CN211490348U - 压合装置、压合设备和压合系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压合装置、压合设备和压合系统，所述压合装置用于硅麦克风，所述硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，所述压合装置用于压合所述内壳和所述外壳，所述压合装置包括：操作台和压合工装，所述操作台竖直上方设置有下压件；所述压合工装包括容放件，所述容放件设置于所述操作台的上表面，所述容放件面向所述下压件的表面开设有容放槽，所述容放槽用于放置所述硅麦克风，所述下压件下压使所述外壳套接于所述内壳。本实用新型的技术方案能够在硅麦克风壳体基础上，再压合一层外壳，由此有效减少外界信号对硅麦克风的干扰，保证硅麦克风正常工作。

Description

压合装置、压合设备和压合系统

技术领域

本实用新型涉及硅麦克风组装技术领域，尤其涉及一种压合装置、压合设备和压合系统。

背景技术

硅麦克风(Micro Electro Mechanical System)，简称MEMS麦克风，MEMS麦克风由于性能稳定而发展迅速，通常硅麦克风外侧设置有壳体，壳体能够支撑硅麦克风整体结构。同时壳体一般为金属，通过壳体还能够屏蔽外部信号干扰，但是有时外界信号依然能够穿透壳体，导致硅麦克风受到外界信号干扰而无法正常工作。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

基于此，针对硅麦克风外侧设置有壳体，有时外界信号能够穿透壳体，导致硅麦克风受到外界信号干扰而无法正常工作的问题，提供一种压合装置、压合设备和压合系统，在硅麦克风壳体基础上，再压合一层外壳，由此有效减少外界信号对硅麦克风的干扰，保证硅麦克风正常工作。

为实现上述目的，本实用新型提出的一种压合装置，所述压合装置用于硅麦克风，所述硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，所述压合装置用于压合所述内壳和所述外壳，所述压合装置包括：

操作台，所述操作台竖直上方设置有下压件；

压合工装，所述压合工装包括容放件，所述容放件设置于所述操作台的上表面，所述容放件面向所述下压件的表面开设有容放槽，所述容放槽用于放置所述硅麦克风，所述下压件下压使所述外壳套接于所述内壳。

可选地，所述容放件侧边开设有移放口，所述移放口延伸至所述容放槽的槽底。

可选地，所述移放口于所述容放件设置有弧形面。

可选地，所述压合工装还包括水平板，所述水平板盖设于所述容放槽开口位置。

可选地，所述水平板相对两侧面开设有提拉口。

可选地，所述容放件面向所述下压件的表面对称开设有两所述容放槽。

可选地，所述下压件和所述操作台之间连接有导向件，所述下压件沿所述导向件竖直移动。

可选地，所述下压件为板状，所述下压件的板面面向所述操作台设置。

此外，为了实现上述目的，本实用新型提供一种压合设备，所述压合设备包括如上文所述压合装置和承载座，所述压合装置设置于所述承载座上。

此外，为了实现上述目的，本实用新型提供一种压合系统，所述压合系统包括如上文所述压合装置和驱动装置，所述驱动装置与所述压合装置驱动连接。

本实用新型提出的技术方案中，在硅麦克风外侧设置有内壳，在内壳外表面加设外壳，通过在硅麦克风外侧设置有内壳和外壳，两层壳体的屏蔽电磁信号的作用，能够进一步阻挡外界信号对硅麦克风内部的干扰。

在压合装置的操作台上方设置下压件，在操作台的上表面放置容放件，容放件开设有容放槽，硅麦克风设置于容放槽内，在硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，通过下压件下压，外壳受到压力套接于内壳的外表面，如此在硅麦克风外侧设置有双侧用于屏蔽的壳体，提高对外界信号的阻挡。通过压合装置的压合作用还能够提高外壳和内壳的压合效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型压合装置一实施例的结构示意图；

