CN211455665U - 一种半导体芯片的高精度安装定位制具 - Google Patents
一种半导体芯片的高精度安装定位制具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN211455665U CN211455665U CN202020515868.6U CN202020515868U CN211455665U CN 211455665 U CN211455665 U CN 211455665U CN 202020515868 U CN202020515868 U CN 202020515868U CN 211455665 U CN211455665 U CN 211455665U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- installation
- fixedly connected
- mounting
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片的高精度安装定位制具，涉及到定位制具领域，包括底板，底板的顶部固定连接有安装治具，安装治具的顶部安装有顶盖，安装治具和顶盖之间安装有半导体芯片，顶盖的底部两端均固定连接有限位弹片，限位弹片的一端固定连接有顶头，顶头的一端固定连接有加长片，顶盖的中部开设有槽口，安装治具的中部开设有安装槽，安装治具的两侧均开设有限位槽。本实用新型通过顶头和限位槽的配合一方面能够对限位弹片的位置进行限定，从而使顶盖安装在安装治具上，使顶盖对安装治具内的半导体芯片的位置进行限定，另一方面能够避免半导体芯片在安装时需要螺钉或销钉进行固定的繁琐过程，便于半导体芯片的安装或拆卸。
Description
技术领域
本实用新型涉及定位制具领域，特别涉及一种半导体芯片的高精度安装定位制具。
背景技术
目前，半导体芯片粘片工艺就是在外壳芯腔芯片粘接区上分配好贴片胶，将芯片放置在胶体上，保证胶体固化后芯片装配定位准确，芯片背面的胶体分布均匀，满足芯片安装位置的高精度和平面度的需要。
在中国实用新型专利申请公开说明书CN205303435U中公开的半导体芯片的高精度安装定位制具，该半导体芯片的高精度安装定位制具，虽然，不需要改变现有贴装设备、工装夹具和工艺技术条件等；芯片安装固化后芯片不发生移位，满足XY方向高位置精度的技术指标，批产品一致性好，成品率高，但是，该半导体芯片的高精度安装定位制具，采用了销钉对半导体芯片进行固定，而销钉在使用时需要专门的工具进行使用，增加对半导体芯片的安装固定时间，另外半导体芯片在长时间使用过后需要更换时不便于拆卸。因此，提出一种半导体芯片的高精度安装定位制具来解决上述问题很有必要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的高精度安装定位制具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的高精度安装定位制具，包括底板，所述底板的顶部固定连接有安装治具，所述安装治具的顶部安装有顶盖，所述安装治具和顶盖之间安装有半导体芯片，所述顶盖的底部两端均固定连接有限位弹片，所述限位弹片的一端固定连接有顶头，所述顶头的一端固定连接有加长片；
所述顶盖的中部开设有槽口，所述安装治具的中部开设有安装槽，所述安装治具的两侧均开设有限位槽，所述安装治具的顶部两端均开设有插槽，所述插槽的内部固定连接有弹性柱，所述顶盖的底部两端均固定连接有插杆。
可选的，所述安装槽的内部两侧均固定连接有限位杆，所述半导体芯片的两侧均开设有通孔，所述限位杆位于通孔内并与通孔相适配。
可选的，所述槽口的面积大于安装槽的面积；
所述插杆位于插槽并与弹性柱接触。
可选的，所述半导体芯片位于安装槽内，所述安装槽的面积大于半导体芯片的面积。
可选的，所述顶头位于限位槽内并与限位槽相适配，所述顶头呈V形状。
可选的，所述限位弹片的数量有四个，四个所述限位弹片呈对称的形式排布在安装治具的两侧。
可选的，所述安装治具和顶盖均为不锈钢材质。
本实用新型的技术效果和优点：
本实用新型通过顶头和限位槽的配合一方面能够对限位弹片的位置进行限定，从而使顶盖安装在安装治具上，使顶盖对安装治具内的半导体芯片的位置进行限定，另一方面能够避免半导体芯片在安装时需要螺钉或销钉进行固定的繁琐过程，便于半导体芯片的安装或拆卸。
附图说明
图1为本实用新型结构的主视示意图。
图2为本实用新型安装治具结构的剖面示意图。
图3为本实用新型安装治具结构的俯视示意图。
图中：1、底板；2、安装治具；3、顶盖；4、半导体芯片；5、限位弹片；6、顶头；7、加长片；8、槽口；9、安装槽；10、限位槽；11、插槽；12、弹性柱；13、插杆；14、限位杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
