CN211531642U - 一种毫米波功率放大器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种毫米波功率放大器，包括功率放大器主体和设置在功率放大器主体内部的发热器件，发热器件上表面均布有半导体制冷片，半导体制冷片上方设置有吸热片，半导体制冷片包括冷面和热面，冷面与发热器件贴合，热面与吸热片贴合，吸热片上方对应半导体制冷片竖直设置有多个热管，多个热管均穿过功率放大器主体至外侧；功率放大器主体上方还设置有多个散热片，散热片均为中空结构且间隔排列，散热片上方设置有汇流板，多个热管依次穿过散热片并连接至汇流板下表面，热管与散热片内部导通，热管和散热片内配置有冷凝液；汇流板顶部设置有压力开关；功率放大器主体上表面靠近散热片一侧还设置有散热风扇；具有散热效果好的优点。
Description
技术领域
本实用新型属于功率发大器技术领域，具体涉及一种毫米波功率放大器。
背景技术
功率放大器是微波设备的重要组成部分，高功率的微波功率放大器由于功耗大、频率高，对散热的效率要求高。微波电路故障通常也是因为温度过高，损坏集成电路，而引发信号中断，影响微波通信的可靠性。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种毫米波功率放大器，以解决微波功率放大器在工作过程中，发热量大导致温度过高，容易发生损坏和降低使用寿命的问题。
本实用新型提供了如下的技术方案：
一种毫米波功率放大器，包括功率放大器主体和设置在功率放大器主体内部的发热器件，所述发热器件上表面均布有半导体制冷片，所述半导体制冷片上方设置有吸热片，所述半导体制冷片包括冷面和热面，所述冷面与所述发热器件贴合，所述热面与所述吸热片贴合，所述吸热片上方对应所述半导体制冷片竖直设置有多个热管，多个所述热管均穿过功率放大器主体至外侧；所述功率放大器主体上方还设置有多个散热片，所述散热片均为中空结构且间隔排列，所述散热片上方设置有汇流板，多个所述热管依次穿过所述散热片并连接至所述汇流板下表面，所述热管与所述散热片内部导通，所述热管和所述散热片内配置有冷凝液；所述汇流板顶部设置有压力开关；所述功率放大器主体上表面靠近所述散热片一侧还设置有散热风扇，所述散热风扇与所述压力开关通过导线连接。
进一步的，所述吸热片和所述热面之间涂抹有导热膏。
进一步的，所述热管和所述功率放大器主体连接处通过导热胶带密封。
进一步的，所述功率放大器主体上表面四周分别设置有支架，所述支架包括多个支板用于固定所述散热片。
进一步的，所述吸热片有铜材料制成，所述散热片由铝合金材料制成。
进一步的，所述热管和所述散热片为一体成型结构。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型一种毫米波功率放大器，通过半导体制冷片、热管、散热片、冷凝液和散热风扇，进行多重散热，极大的提高了散热效果；同时，由于使用散热风扇散热会产生噪音和需要额外的电能驱动，通过压力开关直接对散热风扇进行控制，与传统的控制器调节相比，更加简单稳定，且保证了工作效率。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型结构后视图；
图中标记为：1.功率放大器主体，2.热管，3.散热片，4.汇流板，5.压力开关，6.散热风扇，7.支架。
具体实施方式
如图1-2所示，一种毫米波功率放大器，包括功率放大器主体1和设置在功率放大器主体1内部的发热器件，发热器件上表面均布有半导体制冷片，半导体制冷片上方设置有吸热片，半导体制冷片包括冷面和热面，冷面与发热器件贴合，热面与吸热片贴合，吸热片上方对应半导体制冷片竖直设置有多个热管2，多个热管2均穿过功率放大器主体1至外侧；功率放大器主体1上方还设置有多个散热片3，散热片3均为中空结构且间隔排列，散热片3上方设置有汇流板4，多个热管2依次穿过散热片3并连接至汇流板4下表面，热管2与散热片3内部导通，热管2和散热片3内配置有冷凝液；汇流板4顶部设置有压力开关5；功率放大器主体1上表面靠近散热片3一侧还设置有散热风扇6，散热风扇6与压力开关5通过导线连接。
其中具体的，吸热片和热面之间涂抹有导热膏，热管2和功率放大器主体1连接处通过导热胶带密封，功率放大器主体1上表面四周分别设置有支架7，支架7包括多个支板用于固定散热片3，吸热片有铜材料制成，散热片3由铝合金材料制成，热管2和散热片3为一体成型结构。
本具体实施方式的工作过程为：
当毫米波功率放大器工作时，功率放大器主体1内部的发热器件开始工作并产生大量热量，通过半导体制冷片将热量传导至吸热片，吸热片将热量传递至热管2，热管2将热量传递至散热片3；在整个热传导过程中，热管2和散热片3内部冷凝液开始膨胀，内部压力开始增加，压力达到一定值时触发压力开关5，压力开关5闭合散热风扇6开始工作，对散热片3进行进一步降温，形成一个反馈调节回路。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种毫米波功率放大器，包括功率放大器主体和设置在功率放大器主体内部的发热器件，其特征在于，所述发热器件上表面均布有半导体制冷片，所述半导体制冷片上方设置有吸热片，所述半导体制冷片包括冷面和热面，所述冷面与所述发热器件贴合，所述热面与所述吸热片贴合，所述吸热片上方对应所述半导体制冷片竖直设置有多个热管，多个所述热管均穿过功率放大器主体至外侧；所述功率放大器主体上方还设置有多个散热片，所述散热片均为中空结构且间隔排列，所述散热片上方设置有汇流板，多个所述热管依次穿过所述散热片并连接至所述汇流板下表面，所述热管与所述散热片内部导通，所述热管和所述散热片内配置有冷凝液；所述汇流板顶部设置有压力开关；所述功率放大器主体上表面靠近所述散热片一侧还设置有散热风扇，所述散热风扇与所述压力开关通过导线连接。
2.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器，其特征在于，所述吸热片和所述热面之间涂抹有导热膏。
3.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器，其特征在于，所述热管和所述功率放大器主体连接处通过导热胶带密封。
4.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器，其特征在于，所述功率放大器主体上表面四周分别设置有支架，所述支架包括多个支板用于固定所述散热片。
5.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器，其特征在于，所述吸热片有铜材料制成，所述散热片由铝合金材料制成。
6.根据权利要求1所述的一种毫米波功率放大器，其特征在于，所述热管和所述散热片为一体成型结构。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202020463825.8U CN211531642U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 一种毫米波功率放大器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020463825.8U CN211531642U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 一种毫米波功率放大器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211531642U true CN211531642U (zh) | 2020-09-18 |
Family
ID=72441107
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020463825.8U Active CN211531642U (zh) | 2020-04-01 | 2020-04-01 | 一种毫米波功率放大器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211531642U (zh) |
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2020
- 2020-04-01 CN CN202020463825.8U patent/CN211531642U/zh active Active
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