图2为图1中硅麦克风压合前的结构示意图；

图3为图1中容放件的结构示意图；

图4为图1中水平板的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	内壳	30	压合工装
11	外壳	31	容放件
				12	基板	310	容放槽
13	连接锡点	311	移放口
				20	操作台	312	弧形面
21	下压件	32	水平板
				22	导向件	320	提拉口

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

另外，本实用新型各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参阅图1所示，本实用新型提出的一种压合装置，硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，硅麦克风为整板设置，简单来说，在环氧树脂的基板上设置有行列排布设置的单颗硅麦克风，在整板的硅麦克风切割为单颗硅麦克风之前，在硅麦克风表面套接内壳10和外壳11。压合装置用于压合内壳10和外壳11。其中，外壳11可以抵接于内壳10一端，外壳11还可以部分套接在内壳10外表面。压合装置包括：操作台20和设置于操作台20上表面的压合工装30。

操作台20竖直上方设置有下压件21；具体地，操作台20用于放置压合工装30，下压件21沿导向件22朝向操作台20移动，下压件21通过给外壳11施加压力，使外壳11套接于内壳10上。其中导向件22可以为导向轴或导向柱。

压合工装30包括容放件31，容放件31设置于操作台20的上表面，容放件31面向下压件21的表面开设有容放槽310，容放槽310用于放置硅麦克风，下压件21下压使外壳11套接于内壳10。容放件31可以为金属材质，金属材质的容放件31能够承受较重压力。将硅麦克风设置于容放槽310内，能够避免硅麦克风位置偏移，导致受力不均匀。

本实施例的技术方案中，在硅麦克风外侧设置有内壳10，在内壳10外表面加设外壳11，通过在硅麦克风外侧设置有内壳10和外壳11，两层壳体的屏蔽电磁信号的作用，能够进一步阻挡外界信号对硅麦克风内部的干扰。

在压合装置的操作台20上方设置下压件21，在操作台20的上表面放置容放件31，容放件31开设有容放槽310，硅麦克风设置于容放槽310内，在硅麦克风的表面依次叠加设置内壳10和外壳11，通过下压件21下压，外壳11受到压力套接于内壳10的外表面，如此在硅麦克风外侧设置有双侧用于屏蔽的壳体，提高对外界信号的阻挡。通过压合装置的压合作用还能够提高外壳和内壳的压合效率。

在其中一个实施例中，容放件31侧边开设有移放口311，移放口311延伸至容放槽310的槽底。其中硅麦克风下方设置有基板12，基板12为环氧树脂基底层，其中可以理解环氧树脂基底层为电路板。也可以说，硅麦克风按照行列的排布方式设置在电路板上。通过硅麦克风按照行列排布在电路板上可以，硅麦克风是整板设计，如此，整板的硅麦克风通过移放口311更加容易放置在容放槽310的槽底，或者，压合完壳体后，通过移放口311更易从容放槽310取出。

进一步地，移放口311于容放件31设置有弧形面312，通过弧形面312的弧形设计，能够避免产生棱角，进而避免放置硅麦克风时划伤产品。

在其中一个实施例中，压合工装30还包括水平板32，水平板32盖设于容放槽310开口位置。通常基板12为方形板，容放槽310为方形槽，便于容放槽310放置方形基板12。水平板32同样设计为方形，通过方形设计的水平板32更易适配容放槽310的形状。另外，水平板32的外侧壁和容放槽310的槽侧壁之间具有微小间隙，避免水平板32在压合外壳和内壳时出现晃动情况，保证压合的方向是垂直向下的。

在其中一个实施例中，水平板32相对两侧面开设有提拉口320。通过提拉口320更易提拉抓取水平板32。

在另一个实施例中，提拉口320可以设置在水平板32的上表面。

另外，还可在水平板32的上表面设置提手，如此更易提取水平板32，避免由于水平板32深陷在容放槽310内，无法正常有效移动水平板32。

在其中一个实施例中，容放件31面向下压件21的表面对称开设有两容放槽310。也就是说，硅麦克风可以设置在两个分开的容放槽310内，可以理解的是，将原本较大的压合面积，分成两个部分压合，这样在压合过程中，能够使压合受力更加集中，避免由于压合面积过大，导致受力不均。

