CN211507597U - 用于吸取芯片的破真空吸取器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于吸取芯片的破真空吸取器,其包括座体、安装于座体上的真空吸嘴及一气管,气管的第一端连通于真空吸嘴,气管的第二端连通于一安装于座体的转接件,真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件,吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件,吸嘴本体的底部开设有连通于第一气腔的动作通道及多个气流通道,第二气腔借由气流通道连通于第一气腔,弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部,弹性伸缩部设置于第一气腔中,顶推部呈活动地穿过动作通道并伸至于第二气腔中,弹性伸缩部恒具有驱使顶推部伸出吸嘴头的趋势。本实用新型的破真空吸取器具有取放芯片稳定的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片生产设备领域,尤其涉及一种用于吸取芯片的破真空吸取器。
背景技术
在电子制造行业,真空吸取器已被广泛应用于产品的精密取放工艺中。针对质量轻、体积小的电子器件(如芯片),在放料过程中,容易出现破真空不够,微弱真空负压将产品带起的现象。为了解决这一问题,当前一般使用反向顶针或反向喷出气流的方式实现破真空,使用反向喷出气流的方式一般是在真空吸取器在关闭真空以后,进一步产生破真空气流,将吸嘴内腔变为正压的同时让吸嘴向外喷出气流,将产品彻底释放。使用反向顶针的方式一般是在真空吸取器在关闭真空以后,顶针反向向外推出,进而推落下产品。但是由于芯片属于高精度产品,若破真空气流过大则容易使芯片发生不可预测的偏移,若破真空气流过小则不能吹落芯片,顶针作用在芯片上的作用力点难以保证每次均能落在芯片的中心,若发生偏移后容易推翻或推偏芯片,使得吸嘴具有取放芯片不稳定的风险。
因此,亟需要一种取放芯片稳定的破真空吸取器来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种取放芯片稳定的破真空吸取器。
为实现上述目的,本实用新型的用于吸取芯片的破真空吸取器包括座体、安装于所述座体上的真空吸嘴及一气管,所述气管的第一端连通于所述真空吸嘴,所述气管的第二端连通于一安装于所述座体的转接件,所述真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于所述吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件,所述吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件,所述吸嘴本体的底部开设有连通于所述第一气腔的动作通道及多个气流通道,所有所述气流通道包围所述动作通道的一圈,相邻两所述气流通道之间的间距相等,所述第二气腔借由所述气流通道连通于所述第一气腔,所述弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部,所述弹性伸缩部设置于所述第一气腔中,所述顶推部呈活动地穿过所述动作通道并伸至于所述第二气腔中,所述弹性伸缩部恒具有驱使所述顶推部伸出所述吸嘴头的趋势。
较佳地,所述吸嘴本体包括一具有安装内腔的安装件及一具有套装腔的对接件,所述安装件的安装内腔贯穿所述安装件的顶部,所述对接件的套装腔贯穿所述对接件的底部,所述对接件套装于所述安装件上,所述安装内腔对接连通于所述套装腔而形成所述第一气腔,所述动作通道及所述气流通道形成于所述安装件上,所述气管的第一端连通于所述套装腔。
较佳地,所述对接件的一侧面往外凸伸出对接柱,所述对接柱具有一贯穿其两端的对接流道,所述对接流道连通于所述套装腔,所述气管的第一端套装于所述对接柱上。
较佳地,所述安装件的底部往下凸伸出一套装柱,所述动作通道贯穿所述套装柱,所述吸嘴头套装于所述套装柱上。
较佳地,所述座体包括第一座板、第二座板及安装于所述第一座板和所述第二座板之间的多根导向柱,每一所述导向柱各对应安装于所述第一座板和所述第二座板的边角处,所述导向柱的第一端固定安装于所述第二座板,所述第一座板呈活动地安装于所述导向柱的第二端上,所述真空吸嘴安装于所述第一座板,所述转接件安装于所述第二座板的底部。
较佳地,所述座体还包括一安装于所述第一座板底部的软塑料板,所述第一座板和所述软塑料板上开设有一配装通孔,所述真空吸嘴安装于所述配装通孔中。
较佳地,所述软塑料板的底部往下凸伸有一压置凸起,所述压置凸起包围所述配装通孔的一圈。
较佳地,所述导向柱上套装有复位弹簧,所述复位弹簧恒具有驱使所述第一座板远离所述第二座板的趋势。
与现有技术相比,本实用新型的用于吸取芯片的破真空吸取器包括座体、安装于座体上的真空吸嘴及一气管,气管的第一端连通于真空吸嘴,气管的第二端连通于一安装于座体的转接件,真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件,吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件,吸嘴本体的底部开设有连通于第一气腔的动作通道及多个气流通道,所有气流通道包围动作通道的一圈,相邻两气流通道之间的间距相等,第二气腔借由气流通道连通于第一气腔,弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部,弹性伸缩部设置于第一气腔中,顶推部呈活动地穿过动作通道并伸至于第二气腔中,弹性伸缩部恒具有驱使顶推部伸出吸嘴头的趋势,本申请的破真空吸取器在破真空时,往第一气腔中注入反吹气流,反吹气流经气流通道喷出到吸嘴头的第二气腔处,同时弹出件恢复形变,弹性伸缩部首先往外推出顶推部,在顶推部的推动下能快速地推落下被真空吸嘴所吸紧的芯片,实现破真空,同时配合反吹气流吹向芯片,防止芯片因受力不均而翻转或偏离,故本申请的破真空吸取器能够稳定地取放芯片。
附图说明
图1是本实用新型破真空吸取器的立体结构示意图。
图2是沿图1中A-A线段剖切后的平面结构剖视图。
图3是本实用新型破真空吸取器中真空吸嘴的立体结构示意图。
图4是图3中真空吸嘴的立体分解结构示意图。
图5是沿图3中B-B线段剖切后的平面结构剖视图。
图6是图3所示的真空吸嘴中安装件的立体结构示意图及其局部结构放大示意图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
如图1至图6所示,本实用新型的用于吸取芯片的破真空吸取器100包括座体10、安装于座体10上的真空吸嘴20及一气管30,气管30的第一端连通于真空吸嘴20,气管30的第二端连通于一安装于座体10的转接件40,真空吸嘴20包括一具有第一气腔211的吸嘴本体21、安装于吸嘴本体21底部的吸嘴头22及一呈一体结构的弹出件23,吸嘴头22为一具有第二气腔221的可伸缩弹性件,吸嘴本体21的底部开设有连通于第一气腔211的动作通道212及多个气流通道213,所有气流通道213包围动作通道212的一圈,相邻两气流通道213之间的间距相等,第二气腔221借由气流通道213连通于第一气腔211,弹出件23包括弹性伸缩部231及呈直条状的顶推部232,弹性伸缩部231设置于第一气腔211中,顶推部232呈活动地穿过动作通道212并伸至于第二气腔221中,弹性伸缩部231恒具有驱使顶推部232伸出吸嘴头22的趋势,本申请的破真空吸取器100在破真空时,往第一气腔211中注入反吹气流,反吹气流经气流通道213喷出到吸嘴头22的第二气腔221处,同时弹出件23恢复形变,弹性伸缩部231首先往外推出顶推部232,在顶推部232的推动下能快速地推落下被真空吸嘴20所吸紧的芯片,实现破真空,同时配合反吹气流吹向芯片,防止芯片因受力不均而翻转或偏离,故本申请的破真空吸取器100能够稳定地取放芯片。举例而言,弹出件23的弹性伸缩部231呈螺旋柱状,但不限于此。优选的是,转接件40为一用于与外界造气设备连通的器件,如气管转接头等,转接件40的结构已为本领域技术人员所熟知,故在此不再赘述。而吸嘴头22的结构也为本领域技术人员所熟知,故在此也不再赘述。更具体地,如下:
如图2至图5所示,吸嘴本体21包括一具有安装内腔2141的安装件214及一具有套装腔2151的对接件215,安装件214的安装内腔2141贯穿安装件214的顶部,对接件215的套装腔2151贯穿对接件215的底部,对接件215套装于安装件214上,安装内腔2141对接连通于套装腔2151而形成第一气腔211,动作通道212及气流通道213形成于安装件214上,气管30的第一端连通于套装腔2151,故吸嘴本体21为分体式的结构,便于拆装,也利于弹出件23的安装。具体地,对接件215的一侧面往外凸伸出对接柱2152,对接柱2152具有一贯穿其两端的对接流道2153,对接流道2153连通于套装腔2151,气管30的第一端套装于对接柱2152上,对接柱2152的设置,能便于气管30的安装和对接。更具体地,安装件214的底部往下凸伸出一套装柱2142,动作通道212贯穿套装柱2142,吸嘴头22套装于套装柱2142上,套装柱2142的设置,能便于吸嘴头22的安装和对接。优选的是,动作通道212呈上窄下宽的阶梯孔布置,气流通道213的上端连通安装内腔2141,气流通道213的下端连通动作通道212的下半段,使喷出的气体收聚之后再一同喷出而增加气体压力,以快速吹落芯片。
如图1和图2所示,座体10包括第一座板11、第二座板12及安装于第一座板11和第二座板12之间的多根导向柱13,每一导向柱13各对应安装于第一座板11和第二座板12的边角处,导向柱13的第一端固定安装于第二座板12,第一座板11呈活动地安装于导向柱13的第二端上,真空吸嘴20安装于第一座板11,转接件40安装于第二座板12的底部,第二座板12沿着导向柱13相对第一座板11做靠近或远离的移动时,能带动真空吸嘴20平稳地移动,以方便真空吸嘴20相对梭车进行调整,便于吸取梭车上的芯片。为了使第一座板11不直接压向梭车,以及减缓取料时的震动,座体10还包括一安装于第一座板11底部的软塑料板14,第一座板11和软塑料板14上开设有一配装通孔15,真空吸嘴20安装于配装通孔15中。具体地,软塑料板14的底部往下凸伸有一压置凸起141,压置凸起141包围配装通孔15的一圈,软塑料板14通过压置凸起141压向梭车上的芯片定位座后能方便定位,便于真空吸嘴20去吸取芯片。更具体地,导向柱13上套装有复位弹簧16,复位弹簧16恒具有驱使第一座板11远离第二座板12的趋势,使得在取芯片后,在复位弹簧16的作用下第一座板11自动远离第一座板12而复位,便于进行下一操作。举例而言,复位弹簧16为一压缩弹簧,但不限于此。
结合附图1至6,对本实用新型的破真空吸取器100的工作原理进行说明:使用时,将破真空吸取器100安装至机械手(图中未示)上,转接件40连通一造气设备(该造气设备具有抽气功能和吹气功能,图中未示)。机械手驱使破真空吸取器100移至梭车处对准一芯片位,机械手驱使破真空吸取器100压向芯片定位座处,压置凸起141压在芯片定位座附近进行定位,第二座板12向第一座板11处进行移动,复位弹簧16受压,此时真空吸嘴20对准芯片,启动造气设备的抽气功能,真空吸嘴20吸取上芯片,弹出件23的顶推部232被芯片顶推而缩入吸嘴头22中,弹出件23的弹性伸缩部231受压。然后机械手驱使破真空吸取器100移动至测试位处,机械手驱使破真空吸取器100进位后进行测试。测试完成后,机械手驱使破真空吸取器100移至梭车的芯片定位座处,压置凸起141压在芯片定位座附近进行定位,第二座板12向第一座板11处进行移动,关闭造气设备的抽气功能,启动造气设备的吹气功能,高压反吹气流注入第一气腔211中,反吹气流从气流通道213吹出,同时弹出件23的弹性伸缩部231恢复弹性形变,弹性伸缩部231驱使顶推部232伸出吸嘴头22,在反吹气流的吹动下和顶推部232的推动下,芯片能够快速稳定地落去至芯片定位座处,实现真空吸嘴20的破真空,工作原理如上所述。
与现有技术相比,本实用新型的用于吸取芯片的破真空吸取器100包括座体10、安装于座体10上的真空吸嘴20及一气管30,气管30的第一端连通于真空吸嘴20,气管30的第二端连通于一安装于座体10的转接件40,真空吸嘴20包括一具有第一气腔211的吸嘴本体21、安装于吸嘴本体21底部的吸嘴头22及一呈一体结构的弹出件23,吸嘴头22为一具有第二气腔221的可伸缩弹性件,吸嘴本体21的底部开设有连通于第一气腔211的动作通道212及多个气流通道213,所有气流通道213包围动作通道212的一圈,相邻两气流通道213之间的间距相等,第二气腔221借由气流通道213连通于第一气腔211,弹出件23包括弹性伸缩部231及呈直条状的顶推部232,弹性伸缩部231设置于第一气腔211中,顶推部232呈活动地穿过动作通道212并伸至于第二气腔221中,弹性伸缩部231恒具有驱使顶推部232伸出吸嘴头22的趋势,本申请的破真空吸取器100在破真空时,往第一气腔211中注入反吹气流,反吹气流经气流通道213喷出到吸嘴头22的第二气腔221处,同时弹出件23恢复形变,弹性伸缩部231首先往外推出顶推部232,在顶推部232的推动下能快速地推落下被真空吸嘴20所吸紧的芯片,实现破真空,同时配合反吹气流吹向芯片,防止芯片因受力不均而翻转或偏离,故本申请的破真空吸取器100能够稳定地取放芯片。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,均属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (8)
1.一种用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于:包括座体、安装于所述座体上的真空吸嘴及一气管,所述气管的第一端连通于所述真空吸嘴,所述气管的第二端连通于一安装于所述座体的转接件,所述真空吸嘴包括一具有第一气腔的吸嘴本体、安装于所述吸嘴本体底部的吸嘴头及一呈一体结构的弹出件,所述吸嘴头为一具有第二气腔的可伸缩弹性件,所述吸嘴本体的底部开设有连通于所述第一气腔的动作通道及多个气流通道,所有所述气流通道包围所述动作通道的一圈,相邻两所述气流通道之间的间距相等,所述第二气腔借由所述气流通道连通于所述第一气腔,所述弹出件包括弹性伸缩部及呈直条状的顶推部,所述弹性伸缩部设置于所述第一气腔中,所述顶推部呈活动地穿过所述动作通道并伸至于所述第二气腔中,所述弹性伸缩部恒具有驱使所述顶推部伸出所述吸嘴头的趋势。
2.根据权利要求1所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述吸嘴本体包括一具有安装内腔的安装件及一具有套装腔的对接件,所述安装件的安装内腔贯穿所述安装件的顶部,所述对接件的套装腔贯穿所述对接件的底部,所述对接件套装于所述安装件上,所述安装内腔对接连通于所述套装腔而形成所述第一气腔,所述动作通道及所述气流通道形成于所述安装件上,所述气管的第一端连通于所述套装腔。
3.根据权利要求2所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述对接件的一侧面往外凸伸出对接柱,所述对接柱具有一贯穿其两端的对接流道,所述对接流道连通于所述套装腔,所述气管的第一端套装于所述对接柱上。
4.根据权利要求3所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述安装件的底部往下凸伸出一套装柱,所述动作通道贯穿所述套装柱,所述吸嘴头套装于所述套装柱上。
5.根据权利要求1所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述座体包括第一座板、第二座板及安装于所述第一座板和所述第二座板之间的多根导向柱,每一所述导向柱各对应安装于所述第一座板和所述第二座板的边角处,所述导向柱的第一端固定安装于所述第二座板,所述第一座板呈活动地安装于所述导向柱的第二端上,所述真空吸嘴安装于所述第一座板,所述转接件安装于所述第二座板的底部。
6.根据权利要求5所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述座体还包括一安装于所述第一座板底部的软塑料板,所述第一座板和所述软塑料板上开设有一配装通孔,所述真空吸嘴安装于所述配装通孔中。
7.根据权利要求6所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述软塑料板的底部往下凸伸有一压置凸起,所述压置凸起包围所述配装通孔的一圈。
8.根据权利要求5所述的用于吸取芯片的破真空吸取器,其特征在于,所述导向柱上套装有复位弹簧,所述复位弹簧恒具有驱使所述第一座板远离所述第二座板的趋势。
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