的，上料机构17对PCB的运送采用吸盘1703的方式，但不仅限于采用吸盘1703，也可以采用抓手等方式对PCB进行上料。

此处需要补充说明的是，本申请中优选的，还包括控制中心，第一检测机构1、第二检测机构2、第三检测机构3以及第四检测机构4为距离传感器，距离传感器与控制中心电连接，从而将信号传递至控制中心，通过控制中心控制上述操作。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种切割装置，用于PCB的切割，其特征在于，包括切割机构和承托装置，所述承托装置用于承托PCB并带动所述PCB沿第一方向运动，所述切割机构能够向接近或远离所述承托装置的方向运动，以对所述承托装置上的PCB进行切割，且所述切割机构的切割方向为所述第一方向；

所述承托装置上设置有第一检测机构和第二检测机构，所述第一检测机构设置于所述承托装置的进料端，当所述PCB沿所述第一方向的首端运动至所述承托装置的进料端时，所述第一检测机构能够检测所述PCB的位置信息并控制所述切割机构朝向所述承托装置运动至预定切割位置；

所述第二检测机构设置于所述承托装置的出料端，当所述PCB沿所述第一方向的首端运动至所述承托装置的出料端时，所述第二检测机构能够检测所述PCB的位置信息并控制所述切割机构背离所述承托装置运动至离开所述预定切割位置；

所述PCB沿所述第一方向的长度大于所述预定切割位置与所述第二检测机构之间的距离。

2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构包括第一切割轴、第一驱动机构以及第二驱动机构；

所述第一驱动机构与所述第一切割轴相连接，用于驱动所述第一切割轴旋转，所述第二驱动机构与所述第一切割轴相连接，用于驱动所述第一切割轴接近或远离所述承托装置；

所述第一切割轴的外壁面均设有刀具，所述刀具用于对所述PCB进行切割。

3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括第二切割轴，所述第二切割轴的外壁面设有刀具，所述第一切割轴与所述第二切割轴沿第二方向延伸且平行设置，且所述第二切割轴与所述第一驱动机构相连接；

所述切割机构上沿所述第一方向设有第一限位机构，所述第一限位机构沿所述第二方向对所述PCB进行限位。

4.根据权利要求3所述的切割装置，其特征在于，所述切割机构还包括输料组件，所述输料组件沿所述第一方向设置，所述输料组件包括多个第一滚轴，多个所述第一滚轴沿所述第二方向延伸并沿第一方向排布于所述第一切割轴与第二切割轴的两侧，用于承接并运送待加工的所述PCB。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的切割装置，其特征在于，所述承托装置包括送料装置；

所述送料装置包括送料机构以及第二限位机构，所述送料机构沿所述第一方向设置并与所述切割机构相对接，所述第二限位机构能够向接近或远离所述送料机构的方向运动，且所述第二限位机构包括至少一个第二滚轴，所述第二滚轴沿所述第一方向滚动，并与所述送料机构配合输送所述PCB。

6.根据权利要求5所述的切割装置，其特征在于，所述送料机构上设有第三检测机构，所述第三检测机构与所述第二限位机构电连接，当第三检测机构检测到所述PCB沿第一方向的首端时，控制所述第二限位机构向接近所述送料机构的方向运动；

所述送料机构上还设有第三限位机构，所述第三限位机构沿第一方向延伸设置，并沿第二方向对所述PCB进行限位。

7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述承托装置还包括出料装置，所述出料装置沿所述第一方向设置，并与所述切割机构远离所述送料机构的一端相对接；

所述出料装置包括两个沿所述第一方向相对设置的承接架，且两个所述承接架共同用于承接加工后的所述PCB。

8.根据权利要求7所述的切割装置，其特征在于，所述出料装置还包括料箱和第三驱动机构，所述料箱位于所述承接架的下方；

所述承接架上设有第四检测机构，所述第四检测机构与所述第三驱动机构电连接，当所述第四检测机构检测到所述PCB沿所述第一方向的首端时，所述第四检测机构控制所述第三驱动机构驱动两个所述承接架相背运动，使所述承接架上的所述PCB落入所述料箱。

9.根据权利要求7或8所述的切割装置，其特征在于，还包括机架，所述送料装置、所述切割机构以及所述出料装置均设置于所述机架上。

10.根据权利要求9所述的切割装置，其特征在于，所述机架上还设有上料装置，所述上料装置位于所述送料装置的侧部，用于将待加工的所述PCB送至所述送料装置上；

所述上料装置包括上料机构以及置物台，所述置物台沿所述第一方向设置，用于放置待加工的所述PCB；

所述机架对应所述送料装置处沿第二方向设有导轨，所述上料机构滑动设置于所述导轨上。

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