CN211428496U - 电连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种电连接器组件，其包括电连接器接头、与所述电连接器接头相连的电路板以及屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括分开设置的第一壳体与第二壳体，所述电路板设有第一表面以及第二表面，所述电连接器组件还包括连接所述第一表面与所述第一壳体的第一散热部件以及连接所述第二表面与所述第二壳体的第二散热部件，所述第一壳体与所述第二壳体固定在一起。相较于现有技术，本专利申请通过设置围绕在电路板的外围的屏蔽壳体，能够实现较好的抗电磁干扰性能；另外，通过设置第一散热部件以及第二散热部件，能够将电路板上的热量快速地传递到屏蔽壳体上，从而使电连接器组件具有较好的散热性能。

Description

电连接器组件

技术领域

本专利申请涉及一种电连接器组件，属于电连接器技术领域。

背景技术

随着电子设备的应用越来越广泛，对作为电子设备外部接口的电连接器组件也提出越来越严苛的要求，电连接器组件的抗电磁干扰(EMI)以及散热性能正变得越来越重要。

相关技术中的电连接器组件通常包括电连接器接头、与电连接器接头相连的电路板以及围绕在电路板的外围的屏蔽壳体。然而，屏蔽壳体通常为一体化结构，且通过套装的方式安装到电路板的外围。这种设计，由于电路板与屏蔽壳体之间为空气，而空气的热导率差，导致连接器组件的散热效果堪忧。另外，工艺上很难通过在内部的电路板上填充导热材料来改善散热性能。

实用新型内容

本专利申请的目的在于提供一种抗电磁干扰性能以及散热性能均较好的电连接器组件。

为实现上述目的，本专利申请采用如下技术方案：一种电连接器组件，其包括电连接器接头、与所述电连接器接头相连的电路板以及围绕在所述电路板的外围的屏蔽壳体，所述屏蔽壳体包括分开设置的第一壳体与第二壳体，所述电路板设有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，所述电连接器组件还包括连接所述第一表面与所述第一壳体的第一散热部件以及连接所述第二表面与所述第二壳体的第二散热部件，所述第一壳体与所述第二壳体固定在一起。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述屏蔽壳体设有顶面以及底面；所述第一壳体设有第一周向壁，所述第二壳体设有第二周向壁，所述第一周向壁与所述第二周向壁大致呈C形，所述第一周向壁与所述第二周向壁设有位于所述顶面上的第一接合部以及位于所述底面上的第二接合部。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一周向壁包括位于一端的第一外凸部以及位于另一端的第一壁部，所述第二周向壁包括位于一端的第二外凸部以及位于另一端的第二壁部；所述第一接合部包括所述第一外凸部以及抵靠在所述第一外凸部的下方的所述第二壁部，所述第一外凸部与所述第二壁部焊接固定在一起，所述第二接合部包括所述第二外凸部以及抵靠在所述第二外凸部的上方的所述第一壁部，所述第二外凸部与所述第一壁部焊接固定在一起。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述屏蔽壳体设有第一侧面以及第二侧面；所述第一壳体设有第一周向壁，所述第二壳体设有第二周向壁，所述第一周向壁与所述第二周向壁大致呈U形，所述第一周向壁与所述第二周向壁设有位于所述第一侧面上的第一接合部以及位于所述第二侧面上的第二接合部。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一周向壁包括位于一端的第一外凸部以及位于另一端的第一壁部，所述第二周向壁包括位于一端的第二外凸部以及位于另一端的第二壁部；所述第一接合部包括所述第一外凸部以及抵靠在所述第一外凸部的内侧的所述第二壁部，所述第一外凸部与所述第二壁部焊接固定在一起，所述第二接合部包括所述第二外凸部以及抵靠在所述第二外凸部的内侧的所述第一壁部，所述第二外凸部与所述第一壁部焊接固定在一起。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一周向壁包括位于一端的至少两个第一插接部与位于两个第一插接部之间的第一缺口、以及位于另一端的至少两个第一内凹部与位于两个第一内凹部之间的第一凸起；所述第二周向壁包括位于一端的至少两个第二插接部与位于两个第二插接部之间的第二缺口、以及位于另一端的至少两个第二内凹部与位于两个第二内凹部之间的第二凸起；所述第一接合部包括所述第一插接部、抵靠在所述第一插接部的内侧的所述第二内凹部、所述第一缺口以及收容在所述第一缺口中的所述第二凸起，其中所述第一插接部与所述第二内凹部焊接固定在一起；所述第二接合部包括所述第二插接部、抵靠在所述第二插接部的内侧的所述第一内凹部、所述第二缺口以及收容在所述第二缺口中的所述第一凸起，其中所述第二插接部与所述第一内凹部焊接固定在一起。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壳体与所述第二壳体是由相同的壳体旋转不同的角度而形成的。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述电连接器组件包括与所述电路板相连的线缆；所述第一壳体设有垂直于所述第一周向壁的第一底壁，所述第二壳体设有垂直于所述第二周向壁的第二底壁，所述第一底壁设有第一凹口，所述第二底壁设有第二凹口，所述第一底壁与所述第二底壁拼接在一起以使所述第一凹口与所述第二凹口组成供所述线缆穿过的通孔。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一壳体设有第一开口；所述第二壳体覆盖在所述第一开口上，以形成位于所述第一开口的一侧的第一接合部以及位于所述第一开口的另一侧的第二接合部。

