CN219718580U - 一种散热效果好的pcba板 - Google Patents
一种散热效果好的pcba板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219718580U CN219718580U CN202320558484.6U CN202320558484U CN219718580U CN 219718580 U CN219718580 U CN 219718580U CN 202320558484 U CN202320558484 U CN 202320558484U CN 219718580 U CN219718580 U CN 219718580U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- refrigerating
- pcba
- cavity
- main board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,5,6-pentachlorobenzyl alcohol Chemical compound OCC1=C(Cl)C(Cl)=C(Cl)C(Cl)=C1Cl RVCKCEDKBVEEHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 51
- 230000000694 effects Effects 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 29
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000005057 refrigeration Methods 0.000 claims description 14
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 4
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 3
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种散热效果好的PCBA板,包括PCBA主板;所述PCBA主板后端设置有硅胶导热片,所述硅胶导热片后端设置有制冷腔,所述硅胶导热片通过粘合胶粘贴在PCBA主板和制冷腔之间,所述制冷腔内部通过螺栓固定安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片一侧安装有导线,所述导线伸出制冷腔,所述制冷腔四周设置有进风孔,所述制冷腔后端位置设置有出风口,所述制冷腔内部位于出风口位置设置有风机,所述风机通过螺栓固定安装在制冷腔内部。本实用新型在对PCBA主板进行降温时,半导体制冷片制冷端的温度将会降低,硅胶导热片将会将PCBA主板的热量进行吸收,在导入制冷腔内部半导体制冷片制冷端一侧,通过冷热中和对PCBA主板进行降温。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCBA板技术领域,具体是一种散热效果好的PCBA板。
背景技术
PCBA板上布置有各类电子元器件,其中芯片发热的问题尤为严重,芯片周围布置有非常多的电子元器件或其他部件,且分布的间隔一般非常小。
中国专利号为CN212413504U公开一种外接PCBA板,包括主体板、元器件、驱动芯片及连接端口,所述元器件、驱动芯片及连接端口均设置于主体板上,所述元器件及连接端口分别与驱动芯片电连接,所述元器件、驱动芯片及连接端口上均罩设有防护壳。现有技术在使用的过程中,PCBA板的温度较高,PCBA板长时间处于高温状态下工作,将会影响PCBA板的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热效果好的PCBA板,以解决现有技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种散热效果好的PCBA板,包括PCBA主板;所述PCBA主板后端设置有硅胶导热片,所述硅胶导热片后端设置有制冷腔,所述硅胶导热片通过粘合胶粘贴在PCBA主板和制冷腔之间,所述制冷腔内部通过螺栓固定安装有半导体制冷片,所述半导体制冷片一侧安装有导线,所述导线伸出制冷腔,所述制冷腔四周设置有进风孔,所述制冷腔后端位置设置有出风口,所述制冷腔内部位于出风口位置设置有风机,所述风机通过螺栓固定安装在制冷腔内部。
优选的,所述导线外侧套有防护套,所述防护套一端通过粘合胶粘贴在制冷腔一侧。
优选的,所述制冷腔内侧四周设置有隔热板,所述隔热板通过粘合胶粘贴在制冷腔内部。