本实用新型提供了如图1-3所示的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，包括底板1，底板1的顶部固定连接有安装治具2，安装治具2的顶部安装有顶盖3，安装治具2和顶盖3均为不锈钢材质，能够增加安装治具2和顶盖3的质量，提高安装治具2和顶盖3的使用寿命，安装治具2和顶盖3之间安装有半导体芯片4，半导体芯片4位于安装槽9内，安装槽9的面积大于半导体芯片4的面积，顶盖3的底部两端均固定连接有限位弹片5，限位弹片5的数量有四个，四个限位弹片5呈对称的形式排布在安装治具2的两侧，限位弹片5的一端固定连接有顶头6，顶头6位于限位槽10内并与限位槽10相适配，顶头6呈V形状，顶头6和限位槽10的配合一方面能够对限位弹片5的位置进行限定，从而使顶盖3安装在安装治具2上，使顶盖3对安装治具2内的半导体芯片4的位置进行限定，另一方面能够避免半导体芯片4在安装时需要螺钉或销钉进行固定的繁琐过程，便于半导体芯片4的安装或拆卸，顶头6的一端固定连接有加长片7，加长片7能够使顶头6与限位槽10分离，使顶盖3和安装治具2之间分离，顶盖3的中部开设有槽口8，槽口8的面积大于安装槽9的面积，安装治具2的中部开设有安装槽9，安装槽9的内部两侧均固定连接有限位杆14，半导体芯片4的两侧均开设有通孔，限位杆14位于通孔内并与通孔相适配，限位杆14能够避免半导体芯片4发生移动或偏移而导致半导体芯片4的使用受到影响，安装治具2的两侧均开设有限位槽10，安装治具2的顶部两端均开设有插槽11，插槽11的内部固定连接有弹性柱12，弹性柱12能够在顶盖3和安装治具2之间分离时，顶盖3自动弹起，方便顶盖3的拿取，顶盖3的底部两端均固定连接有插杆13，插杆13能够对顶盖3的位置进行限定，使顶盖3快速与安装治具2连接，插杆13位于插槽11并与弹性柱12接触。
本实用工作原理：
先将半导体芯片4放置到安装治具2内的安装槽9内，然后使顶盖3与安装治具2接触，安装治具2上的限位弹片5向下移动，限位弹片5受到顶头6的作用弯曲，当顶头6与限位槽10接触时，限位弹片5复位使顶头6进入到限位槽10内，同时顶盖3上的插杆13进入到插槽11内，插杆13使弹性柱12受力压缩，从而使顶盖3对半导体芯片4的位置进行固定，最后当半导体芯片4需要更换或拆卸时，通过加长片7使顶头6与限位槽10之间分离，由于弹性柱12呈压缩状态，此时弹性柱12复位带动插杆13上的顶盖3顶起，即可将半导体芯片4进行拆卸。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种半导体芯片的高精度安装定位制具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部固定连接有安装治具(2)，所述安装治具(2)的顶部安装有顶盖(3)，所述安装治具(2)和顶盖(3)之间安装有半导体芯片(4)，所述顶盖(3)的底部两端均固定连接有限位弹片(5)，所述限位弹片(5)的一端固定连接有顶头(6)，所述顶头(6)的一端固定连接有加长片(7)；
所述顶盖(3)的中部开设有槽口(8)，所述安装治具(2)的中部开设有安装槽(9)，所述安装治具(2)的两侧均开设有限位槽(10)，所述安装治具(2)的顶部两端均开设有插槽(11)，所述插槽(11)的内部固定连接有弹性柱(12)，所述顶盖(3)的底部两端均固定连接有插杆(13)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征在于：
所述安装槽(9)的内部两侧均固定连接有限位杆(14)，所述半导体芯片(4)的两侧均开设有通孔，所述限位杆(14)位于通孔内并与通孔相适配。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征在于：
所述槽口(8)的面积大于安装槽(9)的面积；
所述插杆(13)位于插槽(11)并与弹性柱(12)接触。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征在于：
所述半导体芯片(4)位于安装槽(9)内，所述安装槽(9)的面积大于半导体芯片(4)的面积。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征在于：
所述顶头(6)位于限位槽(10)内并与限位槽(10)相适配，所述顶头(6)呈V形状。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征在于：
所述限位弹片(5)的数量有四个，四个所述限位弹片(5)呈对称的形式排布在安装治具(2)的两侧。
7.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的高精度安装定位制具，其特征在于：
所述安装治具(2)和顶盖(3)均为不锈钢材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020515868.6U CN211455665U (zh) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 一种半导体芯片的高精度安装定位制具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202020515868.6U CN211455665U (zh) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 一种半导体芯片的高精度安装定位制具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN211455665U true CN211455665U (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=72300075
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202020515868.6U Expired - Fee Related CN211455665U (zh) | 2020-04-10 | 2020-04-10 | 一种半导体芯片的高精度安装定位制具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN211455665U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112593200A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-02 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法 |
-
2020
- 2020-04-10 CN CN202020515868.6U patent/CN211455665U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112593200A (zh) * | 2020-12-28 | 2021-04-02 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 镀膜治具、镀膜装置及镀膜方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN211455665U (zh) | 一种半导体芯片的高精度安装定位制具 | |
| KR20100088703A (ko) | 반도체 장치용 소켓 | |
| KR20180029458A (ko) | 메탈 인쇄회로기판 절곡용 금형 | |
| CN109940997B (zh) | 一种墨盒加工方法 | |
| CN113917645B (zh) | 一种镜片弹性支撑装置 | |
| CN216771903U (zh) | 测试治具 | |
| CN213457914U (zh) | 一种兼容不同长度pcie卡的固定支架 | |
| CN110542432B (zh) | 一种分体设计组装使用的单轴框架及其制造方法 | |
| CN210588890U (zh) | 一种印制电路板的通用夹持工装 | |
| CN210004050U (zh) | 一种用于紧固工业相机镜头的支撑板 | |
| CN109041501B (zh) | 一种新型pc104板卡用堆栈组合体结构 | |
| CN112448251A (zh) | 微矩形连接器装配工装 | |
| KR101730107B1 (ko) | 기준홀 가공용 고정지그 어셈블리 | |
| CN215703301U (zh) | 一种基于3d打印鞋底厚度可调的金属鞋模 | |
| CN216731508U (zh) | 一种微型产品的定位机构 | |
| CN114769999B (zh) | 一种压感模组对位焊接治具 | |
| CN218504655U (zh) | 拼接型垫板 | |
| CN110695260A (zh) | 元器件引脚成型机 | |
| CN217985585U (zh) | 一种阶梯定位载具 | |
| CN214311616U (zh) | 板卡抽拔固定器及抽拔组件 | |
| CN216902898U (zh) | 一种igbt壳体安装结构 | |
| CN211161497U (zh) | 一种电路板散热块模具 | |
| CN216649262U (zh) | 一种护套式usb接口定位装置及应用其的充电器 | |
| CN216924274U (zh) | 一种具有拼接结构的灯具 | |
| CN217532786U (zh) | 一种保险杠安装结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20200908 Termination date: 20210410 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |