CN211466538U - 一种铜箔加工用切割装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置。所述铜箔加工用切割装置包括放置基座,所述放置基座的顶部固定连接有防护罩,所述放置基座的顶部开设有放置槽,所述防护罩左侧的底部转动连接有驱动丝杆,所述驱动丝杆的右端贯穿防护罩并延伸至防护罩的内部,所述驱动丝杆的表面螺纹连接有传动皮带轮,所述防护罩顶部的左侧固定连接有驱动电机。本实用新型提供的铜箔加工用切割装置通过推板和驱动丝杆可以将铜箔卷以持续稳定的速度推出,通过压紧丝杆和固定爪可以将铜箔卷压紧在放置槽内部,防止铜箔卷在放置槽内部滚动,从而影响切割的准确性,通过刻度尺可以准确的确定铜箔卷推出的程度,从而对铜箔卷进行精确切割。

Description

一种铜箔加工用切割装置
技术领域
本实用新型涉及铜箔加工领域,尤其涉及一种铜箔加工用切割装置。
背景技术
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔,它作为PCB的导电体,它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样,铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔,是用途最广泛的装饰材料,铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
铜箔在生产完毕以后经过收卷,为了满足一些生产需求,需要对铜箔绢进行切割,来使铜箔满足生产加工要求,现有的切割装置不能够精确的铜箔进行切割,且在切割过程中不能够将铜箔卷固定,导致切割过程中会出现误差。
因此,有必要提供一种铜箔加工用切割装置解决上述技术问题。
实用新型内容
本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置,解决了现有的大部分切割装置无法对铜箔进行精确切割的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的铜箔加工用切割装置包括放置基座,所述放置基座的顶部固定连接有防护罩,所述放置基座的顶部开设有放置槽,所述防护罩左侧的底部转动连接有驱动丝杆,所述驱动丝杆的右端贯穿防护罩并延伸至防护罩的内部,所述驱动丝杆的表面螺纹连接有传动皮带轮,所述防护罩顶部的左侧固定连接有驱动电机,所述驱动电机的输出端固定连接有驱动皮带轮,所述驱动皮带轮通过皮带与传动皮带轮连接,所述放置槽的内部设置有铜箔卷,所述驱动丝杆的右侧转动连接有推板。
优选的,所述防护罩的顶部滑动连接有滑块,所述滑块的顶部转动连接有压紧丝杆,所述压紧丝杆的底端依次贯穿滑块和防护罩并延伸至防护罩的内部,所述压紧丝杆的底端转动连接有固定爪,所述压紧丝杆的顶端固定连接有手轮。
优选的,所述防护罩的顶部开设有移动槽,所述防护罩的右侧开设有出料口,所述放置基座右侧的底部固定连接有刻度尺。
优选的,所述防护罩右侧的前侧和后侧分别固定连接有第一安装架和第二安装架,所述第一安装架和第二安装架的内部均固定连接有滑杆,所述滑杆上滑动连接有定位块。
优选的,所述定位块的一侧固定连接有支撑杆,所述支撑杆的一端固定连接有夹紧架,两个所述夹紧架之间设置有切割电机,所述切割电机的输出端固定连接有切割刀片。
优选的,两个所述定位块的顶部分别与第一安装架内壁的顶部和第二安装架内壁的顶部之间且位于滑杆的表面套设有复位弹簧。
优选的,所述第二安装架的背面滑动连接有压杆,所述压杆的前端惯出你第二安装架并延伸至第二安装架的内部,所述压杆的前端与定位块的背面固定连接。
与相关技术相比较,本实用新型提供的铜箔加工用切割装置具有如下有益效果:
本实用新型提供一种铜箔加工用切割装置,通过推板和驱动丝杆可以将铜箔卷以持续稳定的速度推出,通过压紧丝杆和固定爪可以将铜箔卷压紧在放置槽内部,防止铜箔卷在放置槽内部滚动,从而影响切割的准确性,通过刻度尺可以准确的确定铜箔卷推出的程度,从而对铜箔卷进行精确切割。