作为本专利申请进一步改进的技术方案，所述第一开口位于所述第一壳体的顶壁或者所述第一壳体的底壁。

相较于现有技术，本专利申请通过设置围绕在电路板的外围的屏蔽壳体，能够实现较好的抗电磁干扰性能；另外，通过设置第一散热部件以及第二散热部件，能够将电路板上的热量快速地传递到屏蔽壳体上，从而使电连接器组件具有较好的散热性能。

附图说明

图1是本专利申请电连接器组件的立体示意图。

图2是图1的部分立体分解图。

图3是图2进一步的立体分解图。

图4是本专利申请的屏蔽壳体在第一实施方式中的立体示意图。

图5是图4另一角度的立体示意图。

图6是图4的主视图。

图7是图4的立体分解图。

图8是本专利申请的屏蔽壳体在第二实施方式中的立体示意图。

图9是图8另一角度的立体示意图。

图10是图8的主视图。

图11是图8的立体分解图。

图12是本专利申请的屏蔽壳体在第三实施方式中的立体示意图。

图13是图12另一角度的立体示意图。

图14是图12的立体分解图。

图15是图14另一角度的立体分解图。

图16是本专利申请的屏蔽壳体在第四实施方式中的立体示意图。

图17是图16的立体分解图。

图18是图16的主视图。

图19是本专利申请电连接器组件的部分立体剖面图。

具体实施方式

下面将结合附图详细地对本专利申请示例性具体实施方式进行说明。如果存在若干具体实施方式，在不冲突的情况下，这些实施方式中的特征可以相互组合。当描述涉及附图时，除非另有说明，不同附图中相同的数字表示相同或相似的要素。以下示例性具体实施方式中所描述的内容并不代表与本专利申请相一致的所有实施方式；相反，它们仅是与本专利申请的权利要求书中所记载的、与本专利申请的一些方面相一致的装置、产品和/或方法的例子。

在本专利申请中使用的术语是仅仅出于描述具体实施方式的目的，而非旨在限制本专利申请的保护范围。在本专利申请的说明书和权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”或“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

应当理解，本专利申请的说明书以及权利要求书中所使用的，例如“第一”、“第二”以及类似的词语，并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分特征的命名。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，本专利申请中出现的“前”、“后”、“上”、“下”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于某一特定位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语是一种开放式的表述方式，意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面的元件及其等同物，这并不排除出现在“包括”或者“包含”前面的元件还可以包含其他元件。本专利申请中如果出现“若干”，其含义是指两个以及两个以上。

请参照图1至图3所示，本专利申请揭示了一种电连接器组件100，能够应用于例如无线充电设备上，作为无线充电设备的发射端。当然，本专利申请电连接器组件100的应用并不局限于此，其可以应用在任何对于抗电磁干扰(EMI)以及散热性能具有较高要求的场合中，例如应用在大功率传输、高频信号传输、调压整流、数据保密等场合中。所述电连接器组件100包括电连接器接头1、与所述电连接器接头1相连的电路板2以及围绕在所述电路板2的外围的屏蔽壳体3。在本实施例及部分其他实施例中，电连接器组件100还包括与所述电路板2相连的线缆4。在本专利申请图示的实施方式中，所述电连接器接头1为Type C公端插头；当然在其他实施方式中，所述电连接器接头1也可以是其他类型的插头。所述电连接器接头1通过例如焊接的方式与所述电路板2实现电性连接，当然本专利申请并不限于此。在本专利申请的一种实施方式中，所述电连接器组件100还设有连接所述电连接器接头1与所述屏蔽壳体3的转接壳体5。所述转接壳体5的前端套接在所述电连接器接头1的壳体11上，所述转接壳体5的后端抵接在所述屏蔽壳体3的内侧。如此设置，可以将所述壳体11、所述转接壳体5以及所述屏蔽壳体3串联成一个整体，以实现更好的屏蔽效果。

请参照图19所示，所述电路板2设有第一表面21(例如上表面)以及与所述第一表面21相对的第二表面22(例如下表面)，所述第一表面21和/或所述第二表面22安装有电子元器件。

请参照图4至图7所示，所述屏蔽壳体3是由金属材料制成，其包括大致呈椭圆形的开口30以及用以收容所述电路板2的收容空间301。所述屏蔽壳体3设有顶面302、底面303、第一侧面304以及第二侧面305。

在本专利申请的第一实施方式中，所述屏蔽壳体3包括分开设置的第一壳体31与第二壳体32，所述第一壳体31与所述第二壳体32通过例如焊接等方式固定在一起。所述电连接器组件100还包括连接所述第一表面21与所述第一壳体31的第一散热部件61以及连接所述第二表面22与所述第二壳体32的第二散热部件62(如图19所示)。如此设置，可以提高所述电路板2(包括其上安装的电子元器件)的散热效果。

所述第一壳体31设有第一周向壁311，所述第二壳体32设有第二周向壁321，所述第一周向壁311与所述第二周向壁321大致呈C形(即所述第一周向壁311大致依序形成了屏蔽壳体3的顶面302、第一侧面304、底面303，而所述第二周向壁321大致依序形成了屏蔽壳体3的顶面302、第二侧面305、底面303)，所述第一周向壁311与所述第二周向壁321设有位于所述顶面302上的第一接合部306以及位于所述底面303上的第二接合部307。当然，在其他实施方式中，所述第一周向壁311与所述第二周向壁321也可以大致呈L形，且拼接在一起。

所述第一周向壁311包括位于一端的第一外凸部3111以及位于另一端的第一壁部3112，所述第二周向壁321包括位于一端的第二外凸部3211以及位于另一端的第二壁部3212；所述第一接合部306包括所述第一外凸部3111以及抵靠在所述第一外凸部3111的下方的所述第二壁部3212，所述第一外凸部3111与所述第二壁部3212焊接固定在一起，所述第二接合部307包括所述第二外凸部3211以及抵靠在所述第二外凸部3211的上方的所述第一壁部3112，所述第二外凸部3211与所述第一壁部3112焊接固定在一起。请参照图6所示，所述第一外凸部3111、所述第二壁部3212、第二外凸部3211以及所述第二壁部3212均呈平板状。

请参照图8至图11所示，在本专利申请的第二实施方式中，所述屏蔽壳体3包括分开设置的第一壳体31与第二壳体32，其与第一实施方式的区别在于第一周向壁311与第二周向壁321的形状、第一接合部306与第二接合部307的位置、以及第一接合部306与第二接合部307的形状。具体地，在本专利申请的第二实施方式中，所述第一周向壁311与所述第二周向壁321大致呈U形(即所述第一周向壁311大致依序形成了屏蔽壳体3的第一侧面304、顶面302、第二侧面305，而所述第二周向壁321大致依序形成了屏蔽壳体3的第一侧面304、底面303、第二侧面305)；所述第一接合部306包括所述第一外凸部3111以及抵靠在所述第一外凸部3111的内侧的所述第二壁部3212，所述第一外凸部3111与所述第二壁部3212焊接固定在一起，所述第二接合部307包括所述第二外凸部3211以及抵靠在所述第二外凸部3211的内侧的所述第一壁部3112，所述第二外凸部3211与所述第一壁部3112焊接固定在一起。请参照图10所示，所述第一外凸部3111、所述第二壁部3212、第二外凸部3211以及所述第二壁部3212均呈圆弧状。

请参照图12至图14所示，在本专利申请的第三实施方式中，所述屏蔽壳体3包括分开设置的第一壳体31与第二壳体32。从整体上看，其与第一实施方式的区别在于，第三实施方式中的屏蔽壳体3结合了图1中的转接壳体5。除此之外，从局部来看，第三实施方式中的第一接合部306与第二接合部307的形状与第一实施方式中的不同。

具体地，在本专利申请的第三实施方式中，所述第一周向壁311包括位于一端的至少两个第一插接部3115与位于两个第一插接部3115之间的第一缺口3110、以及位于另一端的至少两个第一内凹部3113与位于两个第一内凹部3113之间的第一凸起3114。所述第二周向壁321包括位于一端的至少两个第二插接部3215与位于两个第二插接部3215之间的第二缺口3210、以及位于另一端的至少两个第二内凹部3213与位于两个第二内凹部3213之间的第二凸起3214。所述第一接合部306包括所述第一插接部3115、抵靠在所述第一插接部3115的内侧的所述第二内凹部3213、所述第一缺口3110以及收容在所述第一缺口3110中的所述第二凸起3214，其中所述第一插接部3115与所述第二内凹部3213焊接固定在一起；所述第二接合部307包括所述第二插接部3215、抵靠在所述第二插接部3215的内侧的所述第一内凹部3113、所述第二缺口3210以及收容在所述第二缺口3210中的所述第一凸起3114，其中所述第二插接部3215与所述第一内凹部3113焊接固定在一起。通过所述第一缺口3110与所述第二凸起3214的配合以及所述第二缺口3210与所述第一凸起3114的配合，可以更好地实现所述第一壳体31与所述第二壳体32的组装定位。

