CN211531323U - 发声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种发声器，所述发声器包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述磁路系统包括磁碗，所述振动系统包括振膜组件，所述振膜组件包括固定于所述盆架的振膜和位于中央的球顶，所述发声器的外表面设有排布扰流装置。本实用新型提供的发声器，通过在发声器与空气接触部分增加排布扰流装置，有利于提高其热量传递的效率，起到降低热量积聚造成的盆架失效风险。

Description

发声器

技术领域

本实用新型涉及电声器件技术领域，尤其涉及一种发声器。

背景技术

电子产品的发声单元为其提供个性化的声音需求，在其工作过程中，磁路系统的电路导通和振动发声过程伴随着能量的交换。电能一部分转化为发声必须的空气振动，另一部分转化为热量；其中的热量短时间内积聚在狭窄的盆架的塑壳结构之中。如果这部分能量不能及时被转移，短时间积聚在发声腔体内部，温度不断升高；长时间的高温工作，伴随着盆架的塑壳件材料属性的变化，强度以及刚度均不能满足设计标准，最终可能出现盆架失效的风险。

发声单元核心部件及时将热量传递出来，当前技术主要依靠盆架的塑壳件注塑钢片。通过空气的热辐射以及空气的热传导，传递到盆架的塑壳件的钢片上。利用钢片材料的热物理特性，较高的导热系数和比热容，积聚同样热量，而温度较低。但其并未从本质上将热量传递到外部空气中。钢片在此过程中的缓冲作用，在发声进行的强度和时间增大的情况下，同样会出现盆架同样的高温状态，也因为其较高的比热容和导热系数，其温度降低的时间梯度更高，需要的时间更长，其对盆架的高温失效更不利。

实用新型内容

本实用新型提供的一种发声器，其目的是在发声单元与空气接触部分增加排布扰流装置，增加导热与散热效果，提高热量传递效率，降低热量积聚造成的盆架失效风险。

本实用新型提供一种发声器，所述发声器包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述磁路系统包括磁碗，所述振动系统包括振膜组件，所述振膜组件包括固定于所述盆架的振膜和位于中央的球顶，其特征在于，所述发声器的外表面设有排布扰流装置。

优选地，所述排布扰流装置呈条状阵列排布。

优选地，所述排布扰流装置由导热材料制成。

优选地，所述排布扰流装置设于所述振膜组件的外表面。

优选地，所述排布扰流装置设于所述球顶的外表面。

优选地，所述排布扰流装置与所述球顶一体成型。

优选地，所述排布扰流装置设于所述磁碗的外表面。

优选地，所述排布扰流装置设于所述盆架的侧表面。

与现有技术相比，本实用新型提供的发声器，在发声单元与空气接触部分增加排布扰流装置，使其直接与空气进行热量传导的效果增强，排布扰流装置可以减薄边界层的厚度，提高其流动的絮乱程度，提高发声单元与空气之间的导热系数，同时，排布扰流装置可以提高单体本身与空气之间的接触面积，使得换热面积增加，换热面积和换热系数的增加，有利于提高其热量传递的效率，起到降低热量积聚造成的盆架失效风险。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的发声器的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一提供的排布扰流装置设于振膜组件的外表面的发声器的结构示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的排布扰流装置设于磁碗的外表面的发声器的背面示意图；

图4为本实用新型实施例三提供的排布扰流装置设于盆架的侧表面的结构示意图；

图5为现有技术中的发声器的正面和背面示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请结合参照图1和图2，本实用新型提供一种发声器，所述发声器包括具有收容空间的盆架10、收容在所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述磁路系统包括磁碗20，所述振动系统包括振膜组件30，所述振膜组件30包括固定于所述盆架10的振膜31和位于中央的球顶32，

实施例一：请一并参见图1和图2，在所述球顶32的外表面设有排布扰流装置33，所述排布扰流装置33与所述球顶32一体成型，在另一实施例中，所述排布扰流装置33贴设于所述球顶32。具体地，所述排布扰流装置33呈条状阵列排布，为规则形状排布的凸起，具体在本实施例中，所述排布扰流装置33呈竖条形状均匀排布的条状凸起，在其他实施例中，所述排布扰流装置可以是其他条状，例如四方环形、圆环形、弧形等形状，本实用新型对此不做限定。其中，所述排布扰流装置33由导热材料制成。

实施例二：如图3所示，所述排布扰流装置23设于所述磁碗20的外表面21上，具体在本实施例中，所述外表面21是磁碗20的背面面板上。

实施例三：如图4所示，所述排布扰流装置12设于所述盆架10的侧表面11上。

在其它实施例中，所述排布扰流装置也可以同时设置在振膜和磁碗的外表面。

所述发声器与外界空气相通，随着振动伴随着气流的交换，可以往复输运外界气体进出。利用往复空气和发声器之间的热量交换，及时将热量传递到外界空气中，对于盆架内部的热量积聚起到缓解作用，同时也降低钢片长时间热量积聚对盆架1造成的失效风险。因此，所述排布扰流装置使所述发声器直接与空气进行热量传导的效果增强。所述排布扰流装置可以减薄边界层的厚度，提高其流动的絮乱程度，提高发声器与空气之间的导热系数。同时，排布扰流装置可以提高单体本身与空气之间的接触面积，使得换热面积增加。换热面积和换热系数的增加，有利于提高其热量传递的效率，起到降低热量积聚造成的盆架失效风险。

请参见图5，现有技术中发声器的外形的正面和背面如图5所示，正面表面比较规整，热源在发声器内部，热量随着内部磁路系统不断做功而不断产生。由于发声器通常与盆架装配，成为一个独立的单元，与其他部件一起组装为电子产品。其热量通常积聚在盆架之中，而盆架在长期高温状态下，材料属性容易改变，发生蠕变，最终造成外形的破坏，使得电子产品丧失声音部分的能力。

与盆架出声口相通的一面，与外界空气直接接触。外界空气在扬声器部件工作期间，依靠磁路系统做功产生的力，不断振动，造成接触区域的压力不断起伏变化，由此，内外空气不断置换。在此过程中，发声器产生的热量，也伴随着空气的流动不断传递到外部。但是，随着发声器功率的不断增大，产生的热量也在不断增加，而发声器所在的空气尺度并没有明显改变，尤其是与空气接触的部分。由此，发声单元体所装配的盆架失效风险也在不断增加。

电子产品的发展趋势，要求其性能提升的同时，体积的紧凑更是十分必要。所以在发声体本身，热源的积聚处，如何提高其传热效率，成为技术的发展的方向。

本实用新型在发声器的盆架表面和/或振膜表面设置排布扰流装置，一方面增大传热面积，较传统发声器传热面积增加30％左右(具体数值视具体排布密度)；另一方面，排布扰流装置减薄了空气与发声单元体之间的边界层，提升总换热系数。两者协同强化了发热源处的传热能力，在发声器功率增大的情况下，可以有效减小盆架失效的风险。

与现有技术相比，本实用新型提供的排布扰流装置的发声器，在发声单元与空气接触部分增加排布扰流装置，使其直接与空气进行热量传导的效果增强，排布扰流装置可以减薄边界层的厚度，提高其流动的絮乱程度，提高发声单元与空气之间的导热系数，同时，排布扰流装置可以提高单体本身与空气之间的接触面积，使得换热面积增加，换热面积和换热系数的增加，有利于提高其热量传递的效率，起到降低热量积聚造成的盆架失效风险。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (8)

1.一种发声器，所述发声器包括具有收容空间的盆架、收容在所述收容空间内的磁路系统和振动系统，所述磁路系统包括磁碗，所述振动系统包括振膜组件，所述振膜组件包括固定于所述盆架的振膜和位于中央的球顶，其特征在于，所述发声器的外表面设有排布扰流装置。

2.根据权利要求1所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置呈条状阵列排布。

3.根据权利要求2所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置由导热材料制成。

4.根据权利要求1所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置设于所述振膜组件的外表面。

5.根据权利要求4所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置设于所述球顶的外表面。

6.根据权利要求5所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置与所述球顶一体成型。

7.根据权利要求1或4所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置设于所述磁碗的外表面。

8.根据权利要求1所述的发声器，其特征在于，所述排布扰流装置设于所述盆架的侧表面。

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