附图说明
图1为本实用新型提供的铜箔加工用切割装置的一种较佳实施例的结构示意图;
图2为图1所示防护罩的结构侧视图。
图中标号:1、放置基座,2、防护罩,3、放置槽,4、驱动丝杆,5、传动皮带轮,6、驱动电机,7、驱动皮带轮,8、铜箔卷,9、推板,10、滑块,11、压紧丝杆,12、固定爪,13、移动槽,14、第一安装架,15、第二安装架,16、滑杆,17、定位块,18、支撑杆,19、夹紧架,20切割电机,21、切割刀片,22、复位弹簧,23、压杆,24、刻度尺,25、手轮,26、出料口。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
请结合参阅图1和图2,其中,图1为本实用新型提供的铜箔加工用切割装置的一种较佳实施例的结构示意图;图2为图1所示防护罩的结构侧视图。铜箔加工用切割装置包括放置基座1,所述放置基座1的顶部固定连接有防护罩2,所述放置基座1的顶部开设有放置槽3,所述防护罩2左侧的底部转动连接有驱动丝杆4,所述驱动丝杆4的右端贯穿防护罩2并延伸至防护罩2的内部,所述驱动丝杆4的表面螺纹连接有传动皮带轮5,所述防护罩2顶部的左侧固定连接有驱动电机6,所述驱动电机6的输出端固定连接有驱动皮带轮7,所述驱动皮带轮7通过皮带与传动皮带轮5连接,所述放置槽3的内部设置有铜箔卷8,所述驱动丝杆4的右侧转动连接有推板9,驱动电机6电动驱动皮带轮7转动,从而通过皮带带动传动皮带轮5转动,从而通过螺纹带动驱动丝杆4移动,驱动丝杆4移动带动推板9移动,从而推动铜箔卷8,驱动电机6位三相异步电机,驱动电机6与外部电源连接。
所述防护罩2的顶部滑动连接有滑块10,所述滑块10的顶部转动连接有压紧丝杆11,所述压紧丝杆11的底端依次贯穿滑块10和防护罩2并延伸至防护罩2的内部,所述压紧丝杆11的底端转动连接有固定爪12,所述压紧丝杆11的顶端固定连接有手轮25,转动手轮25可以带动压紧丝杆11移动,从而带动固定爪12移动,固定爪12将铜箔卷8压紧在放置槽3中,防止铜箔卷滚动。
所述防护罩2的顶部开设有移动槽13,所述防护罩2的右侧开设有出料口26,所述放置基座1右侧的底部固定连接有刻度尺24,压紧丝杆11在移动槽13中移动,当推板9将铜箔卷8向右边推动时,固定爪12随着一同运动,从而压紧丝杆11一同运动,进一步的带动滑块10一同移动,推板9将铜箔卷8向右通过出料口26推出。
所述防护罩2右侧的前侧和后侧分别固定连接有第一安装架14和第二安装架15,所述第一安装架14和第二安装架15的内部均固定连接有滑杆16,所述滑杆16上滑动连接有定位块17,定位块17在滑杆16上滑动,从而带动支撑杆18移动,进一步的带动夹紧架19移动,从而带动切割电机20上下移动,对铜箔卷8进行切割。
所述定位块17的一侧固定连接有支撑杆18,所述支撑杆18的一端固定连接有夹紧架19,两个所述夹紧架19之间设置有切割电机20,所述切割电机20的输出端固定连接有切割刀片21,切割电机20与外部电源连接,切割电机20带动切割刀片21进行转动,从而对铜箔卷8进行切割。
两个所述定位块17的顶部分别与第一安装架14内壁的顶部和第二安装架15内壁的顶部之间且位于滑杆16的表面套设有复位弹簧22,复位弹簧22的弹性势能提供拉力,将两个定位块17拉住,防止定位块17滑落。
所述第二安装架15的背面滑动连接有压杆23,所述压杆23的前端惯出你第二安装架15并延伸至第二安装架15的内部,所述压杆23的前端与定位块17的背面固定连接,压杆23与位于第二安装架15内部的定位块17固定连接,第一安装架14的后侧和第二安装架15的前侧和后侧均开设有运动槽,支撑杆18在运动槽内部移动,拉动压杆23,可以将定位块17向下拉动,从而通过支撑杆18带动切割电机20向下移动,对铜箔卷8进行切割。
本实用新型提供的铜箔加工用切割装置的工作原理如下:
将等待切割的铜箔卷8通过出料口26放入放置槽3中,随后启动设备,驱动电机6电动驱动皮带轮7转动,从而通过皮带带动传动皮带轮5转动,从而通过螺纹带动驱动丝杆4移动,驱动丝杆4移动带动推板9移动,从而推动铜箔卷8,转动手轮25带动压紧丝杆11移动,从而带动固定爪12移动,固定爪12将铜箔卷8压紧在放置槽3中,防止铜箔卷滚动,压紧丝杆11在移动槽13中移动,当推板9将铜箔卷8向右边推动时,固定爪12随着一同运动,从而压紧丝杆11一同运动,进一步的带动滑块10一同移动,推板9将铜箔卷8向右通过出料口26推出,拉动压杆23,可以将定位块17向下拉动,从而通过支撑杆18带动切割电机20向下移动,切割电机20带动切割刀片21进行转动,从而对铜箔卷8进行切割,根据刻度尺24可以在铜箔卷8推出一定的距离后再进行切割,从而保证铜箔卷8切割的准确程度。
与相关技术相比较,本实用新型提供的铜箔加工用切割装置具有如下有益效果:
通过推板9和驱动丝杆4可以将铜箔卷8以持续稳定的速度推出,通过压紧丝杆11和固定爪12可以将铜箔卷8压紧在放置槽3内部,防止铜箔卷8在放置槽3内部滚动,从而影响切割的准确性,通过刻度尺24可以准确的确定铜箔卷8推出的程度,从而对铜箔卷8进行精确切割。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其它相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (7)

1.一种铜箔加工用切割装置,包括放置基座(1),其特征在于:所述放置基座(1)的顶部固定连接有防护罩(2),所述放置基座(1)的顶部开设有放置槽(3),所述防护罩(2)左侧的底部转动连接有驱动丝杆(4),所述驱动丝杆(4)的右端贯穿防护罩(2)并延伸至防护罩(2)的内部,所述驱动丝杆(4)的表面螺纹连接有传动皮带轮(5),所述防护罩(2)顶部的左侧固定连接有驱动电机(6),所述驱动电机(6)的输出端固定连接有驱动皮带轮(7),所述驱动皮带轮(7)通过皮带与传动皮带轮(5)连接,所述放置槽(3)的内部设置有铜箔卷(8),所述驱动丝杆(4)的右侧转动连接有推板(9)。
2.根据权利要求1所述的铜箔加工用切割装置,其特征在于,所述防护罩(2)的顶部滑动连接有滑块(10),所述滑块(10)的顶部转动连接有压紧丝杆(11),所述压紧丝杆(11)的底端依次贯穿滑块(10)和防护罩(2)并延伸至防护罩(2)的内部,所述压紧丝杆(11)的底端转动连接有固定爪(12),所述压紧丝杆(11)的顶端固定连接有手轮(25)。
3.根据权利要求1所述的铜箔加工用切割装置,其特征在于,所述防护罩(2)的顶部开设有移动槽(13),所述防护罩(2)的右侧开设有出料口(26),所述放置基座(1)右侧的底部固定连接有刻度尺(24)。
4.根据权利要求1所述的铜箔加工用切割装置,其特征在于,所述防护罩(2)右侧的前侧和后侧分别固定连接有第一安装架(14)和第二安装架(15),所述第一安装架(14)和第二安装架(15)的内部均固定连接有滑杆(16),所述滑杆(16)上滑动连接有定位块(17)。
5.根据权利要求4所述的铜箔加工用切割装置,其特征在于,所述定位块(17)的一侧固定连接有支撑杆(18),所述支撑杆(18)的一端固定连接有夹紧架(19),两个所述夹紧架(19)之间设置有切割电机(20),所述切割电机(20)的输出端固定连接有切割刀片(21)。
6.根据权利要求4所述的铜箔加工用切割装置,其特征在于,两个所述定位块(17)的顶部分别与第一安装架(14)内壁的顶部和第二安装架(15)内壁的顶部之间且位于滑杆(16)的表面套设有复位弹簧(22)。
7.根据权利要求4所述的铜箔加工用切割装置,其特征在于,所述第二安装架(15)的背面滑动连接有压杆(23),所述压杆(23)的前端惯出你第二安装架(15)并延伸至第二安装架(15)的内部,所述压杆(23)的前端与定位块(17)的背面固定连接。
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