请参照图4至图15所示，在本专利申请的第一至第三实施方式中，所述第一壳体31与所述第二壳体32是由相同的壳体旋转不同的角度而形成的。如此设置，可以仅开一套模具就能实现壳体的制造，节省了成本。所述第一接合部306与所述第二接合部307形成在所述第一壳体31与所述第二壳体32的重叠部分，从而便于焊接且能够防止从缝隙里产生磁漏。此外，所述第一壳体31设有垂直于所述第一周向壁311的第一底壁310，所述第二壳体32设有垂直于所述第二周向壁321的第二底壁320，所述第一底壁310设有第一凹口3101，所述第二底壁320设有第二凹口3201，所述第一底壁310与所述第二底壁320拼接在一起以使所述第一凹口3101与所述第二凹口3201组成供所述线缆4穿过的通孔33。请参图13所示，所述第一底壁310与所述第二底壁320还可以分别设有相互配合的凸起34与凹槽35，以实现所述第一底壁310与所述第二底壁320更好的定位。

请参图16至图18所示，在本专利申请的第四实施方式中，所述屏蔽壳体3是由不同结构的第一壳体31与第二壳体32构成，其中所述第一壳体31设有第一开口312；所述第二壳体32覆盖在所述第一开口312上，以形成位于所述第一开口312的一侧的第一接合部306以及位于所述第一开口312的另一侧的第二接合部307。在本专利申请图示的实施方式中，所述第一开口312位于所述第一壳体31的顶壁。当然，在其他实施方式中，所述第一开口312也可以位于所述第一壳体31的底壁。

本专利申请的电连接器组件100的组装方式如下：

首先，将电连接器接头1、电路板2以及线缆4进行连接，例如将电连接器接头1电性连接到电路板2的前端，将线缆4电性连接到电路板2的后端，由此实现电连接器接头1、电路板2以及线缆4三者之间的电性连接；

其次，在第一壳体31以及第二壳体32的内壁上分别点胶(例如导热胶)，并组装到电路板2上；

然后，将第一壳体31以及第二壳体32进行焊接以形成屏蔽壳体3，其中胶在变干之后形成第一散热部件61以及第二散热部件62。

相较于现有技术，本专利申请通过设置围绕在电路板2的外围的屏蔽壳体3，能够实现较好的抗电磁干扰性能；另外，通过点胶并在其变干后，一方面可以将电路板2与屏蔽壳体3粘结在一起，提高结构的可靠性，防止松动；另一方面，通过第一散热部件61以及第二散热部件62能够将电路板2上的热量快速地传递到屏蔽壳体3上，从而使电连接器组件100具有较好的散热性能。

以上实施方式仅用于说明本专利申请而并非限制本专利申请所描述的技术方案，对本专利申请的理解应该以所属技术领域的技术人员为基础，尽管本说明书参照上述的实施方式对本专利申请已进行了详细的说明，但是，本领域的普通技术人员应当理解，所属技术领域的技术人员仍然可以对本专利申请进行修改或者等同替换，而一切不脱离本专利申请的精神和范围的技术方案及其改进，均应涵盖在本专利申请的权利要求范围内。

Claims (10)

1.一种电连接器组件(100)，其包括电连接器接头(1)、与所述电连接器接头(1)相连的电路板(2)以及围绕在所述电路板(2)的外围的屏蔽壳体(3)，其特征在于：所述屏蔽壳体(3)包括分开设置的第一壳体(31)与第二壳体(32)，所述电路板(2)设有第一表面(21)以及与所述第一表面(21)相对的第二表面(22)，所述电连接器组件(100)还包括连接所述第一表面(21)与所述第一壳体(31)的第一散热部件(61)以及连接所述第二表面(22)与所述第二壳体(32)的第二散热部件(62)，所述第一壳体(31)与所述第二壳体(32)固定在一起。

2.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述屏蔽壳体(3)设有顶面(302)以及底面(303)；所述第一壳体(31)设有第一周向壁(311)，所述第二壳体(32)设有第二周向壁(321)，所述第一周向壁(311)与所述第二周向壁(321)大致呈C形，所述第一周向壁(311)与所述第二周向壁(321)设有位于所述顶面(302)上的第一接合部(306)以及位于所述底面(303)上的第二接合部(307)。

3.如权利要求2所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述第一周向壁(311)包括位于一端的第一外凸部(3111)以及位于另一端的第一壁部(3112)，所述第二周向壁(321)包括位于一端的第二外凸部(3211)以及位于另一端的第二壁部(3212)；所述第一接合部(306)包括所述第一外凸部(3111)以及抵靠在所述第一外凸部(3111)的下方的所述第二壁部(3212)，所述第一外凸部(3111)与所述第二壁部(3212)焊接固定在一起，所述第二接合部(307)包括所述第二外凸部(3211)以及抵靠在所述第二外凸部(3211)的上方的所述第一壁部(3112)，所述第二外凸部(3211)与所述第一壁部(3112)焊接固定在一起。

4.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述屏蔽壳体(3)设有第一侧面(304)以及第二侧面(305)；所述第一壳体(31)设有第一周向壁(311)，所述第二壳体(32)设有第二周向壁(321)，所述第一周向壁(311)与所述第二周向壁(321)大致呈U形，所述第一周向壁(311)与所述第二周向壁(321)设有位于所述第一侧面(304)上的第一接合部(306)以及位于所述第二侧面(305)上的第二接合部(307)。

5.如权利要求4所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述第一周向壁(311)包括位于一端的第一外凸部(3111)以及位于另一端的第一壁部(3112)，所述第二周向壁(321)包括位于一端的第二外凸部(3211)以及位于另一端的第二壁部(3212)；所述第一接合部(306)包括所述第一外凸部(3111)以及抵靠在所述第一外凸部(3111)的内侧的所述第二壁部(3212)，所述第一外凸部(3111)与所述第二壁部(3212)焊接固定在一起，所述第二接合部(307)包括所述第二外凸部(3211)以及抵靠在所述第二外凸部(3211)的内侧的所述第一壁部(3112)，所述第二外凸部(3211)与所述第一壁部(3112)焊接固定在一起。

6.如权利要求2所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述第一周向壁(311)包括位于一端的至少两个第一插接部(3115)与位于两个第一插接部(3115)之间的第一缺口(3110)、以及位于另一端的至少两个第一内凹部(3113)与位于两个第一内凹部(3113)之间的第一凸起(3114)；所述第二周向壁(321)包括位于一端的至少两个第二插接部(3215)与位于两个第二插接部(3215)之间的第二缺口(3210)、以及位于另一端的至少两个第二内凹部(3213)与位于两个第二内凹部(3213)之间的第二凸起(3214)；所述第一接合部(306)包括所述第一插接部(3115)、抵靠在所述第一插接部(3115)的内侧的所述第二内凹部(3213)、所述第一缺口(3110)以及收容在所述第一缺口(3110)中的所述第二凸起(3214)，其中所述第一插接部(3115)与所述第二内凹部(3213)焊接固定在一起；所述第二接合部(307)包括所述第二插接部(3215)、抵靠在所述第二插接部(3215)的内侧的所述第一内凹部(3113)、所述第二缺口(3210)以及收容在所述第二缺口(3210)中的所述第一凸起(3114)，其中所述第二插接部(3215)与所述第一内凹部(3113)焊接固定在一起。

7.如权利要求1至6项中任意一项所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述第一壳体(31)与所述第二壳体(32)是由相同的壳体旋转不同的角度而形成的。

8.如权利要求3至5项中任意一项所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述电连接器组件(100)包括与所述电路板(2)相连的线缆(4)；所述第一壳体(31)设有垂直于所述第一周向壁(311)的第一底壁(310)，所述第二壳体(32)设有垂直于所述第二周向壁(321)的第二底壁(320)，所述第一底壁(310)设有第一凹口(3101)，所述第二底壁(320)设有第二凹口(3201)，所述第一底壁(310)与所述第二底壁(320)拼接在一起以使所述第一凹口(3101)与所述第二凹口(3201)组成供所述线缆(4)穿过的通孔(33)。

9.如权利要求1所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述第一壳体(31)设有第一开口(312)；所述第二壳体(32)覆盖在所述第一开口(312)上，以形成位于所述第一开口(312)的一侧的第一接合部(306)以及位于所述第一开口(312)的另一侧的第二接合部(307)。

10.如权利要求9所述的电连接器组件(100)，其特征在于：所述第一开口(312)位于所述第一壳体(31)的顶壁或者所述第一壳体(31)的底壁。

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