CN206850819U - 一种散热性能好的手机中框 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种散热性能好的手机中框，包括通过压铸工艺一体成型的本体，本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框，支撑板正面与四周边框构成外槽，支撑板的中部设置有向支撑板背面方向凹陷的内槽，支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽，手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的六个热管安装沟，本实用新型通过设置多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，配合主板安装区设置的手机CPU散热凹位以及热管安装沟，与手机组装后，大大提升了手机的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机结构件技术领域，具体为一种散热性能好的手机中框。
背景技术
随着智能手机普及，智能手机在长时间使用过程中，用户会明显感觉到手机的发热，经过检测，手机工作时，其中手机CPU和电池部分发热最严重.发热主要原因是：1、处理器是手机发热大户,也就是手机CPU是一个高度集成的SOC芯片,它里面不单单集成了CPU中央芯片和GPU图形处理芯片,还有蓝、GPS、射频等一系列关键芯片模块,是智能手机芯片中集成度最高的芯片,模块在高速运作时都会散热出大量热量；2、充电时导致电池发烫，充电过程中,电源回路在运转时有电阻在工作,电阻和电流互相博弈,而且主要集中在电池和内部PCB主板上。在环境温度不高的冬天,手机充电可能很少导致手机发烫严重,但是到了炎热的夏天,由于环境温度升高,加之充电时内部充电产生的发热,由于内部温度与环境温度相差不够大,导致散热效率降低,自然就会导致手机发烫。目前针对手机的散热问题，有多种解决方案，但是通过对结构件的改进，特别是中框的改进，还没有一种能够提高手机散热性能的方案。
实用新型内容
本实用新型的目的在于根据现有技术之不足，提供一种散热性能好的手机中框。
一种散热性能好的手机中框，包括通过压铸工艺一体成型的本体，所述本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框，所述支撑板包括正面和背面，所述支撑板正面与四周边框构成一个容置手机外屏的外槽，所述支撑板的中部、外槽的底部设置有向支撑板背面方向凹陷的用于容置手机内屏的内槽，所述支撑板的顶部还设置有用于FPC排线穿过的通孔，所述支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，所述支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽，所述手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的多个热管安装沟，所述手机四周边框的上下两条边框上设置有与导热沟阵列一一连通的散热孔阵列。
作为本实用新型的一种改进，所述本体为铝镁合金材质构件。
作为本实用新型的一种改进，所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度大于CPU散热凹位及热管安装沟在该方向上的深度。
作为本实用新型的一种改进，所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.05～0.5mm。
作为本实用新型的一种改进，所述热管安装沟在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.02～0.2mm。
作为本实用新型的一种改进，所述手机外屏为电容触摸屏且与外槽相配。
作为本实用新型的一种改进，所述手机内屏为显示屏且与内槽相配。
作为本实用新型的一种改进，所述电池安装槽包括位于电池四周的四个挡边。
作为本实用新型的一种改进，多个热管安装沟的数量有2-6条。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在中框支撑板的背面设置多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，配合主板安装区设置的手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的六个热管安装沟，与手机组装后，大大提升了手机的散热性能。
附图说明
图1为本实用新型的正面的结构示意图。
图2为本实用新型的背面的结构示意图。
图3为本实用新型的正面的立体结构示意图。
图4为本实用新型的背面的立体结构示意图。
图5为图2中A-A截面的剖面示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-5，本实用新型提供一种散热性能好的手机中框的实施例，包括通过压铸工艺一体成型的铝镁合金材质的本体，所述本体包括支撑板10以及连接在支撑板10边缘的与支撑板10所在平面垂直的四周边框11，所述支撑板10包括正面和背面，所述支撑板10正面与四周边框11构成一个容置手机外屏的外槽12，所述支撑板10的中部、外槽12的底部设置有向支撑板10背面方向凹陷的用于容置手机内屏的内槽13，所述支撑板10的顶部还设置有用于FPC排线穿过的通孔14，在组装手机时，先将手机内屏(即显示屏)放置到内槽13中，再将外屏(一般为电容触摸屏)放置到手机内屏表面，即被外槽12的四周边框11固定，再将手机外屏和手机内屏的FPC排线从通孔14穿过并连接在手机主板上。
所述支撑板12的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列20，所述支撑板12的背面沿导热沟阵列20的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区21和电池安装槽22，所述手机主板安装区21设置有手机CPU散热凹位23以及连接手机CPU散热凹位23呈辐射状的六个热管安装沟24，所述手机四周边框11的上下两条边框上设置有与导热沟阵列20一一连通的散热孔阵列25，所述电池安装槽22包括四个位于电池四周的四个挡边220，所述导热沟阵列20在垂直于支撑板10所在平面方向上的深度大于CPU散热凹位23及热管安装沟24在该方向上的深度，优选的，导热沟阵列20深度为0.1mm，所述热管安装沟24的深度为0.05mm，在组装手机时，在所述CPU散热凹位23及热管安装沟24内安装有与其尺寸相配的热管散热器，该热管散热器包括位于CPU散热凹位23内的长方形盒体状的吸热段以及位于热管安装沟24内的六个管状的冷凝段，内置有吸液芯，其中吸热段与手机主板上的CPU紧密接触，用于手机CPU的散热，吸液芯吸热后变成蒸汽流到六个冷凝段被冷却再次流回到吸热段，反复循环，大大提高了散热效率，同时支撑板背面设置有上下贯通的导热沟，形成空气流道，一方向利于电池的散热，另一方面利于热管散热器的散热，由于热管安装沟24的深度小于导热沟阵列20的深度，因此热管散热器并不会隔断导热沟的导热通道(两者之间有间隙)，同时上下两个边框上设置有与导热沟阵列连通的散热通孔，形成对流通道，一方面利于散热，另一面为扬声器的透音孔。
另外，导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.05～0.5mm，选择这个范围内的尺寸，主要是因为：一方面不会增加手机的厚度，影响了手机的美观；另一方面能够形成有效的空气流道；过大的尺寸(即超过0.5mm)或过小的尺寸(即小于0.05mm)均不太符合手机的相观要求；所述热管安装沟在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.02～0.2mm,其深度小于导热沟阵列的深度，便于热管散热器安装后两者之间有散热间隙。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种散热性能好的手机中框，其特征在于，包括通过压铸工艺一体成型的本体，所述本体包括支撑板以及连接在支撑板边缘的与支撑板所在平面垂直的四周边框，所述支撑板包括正面和背面，所述支撑板正面与四周边框构成一个容置手机外屏的外槽，所述支撑板的中部、外槽的底部设置有向支撑板背面方向凹陷的用于容置手机内屏的内槽，所述支撑板的顶部还设置有用于FPC排线穿过的通孔，所述支撑板的背面设置有沿手机中框长度方向延伸的多个互相平行且并列设置的导热沟阵列，所述支撑板的背面沿导热沟阵列的长度方向从上到下还依次设置有手机主板安装区和电池安装槽，所述手机主板安装区设置有手机CPU散热凹位以及连接手机CPU散热凹位的呈辐射状的多个热管安装沟，所述手机四周边框的上下两条边框上设置有与导热沟阵列一一连通的散热孔阵列。
2.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述本体为铝镁合金材质构件。
3.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度大于CPU散热凹位及热管安装沟在该方向上的深度。
4.根据权利要求3所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述导热沟阵列在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.05～0.5mm。
5.根据权利要求4所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述热管安装沟在垂直于支撑板所在平面方向上的深度为0.02～0.2mm。
6.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述手机外屏为电容触摸屏且与外槽相配。
7.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述手机内屏为显示屏且与内槽相配。
8.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，所述电池安装槽包括位于电池四周的四个挡边。
9.根据权利要求1所述的散热性能好的手机中框，其特征在于，多个热管安装沟的数量有2-6条。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201720420452.4U CN206850819U (zh) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | 一种散热性能好的手机中框 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720420452.4U CN206850819U (zh) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | 一种散热性能好的手机中框 |
Publications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720420452.4U Active CN206850819U (zh) | 2017-04-20 | 2017-04-20 | 一种散热性能好的手机中框 |
Country Status (1)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108776531A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-09 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电子装置及一种散热组件 |
| CN108807310A (zh) * | 2018-06-11 | 2018-11-13 | Oppo广东移动通信有限公司 | 一种电子装置及散热组件 |
| CN111343314A (zh) * | 2020-04-14 | 2020-06-26 | 晋江泥匠玩具有限公司 | 一种高导热可拆卸式手机终端 |
| CN112153191A (zh) * | 2019-06-29 | 2020-12-29 | 华为机器有限公司 | 一种移动终端的结构件及其制备方法、移动终端 |
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