优选的,所述制冷腔内部位于出风口和进风孔内部设置有过滤网,所述过滤网通过粘合胶粘贴在进风孔和出风口位置。
优选的,所述PCBA主板后端位置通过螺栓固定安装有温控开关,所述温控开关通过导线与风机连接。
优选的,所述半导体制冷片两侧均设置有导热板,所述导热板通过粘合胶粘贴在半导体制冷片两侧。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、在对PCBA主板进行降温时,半导体制冷片制冷端的温度将会降低,硅胶导热片将会将PCBA主板的热量进行吸收,在导入制冷腔内部半导体制冷片制冷端一侧,通过冷热中和对PCBA主板进行降温;
2、温控开关的设置能够根据PCBA主板表面的温度控制风机和半导体制冷片的开启,便于自动对PCBA主板进行降温;
3、导热板的设置能够增加冷热交换的效率,一方面能够快速的对PCBA主板进行降温,另一方面能够提高对半导体制冷片制热端进行降温;
4、防护套的设置用于对导线进行防护,避免导线弯折幅度较大,导致导线发生破裂。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
图1为本实用新型的结构示意图;
图2为本实用新型的侧视结构示意图;
图3为本实用新型制冷腔的内部结构示意图。
图中:1、PCBA主板;2、制冷腔;3、过滤网;4、出风口;5、进风孔;6、硅胶导热片;7、导线;8、防护套;9、导热板;10、温控开关;11、风机;12、隔热板;13、半导体制冷片。
实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3,本实用新型实施例中,一种散热效果好的PCBA板,包括PCBA主板1;PCBA主板1后端设置有硅胶导热片6,硅胶导热片6后端设置有制冷腔2,硅胶导热片6通过粘合胶粘贴在PCBA主板1和制冷腔2之间,制冷腔2内部通过螺栓固定安装有半导体制冷片13,半导体制冷片13一侧安装有导线7,导线7伸出制冷腔2,制冷腔2四周设置有进风孔5,制冷腔2后端位置设置有出风口4,制冷腔2内部位于出风口4位置设置有风机11,风机11通过螺栓固定安装在制冷腔2内部。
导线7外侧套有防护套8,防护套8一端通过粘合胶粘贴在制冷腔2一侧,防护套8的设置用于对导线7进行防护,避免导线7弯折幅度较大,导致导线7发生破裂。
制冷腔2内侧四周设置有隔热板12,隔热板12通过粘合胶粘贴在制冷腔2内部,隔热板12的设置用于增加制冷腔2内部的隔热效果,能够减少外界温度对制冷腔2内部半导体制冷片13的制冷端内部温度影响,提高对PCBA主板1的降温效果。
制冷腔2内部位于出风口4和进风孔5内部设置有过滤网3,过滤网3通过粘合胶粘贴在进风孔5和出风口4位置,过滤网3的设置能够将对进入制冷腔2内部的空气进行过滤,避免在使用的过程中出现灰尘进入制冷腔2内部,影响对制冷腔2内部的散热。
PCBA主板1后端位置通过螺栓固定安装有温控开关10,温控开关10通过导线7与风机11连接,温控开关10的设置能够根据PCBA主板1表面的温度控制风机11的开启,便于自动对PCBA主板1进行降温。
半导体制冷片13两侧均设置有导热板9,导热板9通过粘合胶粘贴在半导体制冷片13两侧,导热板9的设置能够增加冷热交换的效率,一方面能够快速的对PCBA主板1进行降温,另一方面能够提高对半导体制冷片13制热端进行降温。
本实用新型的工作原理及使用流程:使用时,在对PCBA主板1进行降温时,半导体制冷片13制冷端的温度将会降低,硅胶导热片6将会将PCBA主板1的热量进行吸收,在导入制冷腔2内部半导体制冷片13制冷端一侧,通过冷热中和对PCBA主板1进行降温,同时风机11带动气流进行流动,空气通过进风孔5进入制冷腔2内部半导体制冷片13制热端,对半导体制冷片13制热端产生的热量进行吸收,在通过出风口4进行导出,通过气流的循环流动,对半导体制冷片13制热端进行降温。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热效果好的PCBA板,包括PCBA主板(1);其特征在于:所述PCBA主板(1)后端设置有硅胶导热片(6),所述硅胶导热片(6)后端设置有制冷腔(2),所述硅胶导热片(6)通过粘合胶粘贴在PCBA主板(1)和制冷腔(2)之间,所述制冷腔(2)内部通过螺栓固定安装有半导体制冷片(13),所述半导体制冷片(13)一侧安装有导线(7),所述导线(7)伸出制冷腔(2),所述制冷腔(2)四周设置有进风孔(5),所述制冷腔(2)后端位置设置有出风口(4),所述制冷腔(2)内部位于出风口(4)位置设置有风机(11),所述风机(11)通过螺栓固定安装在制冷腔(2)内部。
2.根据权利要求1所述的一种散热效果好的PCBA板,其特征在于:所述导线(7)外侧套有防护套(8),所述防护套(8)一端通过粘合胶粘贴在制冷腔(2)一侧。
3.根据权利要求1所述的一种散热效果好的PCBA板,其特征在于:所述制冷腔(2)内侧四周设置有隔热板(12),所述隔热板(12)通过粘合胶粘贴在制冷腔(2)内部。
4.根据权利要求1所述的一种散热效果好的PCBA板,其特征在于:所述制冷腔(2)内部位于出风口(4)和进风孔(5)内部设置有过滤网(3),所述过滤网(3)通过粘合胶粘贴在进风孔(5)和出风口(4)位置。
5.根据权利要求1所述的一种散热效果好的PCBA板,其特征在于:所述PCBA主板(1)后端位置通过螺栓固定安装有温控开关(10),所述温控开关(10)通过导线(7)与风机(11)连接。
6.根据权利要求1所述的一种散热效果好的PCBA板,其特征在于:所述半导体制冷片(13)两侧均设置有导热板(9),所述导热板(9)通过粘合胶粘贴在半导体制冷片(13)两侧。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320558484.6U CN219718580U (zh) | 2023-03-21 | 2023-03-21 | 一种散热效果好的pcba板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202320558484.6U CN219718580U (zh) | 2023-03-21 | 2023-03-21 | 一种散热效果好的pcba板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN219718580U true CN219718580U (zh) | 2023-09-19 |
Family
ID=88005175
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202320558484.6U Active CN219718580U (zh) | 2023-03-21 | 2023-03-21 | 一种散热效果好的pcba板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN219718580U (zh) |
-
2023
- 2023-03-21 CN CN202320558484.6U patent/CN219718580U/zh active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101500398A (zh) | 一种电机驱动器散热结构 | |
CN111050514A (zh) | 一种耐高温型工业以太网交换机 | |
CN219718580U (zh) | 一种散热效果好的pcba板 | |
CN101026132A (zh) | 包含致冷芯片的多模式散热器及其散热方法 | |
CN210755749U (zh) | 一种半导体散热的弧焊机 | |
CN218998366U (zh) | 一种pcba板结构 | |
CN214901881U (zh) | 一种便于散热的集成电路板 | |
CN2503515Y (zh) | 一种计算机机箱的结构改进 | |
CN108681382A (zh) | 一种数据采集卡的散热结构及其散热方法 | |
CN208606287U (zh) | 一种变频器散热装置及变频空调器 | |
CN212992822U (zh) | 一种ac-dc电源的散热结构 | |
CN206806774U (zh) | 一种远程监控功能的高压配电柜 | |
CN2480901Y (zh) | 电脑散热系统 | |
CN213602544U (zh) | 高效可调式高压变频器空气冷却装置 | |
CN209087291U (zh) | 一种散热效果好的led显示屏 | |
CN211531642U (zh) | 一种毫米波功率放大器 | |
CN220556804U (zh) | 一种带有散热结构的储能逆变器机箱 | |
CN220191269U (zh) | 一种空调压缩机驱动板散热装置 | |
CN220325074U (zh) | 一种带有降温结构的控制柜 | |
CN217884274U (zh) | 一种基于风冷的散热防尘plc控制柜 | |
CN220897054U (zh) | 一种快速散热的散热体 | |
CN215460137U (zh) | 一种艾灸仪冷却装置 | |
CN219812406U (zh) | 一种无刷控制器系统用散热机构 | |
CN210928426U (zh) | 一种建筑电气设备用散热装置 | |
CN213280514U (zh) | 一种新型电气设备散热装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |