CN211492320U - 一种晶圆切割机用切割刀具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆切割机用切割刀具，包括刀轴，所述刀轴上安装有圆刀组，所述圆刀组由多个单体刀具组成，所述单体刀具包括锁定盘和刀盘，每组所述单体刀具中均包括两个锁定盘，所述锁定盘固定在刀轴的圆周外部，所述刀盘固定在两个锁定盘之间，所述锁定盘包括锁定盘主体，锁定盘主体的中部开设有锁定盘轴孔，锁定盘轴孔的两侧均设置有凸出环，所述刀盘包括刀盘主体，本实用新型的圆刀组由多个刀具组成，在使用本装置时，安装两个本装置，两个本装置应当为相互垂直的状态，一个本装置向着X轴运行时，可一次性将晶圆在X轴上切割完成，另一个本装置向着Y轴运行时，可一次性将晶圆在Y轴上切割完成，不需要多次切割，切割效率加快。

Description

一种晶圆切割机用切割刀具

技术领域

本实用新型涉及晶圆切割相关技术领域，具体是一种晶圆切割机用切割刀具。

背景技术

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999％。晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片；半导体晶圆会经过被分割成晶粒的制造过程，通常是通过晶圆切割机对应于晶圆的表面进行切割,以将晶圆上所制好的晶粒切割分开，以便后续的工作；

在切割之前晶圆背面会贴附胶膜而置于框架上，所述胶膜可固定晶粒,避免在切割时晶粒受力不平均而造成切割品质不良，同时切割后胶膜也可确保晶拉在运送过程中不会相互碰撞；

晶圆切割机的切割刀一般是单体刀盘上安装一个刀片，这种方式需要多次切割，切割效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割机用切割刀具，以解决现有技术中圆切割机的切割刀一般是单体刀盘上安装一个刀片，这种方式需要多次切割，切割效率较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆切割机用切割刀具，包括刀轴，所述刀轴上安装有圆刀组，所述圆刀组由多个单体刀具组成，所述单体刀具包括锁定盘和刀盘，每组所述单体刀具中均包括两个锁定盘，所述锁定盘固定在刀轴的圆周外部，所述刀盘固定在两个锁定盘之间。

优选的，所述锁定盘包括锁定盘主体，锁定盘主体的中部开设有锁定盘轴孔，锁定盘轴孔的两侧均设置有凸出环。

优选的，所述刀盘包括刀盘主体，刀盘主体的中部开设有刀盘轴孔，刀盘轴孔套设在相邻的两个凸出环的圆周外部。

优选的，所述刀盘主体与锁定盘主体之间焊接。

优选的，所述刀盘主体与锁定盘主体之间还可设置为一体成型结构。

优选的，所述锁定盘主体与凸出环一体成型。

优选的，所述凸出环的上表面一体成型有凸起，刀盘轴孔的上端面开设有凹槽，凸起插入凹槽的内部。

优选的，所述刀盘外侧通过紧固装置固定有刀头，所述刀头外侧固定有磨粒。

优选的，所述紧固装置设置为固定销或固定螺栓，所述磨粒设置为钻石粒。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型的圆刀组由多个刀具组成，在使用本装置时，安装两个本装置，两个本装置应当为相互垂直的状态，一个本装置向着X轴运行时，可一次性将晶圆在X轴上切割完成，另一个本装置向着Y轴运行时，可一次性将晶圆在Y轴上切割完成，不需要多次切割，切割效率加快；

2、通过可拆卸的安装刀头，可根据需要选择使用刀盘或刀头，功能更加多样，通过设置磨粒，使得刀头的耐磨性能更好。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型单体刀具的分解图；

图3为本实用新型锁定盘的结构示意图；

图4为本实用新型刀盘的结构示意图；

图5为本实用新型未安装刀盘的结构示意图；

图6为本实用新型刀盘安装刀头时的结构示意图

图7为本实用新型刀头的局部结构示意图。

图中：1、刀轴；2、单体刀具；21、锁定盘；211、锁定盘主体；212、凸出环；213、锁定盘轴孔；214、凸起；22、刀盘；221、刀盘主体；222、刀盘轴孔；223、凹槽；224、紧固装置；225、刀头；226、磨粒；3、圆刀组。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1所示，本实用新型实施例中，一种晶圆切割机用切割刀具，包括刀轴1，刀轴1上安装有圆刀组3，圆刀组3由多个单体刀具2组成，这里的单体刀具2的个数应当按照晶圆的直径设置，并且相邻的两个单体刀具2 之间的距离应当为切割后晶圆粒的宽度，这样只需要切一次即可，不需要多次切割；

参照图1、图2和图5所示，单体刀具2包括锁定盘21和刀盘22，每组单体刀具2中均包括两个锁定盘21，锁定盘21固定在刀轴1的圆周外部，刀盘22固定在两个锁定盘21之间，锁定盘21用于夹紧锁定住刀盘22，使得刀盘22能够稳固的安装；

结合图2和图3所示，锁定盘21包括锁定盘主体211，锁定盘主体211 的中部开设有锁定盘轴孔213，刀轴1穿过锁定盘轴孔213，锁定盘轴孔213 的两侧均设置有凸出环212，并且刀轴1与凸出环212之间应当通过焊接的方式连接，之所以设置凸出环212，主要是用于增大锁定盘轴孔213与刀轴1之间的接触面积，这样焊接能够更加牢固，锁定盘主体211与凸出环212一体成型，锁定盘主体211与凸出环212通过模具浇铸成型；

结合图2和图4所示，刀盘22包括刀盘主体221，刀盘主体221的中部开设有刀盘轴孔222，刀盘轴孔222套设在相邻的两个凸出环212的圆周外部，刀盘主体221的两侧应当与锁定盘主体211之间焊接，这样即可将刀盘主体 221的位置锁定；刀盘主体221与锁定盘主体211之间还可设置为一体成型结构；

如图2-7所示，凸出环212的上表面一体成型有凸起214，刀盘轴孔222 的上端面开设有凹槽223，凸起214插入凹槽223的内部，凸起214插入凹槽 223的内部后，可起到定位销的作用，使得凸出环212与刀盘主体221锁定；刀盘22外侧通过紧固装置224固定有刀头225，刀头225外侧固定有磨粒226，紧固装置224设置为固定销或固定螺栓，磨粒226设置为钻石粒；在安装本装置时，首先将其中锁定盘21的凸出环212焊接在刀轴1上，而后将刀盘22 套在凸出环212的外部，再将第二个锁定盘21的凸出环212焊接在刀轴1上，这样两个锁定盘21即可将刀盘22压紧，再将刀盘22的侧面与锁定盘21进行焊接，以此类推，直至所有刀盘22安装完成；在使用本装置时，外置的电机可驱动刀轴1转动，进而圆刀组3可转动进行切割工作，可安装两个本装置，两个本装置应当为相互垂直的状态，一个本装置向着X轴运行时，可一次性将晶圆在X轴上切割完成，另一个本装置向着Y轴运行时，可一次性将晶圆在Y轴上切割完成，不需要多次切割。

本实用新型的工作原理及使用流程：在安装本装置时，首先将其中锁定盘21的凸出环212焊接在刀轴1上，而后将刀盘22套在凸出环212的外部，再将第二个锁定盘21的凸出环212焊接在刀轴1上，这样两个锁定盘21即可将刀盘22压紧，再将刀盘22的侧面与锁定盘21进行焊接，以此类推，直至所有刀盘22安装完成；

在使用本装置时，外置的电机可驱动刀轴1转动，进而圆刀组3可转动进行切割工作，可安装两个本装置，两个本装置应当为相互垂直的状态，一个本装置向着X轴运行时，可一次性将晶圆在X轴上切割完成，另一个本装置向着Y轴运行时，可一次性将晶圆在Y轴上切割完成，不需要多次切割。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种晶圆切割机用切割刀具，包括刀轴(1)，其特征在于：所述刀轴(1)上安装有圆刀组(3)，所述圆刀组(3)由多个单体刀具(2)组成，所述单体刀具(2)包括锁定盘(21)和刀盘(22)，每组所述单体刀具(2)中均包括两个锁定盘(21)，所述锁定盘(21)固定在刀轴(1)的圆周外部，所述刀盘(22)固定在两个锁定盘(21)之间。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述锁定盘(21)包括锁定盘主体(211)，锁定盘主体(211)的中部开设有锁定盘轴孔(213)，锁定盘轴孔(213)的两侧均设置有凸出环(212)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述刀盘(22)包括刀盘主体(221)，刀盘主体(221)的中部开设有刀盘轴孔(222)，刀盘轴孔(222)套设在相邻的两个凸出环(212)的圆周外部。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述刀盘主体(221)与锁定盘主体(211)之间焊接。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述刀盘主体(221)与锁定盘主体(211)之间还可设置为一体成型结构。

6.根据权利要求3所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述锁定盘主体(211)与凸出环(212)一体成型。

7.根据权利要求3所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述凸出环(212)的上表面一体成型有凸起(214)，刀盘轴孔(222)的上端面开设有凹槽(223)，凸起(214)插入凹槽(223)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述刀盘(22)外侧通过紧固装置(224)固定有刀头(225)，所述刀头(225)外侧固定有磨粒(226)。

9.根据权利要求8所述的一种晶圆切割机用切割刀具，其特征在于：所述紧固装置(224)设置为固定销或固定螺栓，所述磨粒(226)设置为钻石粒。

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