在其中一个实施例中，下压件21为板状，下压件21的板面面向操作台20设置。板状的下压件21具有面积较大的板面，下压件21的板面面向操作台20能够使下压件21压合较大的面积，如此，能够提高单次压合的硅麦克风数量。

本实用新型提供一种压合设备，所述压合设备包括压合装置和承载座，所述压合装置设置于所述承载座上，所述压合装置包括：操作台20和设置于操作台20上表面的压合工装30。

操作台20竖直上方设置有下压件21；具体地，操作台20用于放置压合工装30，下压件21沿导向件22朝向操作台20移动，下压件21通过给外壳11施加压力，使外壳11套接于内壳10上。其中导向件22可以为导向轴或导向柱。

压合工装30包括容放件31，容放件31设置于操作台20的上表面，容放件31面向下压件21的表面开设有容放槽310，容放槽310用于放置硅麦克风，下压件21下压使外壳11套接于内壳10。容放件31可以为金属材质，金属材质的容放件31能够承受较重压力。将硅麦克风设置于容放槽310内，能够避免硅麦克风位置偏移，导致受力不均匀。

本实用新型提供一种压合系统，所述压合系统包括压合装置和驱动装置，所述驱动装置与所述压合装置驱动连接。所述压合装置包括：操作台20和设置于操作台20上表面的压合工装30。

操作台20和设置于操作台20上表面的压合工装30。

操作台20竖直上方设置有下压件21；具体地，操作台20用于放置压合工装30，下压件21沿导向件22朝向操作台20移动，下压件21通过给外壳11施加压力，使外壳11套接于内壳10上。其中导向件22可以为导向轴或导向柱。

压合工装30包括容放件31，容放件31设置于操作台20的上表面，容放件31面向下压件21的表面开设有容放槽310，容放槽310用于放置硅麦克风，下压件21下压使外壳11套接于内壳10。容放件31可以为金属材质，金属材质的容放件31能够承受较重压力。将硅麦克风设置于容放槽310内，能够避免硅麦克风位置偏移，导致受力不均匀

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种压合装置，其特征在于，所述压合装置用于硅麦克风，所述硅麦克风的表面依次叠加设置内壳和外壳，所述压合装置用于压合所述内壳和所述外壳，所述压合装置包括：

操作台，所述操作台竖直上方设置有下压件；

压合工装，所述压合工装包括容放件，所述容放件设置于所述操作台的上表面，所述容放件面向所述下压件的表面开设有容放槽，所述容放槽用于放置所述硅麦克风，所述下压件下压使所述外壳套接于所述内壳。

2.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述容放件侧边开设有移放口，所述移放口延伸至所述容放槽的槽底。

3.如权利要求2所述的压合装置，其特征在于，所述移放口于所述容放件设置有弧形面。

4.如权利要求1所述的压合装置，其特征在于，所述压合工装还包括水平板，所述水平板盖设于所述容放槽开口位置。

5.如权利要求4所述的压合装置，其特征在于，所述水平板相对两侧面开设有提拉口。

6.如权利要求1至5任一项所述的压合装置，其特征在于，所述容放件面向所述下压件的表面对称开设有两所述容放槽。

7.如权利要求6所述的压合装置，其特征在于，所述下压件和所述操作台之间连接有导向件，所述下压件沿所述导向件竖直移动。

8.如权利要求6所述的压合装置，其特征在于，所述下压件为板状，所述下压件的板面面向所述操作台设置。

9.一种压合设备，其特征在于，所述压合设备包括如权利要求1至8任一项所述压合装置和承载座，所述压合装置设置于所述承载座上。

10.一种压合系统，其特征在于，所述压合系统包括如权利要求1至8任一项所述压合装置和驱动装置，所述驱动装置与所述压合装置驱动连接。

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