CN210806136U - 高强度沉板式Type-C公头连接器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高强度沉板式Type‑C公头连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件、多个上端子以及多个下端子；该屏蔽外壳包覆住绝缘本体；通过采用拉伸壳作为前壳体，采用冲压壳作为后壳体，并配合后壳体的前端与前壳体的后端套合通过点焊固定连接，取代了传统之屏蔽外壳的一体式结构，有效增强产品的整体结构强度；以及，通过在绝缘本体的后端底部凹设容置槽，以供电路板插入，同时配合多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上，实现沉板式安装，从而减少了占用空间。因此本产品可以同时实现提升结构强度和减少占用空间的功能，产品实用性更佳，满足使用需求。

Description

高强度沉板式Type-C公头连接器

技术领域

本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种高强度沉板式Type-C公头连接器。

背景技术

USB Type-C，简称Type-C，是一种通用串行总线（USB）的硬件接口规范。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高10Gbps）以及更强悍的电力传输（最高100W）。Type-C双面可插接口最大的特点是支持USB接口双面插入。

Type-C公头连接器的应用在市场上越来越广泛，同时也存在一定的问题，传统的Type-C公头连接器其屏蔽外壳均为一体式结构，结构强度不高，不能满足使用的需要。因此，有必要对目前的Type-C公头连接器的结构进行改进，以增强其结构强度和耐用性。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种高强度沉板式Type-C公头连接器，能有效解决现有之 Type-C公头连接器结构强度较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种高强度沉板式Type-C公头连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件、多个上端子以及多个下端子；该绝缘本体的前端具有一开口朝前的插槽；该屏蔽外壳包覆住绝缘本体；该卡勾件设置于绝缘本体内；该多个上端子设置于绝缘本体内并位于卡勾件的上方；该多个下端子设置于绝缘本体内并位于卡勾件的下方；该绝缘本体的后端底部凹设有一供电路板插入以实现沉板式安装的容置槽；该屏蔽外壳包括有前壳体和后壳体，该前壳体为拉伸壳，前壳体套设于绝缘本体的前端，该后壳体为冲压壳，后壳体套设于绝缘本体的后端，后壳体的前端与前壳体的后端套合并通过点焊固定而形成有多个焊点；该多个上端子的上焊接部和多个下端子的下焊接部均位于容置槽中，多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上。

作为一种优选方案，所述绝缘本体包括有上安装件、下安装件、上绝缘壳和下绝缘壳；该上安装件叠合固定在下安装件上；该上绝缘壳的后端与下绝缘壳的后端套住下安装件和上安装件的前端，上绝缘壳的前端与下绝缘壳的前端围构形成一开口朝前的插槽；该卡勾件夹设于下安装件和上安装件之间；每一上端子均具有一体成型连接的上接触部、上连接部和上焊接部，上接触部悬于插槽中，上连接部镶嵌成型固定在上安装件中，该多个上焊接部向下穿出上安装件的后端底面并水平向后延伸；每一下端子均具有一体成型连接的下接触部、下连接部和下焊接部，下接触部悬于插槽中，下连接部镶嵌成型固定在下安装件中，下焊接部穿出下安装件的后端面并水平向后延伸。

作为一种优选方案，所述上安装件的后端表面开设有连通容置槽的槽孔，该后壳体的表面开设有通槽，该通槽位于槽孔的正上方并彼此连通，多个下焊接部位于前述槽孔的正下方。

作为一种优选方案，所述下绝缘壳上镶嵌成型固定有下EMI弹片，该上绝缘壳上镶嵌成型固定有上EMI弹片。

作为一种优选方案，所述多个下焊接部位于多个上焊接部的前侧，多个下焊接部与多个上焊接部彼此错开。

作为一种优选方案，所述后壳体的前端套设于前壳体的后端外，该多个焊点间隔均等分布在屏蔽外壳的上下表面。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过采用拉伸壳作为前壳体，采用冲压壳作为后壳体，并配合后壳体的前端与前壳体的后端套合通过点焊固定连接，取代了传统之屏蔽外壳的一体式结构，有效增强产品的整体结构强度；以及，通过在绝缘本体的后端底部凹设容置槽，以供电路板插入，同时配合多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上，实现沉板式安装，从而减少了占用空间。因此本产品可以同时实现提升结构强度和减少占用空间的功能，产品实用性更佳，满足使用需求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之较佳实施例的组装立体示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的另一角度组装立体示意图；

