CN211556339U - 双接触点接地的Type-C 2.0 连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种双接触点接地的Type‑C 2.0 连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件以及两端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，绝缘本体的前端上下表面均开设有连通插置腔的槽孔；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该卡勾件和两端子组均设置于绝缘本体内，每一端子组均具有左右对称设置的两EMI端子，每一EMI端子的前端均具有依次连接的前接触点和后接触点，前接触点穿过对应的槽孔伸入插置腔中，后接触点与屏蔽外壳的内壁紧密接触导通。通过设置有EMI端子，配合利用EMI端子的前接触点和后接触点实现EMI接地效果，结构简单，有效提高了生产组装效率，并且双接触点接地使得产品整体的可靠性和稳定性更高。

Description

双接触点接地的Type-C 2.0 连接器

技术领域

本实用新型涉及连接器领域技术，尤其是指一种双接触点接地的Type-C 2.0 连接器。

背景技术

USB Type-C是一种全新的USB接口形式（USB接口还有Type-A和Type-B），它伴随最新的USB 3.1标准横空出世。由USB-IF组织于2014年8月份发布，是USB标准化组织为了解决USB接口长期以来物理接口规范不统一，电能只能单向传输等弊端而制定的全新接口，它集充电、显示、数据传输等功能于一身。Type-C接口最大的特点是支持正反2个方向插入，正式解决了“USB永远插不准”的世界性难题，正反面随便插。

目前的Type-C 2.0插头连接器为了实现EMI接地效果，通常在绝缘本体的前端上下表面设置EMI弹片，利用连接器对插连接时，EMI弹片与插座连接器内的EMI套壳接触，实现EMI接地效果，这种实现方式需要使用两个EMI弹片，结构复杂，生产组装效率低，可靠性和稳定性也较低。因此，有必要对目前的Type-C 2.0插头连接器进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，其能有效解决现有之Type-C 2.0插头连接器结构复杂、生产组装效率低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件以及两端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，绝缘本体的前端上下表面均开设有连通插置腔的槽孔；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该卡勾件和两端子组均设置于绝缘本体内，两端子组上下设置，该卡勾件位于两端子组之间，每一端子组均具有左右对称设置的两EMI端子，每一EMI端子的前端均具有依次连接的前接触点和后接触点，前接触点穿过对应的槽孔伸入插置腔中，后接触点与屏蔽外壳的内壁紧密接触导通。

作为一种优选方案，所述每一端子组均具有左右对称设置的接地端子，每一EMI端子分别位于对应之接地端子的侧旁并与对应的接地端子一体成型连接。

作为一种优选方案，所述绝缘本体的上下表面两侧均凹设有端子槽，每一EMI端子的前端分别嵌于对应的端子槽中。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有绝缘壳和两绝缘件，前述插置腔于绝缘壳的前端向后凹设形成，前述卡勾件夹设于两绝缘件之间，前述两端子组分别与两绝缘件镶嵌成型固定在一起，两绝缘件组装在绝缘壳的后端。

作为一种优选方案，所述两绝缘件的外表面凸设有扣部，该屏蔽外壳的后端两侧开设有扣孔，该扣部与扣孔配合卡扣固定。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过设置有EMI端子，配合利用EMI端子的前接触点和后接触点实现EMI接地效果，取代了传统之使用EMI弹片的方式，结构简单，有效提高了生产组装效率，并且双接触点接地使得产品整体的可靠性和稳定性更高。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图3是本实用新型之较佳实施例的局部组装图；

图4是本实用新型之较佳实施例的截面图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、绝缘壳

12、绝缘件 101、插置腔

102、槽孔 103、扣部

104、端子槽 20、屏蔽外壳

21、扣孔 30、卡勾件

40、端子组 41、EMI端子

42、接地端子 401、前接触点

402、后接触点。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、屏蔽外壳20、卡勾件30以及两端子组40。

该绝缘本体10具有一开口朝前的插置腔101，绝缘本体10的前端上下表面均开设有连通插置腔101的槽孔102；在本实施例中，所述绝缘本体10包括有绝缘壳11和两绝缘件12，前述插置腔101于绝缘壳11的前端向后凹设形成，两绝缘件12组装在绝缘壳11的后端，并且，所述两绝缘件12的外表面凸设有扣部103。以及，所述绝缘本体10的上下表面两侧均凹设有端子槽104。

该屏蔽外壳20包覆在绝缘本体10外；在本实施例中，该屏蔽外壳20的后端两侧开设有扣孔21，该扣部103与扣孔21配合卡扣固定。

该卡勾件30和两端子组40均设置于绝缘本体10内，两端子组40上下设置，该卡勾件30位于两端子组40之间，在本实施例中，前述卡勾件30夹设于两绝缘件12之间，前述两端子组40分别与两绝缘件12镶嵌成型固定在一起。

每一端子组40均具有左右对称设置的两EMI端子41，每一EMI端子41的前端均具有依次连接的前接触点401和后接触点402，前接触点401穿过对应的槽孔102伸入插置腔101中，后接触点402与屏蔽外壳20的内壁紧密接触导通。在本实施例中，所述每一端子组40均具有左右对称设置的接地端子42，每一EMI端子41分别位于对应之接地端子42的侧旁并与对应的接地端子42一体成型连接。以及，每一EMI端子41的前端分别嵌于对应的端子槽104中。

详述本实施例的组装过程如下：

首先，将两端子组40分别与两绝缘件12镶嵌成型固定在一起，接着，将卡勾件30置于两绝缘件12之间叠合固定在一起，再将两绝缘件12由后往前组装到绝缘壳11的后端，组装到位后，每一EMI端子41的前端分别嵌于对应的端子槽104中，每一EMI端子41的前接触点401穿过对应的槽孔102伸入插置腔101中；最后，将屏蔽外壳20由前往后套在绝缘本体10上即可。使用时，当本产品与外部插座连接器对插连接时，前接触点401与外部插座连接器的EMI套壳接触导通，实现EMI接地。

本实用新型的设计重点在于：通过设置有EMI端子，配合利用EMI端子的前接触点和后接触点实现EMI接地效果，取代了传统之使用EMI弹片的方式，结构简单，有效提高了生产组装效率，并且双接触点接地使得产品整体的可靠性和稳定性更高。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (5)

1.一种双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，其特征在于：包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件以及两端子组；该绝缘本体具有一开口朝前的插置腔，绝缘本体的前端上下表面均开设有连通插置腔的槽孔；该屏蔽外壳包覆在绝缘本体外；该卡勾件和两端子组均设置于绝缘本体内，两端子组上下设置，该卡勾件位于两端子组之间，每一端子组均具有左右对称设置的两EMI端子，每一EMI端子的前端均具有依次连接的前接触点和后接触点，前接触点穿过对应的槽孔伸入插置腔中，后接触点与屏蔽外壳的内壁紧密接触导通。

2.根据权利要求1所述的双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，其特征在于：所述每一端子组均具有左右对称设置的接地端子，每一EMI端子分别位于对应之接地端子的侧旁并与对应的接地端子一体成型连接。

3.根据权利要求1所述的双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，其特征在于：所述绝缘本体的上下表面两侧均凹设有端子槽，每一EMI端子的前端分别嵌于对应的端子槽中。

4.根据权利要求1所述的双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括有绝缘壳和两绝缘件，前述插置腔于绝缘壳的前端向后凹设形成，前述卡勾件夹设于两绝缘件之间，前述两端子组分别与两绝缘件镶嵌成型固定在一起，两绝缘件组装在绝缘壳的后端。

5.根据权利要求4所述的双接触点接地的Type-C 2.0 连接器，其特征在于：所述两绝缘件的外表面凸设有扣部，该屏蔽外壳的后端两侧开设有扣孔，该扣部与扣孔配合卡扣固定。

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