图3是本实用新型之较佳实施例的分解图；

图4是本实用新型之较佳实施例的截面图；

附图标识说明：

10、绝缘本体 11、下安装件

12、上安装件 13、下绝缘壳

14、上绝缘壳 101、容置槽

102、槽孔 103、插槽

20、屏蔽外壳 21、前壳体

22、后壳体 201、焊点

202、通槽 30、卡勾件

40、上端子 41、上接触部

42、上连接部 43、上焊接部

50、下端子 51、下接触部

52、下连接部 53、下焊接部

61、下EMI弹片 62、上EMI弹片。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、屏蔽外壳20、卡勾件30、上端子40以及下端子50。

该绝缘本体10的后端底部凹设有一供电路板插入以实现沉板式安装的容置槽101，绝缘本体10包括有下安装件11、上安装件12、下绝缘壳13和上绝缘壳14；该上安装件12叠合固定在下安装件11上，上安装件12的后端底部与下安装件11的后端面之间形成容置槽101，上安装件12的后端表面开设有连通容置槽的槽孔102；该上绝缘壳14与下绝缘壳13叠合固定在一起，上绝缘壳14的后端与下绝缘壳13的后端套住下安装件11和上安装件12的前端，上绝缘壳14的前端与下绝缘壳13的前端围构形成一开口朝前的插槽103。并且，该下绝缘壳13上镶嵌成型固定有下EMI弹片61，该上绝缘壳14上镶嵌成型固定有上EMI弹片62。

该屏蔽外壳20包覆住绝缘本体10，屏蔽外壳20包括有前壳体21和后壳体22，该前壳体21套设于绝缘本体10的前端，该后壳体22套设于绝缘本体10的后端，后壳体22的前端与前壳体21的后端套合并通过点焊固定而形成有多个焊点201。在本实施例中，该前壳体21为拉伸壳，该后壳体22为冲压壳，该后壳体22的前端套设于前壳体21的后端外，该多个焊点201间隔均等分布在屏蔽外壳20的上下表面；该后壳体22的表面开设有通槽202，该通槽202位于槽孔102的正上方并彼此连通。

该卡勾件30设置于绝缘本体10内，卡勾件30夹设于下安装件11和上安装件12之间。

该多个上端子40设置于绝缘本体10内并位于卡勾件30的上方，每一上端子40均具有一体成型连接的上接触部41、上连接部42和上焊接部43，上接触部41悬于插槽103中，向下45°弯曲之后再向上45°弯曲，上连接部42固定在绝缘本体10内，多个上焊接部43排列成一排并向后伸出绝缘本体10，且多个上焊接部43位于容置槽101中。在本实施例中，上连接部42镶嵌成型固定在上安装件12中，该多个上焊接部43向下穿出上安装件12的后端底面并水平向后延伸。

该多个下端子50设置于绝缘本体10内并位于卡勾件30的下方，每一下端子50均具有一体成型连接的下接触部51、下连接部52和下焊接部53，下接触部51悬于插槽103中，向上45°弯曲之后再向下45°弯曲,下连接部52固定在绝缘本体10内，多个下焊接部53排列成一排并向后伸出绝缘本体10，且多个下焊接部53位于容置槽101中，多个下焊接部53和多个上焊接部43形成前后两排并位于同一水平面上。在本实施例中，下连接部52镶嵌成型固定在下安装件11中，该多个下焊接部53穿出下安装件11的后端面并水平向后延伸，多个下焊接部53位于多个上焊接部43的前侧，多个下焊接部53与多个上焊接部43彼此错开，多个下焊接部53位于前述槽孔102的正下方。

详述本实施例的组装过程如下：

组装时，首先，通过下料的方式冲压成型出多个上端子40和多个下端子50，分别将其放入注塑模具中成型出上安装件12和下安装件11，使多个上端子40和多个下端子50分别与上安装件12下安装件11镶嵌固定成型；其次，将卡勾件30置于上安装件12和下安装件11之间，将三者叠合固定；然后，将上绝缘壳14和下绝缘壳13在上安装件12和下安装件11之外，其中，上绝缘壳14和下绝缘壳13外侧分别镶嵌固定有下EMI弹片61和上EMI弹片62；接着，将前壳体21套在绝缘本体10前端，将后壳体22套在绝缘本体10后端；最后，前壳体21和后壳体22结合处上下两侧进行激光点焊而形成多个焊点201，从而实现前壳体21和后壳体22连接固定。

使用时，将多个上端子40的上焊接部43和多个下端子50的下焊接部53分别抵在电路板对应的位置上贴合焊接固定即可。

本实用新型的设计重点在于：通过采用拉伸壳作为前壳体，采用冲压壳作为后壳体，并配合后壳体的前端与前壳体的后端套合通过点焊固定连接，取代了传统之屏蔽外壳的一体式结构，有效增强产品的整体结构强度；以及，通过在绝缘本体的后端底部凹设容置槽，以供电路板插入，同时配合多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上，实现沉板式安装，从而减少了占用空间。因此本产品可以同时实现提升结构强度和减少占用空间的功能，产品实用性更佳，满足使用需求。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (6)

1.一种高强度沉板式Type-C公头连接器，包括有绝缘本体、屏蔽外壳、卡勾件、多个上端子以及多个下端子；该绝缘本体的前端具有一开口朝前的插槽；该屏蔽外壳包覆住绝缘本体；该卡勾件设置于绝缘本体内；该多个上端子设置于绝缘本体内并位于卡勾件的上方；该多个下端子设置于绝缘本体内并位于卡勾件的下方；其特征在于：该绝缘本体的后端底部凹设有一供电路板插入以实现沉板式安装的容置槽；该屏蔽外壳包括有前壳体和后壳体，该前壳体为拉伸壳，前壳体套设于绝缘本体的前端，该后壳体为冲压壳，后壳体套设于绝缘本体的后端，后壳体的前端与前壳体的后端套合并通过点焊固定而形成有多个焊点；该多个上端子的上焊接部和多个下端子的下焊接部均位于容置槽中，多个下焊接部和多个上焊接部形成前后两排并位于同一水平面上。

2.根据权利要求1所述的高强度沉板式Type-C公头连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括有上安装件、下安装件、上绝缘壳和下绝缘壳；该上安装件叠合固定在下安装件上；该上绝缘壳的后端与下绝缘壳的后端套住下安装件和上安装件的前端，上绝缘壳的前端与下绝缘壳的前端围构形成一开口朝前的插槽；该卡勾件夹设于下安装件和上安装件之间；每一上端子均具有一体成型连接的上接触部、上连接部和上焊接部，上接触部悬于插槽中，上连接部镶嵌成型固定在上安装件中，该多个上焊接部向下穿出上安装件的后端底面并水平向后延伸；每一下端子均具有一体成型连接的下接触部、下连接部和下焊接部，下接触部悬于插槽中，下连接部镶嵌成型固定在下安装件中，下焊接部穿出下安装件的后端面并水平向后延伸。

3.根据权利要求2所述的高强度沉板式Type-C公头连接器，其特征在于：所述上安装件的后端表面开设有连通容置槽的槽孔，该后壳体的表面开设有通槽，该通槽位于槽孔的正上方并彼此连通，多个下焊接部位于前述槽孔的正下方。

4.根据权利要求2所述的高强度沉板式Type-C公头连接器，其特征在于：所述下绝缘壳上镶嵌成型固定有下EMI弹片，该上绝缘壳上镶嵌成型固定有上EMI弹片。

5.根据权利要求1所述的高强度沉板式Type-C公头连接器，其特征在于：所述多个下焊接部位于多个上焊接部的前侧，多个下焊接部与多个上焊接部彼此错开。

6.根据权利要求1所述的高强度沉板式Type-C公头连接器，其特征在于：所述后壳体的前端套设于前壳体的后端外，该多个焊点间隔均等分布在屏蔽外壳的上下表面。

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